一.

ACF( Anisotropic Conductive Film ) 異方性導電膠

概述:
異方性導電膜( Anisotropic Conductive Film, ACF)是以高品質的樹脂及導電粒子合成而成，
主要用於連接二種不同基材和線路，這兩種不同基材的連接需要互相導通, 而ACF具有上下
(Z 軸)電氣導通，左右平面(X,Y 軸)絕緣的特性，並且有優良的防濕、接著、導電及絕緣功用,
是應用於連接二種不同基材和線路的良好選擇.

主要應用( APPLICATIONS )
異方性導電膠膜（ACF︰Anisotropic Conductive Film）兼具單向導電及膠合固定的功能，
主要應用在不適合以高溫鉛\錫焊接的製程，如FPC、Plastic Card及LCD Module等電子
線路連接,目前ACF 在LCD Module 方面的主流應用在TCP/COF 封裝時連接至LCD 之
OLB（Outer Lead Bonding）,驅動IC接著於TCP/COF 載板的ILB（Inner Lead Bonding）
製程以及使用COG 封裝時驅動IC與玻璃基板接合(Chip on Glass)之製程.

主要構成( CONFIGURATION )
ACF 的組成主要包含導電粒子及絕緣膠材兩部分，下面有一層保護膜(PET Film)來保護
杜絕與外界接觸。製作上是將導電粒子與絕緣膠材混合之後透過高精度的塗佈技術塗佈在
保護膜上(PET Film)之上.

二.產品介紹

- ACF for LCD FOG ( Film on Glass)

當FPC與LCD panel 互相連接時,無法承受以高溫銲錫方式接合,因而需要以低溫製程的
方式來接合,在此前提之下發展出以高信賴性之ACF 來接合FPC 與LCD panel 以達成
導通效果.
ACF 在FOG( Film on Glass)應用的圖示
應用( APPLICATION )
可應用在TN、STN、CSTN 、TFT-LCD 等不同結構模組的FPC / Glass Bonding製程上

- ACF for LCD FOB ( FPC on PCB )

FPC 與PCB 的結合上的應用即所謂的FOB, 與FOG,COG 所使用的導電粒子不同,FOB 所使用
的導電粒子是鍍金的鎳粉,針對此應用瑋鋒科技也開發出應用在FPC與PCB 結合的ACF.

應用( APPLICATION )
可應用在TN、STN、CSTN、TFT-LCD 等不同結構模組FPC / PCB Bonding的製程上

- ACF for LCD COG ( Chip on Glass)

在COG(Chip on Glass)製程當中,是將驅動IC 直接與玻璃基版接合, 而此製程使用之ACF 其
信賴性, 導電粒子密度,對溫度及壓力的反應要求遠比FOG,FOB等製程所使用之ACF
要求為高.

ACF 在COG 製程上應用的圖示

應用( APPLICATION )
可應用在TN、STN、CSTN 、TFT-LCD 等不同結構模組IC / Glass Bonding的製程上