Guia 1

Introduccin a la computacin.
Ing. Manuela de Jess Bonilla Martnez

Universidad de El Salvador
Facultad Multidisciplinaria de Occidente
Departamento de Biologa
Gua N1

Indicaciones: Responder a los tems que se plantean al final de la siguiente
informacin enunciados. De la informacin que se presenta a continuacin.
Objetivo de la prctica: Manejar con facilidad los conceptos de hardware y
distinguir los diferentes dispositivos que conforman el hardware bsico de una
computadora.
EL MONITOR
Un Poco De Historia
Los primeros monitores surgieron en el ao 1981, siguiendo el estndar MDA
(Monochrome Display Adapter) eran monitores monocromticos (como su
nombre lo indica solo color) de IBM.
Estaban expresamente diseados para modo texto y soportaban subrayado,
negrita, cursiva, normal, e invisibilidad para textos. Poco despus y en el
mismo ao salieron los monitores CGA (Color Graphics Adapter-grficos
adaptados a color) fueron comercializados en 1981 al desarrollarse la primera
tarjeta grfica a partir del estndar CGA de IBM. Al comercializarse a la vez que
los MDA los usuarios de PC optaban por comprar el monitor monocromtico
por su costo.
Tres aos ms tarde surgi el monitor EGA (Enhanced Graphics Adapter -
adaptador de grficos mejorados) estndar desarrollado por IBM para la
visualizacin de grficos, este monitor aportaba ms colores (16) y una mayor
resolucin. En 1987 surgi el estndar VGA (Video Graphics Array - grficos de


video arreglados) fue un estndar muy acogido y dos aos ms tarde se
mejor y redise para solucionar ciertos problemas que surgieron,
desarrollando as SVGA (Super VGA), que tambin aumentaba colores y
resoluciones, para este nuevo estndar se desarrollaron tarjetas grficas de
fabricantes hasta el da de hoy conocidos como S3 Graphics, NVIDIA o ATI
entre otros.
Con este ltimo estndar surgieron los monitores CRT que hasta no hace
mucho seguan estando en la mayora de hogares donde haba un ordenador.
Parmetros de una pantalla
Pxel: unidad mnima representable en un monitor. Los monitores
pueden presentar pxeles muertos o atascados.
Tamao de punto o (dot pitch): el tamao de punto es el espacio entre
dos fsforos coloreados de un pxel. Es un parmetro que mide la
nitidez de la imagen, midiendo la distancia entre dos puntos del mismo
color; resulta fundamental a grandes resoluciones. Los tamaos de
punto ms pequeos producen imgenes ms uniformes. un monitor de
14 pulgadas suele tener un tamao de punto de 0,28 mm o menos. En
ocasiones es diferente en vertical que en horizontal, o se trata de un
valor medio, dependiendo de la disposicin particular de los puntos de
color en la pantalla, as como del tipo de rejilla empleada para dirigir los
haces de electrones. En LCD y en CRT de apertura de rejilla, es la
distancia en horizontal, mientras que en los CRT de mscara de sombra,
se mide casi en diagonal. Lo mnimo exigible en este momento es que
sea de 0,28mm. Para CAD o en general para diseo, lo ideal sera de
0,25mm o menor. 0,21 en mscara de sombra es el equivalente a 0.24
en apertura de rejilla.


rea til: el tamao de la pantalla no coincide con el rea real que se
utiliza para representar los datos.
ngulo de visin: es el mximo ngulo con el que puede verse el
monitor sin que se degrade demasiado la imagen. Se mide en grados.
Luminancia: es la medida de luminosidad, medida en Candela.
Tiempo de respuesta: tambin conocido como latencia. Es el tiempo que
le cuesta a un pxel pasar de activo (blanco) a inactivo (negro) y despus
a activo de nuevo.
Contraste: es la proporcin de brillo entre un pxel negro a un pxel
blanco que el monitor es capaz de reproducir. Algo as como cuantos
tonos de brillo tiene el monitor.
Coeficiente de contraste de imagen: se refiere a lo vivo que resultan los
colores por la proporcin de brillo empleada. A mayor coeficiente,
mayor es la intensidad de los colores (30000:1 mostrara un colorido
menos vivo que 50000:1).
Consumo: cantidad de energa consumida por el monitor, se mide en
Vatio.
Ancho de banda: frecuencia mxima que es capaz de soportar el
monitor.
Hz o frecuencia de refresco vertical: son 2 valores entre los cuales el
monitor es capaz de mostrar imgenes estables en la pantalla.
Hz o frecuencia de refresco horizontal: similar al anterior pero en
sentido horizontal, para dibujar cada una de las lneas de la pantalla.
Blindaje: un monitor puede o no estar blindando ante interferencias
elctricas externas y ser ms o menos sensible a ellas, por lo que en
caso de estar blindando, o semi-blindado por la parte trasera llevara


cubriendo prcticamente la totalidad del tubo una plancha metlica en
contacto con tierra o masa.
Tipo de monitor: en los CRT pueden existir 2 tipos, de apertura de rejilla
o de mscara de sombra.
Lneas de tensin: son unas lneas horizontales, que tienen los
monitores de apertura de rejilla para mantener las lneas que permiten
mostrar los colores perfectamente alineadas; en 19 pulgadas lo habitual
suelen ser 2, aunque tambin los hay con 3 lneas, algunos monitores
pequeos incluso tienen una sola.

El tamao de la pantalla es la distancia en diagonal de un vrtice de la pantalla
al opuesto, que puede ser distinto del rea visible cuando se habla de CRT,
mientras que la proporcin o relacin de aspecto es una medida de proporcin
entre el ancho y el alto de la pantalla, as por ejemplo una proporcin de 4:3 (
Cuatro tercios ) significa que por cada 4 pxeles de ancho tenemos 3 de alto,
una resolucin de 800x600 tiene una relacin de aspecto 4:3, sin embargo se
esta hablando de la proporcin del monitor.
Estas dos medidas describen el tamao de lo que se muestra por la pantalla,
histricamente hasta no hace mucho tiempo y al igual que las televisiones los
monitores de ordenador tenan un proporcin de 4:3. Posteriormente se
desarrollaron estndares para pantallas de aspecto panormico 16:9 (a veces
tambin de 16:10 o 15:9) que hasta entonces solo se vean en el cine.

Medicin del tamao de la pantalla
Las medidas de tamao de pantalla son diferentes cuando se habla de
monitores CRT y monitores LCD.


