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LABORATORIO N 1

CONDUCTIVIDAD TERMICA

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CONDUCTIVIDAD TERMICA
1. INTRODUCCION
1.1. ANTECEDENTES
La conductividad trmica de los materiales es una propiedad nueva que caracteriza nuestros
primeros acercamientos con la transferencia de calor. Cuando empezamos a utilizar aislantes,
el ms comn es el Plastoform, pero es difcil encontrarlos con este nombre en las tablas de los
textos, o encontramos mltiples valores para diferentes tipos de este material. Es por ello que
es importante que mediante la utilizacin de algn mtodo experimental, podamos hallar el
valor de la conductividad trmica para el aislante que estemos utilizando.
1.2. OBJETIVOS
Usar integradamente la termodinmica y la transferencia de calor como recurso
fundamental para evaluar los fenmenos trmicos.
Hacer uso activo de la base conceptual de la conduccin en rgimen estacionario, para
que mediante el seguimiento experimental de la fusin del hielo en un recipiente
aislado se calcule la conductividad trmica del material del recipiente.
Conocer y aplicar el concepto de RESISTENCIA DE CONTACTO.
1.3. FUNDAMENTO TEORICO
Para calcular el K del aislante de un recipiente, se cuantifica la fusin del hielo en el recipiente,
se usara una combinacin de relaciones Termodinmicas vinculadas con el cambio de fase del
hielo y relaciones de Transferencia de Calor que permitir cuantificar la ganancia del recipiente
aislado por el mecanismo de conduccin entonces:
Calor ganado por el hielo para su fusin en un determinado tiempo (proceso termodinmico).
Q f (W)
Ganancia de calor del recipiente por transferencia de calor (Q t c )
Q tc=
Dnde:

x
k Am

(1.1)

.... (1.1.a)

R = resistencia conductiva del material (K/W)


Am= rea media del material (m)
K= coeficiente de conductividad del material (W/mK)
AT= Diferencia de temperatura entre el interior y exterior del recipiente (K)
X=Espesor del material (m)
Calor para la fusin del hielo = Calor ganado por el recipiente a travs de sus paredes
por Transferencia de Calor (mecanismo de conduccin).
Esto significa integrar un nuevo recurso que permitir evaluar de forma completa un evento
trmico; pues si bien hasta ahora solo se poda establecer Cuanto de calor necesitaba ganar o
perder para materializar un proceso (termodinmico), ahora se podr establecer cmo y a qu
velocidad se ganara o perder el calor para que se realice el proceso (Transferencia de Calor)
1.3.1. RESISTENCIA DE CONTACTO

(CUESTIONARIO)

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QUE ES LA RESISTENCIA DE CONTACTO


La resistencia de contacto es el aporte a la resistencia total de un material debido a los
terminales de contacto y conexiones. La resistencia de contacto depende del mtodo de
medida, a diferencia de la resistencia intrnseca, que es una propiedad inherente del material
medido. Este tipo de resistencia se produce tanto en la transmisin de calor (resistencia
trmica) como al paso de la corriente elctrica (resistencia elctrica), siendo esta ltima
normalmente ms estudiada y optimizada, como es en el caso de los dispositivos
conmutadores y en las mediciones en la fabricacin de componentes electrnicos.
La resistencia de contacto depende de:

el estado del desgaste de los terminales o puntas de medida;


la cantidad de xido sobre las superficies de contacto;
la suciedad de las superficies;
los materiales de las superficies de contacto. El oro, plata y paladio se caracterizan por
su baja resistencia de contacto.

Medicin
Al colocar las puntas de prueba de un hmetro sobre los terminales de una resistencia de 100
ohmios, se puede medir una resistencia total de 1 megaohmio, 1 kiloohmio o 101 ohmios,
dependiendo de la exactitud o de lo bien que se realice la conexin. La resistencia de contacto
es por tanto la diferencia entre la resistencia medida y el valor real de la resistencia.

Otras formas de resistencia de contacto


La medicin de la conductividad trmica tambin presenta un aporte extra en forma de
resistencia de contacto, debido a los terminales de medida y conexiones. De la misma forma,
una cada en la presin hidrulica (Prdida de carga) se produce cuando un fluido fluye en la
conexin entre dos canales. Esta prdida extra se suma a la que se produce por la friccin del
fluido a las paredes del canal, y debe ser tambin cuantificada.
Cuando dos superficies a distintas temperaturas se ponen en contacto, aparece
una resistencia trmica en la interface de los slidos, q se conoce como Resistencia
de contacto, y q se desarrolla cuando los dos materiales no se ajustan
exactamente, por lo que entre ambas superficies puede quedar atrapada una
delgada capa de fluido. Una vista ampliada del contacto entre las dos superficies
mostrara que los slidos se tocan slo en picos superficiales, mientras que los huecos estaran
ocupados pos un fluido, o el vaci. La resistencia de la interface depende:

