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RESUMEN EJECUTIVO PROYECTO: IMPLEMENTACIN DE LA PLANTA ENSAMBLADORA DE EQUIPOS DE COMPUTACION EN EL PARQUE INDUSTRIAL DE KALLUTACA LAJA

PROBLEMATICA.
Las tecnologas de informacin y comunicacin, son cada vez ms importantes para el desarrollo y para el crecimiento de la economa, lamentablemente segn los datos del censo 2012, el 23,3% de la poblacin total del pas tiene acceso a una computadora y solo el 9.45 % tiene acceso al servicio de internet; estos datos estadsticos nos muestran una desventaja considerable respecto a otros pases de la regin y del mundo, esta situacin es causada por un lado por el bajo nivel de cobertura de las redes de telecomunicaciones (telefona e internet) y por otro por el escaso nivel adquisitivo de la poblacin, alrededor del 70% de la poblacin econmicamente activa (PEA) tiene un salario medio nominal que oscila entre los 1.050 y los 2.365 Bs y el costo de un equipo de computacin seria mayor al 100% de estos salarios. Lo mismo sucede con la conexin a internet, debido a que las tarifas de banda ancha fija, de 1 Mbps. en relacin al PIB per cpita en 2012, es del 31.4 %1. Para cerrar esta brecha digital y de conocimiento no solo necesitamos mayor y mejor uso de las Tics, sino desarrollar la industria de la tecnologa; que es la base y el soporte de una sociedad con capacidades tecnolgicas, con mano de obra calificada y con iniciativas educativas que puedan crear contenidos y conceptos para solucionar los diversos problemas del pas.

ANTECEDENTES DEL PROYECTO


En Diciembre del ao 2012 se contrata los servicios de una Consultora para la realizacin de un Estudio de Identificacin, cuyo trabajo concluye en la factibilidad para la Implementacin de una planta ensambladora de equipos de computacin, tomando en cuenta la informacin obtenida en este estudio. En octubre de 2013 se elaboran los trminos de referencia (TDR`s) para la contratacin de una empresa que realice el diseo

Informe del observatorio regional de banda ancha, estado de la banda ancha en Amrica Latina y el Caribe 2012. CEPAL, Santiago de Chile. 2012

final, ejecucin de la obra y puesta en marcha referida a instalaciones, equipamiento, capacitacin, transferencia intelectual y tecnolgica de una Planta Ensambladora de Equipos de Computacin en el Parque Industrial de Kallutaca en el Municipio de Laja. El Decreto Supremo 1759 del 9 de octubre de 2013 da nacimiento a la Empresa estatal QUIPUS, que contar con un crdito de $us 60,7 millones del Banco de Desarrollo Productivo, provenientes del Fondo para la Revolucin Industrial Productiva (FINPRO).

OBJETIVO DEL PROYECTO


La finalidad del proyecto es Implementar una Planta Ensambladora de equipos de computacin, para incrementar el acceso y uso de las Tecnologas de Informacin y Comunicacin (TICs) y crear una base de produccin tecnolgica

DESCRIPCIN DEL PROYECTO


El Proyecto consiste en Implementar una Planta Ensambladora de Equipos de Computacin bajo la modalidad llave en mano, que provea ordenadores a los alumnos, profesores y pblico en general.

DISEO Y EJECUCIN DE LA OBRA


El diseo y la ejecucin de la obra, sern realizadas por la empresa consultora que resulte adjudicada en el proceso de licitacin, la propuesta incluir el diseo de los procesos y la infraestructura para ambas plantas. Una vez concluido y aprobado el diseo, proceder a la construccin y equipamiento de las plantas considerando lo siguiente: Sub proceso de ensamblaje SMT Sub proceso de ensamblaje SKD Infraestructura informtica Mobiliario

PRE DISEO DE INGENIERIA


PREDISEO DE INGENIERAS

VERIFICACIN DE LA CAPACIDAD DEL SISTEMA DE AGUA POTABLE EXISTENTE

De acuerdo a lo que se observa en el cuadro, los requerimientos, en dimetro y presin solicitados por la planta ensambladora de computadoras (PEC) son inferiores a los ofrecidos por el Parque Industrial Kallutaca, por tanto no se requieren ajustes a la red.
OFERTA VS DEMANDA DE AGUA
DIAMETRO PLANTA ENSAMBLADORA PARQUE KALLUTACA 2" 3" 9.5 mca 25 mca PRESION

FUENTE: ELABORACIN PROPIA Y ESTUDIO TESA PARQUE INDUSTRIAL KALLUTACA

VERIFICACIN DE LA CAPACIDAD DEL SISTEMA DE ALCANTARILLADO EXISTENTE

Como se muestra en el cuadro comparativo las necesidades del PEC son satisfechas por lo ofrecido en Kallutaca.

OFERTA VS DEMANDA ALCANTARILLADO SANITARIO


DIAMETRO PROFUNDIDAD ABSOLUTA PROFUNDIDAD REAL

PLANTA ENSAMBLADORA PARQUE KALLUTACA

6"

1.90 m

0.90

6"

2.56 m

1.56

FUENTE: ELABORACIN PROPIA Y ESTUDIO TESA PARQUE INDUSTRIAL KALLUTACA

PRE DISEO ARQUITECTNICO DE LA INFRAESTRUCTURA

Para la generacin formal nos basamos en la WHIPHALA uno de los simbolismos ms importantes de nuestra cultura que representa toda una historia y tradicin, segn historiadores y cronistas, la palabra Wiphala proviene de dos palabras del jhaqiaru (idioma del ser humano) hoy conocido como aymara (jaya-mara = de muchos

aos): Wiphay, que es una exclamacin de triunfo y alegra, usada hasta hoy en las fiestas y en actos ceremoniales en poblaciones indgenas originarias. Y Laphi, (laphaqi=flamea) es el flameaje producido por el efecto del viento en el tejido. Entonces juntando las dos palabras WIPHAY-LAPHI se tiene la WIPHALA, tejido cuadricular de 7 colores en forma diagonal, que representa un emblema sagrado de cosmovisin en la justicia, pluralidad, comunidad e igualdad en el antes, durante y despus del Tawantinsuyu.

El origen de la Wiphala y la Chacana (cruz andina) se remonta hasta la era de Tiwanaku y principalmente al estado federado del Tawantinsuyu en donde se utilizaba smbolos con colores del arcoris, en sus cuatro suyus: Chinchasuyu, Kuntisuyu, Antisuyu y Kollasuyu, cada una representado por una Wiphala. As en las investigaciones y excavaciones realizadas en la regin andina se han encontrado tejidos (walqanka y kiroma), rocas (grabados de tiwanaku) y objetos (qiru) relacionados con la Wiphala de 7 colores en diagonal a cuadros.

Desde 1992 (recordando los 500 aos de la invasin europea) su uso simblico se ha expandido en toda la Amrica (AbyaYala), como una reivindicacin poltica, social y econmica de las naciones indgenas del mundo. En la actualidad para las naciones indgenas originarias y campesinas, la Wiphala representa una reivindicacin de los pueblos aymaras, quechuas, guarans y otras asentadas principalmente en Argentina, Chile, Per, Bolivia y Ecuador. La Wiphala es un smbolo de resistencia y de lucha constante frente a la servidumbre,

opresin y explotacin por parte de los imperios y estados. Por tanto la Wiphala encarna el Pachakuti (cambio en el tiempo y espacio); la revolucin.

El reconocimiento de la Wiphala como smbolo de estado en Bolivia es una conquista por la reconstitucin originaria - aunque parcial, considerando que es un proceso que no termina de la clase-nacin oprimida y explotada. Tomando en cuenta que en este pas el obrero y el proletario tienen rostro indgena. El proceso revolucionario ha costado al pueblo muchas vidas inocentes en las insurrecciones indgenas, levantamientos obreros y luchas sociales por aos en la conquista del poder y abolicin del sistema capitalista.

