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CONDUCTIVIDAD TERMICA
MEC-2251
CONDUCTIVIDAD TERMICA
1. INTRODUCCION
1.1. ANTECEDENTES
La conductividad trmica de los materiales es una propiedad nueva que caracteriza nuestros
primeros acercamientos con la transferencia de calor. Cuando empezamos a utilizar aislantes,
el ms comn es el Plastoform, pero es difcil encontrarlos con este nombre en las tablas de los
textos, o encontramos mltiples valores para diferentes tipos de este material. Es por ello que
es importante que mediante la utilizacin de algn mtodo experimental, podamos hallar el
valor de la conductividad trmica para el aislante que estemos utilizando.
1.2. OBJETIVOS
Usar integradamente la termodinmica y la transferencia de calor como recurso
fundamental para evaluar los fenmenos trmicos.
Hacer uso activo de la base conceptual de la conduccin en rgimen estacionario, para
que mediante el seguimiento experimental de la fusin del hielo en un recipiente
aislado se calcule la conductividad trmica del material del recipiente.
Conocer y aplicar el concepto de RESISTENCIA DE CONTACTO.
1.3. FUNDAMENTO TEORICO
Para calcular el K del aislante de un recipiente, se cuantifica la fusin del hielo en el recipiente,
se usara una combinacin de relaciones Termodinmicas vinculadas con el cambio de fase del
hielo y relaciones de Transferencia de Calor que permitir cuantificar la ganancia del recipiente
aislado por el mecanismo de conduccin entonces:
Calor ganado por el hielo para su fusin en un determinado tiempo (proceso termodinmico).
Q f (W)
Ganancia de calor del recipiente por transferencia de calor (Q t c )
Q tc=
Dnde:
x
k Am
(1.1)
.... (1.1.a)
(CUESTIONARIO)
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Medicin
Al colocar las puntas de prueba de un hmetro sobre los terminales de una resistencia de 100
ohmios, se puede medir una resistencia total de 1 megaohmio, 1 kiloohmio o 101 ohmios,
dependiendo de la exactitud o de lo bien que se realice la conexin. La resistencia de contacto
es por tanto la diferencia entre la resistencia medida y el valor real de la resistencia.
La rugosidad superficial
La presin que mantiene en contacto las 2 superficies
Del fluido de la interface
De su temperatura
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De la siguiente forma:
Donde Rthc es la resistencia trmica por contacto Algunas formas de minimizar la
resistencia trmica por contacto (en caso de que interese) son las siguientes:
Ejerciendo ms presin entre los materiales en contacto
Aplicando un lquido trmicamente conductor ( grasa trmica, aceite de silicona )
sobre las superficies antes de presionar la una contra la otra
Reemplazar el aire de los huecos de la unin por otro gas mejor conductor del calor
como el helio o el hidrgeno.
Insertar una hoja metlica suave (como estao, plata, cobre, nquel o aluminio) entre
las superficies antes de presionar la una contra la otra.
Cuando dos diferentes superficies conductoras se ponen en contacto (fig.3), se presenta una
resistencia adicional: la resistencia de contacto. Como las superficies no son perfectamente
pulidas, en medio ellas siempre existir una pequea de capa de aire que provoca una cada de
la temperatura adicional. Esa cada de temperatura se representa, tambin como una nueva
resistencia en el circuito trmico.
Suponga que el sistema de la figura representa las distintas etapas de disipacin de potencia
de un circuito electrnico (chip) cuya temperatura de operacin est representada por T2. Si la
temperatura T1 es fija y se conoce la cantidad de calor qk que disipa el chip, la existencia de una
resistencia de contacto, provoca el aumento de la resistencia trmica del sistema y por lo tanto
el aumento de la temperatura T2.
Para evitar este inconveniente, entre el chip y el disipador, entre las diferentes etapas de
disipacin, se coloca una resina conductora que disminuye la resistencia de contacto y por lo
tanto la cada de temperatura (T2 T1) que ella produce. Ellas siempre existir una pequea
(1.3)
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(1.4)
). (1.5)
.(1.7)
Si consideramos (
) como la diferencia de potencial trmico a travs de la resistencia
trmica R, por la que fluye una cantidad de calor por unidad de tiempo q, la ecuacin () es
anloga a la que expresa la ley de ohm.