La rugosidad superficial
La presin que mantiene en contacto las 2 superficies
Del fluido de la interface
De su temperatura

Fig. 1.1. Vista amplia de Contacto

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En la interface, el mecanismo de la transmisin del calor, y su determinacin, es complejo, la


conduccin del calor tiene lugar a travs de los puntos de contacto del slido en forma
tridimensional por cuanto el calor se transmite por las reas de contacto travs del fluido de la
interface por conveccin, y entre las superficies por radiacin. Si el calor a travs de las
superficies slidas en contacto es Q, la diferencia de temperaturas a travs del fluido que
separa los dos slidos es Ti y la resistencia de contacto i Ri se puede expresar en funcin de una
conductancia inter facial hi , W / m2 K, se tiene:
.. (1.2)
Cuando las dos superficies estn en contacto trmico perfecto, la diferencia de temperaturas a
travs de la interface es nula, por lo que su resistencia trmica es cero. Un contacto trmico
imperfecto tiene lugar cuando existe una diferencia de temperaturas en la interface. La
resistencia por contacto depende de la presin con que s e mantiene el contacto, y muestra un
descenso notable cuando se alcanza el lmite elstico de alguno de los materiales
En los slidos mecnicamente unidos no se suele considerar la resistencia de la interface, a
pesar de que siempre est presente. Sin embargo hay que conocer la existencia de la
resistencia de la interface y la diferencia de temperaturas resultante a travs de la misma. En
superficies rugosas y bajas presiones de unin, la cada de temperatura a travs de la interface
puede ser importante, incluso dominante, y hay que tenerla en cuenta. La problemtica de la
resistencia de la interface es compleja y no existe ninguna teora, o base de datos empricos,
que la describa exactamente para situaciones de inters industrial.

Al efectuar el anlisis de la conduccin de calor a travs de paredes compuestas por capas de


diferentes materiales se suele suponer, idealmente, que el contacto entre las diferentes capas
es perfecto, resultando, por ejemplo, el circuito termoelctrico de la siguiente figura:

Fig. 1.2. Conduccin de calor a travs de paredes compuestas


Sin embargo, realmente, el contacto entre capas de distintos materiales no es perfecto.
Existen irregularidades en las superficies (picos y valles) que hacen que no se acoplen
perfectamente y se produzcan una serie de huecos ocupados por aire los cuales ofrecen una
resistencia trmica diferente, ( en general mayor, por ser el aire un mal conductor del calor ) al
contacto directo pico-pico. Teniendo en cuenta este hecho la pared anterior puede modelarse

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De la siguiente forma:
Donde Rthc es la resistencia trmica por contacto Algunas formas de minimizar la
resistencia trmica por contacto (en caso de que interese) son las siguientes:
Ejerciendo ms presin entre los materiales en contacto
Aplicando un lquido trmicamente conductor ( grasa trmica, aceite de silicona )
sobre las superficies antes de presionar la una contra la otra
Reemplazar el aire de los huecos de la unin por otro gas mejor conductor del calor
como el helio o el hidrgeno.
Insertar una hoja metlica suave (como estao, plata, cobre, nquel o aluminio) entre
las superficies antes de presionar la una contra la otra.
Cuando dos diferentes superficies conductoras se ponen en contacto (fig.3), se presenta una
resistencia adicional: la resistencia de contacto. Como las superficies no son perfectamente
pulidas, en medio ellas siempre existir una pequea de capa de aire que provoca una cada de
la temperatura adicional. Esa cada de temperatura se representa, tambin como una nueva
resistencia en el circuito trmico.
Suponga que el sistema de la figura representa las distintas etapas de disipacin de potencia
de un circuito electrnico (chip) cuya temperatura de operacin est representada por T2. Si la
temperatura T1 es fija y se conoce la cantidad de calor qk que disipa el chip, la existencia de una
resistencia de contacto, provoca el aumento de la resistencia trmica del sistema y por lo tanto
el aumento de la temperatura T2.
Para evitar este inconveniente, entre el chip y el disipador, entre las diferentes etapas de
disipacin, se coloca una resina conductora que disminuye la resistencia de contacto y por lo
tanto la cada de temperatura (T2 T1) que ella produce. Ellas siempre existir una pequea

Fig. 1.3. Entre El Chip Y El Disipador


1.3.1.1. Definicin de conductancia de contacto
Para cuantificar macroscpicamente esta resistencia se define el coeficiente denominado
conductancia trmica de contacto. Para ello, se estudia el contacto estacionario entre dos
barra suficientemente largas como para que el flujo de calor en sus extremos sea

unidimensional, definindose como el coeficiente entre el flujo de calor en los extremos ( )

y el salto de temperatura que se observara en el plano de la unin al prolongar la distribucin


lineal de temperatura de la zona no perturbada ( lejos del contacto) hasta dicho plano de
contacto ( ). En la figura se ilustra cmo se mide este salto. Por tanto, matemticamente la
conductancia de contacto se expresa como

(1.3)

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Fig. 1.4. Esquema para definir la conductancia de contacto


La resistencia trmica de contacto, se define como el inverso de la conductancia de
contacto.

