Tcnica de Reballing

Qu es el Reballing?
El reballing consiste en la sustitucin de las bolas de estao originales que
unen la placa con el Chip Grfico, NorthBridge o CPU. Para hacer esta
sustitucin, es necesario quitar el chip BGA, limpiarlo, volver a aplicarle las
bolas (reballing) y re-soldarlo a la placa.
Por qu ocurre?
En el ao 2006 la normativa Europea
sobre el uso de materiales nocivos o
peligrosos en la fabricacin de
componentes electrnicos, llevo a que el
plomo se eliminara como aleacin en el
estao utilizado para todo tipo de
soldaduras, fue entonces cuando se
empez a utilizar la aleacin SAC (Estao
/ Plata / Cobre).
Este tipo de aleacin de soldadura tiene un fallo importante, su "dureza", ya
que cuando se expone a altas temperaturas se estresa produciendo grietas
en su compuesto que pueden llegar a dejar de hacer contacto, por ello todos
los componentes BGA's (GPU's, CPU's, Nothbridges, etc) que utilizan este tipo
de soldadura sin plomo y que se ven expuestos a temperaturas elevadas pueden
sufrir una avera de este tipo.
Cules son los sntomas ms comunes del fallo en la soldadura del Chip
Grfico?
Los sntomas suelen ser los siguientes, aunque no tienen por qu darse todos ni
en el siguiente orden:

El equipo se calienta en exceso, aun tenindolo sobre una base lisa y

uniforme.
Se ocasionan reinicios espordicos del sistema (con pantallazos azules
en Windows)
Aparecen Lneas en pantalla, tanto en la integrada en el equipo como
usando un monitor externo.
El equipo porttil aparentemente enciende con normalidad, se encienden
los leds, se activa el ventilador pero no muestra nada por pantalla.

Cmo minimizar el riesgo de que se produzca?

Evitar usar el porttil en la cama, ni sobre las

piernas, ni sobre superficies donde el porttil se
hunda y tapemos las entradas de refrigeracin de aire.
Lo recomendable sera ponerlo encima de un
tablero uniforme o mejor todava una base refrigerada.
Limpiar externamente las salidas y entradas de
aire. Cada 2 o 3 meses pasar una brocha e
intentar aspirar a una velocidad moderada el polvo del
interior, evitanto que se asiente y llegue incluso a
paralizar los ventiladores internos de refrigeracin.
Limpiar internamente el porttil cada 12/18 meses
en un Servicio Tcnico especializado nos permitir
eliminar el polvo pero aun ms importante, renovar la
pasta termica de los componentes refrigerados
o disipados (un fluido que incrementa la cantidad de
calor que pasa del chip al disipador)