Para monitores CRT la medida en pulgadas de la pantalla toma como
referencia los extremos del monitor teniendo en cuenta el borde,
mientras que el rea visible es ms pequea.
Para monitores LCD la medida de tamao de pantalla se hace de punta a
punta de la pantalla sin contar los bordes.
Los tamaos comunes de pantalla suelen ser de 15, 17, 19, 21 pulgadas. La
correspondencia entre las pulgadas de CRT y LCD en cuanto a zona visible se
refiere, suele ser de una escala inferior para los CRT , es decir una pantalla LCD
de 17 pulgadas equivale en zona visible a una pantalla de 19 pulgadas del
monitor CRT (aproximadamente) .
Resolucin de la pantalla: Es el nmero mximo de pxeles que pueden ser
mostrados en cada dimensin, es representada en filas por columnas. Est
relacionada con el tamao de la pantalla y la proporcin.
Los monitores LCD solo tienen una resolucin nativa posible, por lo que si se
hacen trabajar a una resolucin distinta, se escalar a la resolucin nativa, lo
que suele producir artefactos en la imagen.
Colores

Geometra de los pxeles.


Cada pxel de la pantalla tiene interiormente 3 subpxeles, uno rojo, uno verde
y otro azul; dependiendo del brillo de cada uno de los subpxeles, el pxel
adquiere un color u otro de forma semejante a la composicin de colores RGB.
La manera de organizar los subpxeles de un monitor vara entre los
dispositivos. Se suelen organizar en lneas verticales, aunque algunos CRT los
organizan en puntos formando tringulos. Para mejorar la sensacin de
movimiento, es mejor organizarlos en diagonal o en tringulos. El
conocimiento del tipo de organizacin de pxeles, puede ser utilizado para
mejorar la visualizacin de imgenes de mapas de bit usando renderizado de
subpxels.
La mayor parte de los monitores tienen una profundidad 8 bits por color (24
bits en total), es decir, pueden representar aproximadamente 16,8 millones de
colores distintos.
Ventajas y desventajas
Monitores LCD
Ventajas:
o El grosor es inferior por lo que pueden utilizarse en porttiles.
o Cada punto se encarga de dejar o no pasar la luz.
o La geometra es siempre perfecta, lo determina el tamao del
pxel
Desventajas:
o Slo pueden reproducir fielmente la resolucin nativa, con el
resto, se ve un borde negro, o se ve difuminado por no poder
reproducir medios pxeles.
o Por s solas no producen luz, necesitan una fuente externa.


o Si no se mira dentro del cono de visibilidad adecuado, desvirtan
los colores.
Monitores CRT
Ventajas:
o Permiten reproducir una mayor variedad cromtica.
o Distintas resoluciones se pueden ajustar al monitor.
o En los monitores de apertura de rejilla no hay moire vertical.

Desventajas:
o Ocupan ms espacio (cuanto ms fondo, mejor geometra).
o Los modelos antiguos tienen la pantalla curva.
o Los campos elctricos afectan al monitor (la imagen vibra).
o Para disfrutar de una buena imagen necesitan ajustes por parte
del usuario.
o En los monitores de apertura de rejilla se pueden apreciar (bajo
fondo blanco) varias lneas de tensin muy finas que cruzan la
pantalla horizontalmente.
PARTES DEL MONITOR:
En un monitor (CRT), las partes internas ms importantes son:
01).- Fuente de poder.
02).- Flyback (tambin llamado: transformador de lneas).
03).- Yugo de Deflexin.
04).- Salida Vertical.
05).- Salida Horizontal.
06).- Syscon.
07).- Oscilador Horizontal.


08).- Salida de Color.
09).- Pantalla (Botn de encendido, entrada de video, antena).
10).- Anillos de Convergencia.
11).- Bobina Desmagnetizadora.
12).- Bobinas de deflexin.
13).- Transformador Drive Horizontal.
14).- Selector de canales.
15).- Amplificador de audio.
16).- Lente ptico.
17).- Control de Pantalla.
18).- Tubo.
19).- Can electrnico, ctodo, rejilla de control, rejilla de pantalla y rejilla de
enfoque

En un monitor (LCD), las partes internas ms importantes son:
1- Pantalla plana de cristal lquido.
2.- Panel de controles.
3.- Botn de encendido.
4.- Cubiertas plsticas.
5.- Conector para alimentacin.
6.- Conector y cable para datos.
7.- Soporte.

TARJETA MADRE (MOTHERBOARD):
Componentes de la placa base
Una placa base tpica admite los siguientes componentes:


- Uno o varios conectores de alimentacin: por estos conectores, una
alimentacin elctrica proporciona a la placa base los diferentes voltajes e
intensidades necesarios para su funcionamiento.
- El zcalo de CPU es un receptculo que recibe el microprocesador y lo
conecta con el resto de componentes a travs de la placa base.
- Las ranuras de memoria RAM, en nmero de 2 a 6 en las placas base
comunes.
- El chipset: una serie de circuitos electrnicos, que gestionan las
transferencias de datos entre los diferentes componentes de la computadora
(procesador, memoria, tarjeta grfica, unidad de almacenamiento secundario,
etc.). Se divide en dos secciones, el puente norte (northbridge) y el puente sur
(southbridge). El primero gestiona la interconexin entre el microprocesador,
la memoria RAM y la unidad de procesamiento grfico; y el segundo entre los
perifricos y los dispositivos de almacenamiento, como los discos duros o las
unidades de disco ptico.
- El reloj: regula la velocidad de ejecucin de las instrucciones del
microprocesador y de los perifricos internos.
- La CMOS: una pequea memoria que preserva cierta informacin importante
(como la configuracin del equipo, fecha y hora), mientras el equipo no est
alimentado por electricidad.
- La pila de la CMOS: proporciona la electricidad necesaria para operar el
circuito constantemente y que ste ltimo no se apague perdiendo la serie de
configuraciones guardadas.
- La BIOS: un programa registrado en una memoria no voltil (antiguamente en
memorias ROM, pero desde hace tiempo se emplean memorias flash). Este
programa es especfico de la placa base y se encarga de la interfaz de bajo


nivel entre el microprocesador y algunos perifricos. Recupera, y despus
ejecuta, las instrucciones del MBR (Master Boot Record), o registradas en un
disco duro o S SD, cuando arranca el sistema operativo. Actualmente los
ordenadores modernos sustituyen el MBR por el GPT y la BIOS por Extensible
Firmware Interface.
- El bus (tambin llamado bus interno o en ingls front-side bus'): conecta el
microprocesador al chipset, est cayendo en desuso frente a HyperTransport y
Quickpath.
- El bus de memoria conecta el chipset a la memoria temporal.
- El bus de expansin (tambin llamado bus I/O): une el microprocesador a los
conectores entrada/salida y a las ranuras de expansin.
- Los conectores de entrada/salida que cumplen normalmente con la norma PC
99: estos conectores incluyen:
o Los puertos PS2 para conectar el teclado o el ratn, estas
interfaces tienden a desaparecer a favor del USB
o Los puertos serie, por ejemplo para conectar dispositivos
antiguos.
o Los puertos paralelos, por ejemplo para la conexin de antiguas
impresoras.
o Los puertos USB (en ingls Universal Serial Bus), por ejemplo para
conectar perifricos recientes.
o Los conectores RJ45, para conectarse a una red informtica.
o Los conectores VGA, DVI, HDMI o Displayport para la conexin
del monitor de la computadora.