(1.4)

1.3.2. CONDUCTANCIA TERMICA Y RESISTENCIA TERMICA


Si definimos la conductancia trmica como C
(

). (1.5)

Entonces el flujo de calor es


(1.6)
Donde y
son las temperaturas de las regiones calientes y fra respectivamente dell sistema
trmico.
Si la resistencia trmica R se define como la reciproca de la conductancia trmica (R= 1/C),
luego el flujo calorfico puede ser expresado como.
(

.(1.7)

Si consideramos (
) como la diferencia de potencial trmico a travs de la resistencia
trmica R, por la que fluye una cantidad de calor por unidad de tiempo q, la ecuacin () es
anloga a la que expresa la ley de ohm.
...(1.8)
Dnde:
I= intensidad de corriente elctrica (A)
E= diferencia de potencial elctrico a travs de la resistencia R (V)
Adems del concepto de resistencia trmica, se utiliza a veces la analoga con el circuito
elctrico para hablar de circuito trmico. El concepto de resistencia trmica ( o conductancia
trmica) es particularmente til en problemas de flujo de calor en estado estacionario a travs
de cuerpos compuestos. De este modo, por ejemplo, la resistencia trmica con la conduccin
de calor a travs de una pared compuesta, de rea unitaria, desde un medio fluido a otro,
puede ser determinada mediante la expresin.

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(
Donde
es.

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)(1.9)

son los coeficientes peliculares de transferencia de calor. El flujo de calorfico


( )..(1.10)

Donde A es el rea normal a dicho flujo de calor y R es la resistencia trmica por unidad de
rea.

Fig. 1.5. Tpica distribucin de temperaturas


1.3.3.

CONSIDERACIONES PARA EL CLCULO DEL LABORATORIO EXPERIMENTAL

rea media
Para la aplicacin de la frmula 1.17 es necesario el conocimiento de un rea media de
transferencia de calor esta se puede deducir de la siguiente expresin matemtica:

Am

x
(1.11)
1

dx
A( x)

Se debe considerar un rea de transferencia como el que se ve en la figura 1.7 esto debido a
los efectos que surgen por las esquinas del recipiente aislado

Fig. 1.6. Consideracin de la pared para la transferencia de calor


Para analizar el valor del rea media se necesita encontrar una expresin matemtica que
relacione la variacin de la altura con respecto a la del espesor, simultneamente a la base
con el espesor, para ello se d be considerar la siguiente figura:

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Fig. 1.7. Perfil de la pared del recipiente aislado en un plano cartesiano


El rea en cualquier punto de la pared se puede representar:

A( x) f ( x)
Un criterio obtenido por anlisis numrico seria la interpolacin del rea para dos valores de
x considerando una distribucin lineal (interpolando solo 2 puntos)
De la grfica se tiene: la variacin de la altura

y ( x) x
Los puntos a interpolar sern

h
e A1
2
h
x2 A 2
2
x1

Entonces el rea variara linealmente con respecto al espesor


El poli estireno (Material del cual est construido el recipiente aislado)
El poli estireno es un plstico que se obtiene por un proceso denominado polimerizacin, que
consiste en la unin de muchas molculas pequeas para lograr molculas muy grandes. La
sustancia es un polmero y los compuestos sencillos de los que se obtiene se llaman
monmeros. Fue obtenido por primera aves en Alemania por la I.G. Faber industrie, en el
ao1930. Es un solid vtreo por debajo de 100 C; por encima de esta temperatura es
procesable y puede drsele mltiples formas, el cual se la reconoce por el cdigo PS 6.
El poli estireno, en general, posee elasticidad, cierta resistencia al ataque qumico buena
resistencia mecnica, trmica y elctrica de baja densidad.
El poli estireno es un termoplstico. En estos polmeros las fuerzas intermoleculares son muy
dbiles y al calentar las cadenas pueden moverse unas con relacin a otras y el polmero
puede moldearse. Cuando el polmero se enfra vuelven a establecer las fuerzas
intermoleculares pero entre tomos diferentes, con lo que cambia la ordenacin de las
cadenas.

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1.3.3.1.