Para las naciones indgena originarias la bandera en forma triangular ha venido representando la desigualdad, sometimiento, explotacin y el saqueo de los recursos naturales de la clase burgus, terrateniente y oligarca. Cuentan los mineros y campesinos que en sus luchas los militares los baleaban an bajo el cobijo de la tricolor rojo, amarillo y verde. En honor a la verdad la Wiphala representa un movimiento social geoestratgico que traspasa las fronteras bolivianas

TRAYECTORIA SOLAR PRINCIPIOS TEMPLO DE CALAZASAYA

y S olstic io de invierno

1 4
periehelio C ono de s ol afelio

x 10% c on o de som bra

y S olstic io de ver ano

1 4
p eriehelio Cono de s ol afelio

x 5% cono de s ombra

90

GENERACIN FORMAL
GENERACIN FORMAL

90 90 90

PLANTA ENSAMBLADORA DE EQUIPOS DE COMPUTACIN

A continuacin se presenta la distribucin de reas de la Planta Ensambladora, misma que cuenta con las siguientes reas: rea de Almacenes (que considere la recepcin, inspeccin de piezas y partes y productos terminados). rea de preparacin de materiales. rea de ensamblaje SMT (tarjeta madre). rea de ensamblaje SKD. reas de Reproceso. rea de Empaque. Pasillos aptos para movimientos de materiales y circulacin de personal. rea de almacenamiento y remocin de material de descarte. reas administrativas. reas de servicio. reas auxiliares.

S .H. D E SE CH O S D ES EM BA L A JE DE S E CHOS D ESEM BA LA J E P ZA . FA LLADAS PZ A. F A LL ADAS BAT E RAS PIE Z AS "C" PZ A. F A LL ADAS PI E ZAS "B" PZ A . FA LLADAS PI E Z AS "A " CONTROL CON T ROL

SALID A VEH ICU LAR

IN G RESO DE MATERIA PR IMA

AL M ACEN ES Y SUM IN I S TROS PRE PA RA DO PA RA AL M A CE NA DO PRE PA RA DO PARA AL M A CE NA DO PRE PA RA DO PARA ALMA CE NA DO PRE PA RA DO PAR A ALMA CE NA DO PRE PA RADO PARA ALMA CE NA DO
SALIDA DE PRO DU CTO TE R MI N ADO

AL M ACEN ADO PIE ZAS "A"

A LMACEN ADO PIE ZAS "A"

ALM ACE N ADO PI E ZAS "A "

A LMACEN ADO PIE Z AS "A "

A LMACE NAD O PI E Z AS "A "

AL M ACEN ADO PROD U CT O TER M I NADO

A LMACEN ADO PRO D U CTO T ERMINA DO

ALM ACE N ADO P ROD U CTO T ERMIN ADO

E MBALAJE

CONTROL ARE A DE DE S CARGA CALID AD

SA LIDA D E EME RG E NCIA

A RE A DE PRODUCTO TE RM I N ADO Y E MBALAJ E

A RE A DE PRE PA RA CI ON DE MA T E RIAL

A RE A DE PRE PA RA CI ON D E MA TE RIAL

A RE A MATE RI AL

EM P AQU E
C ompl e tad o M anua l

C.C. C. C. C.C. C. C. C. C. C. C. C.C. C. C. C. C.

LI N E A S D E ENSAMBL AJE

So ld adura x Ol a Ve ctr a E S

C ONTR OL DE CALID A D P RU EBA S BU R N - IN

C. C.

C.C.

C. C.

P RU EBA S R U N- I N

EMP A Q UETAD O RA

C. C.

C. C.

C. C.

C. C.

C.C.
E nsa m bl e fi na l

C. C. C.C.

C. C. C. C.

AREA CKD

Ntk

ING RE SO

L IM PIEZ A CONTROL UN I D . CKD

Ntk

Nt k

Nt k

Ntk

Ntk

Ntk

L INEA SMT 2

SA L IDA DE EME RG E NCIA

S.H.

Ntk

INGR E SO SE C U ND ARIO IN GR ES O PR IN C IP AL IN GR ES O VE H IC ULA R ALM A CE NES

DATOS GENERALES DE LA ESTRUCTURA


Se ha utilizado una estructura de Hormigon Armado de calidad fck=250Kg/cm2 y fyk=420Kg/cm2.

NORMAS CONSIDERADAS
Codigo Boliviano del Hormigon Armado CBH-87. Instruccin Espaola del Hormigon Estructural EHE2008, Norma de cargas NBAE 88. Norma de solicitaciones de viento CIRSOC 102.

ACCIONES CONSIDERADAS

GRAVITATORIAS

Cargas en cubierta Carga Muerta Sper Impuesta Mortero de nivelacion Impermeabilizante Cielo falso Estructura de sujecion Placa de yeso Total Estructura Instalaciones Colgantes Carga de tabiqueria Total Carga Analisis de cargas de nieve Carga Nieve Peso especfico Espesor Carga de Nieve Carga de Uso Peso de una persona Total carga de uso

0,72 0,01 0,04 0,18 0,22 0,1 0,80 2,07

[KN/m2] [KN/m2] [KN/m2] [KN/m2] [KN/m2] [KN/m2] [KN/m2] [KN/m2]

4 40 1,6

[KN/m3] cm [KN/m2]

2,5 2,5

[KN/m2] [KN/m2]

Viento Reglamento Accin del Viento sobre las Construcciones Velocidad de Referencia 27.20 Grupo 1 Viento a 0, Rugosidad II Viento a 90, Rugosidad II Viento a 180, Rugosidad II Viento a 270, Rugosidad II

CIRSOC

102.

Direccin transversal (X) Tipo de terreno: Llano Direccin longitudinal (Y) Tipo de terreno: Llano Anchos de banda Plantas En todas las plantas Ancho de banda Y Ancho de banda X (m) (m) 95.96 75.00

Se realiza anlisis de los efectos de 2 orden Valor para multiplicar los desplazamientos 1.59 Coeficientes de Cargas +X: 1.00 -X:1.00 +Y: 1.00 -Y:1.00 Cargas de viento Planta Forjado 6 Forjado 5 Forjado 4 Forjado 3 Forjado 2 Forjado 1 Viento (t) 13.839 16.984 10.191 30.572 47.556 0.000 X Viento (t) 10.816 13.274 7.965 23.894 37.169 0.000 Y

SISMO
Norma utilizada: Anlisis modal espectral Mtodo de clculo: Anlisis modal espectral

DATOS GENERALES DE SISMO

Caracterizacin del emplazamiento a: Aceleracin Sistema estructural : Ductilidad Parmetros de clculo Nmero de modos Fraccin de sobrecarga de uso Fraccin de sobrecarga de nieve No se realiza anlisis de los efectos de 2 orden Criterio de armado a aplicar por ductilidad: Ninguno : 6.00 : 0.50 : 0.50 : 2.50 a : 0.10 g

Direcciones de anlisis Accin ssmica segn X Accin ssmica segn Y Hiptesis de carga Automticas Carga permanente Sobrecarga de uso Sismo X Sismo Y Viento +X exc.+ Viento +X exc.Viento -X exc.+ Viento -X exc.Viento +Y exc.+ Viento +Y exc.Viento -Y exc.+ Viento -Y exc.-

ESTADOS LMITE E.L.U. de rotura. Hormign E.L.U. de rotura. Hormign cimentaciones Tensiones sobre el terreno Desplazamientos SITUACIONES DE PROYECTO Para las distintas situaciones de proyecto, las combinaciones de acciones se definirn de acuerdo con los siguientes criterios: Con coeficientes de combinacin CTE en Cota de nieve: Altitud inferior o igual a 1000 m Acciones caractersticas

j 1

Gj

Gkj Q1 p1Qk1 Qi aiQki


i >1

Sin coeficientes de combinacin


Gj

j 1

Gkj QiQki
i1

Qk G

Donde: Gk Accin permanente Accin variable Coeficiente parcial de seguridad de las acciones permanentes

Q,1 Coeficiente parcial de seguridad de la accin variable principal Q,i Coeficiente parcial de seguridad de las acciones variables de acompaamiento p,1 Coeficiente de combinacin de la accin variable principal a,i Coeficiente de combinacin de las acciones variables de acompaamiento

Coeficientes parciales de seguridad ( ) y coeficientes de combinacin ( ) Para cada situacin de proyecto y estado lmite los coeficientes a utilizar sern:

E.L.U. de rotura. Hormign: EHE-08 Persistente o transitoria

Coeficientes seguridad ( ) Favorable Carga permanente (G) 1.000 Sobrecarga (Q) Viento (Q) Nieve (Q) 0.000 0.000 0.000

parciales Desfavorable 1.350 1.500 1.500 1.500

de

Coeficientes de combinacin ( ) Principal ( p) Acompaamiento ( a) 1.000 1.000 1.000 0.700 0.600 0.500

E.L.U. de rotura. Hormign en cimentaciones: EHE-08 / CTE DB-SE C Persistente o transitoria Coeficientes seguridad ( ) Favorable Carga permanente (G) 1.000 Sobrecarga (Q) Viento (Q) Nieve (Q) 0.000 0.000 0.000 parciales Desfavorable 1.600 1.600 1.600 1.600 de Coeficientes de combinacin ( ) Principal ( p) Acompaamiento ( a) 1.000 1.000 1.000 0.700 0.600 0.500