...(1.8)
Dnde:
I= intensidad de corriente elctrica (A)
E= diferencia de potencial elctrico a travs de la resistencia R (V)
Adems del concepto de resistencia trmica, se utiliza a veces la analoga con el circuito
elctrico para hablar de circuito trmico. El concepto de resistencia trmica ( o conductancia
trmica) es particularmente til en problemas de flujo de calor en estado estacionario a travs
de cuerpos compuestos. De este modo, por ejemplo, la resistencia trmica con la conduccin
de calor a travs de una pared compuesta, de rea unitaria, desde un medio fluido a otro,
puede ser determinada mediante la expresin.
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(
Donde
es.
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)(1.9)
Donde A es el rea normal a dicho flujo de calor y R es la resistencia trmica por unidad de
rea.
rea media
Para la aplicacin de la frmula 1.17 es necesario el conocimiento de un rea media de
transferencia de calor esta se puede deducir de la siguiente expresin matemtica:
Am
x
(1.11)
1
dx
A( x)
Se debe considerar un rea de transferencia como el que se ve en la figura 1.7 esto debido a
los efectos que surgen por las esquinas del recipiente aislado
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A( x) f ( x)
Un criterio obtenido por anlisis numrico seria la interpolacin del rea para dos valores de
x considerando una distribucin lineal (interpolando solo 2 puntos)
De la grfica se tiene: la variacin de la altura
y ( x) x
Los puntos a interpolar sern
h
e A1
2
h
x2 A 2
2
x1
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1.3.3.1.
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La conductividad trmica k es una propiedad de los materiales que, excepto en el caso de los
gases a bajas temperaturas, no es posible predecir analticamente; la informacin disponible
est basada en medidas experimentales. En general, la conductividad trmica de un material
vara con la temperatura, pero en muchas situaciones prcticas se puede considerar con un
valor medio constante, si el sistema tiene una temperatura media, lo que proporciona
resultados bastante
Satisfactorios. En la Tabla I.2 se relacionan los valores tpicos de la conductividad trmica de
algunos metales, slidos no metlicos, lquidos y gases, que nos dan una idea del orden de
magnitud con que se presenta en la prctica, mientras que en la Fig I.6, se presentan dos
grficas de conductividades trmicas, una entre 0 y 450 W/mK para metales y aleaciones
(buenos conductores trmicos), y otra entre 0 y 0,8 W/mK para algunos gases y lquidos,
observndose la gran diferencia existente entre sus coeficientes de conductividad k.
La ecuacin:
Q kA
T
. (1.12)
x
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Guarnecido de yeso
Bloque hormigo ligero macizo
Hormign ligero
Bloque hormign ligero
Asfalto puro
Fabrica ladrillo cermico macizo
Fibrocemento p
Vidrio plano
Adobe
Alicatado
Grava
Arena
Mortero de cemento
Hormign armado
Hormign en masa vibrado
Tierra vegetal
Terreno
coherente
humedad
natural
Hielo 0C
Mampostera granito
Rocas compactas
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800
1000
1000
1400
2100
1800
2000
2500
1600
2000
1700
1500
2000
2400
2400
1800
1800
0.30
0.33
0.40
0.56
0.70
0.87
0.93
0.95
0.95
1.05
1.21
1.28
1.40
1.63
1.63
1.80
2.10
917
2800
2750
2.25
2.50
3.50
Los siguientes datos han sido extrados del libro de ecuaciones fundamentales de WONG:
Tabla 1.4 Densidad y Conductividad de los materiales aislantes POLIESTIRENO
MATERIAL
DENSIDAD [KG/M3]
15-25
16-40
1.050
30
CONDUCTIVIDAD K [W/m
C]
0.036
0.031
0.17
0.026
Coeficientes de conductividad trmica para las aleaciones.En la Fig I.6.a se muestra el comportamiento de la conductividad trmica de algunos metales
y aleaciones, (cobre, aluminio, acero al carbono, acero inoxidable 18-8, etc), con la
temperatura. La conductividad trmica de las aleaciones, en general, y de los aceros en
particular, se puede determinar mediante la relacin:
..(1.13)
Conductividad trmica de lquidos.Excepto en el caso del agua, la conductividad trmica de los lquidos decrece a medida que
aumenta su temperatura, pero el cambio es tan pequeo que en la mayor parte de las
situaciones prcticas, la conductividad trmica se Puede suponer constante para ciertos
intervalos de temperatura; asimismo, en los lquidos no hay una dependencia apreciable con
la presin, debido a que stos son prcticamente incompresibles. Para la determinacin de la
difusividad trmica en lquidos, se propone la frmula:
..(1.14)
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homognea, conviene precisar las unidades en que se deben expresar las magnitudes que en
ella figuran:
k
cp en Kcal/kgC
Conductividad trmica de gases y vapores.La conductividad trmica de los gases crece con la presin, pero este aumento a presiones
normales es tan pequeo que se puede despreciar; sin embargo, en las proximidades del
punto crtico, y para presiones o muy bajas, o muy altas, la variacin de la conductividad
trmica en funcin de la presin, no se puede despreciar. La conductividad trmica de los
gases se incrementa con la raz cuadrada de la temperatura absoluta. Los gases presentan
conductividades trmicas muy bajas, tanto ms, cuanto ms elevado es su peso molecular.