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conductividad trmica de los materiales

La conductividad trmica k es una propiedad de los materiales que, excepto en el caso de los
gases a bajas temperaturas, no es posible predecir analticamente; la informacin disponible
est basada en medidas experimentales. En general, la conductividad trmica de un material
vara con la temperatura, pero en muchas situaciones prcticas se puede considerar con un
valor medio constante, si el sistema tiene una temperatura media, lo que proporciona
resultados bastante
Satisfactorios. En la Tabla I.2 se relacionan los valores tpicos de la conductividad trmica de
algunos metales, slidos no metlicos, lquidos y gases, que nos dan una idea del orden de
magnitud con que se presenta en la prctica, mientras que en la Fig I.6, se presentan dos
grficas de conductividades trmicas, una entre 0 y 450 W/mK para metales y aleaciones
(buenos conductores trmicos), y otra entre 0 y 0,8 W/mK para algunos gases y lquidos,
observndose la gran diferencia existente entre sus coeficientes de conductividad k.
La ecuacin:

Q kA

T
. (1.12)
x

Es la que define la conductividad trmica. Basndonos en esta definicin pueden realizarse


medidas experimental es para determinar la conductividad trmica de diversos materiales
Se seala que la conductividad trmica tiene unidades de Vatio por metro y grado Celsius,
cuando el flujo de calor se expresa en Vatios.
Ntese que se involucra la rapidez del calor indicando lo rpido que fluir en un material
dado.
Tabla 1.1 Densidad y Conductividad de los materiales CONDUCTORES
MATERIAL
DENSIDAD [KG/M3]
CONDUCTIVIDAD K [W/m
C]
Acero y fundicin
7600
54.00
Aluminio
2700
232.00
Plomo
11.373
35
Hierro Puro
7.897
73
Cobre Puro
8.954
386
Magnesio
1.746
171
Nquel
8.906
90
Plata
10.524
419
Cinc
7.144
112.2
Tabla 1.2 Densidad y Conductividad de los materiales AISLANTES
DENSIDAD [KG/M3]
CONDUCTIVIDAD K [W/m
C]
Poliuretano expandido
40
0.02
poliestireno
25
0.03
Alfombras y moquetas
1000
0.05
Corcho expandido con resinas
200
0.05
Tablero aglomerado con partculas
650
0.08
Madera conifera
600
0.14
Caucho vulcanizado
1120
0.15
Tablero fibra madera normal
625
0.16
Cartn - yeso
900
0.18
Pintura bituminosa
1200
0.20
Madera frondosa
800
0.21
MATERIAL

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Guarnecido de yeso
Bloque hormigo ligero macizo
Hormign ligero
Bloque hormign ligero
Asfalto puro
Fabrica ladrillo cermico macizo
Fibrocemento p
Vidrio plano
Adobe
Alicatado
Grava
Arena
Mortero de cemento
Hormign armado
Hormign en masa vibrado
Tierra vegetal
Terreno
coherente
humedad
natural
Hielo 0C
Mampostera granito
Rocas compactas

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800
1000
1000
1400
2100
1800
2000
2500
1600
2000
1700
1500
2000
2400
2400
1800
1800

0.30
0.33
0.40
0.56
0.70
0.87
0.93
0.95
0.95
1.05
1.21
1.28
1.40
1.63
1.63
1.80
2.10

917
2800
2750

2.25
2.50
3.50

Los siguientes datos han sido extrados del libro de ecuaciones fundamentales de WONG:
Tabla 1.4 Densidad y Conductividad de los materiales aislantes POLIESTIRENO
MATERIAL

DENSIDAD [KG/M3]

Poliestireno, panel extendido


Poliestireno, espuma
Poliestireno, plancha
Poliestireno, espuma

15-25
16-40
1.050
30

CONDUCTIVIDAD K [W/m
C]
0.036
0.031
0.17
0.026

Coeficientes de conductividad trmica para las aleaciones.En la Fig I.6.a se muestra el comportamiento de la conductividad trmica de algunos metales
y aleaciones, (cobre, aluminio, acero al carbono, acero inoxidable 18-8, etc), con la
temperatura. La conductividad trmica de las aleaciones, en general, y de los aceros en
particular, se puede determinar mediante la relacin:

..(1.13)
Conductividad trmica de lquidos.Excepto en el caso del agua, la conductividad trmica de los lquidos decrece a medida que
aumenta su temperatura, pero el cambio es tan pequeo que en la mayor parte de las
situaciones prcticas, la conductividad trmica se Puede suponer constante para ciertos
intervalos de temperatura; asimismo, en los lquidos no hay una dependencia apreciable con
la presin, debido a que stos son prcticamente incompresibles. Para la determinacin de la
difusividad trmica en lquidos, se propone la frmula:

..(1.14)