Tensiones sobre el terreno Caracterstica Coeficientes seguridad ( ) Favorable Carga permanente (G) 1.000 Sobrecarga (Q) Viento (Q) Nieve (Q) 0.000 0.000 0.000 parciales Desfavorable 1.000 1.000 1.000 1.000 de Coeficientes de combinacin ( ) Principal ( p) Acompaamiento ( a) 1.000 1.000 1.000 1.000 1.000 1.000

Desplazamientos

Caracterstica Coeficientes seguridad ( ) Favorable Carga permanente (G) 1.000 Sobrecarga (Q) Viento (Q) Nieve (Q) 0.000 0.000 0.000 parciales Desfavorable 1.000 1.000 1.000 1.000 de Coeficientes de combinacin ( ) Principal ( p) Acompaamiento ( a) 1.000 1.000 1.000 1.000 1.000 1.000

Combinaciones Nombres de las hiptesis G Qa Carga permanente Sobrecarga de uso

V(+X exc.+) Viento +X exc.+ V(+X exc.-) Viento +X exc.V(-X exc.+) Viento -X exc.+ V(-X exc.-) Viento -X exc.V(+Y exc.+) Viento +Y exc.+ V(+Y exc.-) Viento +Y exc.V(-Y exc.+) Viento -Y exc.+ V(-Y exc.-) Viento -Y exc.SX SY Sismo X Sismo Y

E.L.U. de rotura. Hormign E.L.U. de rotura. Hormign en cimentaciones Carga nieve

Comb. G 1 2 3 4 1.000 1.350

Qa

Qa (Agua) Qa (Motor) V(+X) V(-X) V(+Y) V(-Y)

1.000 1.500 1.350 1.500

Comb. G 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 1.000 1.350

Qa

Qa (Agua) Qa (Motor) V(+X) V(-X) V(+Y) V(-Y) 1.500 1.500

Carga nieve

1.000 1.500 1.500 1.350 1.500 1.500 1.000 1.350 1.000 1.500 1.350 1.500 1.000 1.350 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.050 1.050 1.500 1.500 1.500 1.500 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 0.900 0.900

1.000 1.500 1.500 1.350 1.500 1.500 1.000 1.350 1.000 1.050 1.350 1.050 1.000 1.350

1.000 1.050 1.050 1.350 1.050 1.050 1.000 1.350 1.000 1.050 1.350 1.050 1.000 1.350

1.000 1.050 1.050 1.350 1.050 1.050 1.000 1.500 1.350 1.500

Comb. G 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 1.000 1.350

Qa

Qa (Agua) Qa (Motor) V(+X) V(-X) V(+Y) V(-Y) 1.500 1.500 0.900 0.900 0.900 0.900 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 0.900 0.900 0.900 0.900 0.900 0.900 0.900 0.900 1.500 1.500 1.500 1.500 1.050 1.050 1.500 1.500 1.500 1.500 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 0.900 0.900

Carga nieve

1.000 1.500 1.500 1.350 1.500 1.500 1.000 1.350 1.000 1.500 1.350 1.500 1.000 1.350

1.000 1.500 1.500 1.350 1.500 1.500 1.000 1.350 1.000 1.050 1.350 1.050 1.000 1.350

1.000 1.050 1.050 1.350 1.050 1.050 1.000 1.350 1.000 1.050 1.350 1.050 1.000 1.350

1.000 1.050 1.050 1.350 1.050 1.050 1.000 1.500 1.350 1.500

Comb. G 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 1.000 1.350

Qa

Qa (Agua) Qa (Motor) V(+X) V(-X) V(+Y) V(-Y) 1.500 1.500 0.900 0.900 0.900 0.900 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 0.900 0.900 0.900 0.900 0.900 0.900 0.900 0.900 1.500 1.500 1.500 1.500 1.050 1.050 1.500 1.500 1.500 1.500 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 0.900 0.900

Carga nieve

1.000 1.500 1.500 1.350 1.500 1.500 1.000 1.350 1.000 1.500 1.350 1.500 1.000 1.350

1.000 1.500 1.500 1.350 1.500 1.500 1.000 1.350 1.000 1.050 1.350 1.050 1.000 1.350

1.000 1.050 1.050 1.350 1.050 1.050 1.000 1.350 1.000 1.050 1.350 1.050 1.000 1.350

1.000 1.050 1.050 1.350 1.050 1.050 1.000 1.500 1.350 1.500

Comb. G 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 1.000 1.350

Qa

Qa (Agua) Qa (Motor) V(+X) V(-X) V(+Y) V(-Y) 1.500 1.500 0.900 0.900 0.900 0.900 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 0.900 0.900 0.900 0.900 0.900 0.900 0.900 0.900 1.500 1.500 1.500 1.500 1.050 1.050 1.500 1.500 1.500 1.500 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 0.900 0.900

Carga nieve

1.000 1.500 1.500 1.350 1.500 1.500 1.000 1.350 1.000 1.500 1.350 1.500 1.000 1.350

1.000 1.500 1.500 1.350 1.500 1.500 1.000 1.350 1.000 1.050 1.350 1.050 1.000 1.350

1.000 1.050 1.050 1.350 1.050 1.050 1.000 1.350 1.000 1.050 1.350 1.050 1.000 1.350

1.000 1.050 1.050 1.350 1.050 1.050 1.000 1.500 1.350 1.500

Comb. G 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 1.000 1.350

Qa

Qa (Agua) Qa (Motor) V(+X) V(-X) V(+Y) V(-Y) 1.500 1.500 0.900 0.900 0.900 0.900 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 0.900 0.900 0.900 0.900 0.900 0.900 0.900 0.900

Carga nieve

1.000 1.500 1.500 1.350 1.500 1.500 1.000 1.350 1.000 1.500 1.350 1.500 1.000 1.350

1.000 1.500 1.500 1.350 1.500 1.500 1.000 1.350 1.000 1.050 1.350 1.050 1.000 1.350 1.050 1.050

1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 0.900 0.900 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500

1.000 1.050 1.050 1.350 1.050 1.050 1.000 1.350 1.000 1.050 1.350 1.050 1.000 1.350

1.000 1.050 1.050 1.350 1.050 1.050 1.000 1.350

Comb. G 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178

Qa

Qa (Agua) Qa (Motor) V(+X) V(-X) V(+Y) V(-Y) 0.900 0.900 1.050 1.050 0.900 0.900 0.900 0.900 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 1.050 0.900 0.900 0.900 0.900 0.900 0.900 0.900 0.900 0.900 0.900 0.900 0.900 1.050 1.050 0.900 0.900 0.900 0.900 1.050 1.050 0.900 0.900

Carga nieve 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500 1.500

1.000 1.050 1.350 1.050 1.000 1.350

1.000 1.050 1.050 1.350 1.050 1.050 1.000 1.350 1.000 1.050 1.350 1.050 1.000 1.350

1.000 1.050 1.050 1.350 1.050 1.050 1.000 1.350 1.000 1.050 1.350 1.050 1.000 1.350

1.000 1.050 1.050 1.350 1.050 1.050 1.000 1.350

ESTUDIO DE MERCADO

Se realiz el estudio de la oferta de equipos de computacin a nivel nacional e internacional, el resultado ms importante que se obtuvo es que en el mercado nacional no existe la oferta de equipos adecuados o diseados exclusivamente para el sector educativo, si bien existe una amplia gama de marcas reconocidas a nivel mundial, ninguna de ellas tiene todas las caractersticas requeridas por un equipo educativo. La poblacin del proyecto de estudiantes de sexto de secundaria estimada para la gestin 2013 es de 90.082 estudiantes, la poblacin de profesores es de 3.850 y la proyeccin del pblico en general es de 27.906. POBLACION DEL PROYECTO Y TASAS DE CRECIMIENTO
CANTIDAD TASA DE FACTOR ALUMNOS AL CRECIMIENTO COMPENSACIN ITEM COMPUESTO 2013 ANUAL (%) 90.082,00 6,00% NETBOOK 5,71% 105,00% 3.850,00 1,22% NOTEBOOK 1,16% 105,00% 27.906,24 13,65% NOTEBOOK 13,00% 105,00%

DESCRIPCIN ESTUDIANTES SEXTO DE SECUNDARIA PBLICA PROFESORES PUBLICO GENERAL

Fuente: MINISTERIO DE EDUCACION 2013 La Demanda Potencial del proyecto toma en cuenta a la poblacin de estudiantes de primer curso de primaria y secundaria y docentes (que no recibieron computadoras) a ser beneficiados por el proyecto. En funcin a los objetivos que persigue el proyecto se defini dos tipos de equipos de computacin, el primero adecuado para estudiantes y el segundo para profesores. Se determin la cantidad de equipos que deben producirse en funcin a la demanda actual y tomando en cuenta algunos aspectos adicionales como ser: equipos de reposicin en caso de fallas y cobertura de garanta, flexibilidad de la produccin, posibilidad de venta de los equipos, etc. con los resultados obtenidos, el nivel de produccin para el primer ao del proyecto es de 95.487 equipos para estudiantes, 3.897 equipos para docentes y 27.906 para el pblico en general.