Por analoga con el proceso de la transmisin del calor, y sobre la base de la teora molecular,
se propone la siguiente relacin (Sutherland) entre la conductividad y la viscosidad dinmica
de un gas, de la forma:
.. (1.15)
10
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Donde
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(1.16)
(1.17)
2. METODOLOGIA.
El trabajo fue realizado por un grupo de 8 estudiantes en el Laboratorio de Mquinas Trmicas
Fecha de realizacin: 25 de Agosto de 2014
A continuacin damos a conocer las fichas tcnicas de los equipos y materiales que se usaron:
2.2. FICHAS TCNICAS DE LOS INSTRUMENTOS.
MATERIAL
NOMBRE DEL INTRUMENTO
MARCA DE INSTRUMENTO.
INDUSTRIA
COLOR
UNIDAD DE MEDICION
ALCANCE DEL INSTRUMENTO
SENSIBILIDAD
INCENTIDUMBRE
DESCRIPCIN
Termmetro Infrarrojo
Raytec
Usa
Negro
[C ]
[R]
[ K]
-32 a 600 C]
1[C ] 0,5 [ R ] 2 [K]
1[C ] 0,5 [ R ] 2 [K
DESCRIPCIN
Probeta
Industria Argentina
Transparente
ml
100 [ml]
1 [ml]
0.5 [ml]
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MATERIAL
NOMBRE DEL INTRUMENTO
MARCA DE INSTRUMENTO
INDUSTRIA
COLOR
UNIDAD DE MEDICION
ALCANCE DEL INSTRUMENTO
SENSIBILIDAD
INCENTIDUMBRE
Fig. 2.3. Termmetro de inmersin
MATERIAL
TYPO
MARCA
INDUSTRIA
DESCRIPCIN
UNIDAD
ALCANCE
SENSIBILIDAD
INCERTIDUMBRE
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DESCRIPCION
TERMOMETRO DE INMERSION
TESTO
ALEMANA
NEGRO
C F
-50 a 300 [C] -58 a 572[F]
0.1[C ] 0.1 [F]
0.1[C ] 0.1 [F]
DESCRIPCION
Digital
xperia arc s lt18i
USA
Carcasa color Plomo
Hrs:min:seg
0 a 60
0,01 [s]
0.01 [s]
MATERIAL
TIPO
MARCA
INDUSTRIA
DESCRIPCIN
UNIDAD
ALCANCE
SENSIBILIDAD
INCERTIDUMBRE
DESCRIPCION
Testo
Carcasa color Plomo
C
120 [C]
0.1C
0.1C
DESCRIPCION
Vaso de precipitados
Germany
Transparente
ml
250 ml
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2.3. MONTAJE.
b
f
e
h
a.
b.
c.
d.
e.
f.
g.
h.
2.4. PROCEDIMIENTO
Se prepar el sitio donde se ha de realizarse el experimento.
Dos horas antes del laboratorio se realiz cargar el recipiente de hielo hasta llenar el
recipiente
Se solicit los materiales a usarse en el presente informe al jefe de laboratorio.
Antes de iniciar las respectivas mediciones se vaco toda el agua que quedaba dentro
de nuestro recipiente.
Una vez vaciado el agua, se trozo pequeas cantidades de hielo para reponer el hielo
que se haya perdido tratando de de encajar la mayor cantidad de hielo que se pueda
introducir.