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homognea, conviene precisar las unidades en que se deben expresar las magnitudes que en
ella figuran:
k
cp en Kcal/kgC
Conductividad trmica de gases y vapores.La conductividad trmica de los gases crece con la presin, pero este aumento a presiones
normales es tan pequeo que se puede despreciar; sin embargo, en las proximidades del
punto crtico, y para presiones o muy bajas, o muy altas, la variacin de la conductividad
trmica en funcin de la presin, no se puede despreciar. La conductividad trmica de los
gases se incrementa con la raz cuadrada de la temperatura absoluta. Los gases presentan
conductividades trmicas muy bajas, tanto ms, cuanto ms elevado es su peso molecular.
Por analoga con el proceso de la transmisin del calor, y sobre la base de la teora molecular,
se propone la siguiente relacin (Sutherland) entre la conductividad y la viscosidad dinmica
de un gas, de la forma:
.. (1.15)

en la que C es una constante con dimensiones de temperatura, y e un coeficiente numrico


que depende del nmero n de tomos contenidos en la molcula, de la forma (B. Koch):
1.3.3.2.

Conductibilidad en paredes planas.

En la prctica a menudo se encuentran paredes que constan de varias capas de materiales


diferentes. Considerando una pared que consta de diferentes materiales. La razn de
transferencia de calor estacionaria atreves de la pared se puede expresar:

Fig.1.8 Paredes en serie

Fig.1.8 Analoga Elctrica De Resistencia En Serie.


Para esto la siguiente relacin se puede escribir:

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Donde

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(1.16)

es la resistencia Trmica total, expresada como:

(1.17)

2. METODOLOGIA.
El trabajo fue realizado por un grupo de 8 estudiantes en el Laboratorio de Mquinas Trmicas
Fecha de realizacin: 25 de Agosto de 2014

Lugar: Laboratorio de mquinas trmicas

Horas: 14:30 p.m.


2.1. EQUIPO, MATERIAL E INSTRUMENTOS.
Los equipos y materiales que se usarn en el laboratorio:

Recipiente aislado (3 litros de capacidad)


Termmetro Infrarrojo
3 Kg. de cubos de hielo
Probeta graduado volumtricamente
Cinta mtrica
Cronometro Digital
Termmetro digital
Termocupla de inmersin

A continuacin damos a conocer las fichas tcnicas de los equipos y materiales que se usaron:
2.2. FICHAS TCNICAS DE LOS INSTRUMENTOS.

MATERIAL
NOMBRE DEL INTRUMENTO
MARCA DE INSTRUMENTO.
INDUSTRIA
COLOR
UNIDAD DE MEDICION
ALCANCE DEL INSTRUMENTO
SENSIBILIDAD
INCENTIDUMBRE

DESCRIPCIN
Termmetro Infrarrojo
Raytec
Usa
Negro
[C ]
[R]
[ K]
-32 a 600 C]
1[C ] 0,5 [ R ] 2 [K]
1[C ] 0,5 [ R ] 2 [K

Fig. 2.1. Termmetro Infrarrojo


MATERIAL
NOMBRE DEL INTRUMENTO
MARCA DE INSTRUMENTO
INDUSTRIA
COLOR
UNIDAD DE MEDICION
ALCANCE DEL INSTRUMENTO
SENSIBILIDAD
INCENTIDUMBRE
(U)

DESCRIPCIN
Probeta
Industria Argentina
Transparente
ml
100 [ml]
1 [ml]
0.5 [ml]

Fig. 2.2. Probeta

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MATERIAL
NOMBRE DEL INTRUMENTO
MARCA DE INSTRUMENTO
INDUSTRIA
COLOR
UNIDAD DE MEDICION
ALCANCE DEL INSTRUMENTO
SENSIBILIDAD
INCENTIDUMBRE
Fig. 2.3. Termmetro de inmersin
MATERIAL
TYPO
MARCA
INDUSTRIA
DESCRIPCIN
UNIDAD
ALCANCE
SENSIBILIDAD
INCERTIDUMBRE

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DESCRIPCION
TERMOMETRO DE INMERSION
TESTO
ALEMANA
NEGRO
C F
-50 a 300 [C] -58 a 572[F]
0.1[C ] 0.1 [F]
0.1[C ] 0.1 [F]

DESCRIPCION
Digital
xperia arc s lt18i
USA
Carcasa color Plomo
Hrs:min:seg
0 a 60
0,01 [s]
0.01 [s]

Fig. 2.4. Telfono digital

MATERIAL
TIPO
MARCA
INDUSTRIA
DESCRIPCIN
UNIDAD
ALCANCE
SENSIBILIDAD
INCERTIDUMBRE

DESCRIPCION
Testo
Carcasa color Plomo
C
120 [C]
0.1C
0.1C

Fig. 2.5. Termmetro de inmersin


MATERIAL
NOMBRE DEL INTRUMENTO
MARCA DE INSTRUMENTO.
INDUSTRIA
COLOR
UNIDAD DE MEDICION
ALCANCE DEL INSTRUMENTO

DESCRIPCION
Vaso de precipitados

Germany
Transparente
ml
250 ml

Fig. 2.6. Vaso de precipitacin

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2.3. MONTAJE.

b
f

e
h
a.
b.
c.
d.
e.
f.
g.
h.