El anlisis y evaluacin comparativa de localizacin para la planta de ensamblaje, tomando en cuenta aspectos como ser, la ubicacin, la accesibilidad, la disponibilidad de accesos fsicos, los servicios bsicos, el acceso vehicular y los derechos propietarios; produjo como resultado que la localizacin adecuada para la implementacin del proyecto es el parque industrial de Kallutaca en el municipio de Laja.

Etapas del proyecto Debido al tiempo requerido para la construccin de la obra en las instalaciones del Parque Industrial de Kallutaca, se prev montar una planta provisional de subproceso SKD en las instalaciones industriales de la ex fabrica textil TEXTURBOL, para cubrir los primeros 130.000 equipos de computacin. La adecuacin, puesta en marcha, transferencia intelectual y tecnolgica para la operacin de la planta ser hecha por la empresa que gane la licitacin, la misma que una vez concluida la construccin de la planta de Kallutaca har el traslado y el montaje de la lnea de subproceso provisional SKDi y el montaje y puesta en marcha de la lnea CKDii.

LOCALIZACION DEL PROYECTO:

La Planta estar ubicada en el Parque Industrial de Kallutaca, en el Municipio de Laja, Provincia Los Andes 2da Seccin, del departamento de La Paz en el Estado Plurinacional de Bolivia.

El predio cuenta con una superficie total de 10.000m2 y tiene las siguientes caractersticas generales: o Nivel fretico : Variable, oscila entre 0,2m y 1m o Tipo de suelo: GRAVA ARCILLOSA , GRAVA LIMOSA o Fatiga admisible: Oscila entre 1,05 y 1,54 kg/cm2 o Altura 3.960 m.s.n.m.

La Planta Provisional estar ubicada instalaciones de la ex fbrica de TEXTURBOL, en la ciudad de El Alto, departamento de La Paz en el Estado Plurinacional de Bolivia.

PROCESO PRODUCTIVO

El proceso productivo de la planta se denomina CKD, el mismo est compuesto por los siguientes sub-procesos principales:

Sub-Proceso de almacenaje (Piezas y Partes, Producto terminado), comprende la recepcin de piezas y partes, verificacin de la calidad y clasificacin.

Sub-Proceso de ensamblaje SMT (Tecnologa de Montaje Superficial) automatizado que consiste en ensamblar la Tarjeta Madre, la misma servir como un componente de las partes que ingresan al sub-proceso SKD.

Sub-Proceso de ensamblaje SKDsemi automtico que comprende desde la seleccin de piezas y partes hasta el almacenamiento de los productos terminados.

ADECUACIN PLANTA PROVISIONAL TEXTURBOL .


CONSIDERACIONES PARA EL ACONDICIONAMIENTO DE LAS PROVISIONALES PARA LA O LAS LNEAS DE ENSAMBLAJE SKD INSTALACIONES

Se debe contar con instalaciones adecuadas para la instalacin y produccin provisional de la o las lneas de ensamblaje de acuerdo a los requemientos del proveedor.

Se debe contemplar como mnimo: Muro de ladrillo 6H e=0,12 m dosif. 1:5 Barnizado de ladrillo visto Emboquillado de cemento mort 1:3 Retiro de estructura metlica Reparacin de cubierta de calamina c/sellado cinta multiseal Puerta metlica de plancha de 1/8"

Revoque interior con estuco Prov. Y coloc. de vidrios transparentes dobles Colocacin de piso antiesttico Instalacin elctrica puntos de luminaria Instalacin elctrica puntos de tomacorriente Prov. E inst de tubos fluorescentes Prov. E inst. de tomacorrientes Prov. Y coloc. De interruptores Demolicin de muro de ladrillo Demolicin de revoque de cal-cemento-arena Demolicin de muro de mampostera de piedra Prov. Y coloc. de vidrio catedral Desate de puerta Movimiento de maquinaria Tapa de HA para cmara (1x0,5x1) Quitar plastoformo de cielo Pintura anticorrosiva Remocin de alfombra Piso de alfombra tapizn Limpieza general Emboquillado de cemento mort 1:3 Griferia para lavamanos Griferia para urinario Cubierta de calamina no incluye maderamen

Desate de cubierta de calamina Prov y coloc de calamina plstica para estructura metlica Retiro de escombros c/ carguio Carpeta de hs e=4 cm s/contrapiso Prov. Y coloc. Lavamanos Prov. Y coloc. de Inodoro Revestimiento de azulejo blanco e=1 cm incl. Revoque Prov. Y coloc de espejos Pintura al oleo sobre muros Prov. Y coloc de Duchas Reparacin de canaletas y bajantes Prov. Y coloc. De canaleta de calamina N 28 Bajante de calamina de 4" Cumbrera de calamina plana Chapas exteriores Campana para cocina Hormign armado para rampa Pintura latex interiores Paneles Drywall Revisin instalacin elctrica Revisin Instalacin sanitaria Otros adicionales que la empresa consultora considere. SEGURO DE CALIDAD Y CONTROL DE CALIDAD DE LA OBRA CONTROL DE CALIDAD: El proponente deber proporcionar una lista con las actividades a llevar a cabo para el control de la calidad de la prestacin.

El proponente deber dar detalles de los ensayos y pruebas de control de calidad que debe llevar a cabo a garantizar el cumplimiento de las especificaciones para el suministro de equipo indicado en la contratacin directa.

Documentacin
El Proponente deber proporcionar toda la documentacin siguiente: Certificacin de Materiales. Protocolos de pruebas realizadas. Calibraciones certificadas. Certificados de conformidad de equipos.

SEGURIDAD INDUSTRIAL, SALUD OCUPACIONAL Y MEDIO AMBIENTE Es responsabilidad del Proponente: Proporcionar los equipos y / o equipo que cumpla con las normas y estndares internacionales, de seguridad industrial, salud ocupacional y medio ambiente. Es responsabilidad del Proponente comunicar a todos los temas concernientes a seguridad industrial, normas de salud ocupacional y medio ambiente relacionados con la provisin de equipos especializados. Proporcionar los manuales de seguridad industrial, salud ocupacional y medio ambiente de cada equipo y/o componente de esta provisin. Proporcionar una descripcin de los principales riesgos ocupacionales y ambientales que podra generar el equipo (como parte del anlisis de seguridad para el diseo de equipos). El Control y Monitoreo provisto por el Proponente deber tener un seguro contra accidentes. Durante su permanencia en las instalaciones de la planta debe cumplir con las normas vigentes de "Seguridad y salud" (SYSO). Cumplir con las recomendaciones establecidas en el estudio de Evaluacin de Impacto Ambiental (EEIA).

PROVISIN DE PIEZAS Y PARTES El Contratante se reserva el derecho de aprobar al proveedor de los kits para ensamblaje de equipos de computacion propuesto por el Proponente. Si el Proponente desea utilizar un proveedor alternativo, esta alternativa ser objeto de aprobacin por parte del Contratante.

Para el aprovisionamiento de las piezas y partes, el proponente deber presentar mnimamente lo especificado a continuacin:

Se compraran las piezas y partes de acuerdo a la lista de materiales de los equipos propuestos. Determinar volmenes de compra de acuerdo a la planificacin y programacin de la produccin. Identificacion del lugar de origen de las piezas y partes, el fabricante y el vendedor. Determinar las formas y cronograma de pagos. Cronograma de provisin de piezas y partes. El proponente deber especificar las reglas o normas que se basan para la provisin. Tiempos de transporte. Tiempos de importacin. Tiempos de entrega. Procesos de nacionalizacin. Identificacin de costos CIP. Cobertura de la Garanta contra defectos de fabricacin de los kits de ensamblaje. Reemplazo Reposicin de partes o piezas daadas o con defectos.