o Los conectores IDE o Serial ATA, para conectar dispositivos de
almacenamiento, tales como discos duros, unidades de estado
slido y unidades de disco ptico.
o Los conectores de audio, para conectar dispositivos de audio,
tales como altavoces o micrfonos.
- Las ranuras de expansin: se trata de receptculos que pueden acoger
tarjetas de expansin (estas tarjetas se utilizan para agregar caractersticas
o aumentar el rendimiento de un ordenador; por ejemplo, una tarjeta
grfica se puede aadir a un ordenador para mejorar el rendimiento 3D).
Estos puertos pueden ser puertos ISA (interfaz antigua), PCI (en ingls
Peripheral Component Interconnect), AGP (en ingls Accelerated Graphics
Port) y, los ms recientes, PCI Express.
Con la evolucin de las computadoras, ms y ms caractersticas se han
integrado en la placa base, tales como circuitos electrnicos para la gestin del
vdeo I GP (en ingls Integrated Graphic Processor), de sonido o de redes
(10/100 Mbps/1 Gbps), evitando as la adicin de tarjetas de expansin.
En la placa tambin existen distintos conjuntos de pines que sirven para
configurar otros dispositivos:
JMDM1: Sirve para conectar un modem por el cual se puede encender el
sistema cuando este recibe una seal.
JIR2: Este conector permite conectar mdulos de infrarrojos IrDA, teniendo que
configurar la BIOS.
JBAT1: Se utiliza para poder borrar todas las configuraciones que como usuario
podemos modificar y restablecer las configuraciones que vienen de fbrica.
JP20: Permite conectar audio en el panel frontal.


JFP1 Y JFP2: Se utiliza para la conexin de los interruptores del panel frontal y
los LEDs.
JUSB1 Y JUSB3: Es para conectar puertos usb del panel frontal.
Tipos de bus
Los buses son espacios fsicos que permiten el transporte de informacin y
energa entre dos puntos de la computadora.
Los buses generales son los siguientes:
Bus de datos: son las lneas de comunicacin por donde circulan los
datos externos e internos del microprocesador.
Bus de direccin: lnea de comunicacin por donde viaja la informacin
especfica sobre la localizacin de la direccin de memoria del dato o
dispositivo al que se hace referencia.
Bus de control: lnea de comunicacin por donde se controla el
intercambio de informacin con un mdulo de la unidad central y los
perifricos.
Bus de expansin: conjunto de lneas de comunicacin encargado de
llevar el bus de datos, el bus de direccin y el de control a la tarjeta de
interfaz (entrada, salida) que se agrega a la tarjeta principal.
Bus del sistema: todos los componentes de la CPU se vinculan a travs
del bus de sistema, mediante distintos tipos de datos el
microprocesador y la memoria principal, que tambin involucra a la
memoria cach de nivel 2. La velocidad de transferencia del bus de
sistema est determinada por la frecuencia del bus y el ancho del
mnimo.
Placa multiprocesador


Una placa con dos procesadores.
Este tipo de placa base puede acoger a varios procesadores (generalmente de
2, 4, 8 o ms). Estas placas base multiprocesador tienen varios zcalos de
microprocesador, lo que les permite conectar varios microprocesadores
fsicamente distintos (a diferencia de los de procesador de doble ncleo).
Cuando hay dos procesadores en una placa base, hay dos formas de
manejarlos:
El modo asimtrico, donde a cada procesador se le asigna una tarea
diferente. Este mtodo no acelera el tratamiento, pero puede asignar
una tarea a una unidad central de procesamiento, mientras que la otra
lleva a cabo a una tarea diferente.
El modo simtrico, llamado multiprocesamiento simtrico, donde cada
tarea se distribuye de forma simtrica entre los dos procesadores.
Tipos
La mayora de las placas de PC vendidas despus de 2001 se pueden clasificar
en dos grupos:
Las placas base para procesadores AMD


Las placas base para procesadores Intel
Las tarjetas madre necesitan tener dimensiones compatibles con las cajas que
las contienen, de manera que desde los primeros computadores personales se
han establecido caractersticas mecnicas, llamadas factor de forma. Definen la
distribucin de diversos componentes y las dimensiones fsicas, como por
ejemplo el largo y ancho de la tarjeta, la posicin de agujeros de sujecin y las
caractersticas de los conectores.
Con los aos, varias normas se fueron imponiendo:
XT: es el formato de la placa base del PC de IBM modelo 5160, lanzado
en 1983. En este factor de forma se defini un tamao exactamente
igual al de una hoja de papel tamao carta y un nico conector externo
para el teclado.
1984 AT 305 305 mm ( IBM)
o Baby AT: 216 330 mm
AT: uno de los formatos ms grandes de toda la historia del PC (305
279330 mm), defini un conector de potencia formado por dos partes.
Fue usado de manera extensa de 1985 a 1995.
1995 ATX 305 244 mm (Intel)
o MicroATX: 244 244 mm
o FlexATX: 229 191 mm
o MiniATX: 284 208 mm
ATX: creado por un grupo liderado por Intel, en 1995 introdujo las
conexiones exteriores en la forma de un panel I/O y defini un conector
de 20 pines para la energa. Se usa en la actualidad en la forma de
algunas variantes, que incluyen conectores de energa extra o
reducciones en el tamao.