Fig. 2.7. Montaje del equipo


Termmetro Infrarrojo
Probeta
Recipiente aislado (3 litros de capacidad)
Probeta graduado volumtricamente
Cinta mtrica
Cronometro Digital
Termmetro digital
Termocupla de inmersin

2.4. PROCEDIMIENTO
Se prepar el sitio donde se ha de realizarse el experimento.
Dos horas antes del laboratorio se realiz cargar el recipiente de hielo hasta llenar el
recipiente
Se solicit los materiales a usarse en el presente informe al jefe de laboratorio.
Antes de iniciar las respectivas mediciones se vaco toda el agua que quedaba dentro
de nuestro recipiente.
Una vez vaciado el agua, se trozo pequeas cantidades de hielo para reponer el hielo
que se haya perdido tratando de de encajar la mayor cantidad de hielo que se pueda
introducir.
Se design los puntos de lectura del recipiente, ledo por un alumno.
Se realizaron las lecturas cada cinco minutos con en el termmetro infrarrojo.
Una vez que se termin de realizar las lecturas necesarias vaciamos el agua que se ha
fusionado por la ganancia de calor, en una probeta.
Despus de 45 min, del seguimiento y control de temperaturas. Luego se midi la
cantidad de hielo fundido.
Terminado la prctica en laboratorio se inici a devolver los materiales utilizados, al
jefe de laboratorio.

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2.5. OBTENCION Y REGISTRO DE DATOS.


Los datos registrados en el presente laboratorio son los siguientes:
Datos geomtricos del aislante:
e1=2 0,01[mm]

Vidrio

e2=20 0,01[mm]

Plastoform

l1=15 0,05[cm]

Plastoform

l2=20.5 0,05[cm]

Plastoform

l3=19.5 0,05[cm]

Plastoform

REGISTRO DE DATOS
N
1

t[min]
0

To [C]
-0,2

TA [C]
14.8

-0,2

13.8

10

4
5

15
20

-0,2
-0,2

25

TB [C]
15.1

TC [C]
15.3

TD [C]
15.8

TAmb [C]
13.2

13.4

15.1

14.6

13.9

13.8

13.4

15.2

14.9

14.5

-0,2

13.1
13.4

13.4
13.3

15.1
15.4

14.8
14.9

14.8
15.0

-0,2

14.1

13.7

15.2

15.2

13.3

30

-0,2

14.9

13.4

15.4

14.7

15.5

35

-0,2

13.9

13.6

14.4

14.6

15.5

40

-0,2

13.9

13.4

14.4

14.7

15.4

10

45

-0,2

13.9

13.1

14.2

14.6

15.4

TABLA. 2.1. Registro de datos para cada recipiente

2.6. CALCULOS.
De tablas encontradas y adjuntadas al fundamento terico obtenemos el valor de calor
latente de fusin del hielo.
[

MODELO DEL AREA MEDIA


Cuando la seccin transversal al flujo cambia, se puede considerar un rea media, para
ellos se tienen principalmente dos tipos que son:
rea Media Logartmica
rea Media Geomtrica
Algunas frmulas para el clculo de reas medias se detallan en la siguiente tabla:

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ANALTICAS

EMPRICAS
RECIPIENTE
PARALELEPIPDICO

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TIPO
Flujo plano
unidimensional

NOMBRE
Media
aritmtica

EXPRESIN

Flujo radial
cilndrico
unidimensional

Media
logartmica

Flujo radial
esfrico
unidimensional

Media
geomtrica

S1 S 2

Aristas mayores
que x/5 o
menores que x/2

Media
logartmica

S1 0.542 x y 1.2 x 2

Cuatro aristas
menores que x/5

Media
logartmica

S1 0.465x y 0.35x 2

Ocho aristas
menores que x/5

Media
logartmica

2.78 y max x
S
log 2
S1

(S1 + S2)/2

S 1 S 2
S
ln 1
S2

Doce aristas
Media
0.76 S1 S 2
menores que x/5 geomtrica
Flujo
Media
L1L2
unidimensional geomtrica
TABLA 1.1. Frmulas para el clculo del rea media
En todos los casos, S1 es el rea interna, S2 es el rea externa, L1 la longitud del lado de la
superficie interna, L2 la longitud del lado de la superficie externa, x el espesor de pared, y
y la suma de todas las aristas.