Se design los puntos de lectura del recipiente, ledo por un alumno.
Se realizaron las lecturas cada cinco minutos con en el termmetro infrarrojo.
Una vez que se termin de realizar las lecturas necesarias vaciamos el agua que se ha
fusionado por la ganancia de calor, en una probeta.
Despus de 45 min, del seguimiento y control de temperaturas. Luego se midi la
cantidad de hielo fundido.
Terminado la prctica en laboratorio se inici a devolver los materiales utilizados, al
jefe de laboratorio.
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Vidrio
e2=20 0,01[mm]
Plastoform
l1=15 0,05[cm]
Plastoform
l2=20.5 0,05[cm]
Plastoform
l3=19.5 0,05[cm]
Plastoform
REGISTRO DE DATOS
N
1
t[min]
0
To [C]
-0,2
TA [C]
14.8
-0,2
13.8
10
4
5
15
20
-0,2
-0,2
25
TB [C]
15.1
TC [C]
15.3
TD [C]
15.8
TAmb [C]
13.2
13.4
15.1
14.6
13.9
13.8
13.4
15.2
14.9
14.5
-0,2
13.1
13.4
13.4
13.3
15.1
15.4
14.8
14.9
14.8
15.0
-0,2
14.1
13.7
15.2
15.2
13.3
30
-0,2
14.9
13.4
15.4
14.7
15.5
35
-0,2
13.9
13.6
14.4
14.6
15.5
40
-0,2
13.9
13.4
14.4
14.7
15.4
10
45
-0,2
13.9
13.1
14.2
14.6
15.4
2.6. CALCULOS.
De tablas encontradas y adjuntadas al fundamento terico obtenemos el valor de calor
latente de fusin del hielo.
[
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ANALTICAS
EMPRICAS
RECIPIENTE
PARALELEPIPDICO
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TIPO
Flujo plano
unidimensional
NOMBRE
Media
aritmtica
EXPRESIN
Flujo radial
cilndrico
unidimensional
Media
logartmica
Flujo radial
esfrico
unidimensional
Media
geomtrica
S1 S 2
Aristas mayores
que x/5 o
menores que x/2
Media
logartmica
S1 0.542 x y 1.2 x 2
Cuatro aristas
menores que x/5
Media
logartmica
S1 0.465x y 0.35x 2
Ocho aristas
menores que x/5
Media
logartmica
2.78 y max x
S
log 2
S1
(S1 + S2)/2
S 1 S 2
S
ln 1
S2
Doce aristas
Media
0.76 S1 S 2
menores que x/5 geomtrica
Flujo
Media
L1L2
unidimensional geomtrica
TABLA 1.1. Frmulas para el clculo del rea media
En todos los casos, S1 es el rea interna, S2 es el rea externa, L1 la longitud del lado de la
superficie interna, L2 la longitud del lado de la superficie externa, x el espesor de pared, y
y la suma de todas las aristas.
Am
x
Ec. 1.22
dx
A(x)
A( x) Lx
Ec. 1.23
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Lx b 2a x .Ec. 1.24
De la relacin de tringulos:
tan
ax
a
ax
ax
Ec. 1.25
x h
h
bd
2
..Ec. 1.26
ax
..Ec. 1.27
h
2 bd
Lx b
x
h 2
bd
Lx b
x Ec. 1.28
h
Lx b 2
bd
A( x) b
x
h
.Ec.1.29
dx
A( x)
dx
bd
b h x
Ec. 1.30
bd
u b
x .Ec. 1.31
h
h
bd
du
du Ec. 1.32
dx dx
(b d )
h
Entonces, calculando la integral se tiene:
h
du
h 1
h 1
(b d ) u
(b d ) u (b d ) u
dx
h
1
h
1
1
0 A( x) (b d ) b d (b d ) b d b 0
b h x
b h h
h
1
1
h 1 1
h b d h
(b d ) b (b d ) b b d d b b d bd bd
Sustituyendo el valor de la integral en la frmula del rea media se tiene:
Am
h
h
bd
De donde simplificando se obtiene el rea media para el recipiente paralelepipdico que es:
Am bd Ec. 1.33
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mh
mh
VH 2O
VH 2O
H 2O VH 2O 2
916,7 *10