2001 ITX 215 195 mm (VIA)
o MiniITX: 170 170 mm
o NanoITX: 120 120 mm
o PicoITX: 100 72 mm
ITX: con rasgos procedentes de las especificaciones microATX y FlexATX
de Intel, el diseo de VIA se centra en la integracin en placa base del
mayor nmero posible de componentes, adems de la inclusin del
hardware grfico en el propio chipset del equipo, siendo innecesaria la
instalacin de una tarjeta grfica en la ranura AGP.
2005 [BTX] 325 267 mm (Intel)
o Micro bTX: 264 267 mm
o PicoBTX: 203 267 mm
o RegularBTX: 325 267 mm
BTX: retirada en muy poco tiempo por la falta de aceptacin, result
prcticamente incompatible con ATX, salvo en la fuente de alimentacin.
Fue creada para intentar solventar los problemas de ruido y
refrigeracin, como evolucin de la ATX.
2007 DTX 248 203 mm (AMD)
o Mini-DTX: 170 203 mm
o Full-DTX: 243 203 mm
DTX: destinadas a PCs de pequeo formato. Hacen uso de un conector
de energa de 24 pines y de un conector adicional de 2x2.
Formato propietario: durante la existencia del PC, mucha marcas han
intentado mantener un esquema cerrado de hardware, fabricando
tarjetas madre incompatibles fsicamente con los factores de forma con
dimensiones, distribucin de elementos o conectores que son atpicos.


Entre las marcas ms persistentes est Dell, que rara vez fbrica
equipos diseados con factores de forma de la industria.
CPU:
Casi todos los CPU tratan con estados discretos, y por lo tanto requieren una
cierta clase de elementos de conmutacin para diferenciar y cambiar estos
estados. Antes de la aceptacin comercial del transistor, los rels elctricos y
los tubos de vaco (vlvulas termoinicas) eran usados comnmente como
elementos de conmutacin. Aunque stos tenan distintas ventajas de
velocidad sobre los anteriores diseos puramente mecnicos, no eran fiables
por varias razones. Por ejemplo, hacer circuitos de lgica secuencial de
corriente directa requera hardware adicional para hacer frente al problema del
rebote de contacto. Por otro lado, mientras que los tubos de vaco no sufren
del rebote de contacto, stos deben calentarse antes de llegar a estar
completamente operacionales y eventualmente fallan y dejan de funcionar por
completo.1 Generalmente, cuando un tubo ha fallado, la CPU tendra que ser
diagnosticada para localizar el componente que falla para que pueda ser
reemplazado. Por lo tanto, los primeros computadores electrnicos, (basados
en tubos de vaco), generalmente eran ms rpidos pero menos confiables que
las computadoras electromecnicas, (basadas en rels). Las computadoras de
tubo, como el E DVAC, tendieron en tener un promedio de ocho horas entre
fallas, mientras que las computadoras de rels, (anteriores y ms lentas), como
el Harvard Mark I, fallaban muy raramente. Al final, los CPU basados en tubo
llegaron a ser dominantes porque las significativas ventajas de velocidad
producidas generalmente pesaban ms que los problemas de confiabilidad. La
mayor parte de estos tempranos CPU sncronos corran en frecuencias de reloj
bajas comparadas con los modernos diseos microelectrnicos, (ver ms abajo


para una exposicin sobre la frecuencia de reloj). Eran muy comunes en este
tiempo las frecuencias de la seal del reloj con un rango desde 100 kHz hasta
4 MHz, limitado en gran parte por la velocidad de los dispositivos de
conmutacin con los que fueron construidos.
CPU de transistores y de circuitos integrados discretos

La complejidad del diseo de los CPU se increment a medida que varias
tecnologas facilitaron la construccin de dispositivos electrnicos ms
pequeos y confiables. La primera de esas mejoras vino con el advenimiento
del transistor. Los CPU transistorizados durante los aos 1950 y los aos 1960
no tuvieron que ser construidos con elementos de conmutacin abultados, no
fiables, y frgiles, como los tubos de vaco y los rels elctricos. Con esta
mejora, fueron construidos CPU ms complejos y ms confiables sobre una o
varias tarjetas de circuito impreso que contenan componentes discretos
(individuales).
Durante este perodo, gan popularidad un mtodo de fabricar muchos
transistores en un espacio compacto. El circuito integrado (IC) permiti que
una gran cantidad de transistores fueran fabricados en una simple oblea
basada en semiconductor o "chip". Al principio, solamente circuitos digitales


muy bsicos, no especializados, como las puertas NOR fueron miniaturizados
en IC. Los CPU basadas en estos IC de "bloques de construccin" generalmente
son referidos como dispositivos de pequea escala de integracin "small-scale
integration" (SSI). Los circuitos integrados SSI, como los usados en el
computador gua del Apollo (Apollo Guidance Computer), usualmente
contenan transistores que se contaban en nmeros de mltiplos de diez.
Construir un CPU completo usando IC SSI requera miles de chips individuales,
pero todava consuma mucho menos espacio y energa que diseos anteriores
de transistores discretos. A medida que la tecnologa microelectrnica avanz,
en los IC fue colocado un nmero creciente de transistores, disminuyendo as
la cantidad de IC individuales necesarios para un CPU completo. Los circuitos
integrados MSI y el LSI (de mediana y gran escala de integracin) aumentaron
el nmero de transistores a cientos, y luego a miles.
En 1964, IBM introdujo su arquitectura de computador System/360, que fue
usada en una serie de computadores que podan ejecutar los mismos
programas con velocidades y desempeos diferentes. Esto fue significativo en
un tiempo en que la mayora de las computadoras electrnicas eran
incompatibles entre s, incluso las hechas por el mismo fabricante. Para
facilitar esta mejora, IBM utiliz el concepto de microprograma, a menudo
llamado "microcdigo", ampliamente usado an en los CPU modernos. La
arquitectura System/360 era tan popular que domin el mercado del
mainframe durante las siguientes dcadas y dej una herencia que todava an
perdura en las computadoras modernas, como el IBM zSeries. En el mismo ao
de 1964, Digital Equipment Corporation (DEC) introdujo otro computador que
sera muy influyente, dirigido a los mercados cientficos y de investigacin, el
PDP-8. DEC introducira ms adelante la muy popular lnea del PDP-11, que


originalmente fue construido con IC SSI pero eventualmente fue implementado
con componentes LSI cuando se convirtieron en prcticos. En fuerte contraste
con sus precursores hechos con tecnologa SSI y MSI, la primera
implementacin LSI del PDP-11 contena un CPU integrado nicamente por
cuatro circuitos integrados LSI.
Los computadores basados en transistores tenan varias ventajas frente a sus
predecesores. Aparte de facilitar una creciente fiabilidad y un menor consumo
de energa, los transistores tambin permitan al CPU operar a velocidades
mucho ms altas debido al corto tiempo de conmutacin de un transistor en
comparacin a un tubo o rel. Gracias tanto a esta creciente fiabilidad como al
dramtico incremento de velocidad de los elementos de conmutacin que por
este tiempo eran casi exclusivamente transistores, se fueron alcanzando
frecuencias de reloj del CPU de decenas de megahertz. Adems, mientras que
los CPU de transistores discretos y circuitos integrados se usaban
comnmente, comenzaron a aparecer los nuevos diseos de alto rendimiento
como procesadores vectoriales SIMD (Single Instruction Multiple Data) (Simple
Instruccin Mltiples Datos). Estos primeros diseos experimentales dieron
lugar ms adelante a la era de las supercomputadoras especializadas, como los
hechos por Cray Inc.