SUB-PROCESO DE ENSAMBLAJE SKD (PLANTA PROVISIONAL TEXTURBOL)

A continuacin se esquematiza el sub-proceso de ensamblaje SKD, posteriormente sedesglosar con detalle cada uno de los procedimientos enumerados:

SUBPROCESO SKD

PROCEDIMIENTO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11

DESCRIPCIN DEL PROCEDIMIENTO SELECCIN DE PIEZAS PARA ARMADO PREPARACIN DE MATERIALES PARA LA DISTRIBUCIN DISTRIBUCIN DE MATERIAS PRIMAS AL PROCESO DE ENSAMBLAJE IDENTIFICACIN DE EQUIPOS Y ASIGNACIN DE NMEROS DE SERIE MONTAJE DE PIEZAS PRUEBAS DE ESTRS PRUEBAS DE FUNCIONAMIENTO REGISTRO EMPAQUE Y EMBALAJE PRUEBAS DE CALIDAD ALMACENAMIENTO DE PRODUCTOS TERMINADOS REPROCESO

Fuente: Elaborado con informacin proporcionada por las empresas ensambladoras de Argentina

SELECCIN DE PIEZAS PARA ARMADO

Consiste en elegir las piezas y partes de acuerdo al plan de produccin.

La preparacin de los componentes detallados es responsabilidad del Encargado de Despacho de materias primas, esta actividad debe tener la aprobacin del Jefe de almacenes, estos materiales una vez alistados van al rea de preparacin de materiales.

Se debe realizar la seleccin del material con anticipacin para evitar contratiempos en la entrega y perjudicar la continuidad de produccin.

En base al tipo de equipo realizar un listado de componentes modelo.

Se debe continuar con el proceso de trazabilidad de los componentes y productos, se debe incluir una serializacin a los componentes ( puede ser la del fabricante o una serializacin propia)

Los principales componentes a serializar son: Procesador, Memorias, Discos, Barebone, Mother Board.

Existen dos formas de asociacin de componentes a los equipos con su correspondiente serializacin: 1. Todas asociadas desde el inicio de produccin (Mayormente utilizada en Desktop, bajo volumen de produccin y alto mix, ensamblaje en celda). 2. Los componentes se asocian en el proceso (Mayormente utilizado en lneas de ensamblaje con alto volumen de produccin, bajo mix de produccin)

Se debe realizar el ensamblaje por lotes, por lo cual se debe definir el tamao de lote con anticipacin a la seleccin del material.

A continuacin se presenta el flujograma para la seleccin de materiales para que esta sea pasada al rea de preparacin de materiales:

SELECCIN DE MATERIALES

Fuente: Elaboracin consultora MATESFA PREPARACIN DEL MATERIALES PARA LA DISTRIBUCIN

De acuerdo

a la finalidad de los equipos y la funcionalidad de los mismos, se tiene la propuesta de ensamblaje para notebooks y netbooks, en una primera fase, existiendo la posibilidad de diversificar la produccin mediante el ensamblaje de tablets, celulares y otros productos electrnicos.

El proceso de preparacin empieza con una orden de produccin. Cada uno de los distintos dispositivos y partes son seleccionados y retirados del almacn de materia prima, por el personal encargado, para luego ser depositados en cajas segn su clase y especificacin, los mdulos de memorias RAM se depositan en bandejas con divisiones para cada uno de los mdulos, las unidades de discos duros con sus respectivos estuches antiesttica depositados en un recipiente apilados uno al lado de otro, los coolers se los prepara en una bandeja lo suficientemente amplia, las tarjetas madre en sus respectivas bolsas antiestticas apilados en una bandeja de plstico, el resto de los dispositivos con componentes que contengan dispositivos electrnicos se almacenaran en sus bolsas antiesttica. Las bateras se apilan en una bandeja, los tornillos y cintas adhesivas en bandejas distintas. En esta rea de preparacin de materiales tambin se tiene que

realizar la clonacin del disco duro, este proceso consiste en cargar al disco duro toda la informacin que se requiere, es decir, el software que llevara el equipo, los programas predeterminados y el software respectivo para el control de calidad y la prueba de los equipos.

ste material es entregado al responsable de preparacin de materiales, para despus ser transportado al rea de ensamblado.

El proceso de preparacin de material se resume en el siguiente flujo:

PROCESO DE PREPARACIN DE MATERIAL

Fuente: Elaboracin consultora MATESFA

Tambin debemos considerar en esta etapa la posibilidad de que se realice un preensamble de algunos componentes, esta actividad depender del proveedor que se seleccione, de todas formas a continuacin puntualizamos algunas combinaciones de preensamble existentes:

MOTHER BOARD +PROCESADOR+MEMORIA A VECES LA TARJETA WI-FI

PANTALLA+PARLANTES+MICROFONO

CHASIS+TECLADO+TOUCHPAD

La instalacin de software es un procedimiento que consiste en cargar el sistema operativo y todos los programas predeterminados con los cuales vendr el equipo, esto se realiza mediante la clonacin del disco duro, es decir se realiza una copia del contenido de un Disco denominado Master que contiene la imagen que debern contener a su vez todos los equipos producidos en un determinado lote, una vez que ya se haya clonado el

disco duro este pasa a la clasificacin de materiales ya con el resto de materias primas para que se vaya a ensamblar, esto es responsabilidad de los tcnicos del rea de preparacin de materiales. En la grfica siguiente se muestra el equipo con el cual se realiza la clonacin de los discos duros:

GRFICA28: INSTALACIN DE SOFTWARE

A continuacin se tiene el flujograma correspondiente: PROCESO DE INSTALACIN DE SOFTWARE

Fuente: Elaboracin consultora MATESFA

Como se mencion anteriormente el proceso de clonado permite proporcionar copias a Discos con las siguientes caractersticas:

Crear la Imagen del Disco, copindola de una imagen Master.

Las clonadoras de Discos generalmente vienen con las siguientes capacidades: 10, 12,14,18 discos a la vez.

El proceso puede demorar entre 5 a 45 minutos dependiendo del tamao de contenido que se requiera contar, el promedio es de 15 minutos.

DISTRIBUCIN DE MATERIALES.

Una vez que se tiene los materiales preparados para la distribucin se tiene que clasificar en carritos transportadores en los cuales se llevar a las lneas de ensamble y se depositar en las bandejas respectivas que tiene cada puesto de trabajo, esta tarea es responsabilidad de los tcnicos de traslado de materiales, perteneciente al rea de preparacin de materiales. A continuacin se detalla el flujograma para la distribucin de partes:

GRFICO30: PROCESO DE DISTRIBUCIN DE MATERIALES. Fuente: Elaboracin consultora MATESFA IDENTIFICACIN DE EQUIPOS Y ASIGNACIN DE NMEROS DE SERIE

En esta rea lo que se realiza es la identificacin de las partes ms importantes del equipo que se est ensamblando y se les asigna un nmero de serie, ya que por normas de calidad, se debe poder identificar con ste nmero, el origen de las piezas y componentes, las personas que intervinieron en el ensamblaje de ese producto, la solicitud de produccin que origino el trabajo, entre otras que se vean convenientes para garantizar la calidad del producto. Esta etapa es la ms importante dentro del requerimiento de Trazabilidad, ya que con esta informacin, en cualquier momento podremos saber todas las caractersticas del dispositivo entregado a lo largo de su vida til, permitiendo tomar medidas adecuadas en caso de fallas del equipo de computacin. Una vez que ya se tenga identificado cada producto se realiza un control de toda la informacin llenada y se registra para el almacenamiento y posterior control en la base de datos.

A continuacin se tiene el flujograma que se sigue en la identificacin de equipos y asignacin de nmeros de serie:

PROCESO DE IDENTIFICACIN DE EQUIPOS

Fuente: Elaboracin consultora MATESFA

Esta rea es responsabilidad del Jefe de Produccin quien se encarga de supervisar a los Tcnicos que se encargan de realizar este trabajo, una vez que se haya concluido con el etiquetado y la revisin respectiva se pasa al rea de empaque.
MONTAJE DE PIEZAS

El montaje de piezas es el proceso mediante el cual se emplaza cada pieza en su posicin definitiva dentro de una estructura, en este caso una notebook o una netbook. Esta actividad se realiza con diferentes equipos de trabajo o distintos tipos de mquinas. Para la planta ensambladora de equipos de computacin, como anteriormente en el anlisis de alternativas de lneas de ensamblaje, se sugiere tener una de tipo de lnea de ensamble, ya que para esta industria es ms favorable por la especializacin que se busca

en los operarios ya que de esta manera a travs de la curva de aprendizaje se tendr personal capacitado para tener mayor rapidez a la hora de ensamble. Ya teniendo definido el tipo de ensamble que va a seguir la industria se pasar a realizar la distribucin de la lnea de produccin para el ensamble de equipos de computacin. Ya una vez que se tiene el lugar de la lnea de ensamble, la cantidad de personas que vayan a intervenir en el proceso y la tasa de produccin que se tenga, se proceder a la descripcin del proceso de montaje de los equipos de computacin, para lo cual a travs de una ilustracin se describir a groso modo el proceso de ensamble de los equipos ya que el proceso es similar para estos dos productos.