6 2
0.001[ Kg ]
mh 0.020 0.001[ Kg ]
a) Procesar los datos del experimento para calcular la conductividad trmica del
aislante y del vidrio, aplicando el modelo de paredes planas
Apl
Av Apl
Lv 12 Lv Lv 12 * 0.158 * 5 *10 4
Lv
0.001[m 2 ]
W
kV 1.05
m K
Reemplazando datos en la ecuacin obtenida en el fundamento terico es:
k pl
x pl
T T1
x
Apl 2
t v
k v Av
mh f
2
k pl
W
0.01789
18.521
0.0020
m K
0.150
* 2700
1.05 * 0.150
0.020 * 335000
0.020
k pl
k pl
k pl
k pl
k pl
x pl
pl
T2
mh
t
x
A
t
pl
pl
2
h
17
LABORATORIO N 1
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k pl
k pl
xv
Av
xv
Av
f x pl
k pl
mh
A (T T )t
pl 2 1
mh f
x pl
A (T T )t
pl 2 1
mh f x pl
2
Apl
A (T T )t
pl 2 1
mh f x pl Apl
T
A (T T )t 2 2
pl 2 1
mh f x pl
t
2
A (T T )t
pl 2 1
k pl 0.0320
2
k pl
x pl
1
x pl
A pl
T2 T1
xv
xv
2 T2 T1
A
t
A
t
pl
pl
k v Av
k v Av
mh f
mh f
A pl (T2 T1 )t
A pl t
x
x pl
pl
2
mh f
mh f
m
2
h
2
2
x
x
T T
T T
A pl 2 2 1 t v
A pl 2 2 1 t v
k
A
m
k
A
v v
v v
h f
h f
A pl T2 T1
A pl
x
x pl
pl
mh f
k v Av
t
xv
2
2
T T1
T T1
x
x
A pl 2 2
A pl 2 2
t v
t v
k
A
m
k
A
v v
v v
h f
h f
A pl xv
x pl
2
k v Av
Av
2
T T1
x
A pl 2 2
t v
k
A
h
f
v
v
Reemplazando datos:
2
k pl
* 0.0001
14.65
0.0020
* 2700
0.150 *
1.05 * 0.150
0.020 * 335000
0.020
* 0.001
14
.
65
0
.
002
2
* 2700
0.150
3
1.05 * 0.150
0.020 * 335 *10
18
LABORATORIO N 1
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2
0.150 * 2700
0.020
0.020 * 335000
* 0.155
2
14.65
0.002
0.150 2
0.020 *
2
0.020 * 335000
* 0.001
2
14.65
0.002
0.150 2
0.150 *14.65
0.020 *
0
.
020
*
335000
*1
2
14.65
0.002
0.150 2
0.150
0.026 *
4
1
.
05
*
0
.
150
* 5 *10
2
14
.
65
0
.
002
2
0.150
0.150 * 0.002
0.026 *
2
1.05 * 0.150
* 0.001
2
14.65
0.002
0.150 2
k pl 0.00127
W
k pl 0.00052 0.0320
m K
b) Adicionando las resistencia de contacto al clculo anterior recalcular el valor de k del
aislante y luego analizar la diferencia del k en a)
Calculo de la resistencia del plastoform
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W
m K
Vidrio
x1
20
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Los otros clculos realizados muestran que el vidrio no afecta en mucho al aislamiento ya que
su valor parece ser despreciable respecto al resultado que se obtuvo con solo el aislante.
Se recomienda tener mucho cuidado en el registro de datos y tomar muy en cuenta las
incertidumbres de los instrumentos ya que estos pueden hacer variar los resultados.
6. BIBLIOGRAFA.
Ing. Jess Gustavo Rojas U., Transferencia de calor. Oruro Bolivia.
Wikipedia, Conductividad Termica,
http://es.wikipedia.org/wiki/Conductividad_t%C3%A9rmica, acceso en Septiembre 2
2014.
J.P. Holman, Transferencia de Calor, Editorial Continental, Mexico, 1999
-Faires Moring Virgil Termodinmica, Edit. Hispano Americana Espaa.1968
-J. P. Holman, Transferencia de Calor, Mc Graw Hill,Espaa , 1998
-Eugene A. Avallone ,Manual del Ingeniero mecnico , Mc Graw Hill, Mxico, 1995
Trasferencia de Calor Tablas de WONG
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