Microprocesadores


Microprocesador Intel 80486DX2 en un paquete PGA de cermica
Desde la introduccin del primer microprocesador, el Intel 4004, en 1971, y
del primer microprocesador ampliamente usado, el Intel 8080, en 1974, esta
clase de CPUs ha desplazado casi totalmente el resto de los mtodos de
implementacin de la Unidad Central de Proceso. Los fabricantes de
mainframes y minicomputadores de ese tiempo lanzaron programas de
desarrollo de IC propietarios para actualizar sus ms viejas arquitecturas de
computador, y eventualmente produjeron microprocesadores con conjuntos de
instrucciones que eran compatibles hacia atrs con sus ms viejos hardwares y
softwares. Combinado con el advenimiento y el eventual vasto xito del ahora
ubico computadora personal, el trmino "CPU" es aplicado ahora casi
exclusivamente a los microprocesadores.
Las generaciones previas de CPUs fueron implementadas como componentes
discretos y numerosos circuitos integrados de pequea escala de integracin
en una o ms tarjetas de circuitos. Por otro lado, los microprocesadores son
CPUs fabricados con un nmero muy pequeo de IC; usualmente solo uno. El
tamao ms pequeo del CPU, como resultado de estar implementado en una
simple pastilla, significa tiempos de conmutacin ms rpidos debido a
factores fsicos como el decrecimiento de la capacitancia parsita de las
puertas. Esto ha permitido que los microprocesadores sncronos tengan


tiempos de reloj con un rango de decenas de megahercios a varios
gigahercios. Adicionalmente, como ha aumentado la capacidad de construir
transistores excesivamente pequeos en un IC, la complejidad y el nmero de
transistores en un simple CPU tambin se han incrementado dramticamente.
Esta tendencia ampliamente observada es descrita por la ley de Moore, que ha
demostrado hasta la fecha, ser una prediccin bastante exacta del crecimiento
de la complejidad de los CPUs y otros IC.
Mientras que, en los pasados sesenta aos han cambiado drsticamente, la
complejidad, el tamao, la construccin, y la forma general del CPU, es notable
que el diseo y el funcionamiento bsico no hayan cambiado demasiado. Casi
todos los CPU comunes de hoy se pueden describir con precisin como
mquinas de programa almacenado de von Neumann.

Diagrama de bloques de un CPU simple
Despus de los pasos de lectura y decodificacin, es llevado a cabo el paso de
la ejecucin de la instruccin. Durante este paso, varias unidades del CPU son
conectadas de tal manera que ellas pueden realizar la operacin deseada. Si,
por ejemplo, una operacin de adicin fue solicitada, una unidad aritmtico


lgica (ALU) ser conectada a un conjunto de entradas y un conjunto de
salidas. Las entradas proporcionan los nmeros a ser sumados, y las salidas
contendrn la suma final. La ALU contiene la circuitera para realizar
operaciones simples de aritmtica y lgica en las entradas, como adicin y
operaciones de bits (bitwise). Si la operacin de adicin produce un resultado
demasiado grande para poder ser manejado por el CPU, tambin puede ser
ajustada una bandera (flag) de desbordamiento aritmtico localizada en un
registro de banderas (ver abajo la seccin sobre rango de nmeros enteros).
El paso final, la escritura (writeback), simplemente "escribe" los resultados del
paso de ejecucin a una cierta forma de memoria. Muy a menudo, los
resultados son escritos a algn registro interno del CPU para acceso rpido por
subsecuentes instrucciones. En otros casos los resultados pueden ser escritos
a una memoria principal ms lenta pero ms barata y ms grande. Algunos
tipos de instrucciones manipulan el contador de programa en lugar de
directamente producir datos de resultado. stas son llamadas generalmente
"saltos" (jumps) y facilitan comportamientos como bucles (loops), la ejecucin
condicional de programas (con el uso de saltos condicionales), y funciones en
programas.
4
Muchas instrucciones tambin cambiarn el estado de dgitos en
un registro de "banderas". Estas banderas pueden ser usadas para influenciar
cmo se comporta un programa, puesto que a menudo indican el resultado de
varias operaciones. Por ejemplo, un tipo de instruccin de "comparacin"
considera dos valores y fija un nmero, en el registro de banderas, de acuerdo
a cul es el mayor. Entonces, esta bandera puede ser usada por una posterior
instruccin de salto para determinar el flujo de programa.
Despus de la ejecucin de la instruccin y la escritura de los datos
resultantes, el proceso entero se repite con el siguiente ciclo de instruccin,


normalmente leyendo la siguiente instruccin en secuencia debido al valor
incrementado en el contador de programa. Si la instruccin completada era un
salto, el contador de programa ser modificado para contener la direccin de
la instruccin a la cual se salt, y la ejecucin del programa contina
normalmente. En CPUs ms complejos que el descrito aqu, mltiples
instrucciones pueden ser ledas, decodificadas, y ejecutadas simultneamente.
Esta seccin describe lo que es referido generalmente como el "entubado RISC
clsico" (Classic RISC pipeline), que de hecho es bastante comn entre los CPU
simples usados en muchos dispositivos electrnicos, a menudo llamados
microcontroladores.
Frecuencia de reloj
La mayora de los CPU, y de hecho, la mayora de los dispositivos de lgica
secuencial, son de naturaleza sncrona. Es decir, estn diseados y operan en
funcin de una seal de sincronizacin. Esta seal, conocida como seal de
reloj, usualmente toma la forma de una onda cuadrada peridica. Calculando
el tiempo mximo en que las seales elctricas pueden moverse en las varias
bifurcaciones de los muchos circuitos de un CPU, los diseadores pueden
seleccionar un perodo apropiado para la seal del reloj.
Este perodo debe ser ms largo que la cantidad de tiempo que toma a una
seal moverse, o propagarse en el peor de los casos. Al fijar el perodo del
reloj a un valor bastante mayor sobre el retardo de la propagacin del peor
caso, es posible disear todo el CPU y la manera que mueve los datos
alrededor de los "bordes" de la subida y bajada de la seal del reloj. Esto tiene
la ventaja de simplificar el CPU significativamente, tanto en una perspectiva de
diseo, como en una perspectiva de cantidad de componentes. Sin embargo,
esto tambin tiene la desventaja que todo el CPU debe esperar por sus