PROCESO DE ENSAMBLE DE UNA NOTEBOOK Y UNA NETBOOK

GRFICO 33: ENSAMBLE DE UNA LAPTOP O /Y CLASSMATE

Este proceso de ensamble tiene los siguientes pasos que se dan bajo condiciones controladas tanto para seguridad de las personas que trabajan en dicha rea como la seguridad de los equipos:

Los operarios trabajan sobre una base anti esttica y acolchada. Se ensambla base de plstico posterior, se acondiciona para incrustar la batera. Se inserta la placa madre, se asegura a presin, la misma contiene los mdulos video, puertos USB, memoria, HDMI, energa. Se instala los siguientes mdulos o Memoria RAM o Unidad de disco duro o Unidad ptica (excepto classmate) o Unidades de audio Disipador de calor con su respectivo cooler Se protege con cintas adhesivas a las uniones y contactos para evitar cortocircuitos de los mdulos durante su operacin de funcionamiento o falsos contactos. Se instala la base tapa posterior con tornillos. Se instala la batera. Se instala la cubierta de plstico de la batera contornillos

Se instala display LCD a una base de plstico. Los cables de comunicacin y energa del LCD se inserta a los plugs de la tarjeta madre y se instala a presin a las bisagras del plstico que contiene a la tarjeta madre. Se instala la base inferior del teclado el mismo contiene pad mouse sobre la tarjeta madre. Se instala el teclado y se fija a presin.

A continuacin en el grfico se tiene el flujograma que sigue para el ensamble de los productos con los respectivos materiales que se utilizan para cada producto.

FLUJOGRAMA DE LA OPERACIN MONTAJE DE LAPTOP Y CLASSMATE

Fuente: Elaboracin Consultora MATESFA

Este paso es supervisado por el Jefe de Produccin de la lnea de ensamble SKD, junto a los Supervisores de la lnea de ensamble que se ubicarn detrs de la lnea de ensamble. En este proceso solo existen operaciones ya que como se explic anteriormente este es un proceso semi -automatizado porque el proceso de trasporte es automtico por lo cual no

se realiza ningn control e inspeccin en este proceso pero si se realiza un control de calidad al final ya cuando el equipo est totalmente ensamblado.
PRUEBAS DE ESTRS

El proceso de calibracin tanto de software y hardware, se realizar al final de la lnea de ensamble ya cuando el equipo est completamente armado. Una vez que se tiene el equipo ensamblado un estante mvil se encarga de recoger los equipos y se conecta los equipos tanto las bateras como la red y se realiza un testeo y calibracin del software y hardware bajo condiciones extremas (temperatura, procesamiento, funcionamiento). En caso de que exista alguna falla y sea detectado en el testeo, un programa se encarga de indicar cul es la falla y donde se encuentra la misma, entonces este producto es registrado y etiquetado como fallado y se entrega al rea de reproceso para su posterior arreglo. A continuacin se presenta el flujograma de calibrado:
PRUEBAS DE ESTRS

Fuente: Elaboracin consultora MATESFA

Este proceso es responsabilidad de las personas tcnicas que se encargan de todo el control y testeo de los productos, bajo la supervisin del Jefe de Produccin, una vez que se prueban los equipos estos son pasados al rea de etiquetado. Algunos aspectos adicionales a puntualizar en esta etapa son los siguientes: Verificacin del firmware y Bios, que sean correctos y estn actualizados. Verificacin bsica de que el sistema est corriendo y funcionando / Booteo Pruebas iniciales a la memoria, disco duro, pruebas mecnicas. Pruebas extendidas (RUN IN- Estrs de equipos a 24 Celsius de temperatura ) (BURN INestrs de equipos a 38/40 Celsius de temperatura, el tiempo puede variar entre 45 a 90 minutos, dependiendo de los requerimientos del proveedor. Se deben realizar pruebas funcionales o finales, con el objetivo de probar todos los perifricos (cmara, teclado, mouse, conectores HDMI. RJ-45, LED, etc) en forma manual, automtica, o semi automtica.

PRUEBAS DE FUNCIONAMIENTO

Terminadas las pruebas de estrs, se enciende el equipo y un programa va registrando en una base de datos el funcionamiento de todos los programas predeterminados y el sistema operativo, as tambin verifica el correcto funcionamiento de cada elemento instalado y ensamblado, este software est instalado ya en la clonacin del disco duro, y sirve precisamente para realizar un control de calidad al equipo. En caso de que exista alguna falla y sea detectado en el testeo, el programa se encarga de indicar cul es la falla y donde se encuentra la misma, entonces este producto es registrado y etiquetado como fallado y se entrega al rea de reproceso para su posterior arreglo.
DISTRIBUCIN DE MATERIALES.

Fuente: Elaboracin consultora MATESFA

REGISTRO, EMPAQUE Y EMBALAJE

Se realiza la identificacin de cada producto que haya pasado las pruebas de calidad, se etiquetan a los productos terminados y se les asigna un nmero de serie, ya que por normas de calidad, se debe poder identificar con ste nmero, el origen de las piezas y componentes, las personas que intervinieron en el ensamblaje de ese producto, el tiempo que se tom en la produccin, las pruebas de calidad que pas, la solicitud de produccin que origino el trabajo, entre otras que se vean convenientes para garantizar la calidad del producto. Esta etapa es la ms importante dentro del requerimiento de Trazabilidad, ya que con esta informacin, en cualquier momento podremos saber todas las caractersticas del dispositivo entregado a lo largo de su vida til, permitiendo tomar medidas adecuadas en caso de fallas del equipo de computacin. Una vez que ya se tenga identificado cada producto se realiza un control de toda la informacin llenada y se registra para el almacenamiento y posterior control en la base de datos. Con el etiquetado correspondiente, el proceso sigue con el empaquetado de los productos ya para el almacenado de producto terminado para su posterior despacho. Para este proceso es importante que se tome en cuenta ciertas normas que se tiene para el empaquetado, esto es importante por lo siguiente:

Empaque adecuado protege la mercanca contenida en el dao durante el almacenamiento y el transporte. El embalaje es el primero que el cliente ve y tambin representa visualmente la calidad del producto que contiene.

Para la proteccin del producto es muy importante el empaque en el cual se vaya a despachar tanto para la proteccin anti golpes como la proteccin ante cargas electrostticas, para esto se sugiere tener las siguientes normativas:

El embalaje proporcionar una proteccin adecuada de los elementos que contiene para el trnsito seguro para evitar tanto golpes y exista una manipulacin y almacenamiento adecuado.

El paquete deber disearse para contener todas las partes dentro de los confines del recipiente para facilitar el apilamiento para el almacenamiento y la manipulacin

Para la construccin del empaquetado se debe seguir lo siguiente:

Se recomienda disponer de contenedores utilizados para el envo de artculos fabricados con cartn corrugado y deber cumplir con los requisitos de la Regla de Clasificacin Uniforme de carga.

Las juntas de contenedores debern estar sellados con pegamento (evitar las grapas) y las solapas superiores de contenedores sellados, ya sea con cinta de papel reforzado o cinta autoadhesiva.

Para el embalaje se recomienda tener los siguientes cuidados:

Proteccin de la superficie

Materiales en contacto con los objetos que se entendern sin causar la degradacin o de otros efectos nocivos. Se debe prevenir de la corrosin y as prevenir la degradacin de metales y materiales susceptibles de corrosin durante las condiciones normales de almacenamiento. Para proteger las piezas metlicas, el uso de las sin slice antibloqueo en bolsas de polietileno se recomienda como slice es un compuesto abrasivo que se puede remover la chapa durante el trnsito. Se recomienda disponer de proteccin adicional, de manera que las superficies acabadas o serigrafa no pueden ser daados por araazos o abrasin. Envolver en Masa o bolsa de plstico es eficaz.

La finalidad de almacenar artculos es la prevencin de daos en los artculos para lo cual se recomienda que tenga las siguientes:

Todos los elementos del envase debern ser seguros y no libre para moverse. Los artculos no debern causar dao a otras partes. Los materiales recomendados para amortiguacin son: paquete de burbuja, kimpack, polietileno o poliuretano o embalaje equivalente El uso de una cinta fuerte, que evita que las cajas de apertura durante el transporte debe ser asegurada.