La definicin integral del rea media es:

Am

x
Ec. 1.22
dx
A(x)

FIG 1.4. Esquema para el clculo del rea media


Para el caso de la figura mostrada, el rea A(x) es:

A( x) Lx

Ec. 1.23

15

LABORATORIO N 1

CONDUCTIVIDAD TERMICA

MEC-2251

Del grfico, se observa que:

Lx b 2a x .Ec. 1.24
De la relacin de tringulos:

tan

ax
a
ax

ax
Ec. 1.25
x h
h

Del grfico, tambin se obtiene la siguiente relacin:

bd
2

..Ec. 1.26

Entonces la longitud Lx es:

ax
..Ec. 1.27
h
2 bd
Lx b

x
h 2
bd
Lx b
x Ec. 1.28
h

Lx b 2

Entonces A(x) es:

bd
A( x) b
x
h

.Ec.1.29

Calculando primero la integral se tiene:

dx

A( x)

dx

bd
b h x

Ec. 1.30

Haciendo el cambio de variable:

bd
u b
x .Ec. 1.31
h
h
bd
du
du Ec. 1.32
dx dx
(b d )
h
Entonces, calculando la integral se tiene:

h
du
h 1
h 1

(b d ) u
(b d ) u (b d ) u

Restituyendo la variable original:


h

dx
h
1
h
1
1

0 A( x) (b d ) b d (b d ) b d b 0
b h x
b h h

h
1
1
h 1 1
h b d h

(b d ) b (b d ) b b d d b b d bd bd
Sustituyendo el valor de la integral en la frmula del rea media se tiene:

Am

h
h
bd

De donde simplificando se obtiene el rea media para el recipiente paralelepipdico que es:
Am bd Ec. 1.33

16

LABORATORIO N 1

CONDUCTIVIDAD TERMICA

MEC-2251

Inicialmente, de toda la poblacin de temperaturas, se calcula la temperatura media ms su


error, que en este caso ser igual a la desviacin estndar:

Tabla 2.2. Promedio de temperaturas


Temperatura promedio de las caras externas
Text prom. = 14.35 0.1 [C]
Tint prom. = - 0.2 0.1 [C]
Clculo de la masa de agua en la probeta:
CON LAS PROPIEDADES DEL ESS SE CALCULA LA DENSIDAD DEL AGUA A -0,2 C Y A LA
PRESIN DE ORURO.
D = DENSITY (WATER;T=-0,2;P=65)
D=916,7 [KG/M^3]

mh

mh
VH 2O
VH 2O

H 2O VH 2O 2

916,7 *10

6 2

0.001[ Kg ]

mh 0.020 0.001[ Kg ]
a) Procesar los datos del experimento para calcular la conductividad trmica del
aislante y del vidrio, aplicando el modelo de paredes planas

Apl Av 6 * Lv 6 * 0.158 2 0.150[m 2 ]


2

Apl

Av Apl
Lv 12 Lv Lv 12 * 0.158 * 5 *10 4
Lv

Av Apl 0.150 0.001[m 2 ]


2

0.001[m 2 ]

W
kV 1.05
m K
Reemplazando datos en la ecuacin obtenida en el fundamento terico es:

k pl

x pl
T T1
x
Apl 2
t v
k v Av
mh f
2

k pl

W
0.01789
18.521
0.0020

m K
0.150
* 2700

1.05 * 0.150
0.020 * 335000
0.020

k pl
k pl
k pl
k pl
k pl

x pl
pl
T2
mh
t
x
A

t
pl
pl
2
h

17

LABORATORIO N 1

CONDUCTIVIDAD TERMICA

MEC-2251

k pl
k pl


xv
Av
xv
Av

f x pl

k pl
mh
A (T T )t

pl 2 1

mh f

x pl
A (T T )t
pl 2 1

mh f x pl

2
Apl
A (T T )t

pl 2 1

mh f x pl Apl

T
A (T T )t 2 2
pl 2 1

mh f x pl


t
2
A (T T )t
pl 2 1

k pl 0.0320
2

k pl

x pl
1

x pl
A pl
T2 T1

xv
xv
2 T2 T1
A
t

A
t

pl
pl

k v Av
k v Av
mh f
mh f

A pl (T2 T1 )t
A pl t

x
x pl
pl
2

mh f
mh f

m
2
h
2
2

x
x
T T
T T
A pl 2 2 1 t v
A pl 2 2 1 t v

k
A
m

k
A

v v
v v
h f
h f

A pl T2 T1
A pl

x
x pl
pl

mh f
k v Av


t
xv
2
2

T T1
T T1
x
x
A pl 2 2
A pl 2 2

t v
t v

k
A
m

k
A

v v
v v
h f
h f

A pl xv

x pl
2

k v Av

Av
2

T T1
x
A pl 2 2

t v

k
A

h
f
v
v

Reemplazando datos:
2

k pl

* 0.0001

14.65
0.0020

* 2700
0.150 *

1.05 * 0.150
0.020 * 335000

0.020


* 0.001

14
.
65
0
.
002

2
* 2700
0.150

3
1.05 * 0.150
0.020 * 335 *10

18

LABORATORIO N 1

CONDUCTIVIDAD TERMICA

MEC-2251
2

0.150 * 2700

0.020

0.020 * 335000

* 0.155
2
14.65
0.002
0.150 2

0.020 * 335000 * 2700 1.05 * 0.150

0.150 *14.65 * 2700

0.020 *
2

0.020 * 335000

* 0.001
2
14.65
0.002
0.150 2

0.020 * 335000 * 2700 1.05 * 0.150

0.150 *14.65

0.020 *

0
.
020
*
335000

*1
2
14.65
0.002
0.150 2

0.020 * 335000 * 2700 1.05 * 0.150

0.150

0.026 *

4
1
.
05
*
0
.
150

* 5 *10
2
14
.
65
0
.
002

2
0.150

0.020 * 335000 * 2700 1.05 * 0.150

0.150 * 0.002

0.026 *
2

1.05 * 0.150

* 0.001
2
14.65
0.002
0.150 2

0.020 * 335000 * 2700 1.05 * 0.150

k pl 0.00127

W
k pl 0.00052 0.0320
m K
b) Adicionando las resistencia de contacto al clculo anterior recalcular el valor de k del
aislante y luego analizar la diferencia del k en a)
Calculo de la resistencia del plastoform

Calculo de la resistencia del vidrio

La sumatoria de las resistencias

19

LABORATORIO N 1

CONDUCTIVIDAD TERMICA

MEC-2251

Recalculando k con la sumatoria de resistencias

W
m K

Vidrio

Podemos concluir que la resistencia del vidrio es


mnima a comparacin a la resistencia del plastoform
por la cual la resistencia total ser casi la misma que
del plastoform.

x1

3. DISCUSIN E INTERPRETACIN DE RESULTADOS.


En los clculos realizados obtuvimos diferentes valores del coeficiente de conductibilidad
tanto considerando tan solo el plastoform como el vidrio en el interior. Al realizar la
comparacin propia observamos que el plastoform tiene menor coeficiente de
conductibilidad cuando est de por medio el vidrio o en otras palabras es menor cuando
tenga mayor cantidad de capas, considerando en los clculos el espesor del plastoform
Observando todo esto la conductibilidad de cualquier material que contenga aislante ser
menor, cuantas mayores capas de distintos materiales contenga en su composicin. Es
decir en el espesor de las paredes que rigen estos materiales. Por lo tanto sera bueno
utilizar este mtodo para evitar accidentes ya sea en un horno de altas temperaturas,
tomando el costo del mismo claramente en seguridad industrial.
Comparando los resultados con los datos tomados de una tabla 1.2 nuestro k
experimental se aproxima al valor sealado, esto con un error del 0.00152
4. CUESTIONARIO.
a) Desarrollar e insertar en fundamento terico un trabajo monogrfico sobre las
resistencias de contacto.
5. CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES.
Atreves de las diferentes propuestas de clculo, se puedo ver, que el modelo que ms se
aproxima al fenmeno es el modelo de rea media tomando en cuenta la resistencia del vidrio
y del aislante, sin embargo, por el cual el modelo ms aplicable para clculos prcticos, es el
modelo de rea media tomando en cuenta solo la resistencia del aislante.
Se pudo ver que el modelo de reas planas, presenta un error significativo al despreciar cierta
cantidad de rea en el recipiente.
Por otra parte los resultados se asemejan al poli estireno, por lo cual podemos decir que K
depende de muchos factores ya mencionados y que existen diferentes tipos de poli estireno
para ser usados.

20

LABORATORIO N 1

CONDUCTIVIDAD TERMICA

MEC-2251

Los otros clculos realizados muestran que el vidrio no afecta en mucho al aislamiento ya que
su valor parece ser despreciable respecto al resultado que se obtuvo con solo el aislante.
Se recomienda tener mucho cuidado en el registro de datos y tomar muy en cuenta las
incertidumbres de los instrumentos ya que estos pueden hacer variar los resultados.
6. BIBLIOGRAFA.
Ing. Jess Gustavo Rojas U., Transferencia de calor. Oruro Bolivia.
Wikipedia, Conductividad Termica,
http://es.wikipedia.org/wiki/Conductividad_t%C3%A9rmica, acceso en Septiembre 2
2014.
J.P. Holman, Transferencia de Calor, Editorial Continental, Mexico, 1999
-Faires Moring Virgil Termodinmica, Edit. Hispano Americana Espaa.1968
-J. P. Holman, Transferencia de Calor, Mc Graw Hill,Espaa , 1998
-Eugene A. Avallone ,Manual del Ingeniero mecnico , Mc Graw Hill, Mxico, 1995
Trasferencia de Calor Tablas de WONG

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