elementos ms lentos, aun cuando algunas unidades de la misma son mucho
ms rpidas. Esta limitacin ha sido compensada en gran parte por varios
mtodos de aumentar el paralelismo del CPU (ver abajo).
Sin embargo, las mejoras arquitectnicas por s solas, no solucionan todas las
desventajas de CPUs globalmente sncronas. Por ejemplo, una seal de reloj
est sujeta a los retardos de cualquier otra seal elctrica. Velocidades de reloj
ms altas en CPUs cada vez ms complejas hacen ms difcil de mantener la
seal del reloj en fase (sincronizada) a travs de toda la unidad. Esto ha
conducido que muchos CPU modernos requieran que se les proporcione
mltiples seales de reloj idnticas, para evitar retardar una sola seal lo
suficiente como para hacer al CPU funcionar incorrectamente. Otro importante
problema cuando la velocidad del reloj aumenta dramticamente, es la
cantidad de calor que es disipado por el CPU. La seal del reloj cambia
constantemente, provocando la conmutacin de muchos componentes (cambio
de estado) sin importar si estn siendo usados en ese momento. En general,
un componente que est cambiando de estado, usa ms energa que un
elemento en un estado esttico. Por lo tanto, a medida que la velocidad del
reloj aumenta, as lo hace tambin la disipacin de calor, causando que el CPU
requiera soluciones de enfriamiento ms efectivas.
Un mtodo de tratar la conmutacin de componentes innecesarios se llama el
clock gating, que implica apagar la seal del reloj a los componentes
innecesarios, efectivamente desactivndolos. Sin embargo, esto es
frecuentemente considerado como difcil de implementar y por lo tanto no ve
uso comn afuera de diseos de muy baja potencia. Otro mtodo de tratar
algunos de los problemas de una seal global de reloj es la completa remocin
de la misma. Mientras que quitar la seal global del reloj hace, de muchas


maneras, considerablemente ms complejo el proceso del diseo, en
comparacin con diseos sncronos similares, los diseos asincrnicos (o sin
reloj) tienen marcadas ventajas en el consumo de energa y la disipacin de
calor. Aunque algo infrecuente, CPUs completas se han construido sin utilizar
una seal global de reloj.
Paralelismo
La descripcin de la operacin bsica de un CPU ofrecida en la seccin anterior
describe la forma ms simple que puede tomar un CPU. Este tipo de CPU,
usualmente referido como subescalar, opera sobre y ejecuta una sola
instruccin con una o dos piezas de datos a la vez.
Las tentativas de alcanzar un desempeo escalar y mejor, han resultado en una
variedad de metodologas de diseo que hacen comportarse al CPU menos
linealmente y ms en paralelo. Cuando se refiere al paralelismo en los CPU,
generalmente son usados dos trminos para clasificar estas tcnicas de diseo.
El paralelismo a nivel de instruccin, en ingls Instruction Level
Parallelism (ILP), busca aumentar la tasa en la cual las instrucciones son
ejecutadas dentro de un CPU, es decir, aumentar la utilizacin de los
recursos de ejecucin en la pastilla
El paralelismo a nivel de hilo de ejecucin, en ingls thread level
parallelism (TLP), que se propone incrementar el nmero de hilos
(efectivamente programas individuales) que un CPU pueda ejecutar
simultneamente.
Cada metodologa se diferencia tanto en las maneras en las que estn
implementadas, como en la efectividad relativa que producen en el aumento
del desempeo del CPU para una aplicacin.


Tubera bsica de cinco etapas. En el mejor de los casos, esta tubera puede
sostener un ratio de completado de una instruccin por ciclo.
Uno de los ms simples mtodos usados para lograr incrementar el
paralelismo es comenzar los primeros pasos de leer y decodificar la instruccin
antes de que la instruccin anterior haya terminado de ejecutarse.
Tubera superescalar simple. Al leer y despachar dos instrucciones a la vez, un
mximo de dos instrucciones por ciclo pueden ser completadas.
Una mejora adicional sobre la idea del entubado de instruccin (instruction
pipelining) condujo al desarrollo de un mtodo que disminuye incluso ms el
tiempo ocioso de los componentes del CPU.
RAM
Nomenclatura
La expresin memoria RAM se utiliza frecuentemente para describir a los
mdulos de memoria utilizados en los computadores personales y servidores.
En el sentido estricto, esta memoria es solo una variedad de la memoria de
acceso aleatorio: las ROM, memorias Flash, cach (SRAM), los registros en
procesadores y otras unidades de procesamiento tambin poseen la cualidad
de presentar retardos de acceso iguales para cualquier posicin. Los mdulos
de RAM son la presentacin comercial de este tipo de memoria, que se
compone de circuitos integrados soldados sobre un circuito impreso
independiente, en otros dispositivos como las consolas de videojuegos, la RAM
va soldada directamente sobre la placa principal.
Historia
Integrado de silicio de 64 bits sobre un sector de memoria de ncleo
4MiB de memoria RAM para un computador VAX de finales de los 70. Los
integrados de memoria DRAM estn agrupados arriba a derecha e izquierda.


