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ACTIVIDADES COMPLEMENTARIAS

Unidad 4. Fabricacin y Ensamble de la Board


Una vez finalizadas las dos actividades complementarias de esta unidad,
comprima el archivo en formato zip o rar, dando clic derecho al archivo,
Enviar a, Carpeta comprimida. Luego envelas a su facilitador a travs del
medio utilizado para tal fin en el curso.
Actividad complementaria 1

En el proceso de elaboracin de las tarjetas para circuitos se tiene el sub


proceso de transferencia de diseo a la baquelita por mtodos convencionales
y por mtodos industriales. Se debe hacer un diagrama de bloques de cada
proceso, indicando algunas caractersticas de las etapas de manera
simplificada.
Diagramas de bloques de transferencia de diseo a la baquelita

Mtodo
convencion
al

Metodo
convencional

Utilizando marcador de
tinta indeleble

Se dibuja con un marcador el

Impresi l er y
transferencia por plancha

Con el papel termo transferible


podemos traspasar a la placa de

con un alfiler, o puntilla se


marcan las donas de los
componentes.

recipiente con cloruro.


ferrico

EL dise del circuito impreso


en papel termo transferible se

fija encima de la placa de


cobre, haciendo uso de una
plancha, despu de un tiempo
dejamos enfr r en agua fria.

Mtodo
Industrial
M odo Industrial

Tarjetas

Es transferir una tinta a trav


de una malla de seda templada
en un marco de madera. La
seda ha sido tratada

previamente con na emulsi


(fotosensible) que bloquea el
paso de la tinta en las eas
donde no habrimagen,

y lacas
fotosensibles

1. B tidor. 2. Aplicando
la emulsi 3.revelado
4. Impresi en l ina de
cobre

Tomar una placa con un


ba de cobre, cortarla a
la medida deseada
usando una sierra de
metal. Limpiarla por el
lado del cobre usando un

Positivado
revelado

estropajo de aluminio.
Secar con papel
absorbente.

Actividad complementaria 2
a. En el proceso de elaboracin de las tarjetas para circuitos se tiene el
sub proceso de Atacado de cobre por mtodos qumicos y por
ruteado. Se debe hacer un diagrama de bloques de cada proceso,
indicando algunas caractersticas de las etapas de manera simplificada.

b. Cite los elementos de seguridad que se deben tener en cuenta para el

trabajo con los mtodos de ataque de cobre por medio qumico y por
ruteado.
Elementos
de
seguridad Elementos de seguridad utilizados
utilizados por mtodo qumico
proceso ruteado
Utilizar guantes, gafas,
Utilizar
guantes,
gafas,
bata.
bata.
No haya contacto de las
Mantener la zona de trabajo
soluciones qumicas con
limpia.
los ojos y la piel.
Recoger los residuos y
El cloruro ferrico se debe
almacenarlos
segn
el
disolver agua
material.

Los residuos deben ser


evacuados a lugares donde
no contaminen fuentes
hdricas
de
consumo
humano.

Actividad complementaria 3

Diagramas de bloques de atacado de cobre


Mtodo
Qumico

Acci del cloruro f rico en el cobre

Este se disuelve en agua fr o caliente,


cuanto m caliente m r ido y efectivo
serel proceso. Lo pasamos a una cubeta y
echamos la placa directamente dentro de
ella, de manera que quede cubierta

Es aconsejable mover la cubeta suavemente


y sin parar de hacerlo, para que el movimiento
del l uido permite que la reacci se
dcon mucha rapidez y se arrastre bien el
material de manera uniforme en toda la
superficie. Seguimos moviendo la cubeta
hasta que tendremos un PCB de aspecto

Ruteado

Ruteado por
maquinas cnc

Maquinas CNC graban las pistas en


la tarjeta. En este proceso, la m
uina utiliza las coordenadas
previamente descargadas en
memoria y dibuja las pistas

Componentes: Software, Dise del


PCB y generaci de archivos
Gerber, Interfaz de usuario y
lectura de archivos Gerber,

Realice una lista de materiales y herramientas que se necesitan para montar


un pequeo taller para el montaje y ensamble de componentes electrnicos
para tarjetas electrnicas a nivel cotidiano (casa), incluya las caractersticas
funcionales de cada tem en la lista.
Taller cotidiano de ensamble y montaje de componentes electrnicos
en tarjetas
Componente
Herramientas

Caractersticas relevantes
brocas, tijeras, corta frios, pinzas: para hacer
agujeros, cortar elementos y coger elementos.

Equipos

Taladro, fresadora, impresora, pulidora, lmpara.


Para imprimir los circuitos, realizar los agujeros,
limpiar las placas, realizar el secado.

Elementos

Placas

de

cobre,

diodos,

resistencias,

dip,

electrnicos

condensadores, transistores, conectores, puentes


tht, inductores.
Elementos mas utilizados en los circuitos.

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