Una vez empaquetado el producto se procede al embalado en pallet para ser almacenado como producto terminado, para esto se recomienda los siguientes:

Los pallets debern estar en buenas condiciones, los pallets debern estar provistos de una distancia libre mnima de 3,5 pulgadas (89 mm) entre la plataforma superior e inferior, y una distancia libre mnima de 28 "(711 mm) entre las plataformas secundarios, a los efectos de la manipulacin por gatos de la plataforma. Se prefiere un pallet entrada de cuatro vas. La separacin plataforma superior no debe exceder 3,5 pulgadas (89 mm), la cubierta inferior debe contener al menos tres placas (1 pulgada por 4 pulgadas de madera mnimo nominal).

Normas de embalaje: Paletizacin Los paquetes pueden ser paletizados para dar cabida a equipos de manipulacin. Los Pallets no exceder de 2.000 libras. (907 Kg) de peso bruto Las cajas deben ser garantizados a las paletas por medio de correas. Se recomienda el uso de cornerds carboard de proteccin para evitar daos a la caja. Retractilado: cajas paletizadas son encogido a nuevos contenidos seguros se etiqueta con informacin de envo y seguimiento.

Todo este proceso y normativas son controlados por el encargado de empaquetado y embalado bajo la supervisin del Jefe de produccin y la ayuda de todo el equipo que trabaja en el rea.
PRUEBAS DE CALIDAD

Una vez que se tiene ya los equipos registrados, etiquetados, empaquetados y embalados, de un lote de produccin se obtendr mediante un muestreo los productos que sern objeto de control de calidad, este proceso est a cargo del departamento de control de calidad. El proceso consiste en el desempaque de todo el producto y la verificacin del funcionamiento de los siguientes componentes: Audio (se prueba con audfonos). Red (se conecta un router para la verificacin de un correcto funcionamiento) CD-DVD se comprueba su funcionamiento / excepto classmate VGA se conecta aun monitor VGA HDMI se conecta a una pantalla de TV o PC de alta definicin

Los productos que no pasen la prueba sern etiquetados con sus respectivas fallas de pruebas para que sean enviados al departamento tcnico y puedan ser atendidas las fallas que presenten. A continuacin se muestra el flujogramadel control de calidad:

CONTROL DE CALIDAD

Fuente: Elaboracin consultora MATESFA

ALMACN DE PRODUCTOS TERMINADOS

Los productos terminados se almacenarn de forma ordenada en estantera. Existen dos parmetros muy importantes que son la humedad, si es muy alta puede resultar la aparicin de hongos en las cajas del producto y daar al mismo, es recomendable un 35% de humedad relativa en el ambiente y finalmente un rango de temperatura de 18 a 21 grados Celcius. Los productos sern almacenados de forma ordenada en estantera. Sern identificados por lote produccin y tipo de producto.

La gestin del almacn de productos terminados, ser responsabilidad del encargado del almacn de dicha seccin. Tendr el apoyo de obreros y el de un software de gestin de almacenes. La capacidad del almacn de productos terminados, est pensada en un trimestre de produccin. Por las siguientes razones: Es la primera experiencia en la implementacin de una ensambladora de computadoras a nivel industrial y la distribucin de los equipos se har principalmente en zonas rurales. En caso de que la planificacin de distribucin de productos tenga contratiempos, la planta tiene la capacidad de mantener los productos en su almacn hasta que se regularicen los envos. Si la direccin ve por conveniente ampliar la produccin de la planta, el almacn est en condiciones de guardar esta produccin para su posterior distribucin.

REPROCESO.

En caso de que los productos seleccionados por muestreo no pasen el control de calidad se realizar un control de todo el lote al cual pertenezca para identificar defectos, todo el lote es mandado al rea de reproceso que se encargar de realizar la revisin del producto para que se evite productos defectuosos. Los productos identificados con alguna falla y/o defecto sern sometidos para diagnstico y/o reparacin. A continuacin se tiene el diagrama de flujo del sub-proceso SKD

SUBPROCESO DE ENSAMBLAJE SKD

Fuente: Elaboracin consultora MATESFA

Equipos a ensamblarse Se ha determinado en una primera instancia ensamblar dos tipos de equipos: Equipos de computacin porttiles personales ultralivianos diseados para estudiantes: 95.500 unidades el primer ao. Equipos de computacin porttiles personales (notebook) para profesores: 4.000 unidades el primer ao. Equipos de computacin para el pblico en general (mnimamente tres productos): 28.000 unidades el primer ao.

Capacidad de produccin

La Planta Ensambladora deber tener una capacidad de produccin aproximada de 200.000 equipos anuales; sin embargo, se deber considerar en el diseo la ampliacin de la produccin de acuerdo a necesidades futuras.

NIVELES DE ENSAMBLAJE

Para nuestro caso se determin el proceso por lneas de ensamblaje, es necesario indicar los niveles de ensamblaje que est en funcin a la magnitud o porcentaje de ensamblaje del producto final.

a) Nivel de Aumento (AUGMENTATION): El sistema completo es enviado por el ODM, requerimiento ms bajo de capacidad y capacitacin, es el nivel preferido por el ODM. b)Nivel SKD KIT SEMI ENSAMBLADOS (SEMI KNOCKDOWN KIT): Sub ensamblaje de los principales componentes, el ODM proporciona Kits de ensamblaje, requiere la capacidad y capacitacin en integracin de sistemas, es un sistema de mayor costo c) Nivel CKD KIT PARA ENSAMBLAJE (COMPLETE KNOCKDOW KIT): El DM provee componentes de sub ensamblaje adems de un kit de partes y componentes para el ensamblaje de Tarjetas madre o memorias. Se necesita alto tiempo y un costo elevado para su implementacin. d)Full System: Es el mayor nivel de ensamblaje, donde absolutamente todos los componentes vienen desarmados, incluyendo tarjetas madre, memorias, bateras, pantallas, etc. Se necesita mucho tiempo y experiencia para llegar a este nivel de ensamblaje, en el largo plazo puede ser el ms beneficioso por los costos bajos que se pueden alcanzar. Por otro lado, si existe un costo mayor en la adquisicin de las partes por tener estos compones ya acoplados. Esta relacin es representada en la siguiente grfica:

GRAFICO 22:RELACIN ENTRE PERSONAL, PIEZAS Y PARTES, TIEMPO DE ENSAMBLAJE

Fuente: Elaborado por informacin proporcionada por empresas ensambladoras argentinas PROCESO DE ENSAMBLAJE

Completo de ensamblaje que se realizar en la planta es el denominado CKD el cual comprende el sub-proceso de ensamblaje SMT y SKD

PROCESO DE ENSAMBLAJE CKD (PLANTA KALLUTACA )


A continuacin se presenta el flujo general del proceso de ensamblaje CKD (planta kallutaca), desde la compra de piezas y partes hasta la entrega del producto final.

GRAFICO 19: FLUJO GENERAL DE LA PLANTA ENSAMBLADORA

Fuente: Elaboracin consultora MATESFA.

EJEMPLO DE LAYOUT DE ENSAMBLE CKD

A continuacin se muestra un clculo proporcionado por el proveedor MACON para la produccin de tarjetas madre donde se puede apreciar que la ltima opcin sera la adecuada ya que permite la produccin de 36.230 tarjetas dobles al mes, lo cual nos proporciona como resultado 72.460 tarjetas simples al mes. Un ejemplo del layout de la lnea de montaje SMT (Tecnologa de montaje superficial) con todos los componentes, tomando en cuenta la produccin de solo una cara de la tarjeta madre, en el proyecto, proponemos 2 lneas de montaje SMT con el objetivo de ensamblar las dos caras en una sola corrida de produccin, a continuacin se ilustra los componentes de dicha lnea y finalmente se presenta un consolidado del LAYOUT GENERAL DE LA PLANTA:

SUB-PROCESO DE ENSAMBLAJE SMT


La base principal para el modelo SMT es el ensamblaje de Tarjetas Madre utilizando lneas denominadas SMT (surface mount technology) Tecnologa de Montaje Superficial, son mquinas robticas de alta velocidad y alta precisin que colocan una amplia gama de componentes electrnicos, como condensadores, resistencias, circuitos integrados en los circuitos impresos, que son a su vez utilizados en computadoras, equipos de telecomunicaciones, productos electrnicos de consumo, equipos industriales, instrumentos mdicos, sistemas para la automocin , sistemas militares y de la ingeniera aeroespacial. Estos sistemas suelen utilizar ventosas neumticas, que se adjunta a un dispositivo plotter para permitir a la cabeza de la boquilla manipular con precisin en tres dimensiones. Adems, cada boquilla se puede girar de forma independiente. Los componentes de montaje superficial se colocan a lo largo de la cara frontal de la mquina (y muchas veces la espalda). La mayora de los componentes se suministran en papel o cinta de plstico, en rollos de cinta que se cargan en alimentadores montados en la mquina. Circuitos integrados ms grandes (ICs) a veces se suministran dispuestos en bandejas que se apilan en un compartimento. Ms comnmente ICs sern proporcionados en las cintas en lugar de bandejas o palos. Las mejoras en la tecnologa de alimentacin significan que el formato de cinta se est convirtiendo en el mtodo preferido de la presentacin de las piezas en una mquina de SMT. A travs de la mitad de la mquina hay una cinta transportadora, a lo largo de la cual viaja laPlaca Base de Circuito (PBC) en blanco, y una abrazadera de circuito impreso en el centro de la mquina. La PBC se sujeta, y las boquillas recogen los componentes individuales de los alimentadores / bandejas, que gira en la orientacin correcta y luego los colocan en las almohadillas correspondientes en la PBC con mquinas gama de alta precisin. Pueden tener mltiples transportadores para producir mltiples o diferentes tipos de productos simultneamente. A medida que se colocan las piezas en cada lado de la cinta transportadora de la PBC, esta es fotografiada desde abajo. Su silueta se inspecciona para ver si est daada o no y los errores de registro inevitables en la recogida se miden y compensan cuando se coloca la pieza.Algunas mquinas tienen estos sistemas pticos en el brazo del robot y se pueden llevar a cabo los clculos pticos sin perder tiempo, lo que se consigue un factor de reduccin de potencia inferior. Los sistemas pticos de gama alta montados en las cabezas tambin se pueden utilizar para capturar los detalles de los componentes de tipo no estndar y guardarlos en la base de datos para uso futuro. Adems de esto, el software avanzado est disponible para el control de la produccin y la base de datos de interconexin - de la planta de produccin a la de la cadena de suministro - en tiempo real.

Una cmara por separado en el pick-and-place fotografa las marcas de referencia en la PBC para medir su posicin en la cinta transportadora con precisin. Dos marcas de referencia, medida en dos dimensiones cada uno, por lo general colocado en diagonal, permiten la orientacin de la PBC y la expansin trmica se miden y compensan as. Algunas mquinas tambin son capaces de medir la cizalladura del circuito impreso mediante la medicin de una tercera marca fiducial en la PBC. Los componentes se pueden adherir temporalmente a la PCB con la misma pasta de soldadura hmeda, o mediante el uso de pequeas gotas de un adhesivo separado, aplicados por una mquina de dispensacin de pegamento. Es importante mencionar que las lneas de ensamblaje SMT, pueden producir Tarjetas Madre, memorias, Tarjetas Wi- Fi, Cargadores de batera, etc. Los tipos de Tarjeta Madre se dividen en Desktop, Mobile (Netbook, laptop, Classmate PC), Servidores, Ultra Book, Tablets, etc.. Dependiendo del producto variarn: El tamao dela PBC, (Printed Circuit Board) Circuito impreso, la cantidad de componentes, el grosor del PBC, tamao y forma de los componentes entre otros. A continuacin se realiza un detalle el sub-proceso empleado en la lnea de ensamble SMT:

SUB-PROCESO SMT
PROCEDIMIENTO 1 2 3 4 5 6 7 DESCRIPCIN DEL PROCEDIMIENTO PROGRAMACIN DE LA LNEA SELECCIN DE PIEZAS (KITEO DE MATERIAL) CARGA DE LA LNEA SMT (LOADER) IMPRESIN DE PASTA (PASTE PRINT) INSPECCIN PTICA AUTOMATIZADA DE PASTA DE SOLDAR (AOI) PUESTA DE COMPONENTES (COMPONENTE PLACEMENT) INSPECCIN VISUAL

8 9 10 11 12 13 14 15 16

HORNEADO INSPECCINPTICA AUTOMATIZADA (AOI) SISTEMA DE APLICACIN AUTOMTICA DE PEGAMENTO HORNEADO UV VOLTEO (FLIP) DEPANELIZADO DE TARJETAS MADRE PRUEBA DE CIRCUITOS (ICT) PRUEBA FUNCIONAL (FUNTIONAL TEST) EMBALAJE (PACKING)

Fuente: Elaborado con informacin proporcionada por las empresas ensambladoras de Argentina

1. Programacin de la lnea.La lnea ser programada de acuerdo al tipo de tarjeta madre a ser producida. 2. Seleccin de piezas (Kiteo de Material).De acuerdo al plan de produccin, los materiales son retirados de almacenes, preparados para su integracin final, que incluye el material especfico y suficiente para el inicio de operaciones. 3. Carga de la lnea SMT.Se carga la mquina de Tecnologa de Montaje Superficial (SMT) con todas las piezas y partes necesarias para el montaje correcto de la tarjeta madre. 4. Impresin de pasta (Printer). Una vez que se inserta la Placa Base de Circuito (PBC) se dosifica la pasta de soldar (libre de plomo) de acuerdo al diseo, mediante una plantilla (Stencil). 5. Inspeccin ptica Automatizada de pasta de Soldar (SPI).Una vez que la pasta de soldar se encuentra sobre la tarjeta, se realiza un control automtico para verificar volmenes, presencia, ausencia y desviacin de la misma. 6. Puesta de componentes.En esta etapa se procede con la colocacin de la cantidad de componentes detallados anteriormente en la PBC.

7. Inspeccin visual.Esta inspeccin se realiza con el fin de verificar visualmente el despliegue de componentes. Adicionalmente se realizan correcciones a las piezas que no se encuentran en posicin correcta. 8. Horneado. La PBC se introduce en el horno con el fin de fijar los componentes electrnicos, para luego solidificar definitivamente la pasta mediante enfriamiento. 9. Inspeccin ptica Automatizada (AOI). Una vez fuera del horno se verifica automticamente las piezas, los componentes, la placa, la soldadura y puentes. 10. Sistema de aplicacin automtica de pegamento. Consiste en reforzar con pegamento los componentes susceptibles de movimiento, como son los componentes de tipo BGA. 11. Horneado UV. Para activar el pegamento en base a rayos Ultra Violeta. 12. Volteo (FLIP). Se voltea la tarjeta madre para iniciar la impresin de la otra cara. 13. Depanelizado de Tarjetas Madres. De acuerdo al diseo de la tarjeta se procede a cortar la PBC. 14. Prueba de circuitos (ICT). Prueba elctrica de cortos y abiertos en los circuitos de la tarjeta madre. 15. Prueba funcional.Se conectan todos los perifricos a la tarjeta madre (mouse, pantalla, memorias, etc.) para probar su funcionamiento, es decir que se simula una mquina terminada. 16. Embalaje. Una vez realizadas las pruebas de control de calidad, se procede con el empaque de la tarjeta madre. Las condiciones de empacado y almacenamiento varan en funcin al tiempo en que sern utilizadas en procesos posteriores.

A continuacin se presenta un flujo general del sub-proceso de ensamblado SMT.

GRAFICO 23:FLUJO ENSAMBLADO SMT (TARJETA MADRE)

MAQUINARIA Y EQUIPAMIENTO EN LINEA DE ENSAMBLAJE SMT

Una vez realizada la descripcin del proceso de ensamblaje mediante lneas SMT, es muy importante e ilustrativo incluir algunos grficos que dan muestra del equipamiento utilizado en dicho proceso:

GRFICO 25: EQUIPAMIENTO UTILIZADO EN LINEA DE ENSAMBLAJE SMT

CAPACITACIN, TRANSFERENCIA INTELECTUAL Y TECNOLGICA.


La capacitacin del personal ser realizada por la empresa consultora, bajo un programa de capacitacin, la misma que ser terica y prctica, tcnica y operativa, en incluir los procesos, montaje y equipamiento de la planta ensambladora, tanto en el pas de fabricacin de la maquinaria, como en Bolivia.

PROVISIN DE PIEZAS Y PARTES


El aprovisionamiento de las piezas y partes debe realizarse por lotes de acuerdo al plan de produccin, quedando la propuesta tcnica y las condiciones de abastecimiento a cargo de la empresa consultora.

PLAZOS DE EJECUCIN
Los plazos de ejecucin definidos para la implementacin de las plantas ensambladoras son los siguientes. Planta provisional (Ex Texturbol): 11 meses calendario. Planta ensambladora en el Parque Industrial de Kallutaca: 15 meses calendario.

iSemi ensamblado (Simple Knock Down por sus sigla en ingls) ii Completamente desarmado (Complete Knock Down) por sus sigla en ingls)

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