Mdulos de memoria tipo SIPP instalados directamente sobre la placa base.
Uno de los primeros tipos de memoria RAM fue la memoria de ncleo
magntico, desarrollada entre 1949 y 1952 y usada en muchos computadores
hasta el desarrollo de circuitos integrados a finales de los aos 60 y principios
de los 70. Esa memoria requera que cada bit estuviera almacenado en un
toroide de material ferromgnetico de algunos milmetros de dimetro, lo que
resultaba en dispositivos con una capacidad de memoria muy pequea. Antes
que eso, las computadoras usaban rels y lneas de retardo de varios tipos
construidas para implementar las funciones de memoria principal con o sin
acceso aleatorio.
En 1969 fueron lanzadas una de las primeras memorias RAM basadas en
semiconductores de silicio por parte de Intel con el integrado 3101 de 64 bits
de memoria y para el siguiente ao se present una memoria DRAM de 1024
bytes, referencia 1103 que se constituy en un hito, ya que fue la primera en
ser comercializada con xito, lo que signific el principio del fin para las
memorias de ncleo magntico. En comparacin con los integrados de
memoria DRAM actuales, la 1103 es primitiva en varios aspectos, pero tena un
desempeo mayor que la memoria de ncleos.
En 1973 se present una innovacin que permiti otra miniaturizacin y se
convirti en estndar para las memorias DRAM: la multiplexacin en tiempo de
la direcciones de memoria. MOSTEK lanz la referencia MK4096 de 4096 bytes
en un empaque de 16 pines, mientras sus competidores las fabricaban en el
empaque DIP de 22 pines. El esquema de direccionamiento se convirti en un
estndar de facto debido a la gran popularidad que logr esta referencia de
DRAM. Para finales de los 70 los integrados eran usados en la mayora de
computadores nuevos, se soldaban directamente a las placas base o se


instalaban en zcalos, de manera que ocupaban un rea extensa de circuito
impreso. Con el tiempo se hizo obvio que la instalacin de RAM sobre el
impreso principal, impeda la miniaturizacin, entonces se idearon los
primeros mdulos de memoria como el SIPP, aprovechando las ventajas de la
construccin modular. El formato SIMM fue una mejora al anterior, eliminando
los pines metlicos y dejando unas reas de cobre en uno de los bordes del
impreso, muy similares a los de las tarjetas de expansin, de hecho los
mdulos SIPP y los primeros SIMM tienen la misma distribucin de pines.
A finales de los 80 el aumento en la velocidad de los procesadores y el
aumento en el ancho de banda requerido, dejaron rezagadas a las memorias
DRAM con el esquema original MOSTEK, de manera que se realizaron una serie
de mejoras en el direccionamiento como las siguientes:

Mdulos formato SIMM de 30 y 72 pines, los ltimos fueron utilizados con
integrados tipo EDO-RAM.
FPM-RAM (Fast Page Mode RAM)
Inspirado en tcnicas como el "Burst Mode" usado en procesadores como el
Intel 486, se implant un modo direccionamiento en el que el controlador de
memoria enva una sola direccin y recibe a cambio esa y varias consecutivas
sin necesidad de generar todas las direcciones. Esto supone un ahorro de
tiempos ya que ciertas operaciones son repetitivas cuando se desea acceder a


muchas posiciones consecutivas. Funciona como si deseramos visitar todas
las casas en una calle: despus de la primera vez no seria necesario decir el
nmero de la calle nicamente seguir la misma. Se fabricaban con tiempos de
acceso de 70 60 ns y fueron muy populares en sistemas basados en el 486 y
los primeros Pentium.
EDO-RAM (Extended Data Output RAM)
Lanzada en 1995 y con tiempos de accesos de 40 o 30 ns supona una mejora
sobre su antecesora la FPM. La EDO, tambin es capaz de enviar direcciones
contiguas pero direcciona la columna que va utilizar mientras que se lee la
informacin de la columna anterior, dando como resultado una eliminacin de
estados de espera, manteniendo activo el bffer de salida hasta que comienza
el prximo ciclo de lectura.
BEDO-RAM (Burst Extended Data Output RAM)
Fue la evolucin de la EDO RAM y competidora de la SDRAM, fue presentada en
1997. Era un tipo de memoria que usaba generadores internos de direcciones
y acceda a ms de una posicin de memoria en cada ciclo de reloj, de manera
que lograba un desempeo un 50% mejor que la EDO. Nunca sali al mercado,
dado que Intel y otros fabricantes se decidieron por esquemas de memoria
sincrnicos que si bien tenan mucho del direccionamiento MOSTEK, agregan
funcionalidades distintas como seales de reloj.
Tecnologas de memoria
La tecnologa de memoria actual usa una seal de sincronizacin para realizar
las funciones de lectura-escritura de manera que siempre esta sincronizada
con un reloj del bus de memoria, a diferencia de las antiguas memorias FPM y
EDO que eran asncronas. Hace ms de una dcada toda la industria se decant


por las tecnologas sncronas, ya que permiten construir integrados que
funcionen a una frecuencia superior a 66 MHz.

Memorias RAM con tecnologas usadas en la actualidad.
SDR SDRAM
Memoria sncrona, con tiempos de acceso de entre 25 y 10 ns y que se
presentan en mdulos DIMM de 168 contactos. Fue utilizada en los Pentium II
y en los Pentium III , as como en los AMD K6, AMD Athlon K7 y Duron. Est
muy extendida la creencia de que se llama SDRAM a secas, y que la
denominacin SDR SDRAM es para diferenciarla de la memoria DDR, pero no es
as, simplemente se extendi muy rpido la denominacin incorrecta. El
nombre correcto es SDR SDRAM ya que ambas (tanto la SDR como la DDR) son
memorias sncronas dinmicas. Los tipos disponibles son:
PC100: SDR SDRAM, funciona a un mx de 100 MHz.
PC133: SDR SDRAM, funciona a un mx de 133 MHz.
DDR SDRAM
Memoria sncrona, enva los datos dos veces por cada ciclo de reloj. De este
modo trabaja al doble de velocidad del bus del sistema, sin necesidad de
aumentar la frecuencia de reloj. Se presenta en mdulos DIMM de 184
contactos en el caso de ordenador de escritorio y en mdulos de 144
contactos para los ordenadores porttiles. Los tipos disponibles son:
PC2100 o DDR 266: funciona a un mx de 266 MHz.


