Ball Grid Array

2 Usos en la industria
En la actualidad las soldaduras tipo BGA son usadas
en componentes electrnicos diversos como los telfonos mviles y las computadoras porttiles. ltimamente
se han empezado a implementar en otras industrias como la ingeniera elctrica y la fabricacin de mdulos de
friccin al calor.

3 Metodologa
Existen varios mtodos para aplicar este tipo de soldaduras ya que los avances tecnolgicos han implementado nuevas ideas como el uso de inyectores, cuya funcin
es ubicar las bolillas de estao en el circuito integrado
en orden predeterminado a travs de una matriz computarizada o efectuar un barrido simple evitando subir la
temperatura de la placa base manteniendo el calor en el
estao.

Procesador Intel Pentium MMX (Ball Grid Array).

El Ball Grid Array (BGA) es un tipo de encapsulado

montado en supercie (un plastic leaded chip carrier o
soporte de chip) que se utiliza en los circuitos integrados, 4 En la actualidad
por medio de una serie de soldaduras las cuales se llevan
ltimamente con la implementacin de soldaduras libres
a cabo mediante el calentamiento de bolillas de estao.
de plomo los mtodos de trabajo sobre este tipo de soldaSon usadas comnmente en la produccin y jacin
duras han tenido que ser rediseados ya que este tipo de
de placas base para computadoras y la jacin de
aleaciones requieren un punto de fusin mayor a la tradimicroprocesadores ya que los mismos suelen tener una
cional estao-plomo.
cantidad muy grande de terminales los cuales son soldados a conciencia a la placa base para evitar la prdida de
frecuencias y aumentar la conductividad de los mismos.

5 Referencias

Assembly Magazine. Consultado el 19 de enero

de 2009.

Componentes

6 Vase tambin

Usualmente se usan para el proceso bolillas hechas de estao o aleaciones predeterminadas. Para proceder al soldado se utiliza un patrn o plantilla para ubicar las soldaduras en posicin y un horno para prejarlas primero al
componente y despus a la placa base.

Land grid array

Pin grid array
Plastic leaded chip carrier

Las bolillas pueden cambiar de calibre ya que por unidades siempre se utilizan referencias milimtricas, es decir: tienen calibres que van desde 0,3 hasta 1,5 mm de
dimetro por lo cual se requieren varios tipos de plantillas para lograr una distribucin pareja de la soldadura al
momento de jarla a la placa base.

Tecnologa de montaje supercial

7 TEXTO E IMGENES DE ORIGEN, COLABORADORES Y LICENCIAS

Texto e imgenes de origen, colaboradores y licencias

7.1

Texto

Ball Grid Array Fuente: http://es.wikipedia.org/wiki/Ball_Grid_Array?oldid=79941275 Colaboradores: CEM-bot, NaBUru38, Muro Bot,
Marcecoro, MastiBot, MarcoAurelio, Luckas-bot, Ptbotgourou, DiegoFb, Mcapdevila, Xqbot, Dinamik-bot, EmausBot, KLBot2, Elvisor,
Rauletemunoz, Addbot, Jarould y Annimos: 4

7.2

Imgenes

Archivo:Kl_Intel_Pentium_MMX_embedded_BGA_Bottom.jpg Fuente: http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/c/c5/Kl_

Intel_Pentium_MMX_embedded_BGA_Bottom.jpg Licencia: CC-BY-SA-3.0 Colaboradores: CPU collection Konstantin Lanzet Artista
original: Konstantin Lanzet

7.3

Licencia de contenido

Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0