DDR2 SDRAM
Las memorias DDR 2 son una mejora de las memorias DDR (Double Data Rate),
que permiten que los bferes de entrada/salida trabajen al doble de la
frecuencia del ncleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj se realicen
cuatro transferencias. Se presentan en mdulos DIMM de 240 contactos. Los
tipos disponibles son:
PC2-4200 o DDR2-533: funciona a un mximo de 533 MHz.
PC2-9000 o DDR2-1200: funciona a un mximo de 1200 MHz
DDR3 SDRAM
Las memorias DDR 3 son una mejora de las memorias DDR 2, proporcionan
significantes mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva
consigo una disminucin del gasto global de consumo. Los mdulos DIMM
DDR 3 tienen 240 pines, el mismo nmero que DDR 2; sin embargo, los DIMMs
son fsicamente incompatibles, debido a una ubicacin diferente de la muesca.
Los tipos disponibles son:
Mdulos de la memoria RAM
Los mdulos de memoria RAM son tarjetas de circuito impreso que tienen
soldados integrados de memoria DRAM por una o ambas caras. La


implementacin DRAM se basa en una topologa de Circuito elctrico que
permite alcanzar densidades altas de memoria por cantidad de transistores,
logrando integrados de cientos o miles de megabits. Adems de DRAM, los
mdulos poseen un integrado que permiten la identificacin de los mismos
ante el computador por medio del protocolo de comunicacin SPD.
La conexin con los dems componentes se realiza por medio de un rea de
pines en uno de los filos del circuito impreso, que permiten que el modulo al
ser instalado en un zcalo apropiado de la placa base, tenga buen contacto
elctrico con los controladores de memoria y las fuentes de alimentacin. Los
primeros mdulos comerciales de memoria eran SIPP de formato propietario,
es decir no haba un estndar entre distintas marcas. Otros mdulos
propietarios bastante conocidos fueron los RIMM, ideados por la empresa
RAMBUS.
La necesidad de hacer intercambiable los mdulos y de utilizar integrados de
distintos fabricantes condujo al establecimiento de estndares de la industria
como los JEDEC.
Mdulos SIMM: Formato usado en computadores antiguos. Tenan un
bus de datos de 16 o 32 bits
Mdulos DIMM: Usado en computadores de escritorio. Se caracterizan
por tener un bus de datos de 64 bits.
Mdulos SO-DIMM: Usado en computadores porttiles. Formato
miniaturizado de DIMM.
Relacin con el resto del sistema
Dentro de la jerarqua de memoria la RAM se encuentra en un nivel despus de
los registros del procesador y de las cachs en cuanto a velocidad. Los
mdulos de memoria se conectan elctricamente a un controlador de memoria


que gestiona las seales entrantes y salientes de los integrados DRAM. Las
seales son de tres tipos: direccionamiento, datos y seales de control. En el
mdulo de memoria esas seales estn divididas en dos buses y un conjunto
miscelneo de lneas de control y alimentacin, Entre todas forman el bus de
memoria que conecta la RAM con su controlador:
Bus de datos: Son las lneas que llevan informacin entre los integrados
y el controlador. Por lo general estn agrupados en octetos siendo de 8,
16, 32 y 64 bits, cantidad que debe igualar el ancho del bus de datos
del procesador. En el pasado, algunos formatos de modulo, no tenan
un ancho de bus igual al del procesador. En ese caso haba que montar
mdulos en pares o en situaciones extremas, de a 4 mdulos, para
completar lo que se denominaba banco de memoria, de otro modo el
sistema no funciona. Esa fue la principal razn para aumentar el nmero
de pines en los mdulos, igualando al ancho de bus de procesadores
como el Pentium a 64 bits, a principios de los 90.
Bus de direcciones: Es un bus en el cual se colocan las direcciones de
memoria a las que se requiere acceder. No es igual al bus de direcciones
del resto del sistema, ya que est multiplexado de manera que la
direccin se enva en dos etapas. Para ello el controlador realiza
temporizaciones y usa las lneas de control. En cada estndar de mdulo
se establece un tamao mximo en bits de este bus, estableciendo un
lmite terico de la capacidad mxima por mdulo.
Seales miscelneas: Entre las que estn las de la alimentacin (Vdd,
Vss) que se encargan de entregar potencia a los integrados. Estn las
lneas de comunicacin para el integrado de presencia que sirve para
identificar cada mdulo. Estn las lneas de control entre las que se


encuentran las llamadas RAS (row address strobe) y CAS (column
address strobe) que controlan el bus de direcciones, por ltimo estn
las seales de reloj en las memorias sincrnicas SDRAM.
Algunos controladores de memoria en sistemas como PC y servidores se
encuentran embebidos en el llamado "North Bridge" o "Puente Norte" de la
placa base. Otros sistemas incluyen el controlador dentro del mismo
procesador (en el caso de los procesadores desde AMD Athlon 64 e Intel Core
i7 y posteriores). En la mayora de los casos el tipo de memoria que puede
manejar el sistema est limitado por los sockets para RAM instalados en la
placa base, a pesar que los controladores de memoria en muchos casos son
capaces de conectarse con tecnologas de memoria distintas.
Una caracterstica especial de algunos controladores de memoria, es el manejo
de la tecnologa canal doble (Dual Channel), donde el controlador maneja
bancos de memoria de 128 bits, siendo capaz de entregar los datos de manera
intercalada, optando por uno u otro canal, reduciendo las latencias vistas por
el procesador. La mejora en el desempeo es variable y depende de la
configuracin y uso del equipo. Esta caracterstica ha promovido la
modificacin de los controladores de memoria, resultando en la aparicin de
nuevos chipsets (la serie 865 y 875 de Intel) o de nuevos zcalos de
procesador en los AMD (el 939 con canal doble, remplazo el 754 de canal
sencillo). Los equipos de gama media y alta por lo general se fabrican basados
en chipsets o zcalos que soportan doble canal o superior, como en el caso del
zcalo (o socket, en ingls) 1366 de Intel, que usaba un triple canal de
memoria, o su nuevo LGA 2011 que usa cudruple canal.



CUESTIONARIO
INSTRUCCIONES: Contestar las siguientes preguntas con la informacin
detallada anteriormente.
1. Ao en el que surgieron los primeros monitores y sus caractersticas.
2. Cuales son los parmetros de una pantalla.
3. Como se mide el tamao de una pantalla.
4. Cual es la diferencia entre el tamao de un Monitor CRT y un LCD.
5. Cuales son los colores de los subpixeles.
6. Ventajas y desventajas de los monitores LCD.
7. Ventajas y desventajas de los monitores CRT
8. Partes del monitor CRT
9. Partes del monitor LCD
10. Componentes de la placa madre
11. Nombre de los pines que sirven para la configuracin de ciertos
dispositivos.
12. Los buses son espacios fsicos que permiten el transporte de la
informacin entre ellos se tienen:
13. Que es una placa madre multiprocesador.
14. En que ao surgieron los CPU transistorizados
15. Ao en el que se introdujo el primer procesador.
16. Tipos de paralelismo de procesador
17. Entre que aos fue desarrollada la memoria de ncleo magntico.
18. En que aos fueron lanzadas las RAM basadas en semiconductores.
19. Mencione los nombres de las memorias sncronas.
20. Que son los mdulos de la memoria RAM.

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Introduccin a la computacin.

Ing. Manuela de Jess Bonilla Martnez

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