LABORATORIO N 1

CONDUCTIVIDAD TERMICA

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CONDUCTIVIDAD TERMICA
1. INTRODUCCION
1.1. ANTECEDENTES
La conductividad trmica de los materiales es una propiedad nueva que caracteriza nuestros primeros
acercamientos con la transferencia de calor. Cuando empezamos a utilizar aislantes, el ms comn es
el Plastoform, pero es difcil encontrarlos con este nombre en las tablas de los textos, o
encontramos mltiples valores para diferentes tipos de este material. Es por ello que es importante
que mediante la utilizacin de algn mtodo experimental, podamos hallar el valor de la
conductividad trmica para el aislante que estemos utilizando.
1.2. OBJETIVOS

Usar integradamente la termodinmica y la transferencia de calor como recurso
fundamental para evaluar los fenmenos trmicos.

Hacer uso activo de la base conceptual de la conduccin en rgimen estacionario, para que
mediante el seguimiento experimental de la fusin del hielo en un recipiente aislado se
calcule la conductividad trmica del material del recipiente.

Conocer y aplicar el concepto de RESISTENCIA DE CONTACTO.
1.3. FUNDAMENTO TEORICO
Para calcular el K del aislante de un recipiente, se cuantifica la fusin del hielo en el recipiente, se
usara una combinacin de relaciones Termodinmicas vinculadas con el cambio de fase del hielo y
relaciones de Transferencia de Calor que permitir cuantificar la ganancia del recipiente aislado por el
mecanismo de conduccin entonces:
Calor ganado por el hielo para su fusin en un determinado tiempo (proceso termodinmico).
Q f (W)
Ganancia de calor del recipiente por transferencia de calor (Q t c )
Q tc=

(1.1)

Dnde:

R=

x
k Am

.... (1.1.a)

R = resistencia conductiva del material (K/W)

Am= rea media del material (m)
K= coeficiente de conductividad del material (W/mK)
AT= Diferencia de temperatura entre el interior y exterior del recipiente (K)
X=Espesor del material (m)

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Calor para la fusin del hielo = Calor ganado por el recipiente a travs de sus paredes
por Transferencia de Calor (mecanismo de conduccin).
Esto significa integrar un nuevo recurso que permitir evaluar de forma completa un evento trmico;
pues si bien hasta ahora solo se poda establecer Cuanto de calor necesitaba ganar o perder para
materializar un proceso (termodinmico), ahora se podr establecer cmo y a qu velocidad se
ganara o perder el calor para que se realice el proceso (Transferencia de Calor)
1.3.1. RESISTENCIA DE CONTACTO

(CUESTIONARIO)

QUE ES LA RESISTENCIA DE CONTACTO

La resistencia de contacto es el aporte a la resistencia total de un material debido a los terminales de
contacto y conexiones. La resistencia de contacto depende del mtodo de medida, a diferencia de la
resistencia intrnseca, que es una propiedad inherente del material medido. Este tipo de resistencia se
produce tanto en la transmisin de calor (resistencia trmica) como al paso de la corriente elctrica
(resistencia elctrica), siendo esta ltima normalmente ms estudiada y optimizada, como es en el
caso de los dispositivos conmutadores y en las mediciones en la fabricacin de componentes
electrnicos.
La resistencia de contacto depende de:

el estado del desgaste de los terminales o puntas de medida;

la cantidad de xido sobre las superficies de contacto;

la suciedad de las superficies;

los materiales de las superficies de contacto. El oro, plata y paladio se caracterizan por su
baja resistencia de contacto.

Medicin
Al colocar las puntas de prueba de un hmetro sobre los terminales de una resistencia de 100 ohmios,
se puede medir una resistencia total de 1 megohmio, 1 kilo ohmio o 101 ohmios, dependiendo de la
exactitud o de lo bien que se realice la conexin. La resistencia de contacto es por tanto la diferencia
entre la resistencia medida y el valor real de la resistencia.

Otras formas de resistencia de contacto

La medicin de la conductividad trmica tambin presenta un aporte extra en forma de resistencia de
contacto, debido a los terminales de medida y conexiones. De la misma forma, una cada en la
presin hidrulica (Prdida de carga) se produce cuando un fluido fluye en la conexin entre dos
canales. Esta prdida extra se suma a la que se produce por la friccin del fluido a las paredes del
canal, y debe ser tambin cuantificada.

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Cuando dos superficies a distintas temperaturas se ponen en contacto, aparece una

resistencia trmica en la interface de los slidos, q se conoce como Resistencia de
contacto, y q se desarrolla cuando los dos materiales no se ajustan exactamente, por lo
que entre ambas superficies puede quedar atrapada una delgada capa de fluido. Una
vista ampliada del contacto entre las dos superficies mostrara que los slidos se tocan slo en picos
superficiales, mientras que los huecos estaran ocupados pos un fluido, o el vaci. La resistencia de la
interface depende:

La rugosidad superficial
La presin que mantiene en contacto las 2 superficies
Del fluido de la interface
De su temperatura

Fig. 1.1. Vista amplia de Contacto

En la interface, el mecanismo de la transmisin del calor, y su determinacin, es complejo, la
conduccin del calor tiene lugar a travs de los puntos de contacto del slido en forma tridimensional
por cuanto el calor se transmite por las reas de contacto travs del fluido de la interface por
conveccin, y entre las superficies por radiacin. Si el calor a travs de las superficies slidas en
contacto es Q, la diferencia de temperaturas a travs del fluido que separa los dos slidos es Ti y la
resistencia de contacto i Ri se puede expresar en funcin de una conductancia inter facial hi , W / m2 K,
se tiene:

    


..

(1.2)

Cuando las dos superficies estn en contacto trmico perfecto, la diferencia de temperaturas a travs
de la interface es nula, por lo que su resistencia trmica es cero. Un contacto trmico imperfecto tiene
lugar cuando existe una diferencia de temperaturas en la interface. La resistencia por contacto
depende de la presin con que s e mantiene el contacto, y muestra un descenso notable cuando se
alcanza el lmite elstico de alguno de los materiales

En los slidos mecnicamente unidos no se suele considerar la resistencia de la interface, a pesar de

que siempre est presente. Sin embargo hay que conocer la existencia de la resistencia de la interface
y la diferencia de temperaturas resultante a travs de la misma. En superficies rugosas y bajas
presiones de unin, la cada de temperatura a travs de la interface puede ser importante, incluso

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dominante, y hay que tenerla en cuenta. La problemtica de la resistencia de la interface es compleja

y no existe ninguna teora, o base de datos empricos, que la describa exactamente para situaciones
de inters industrial.

Al efectuar el anlisis de la conduccin de calor a travs de paredes compuestas por capas de

diferentes materiales se suele suponer, idealmente, que el contacto entre las diferentes capas es
perfecto, resultando, por ejemplo, el circuito termoelctrico de la siguiente figura:

Fig. 1.2. Conduccin de calor a travs de paredes compuestas

Sin embargo, realmente, el contacto entre capas de distintos materiales no es perfecto. Existen
irregularidades en las superficies (picos y valles) que hacen que no se acoplen perfectamente y se
produzcan una serie de huecos ocupados por aire los cuales ofrecen una resistencia trmica
diferente, ( en general mayor, por ser el aire un mal conductor del calor ) al contacto directo picopico. Teniendo en cuenta este hecho la pared anterior puede modelarse
De la siguiente forma:

 Donde Rthc es la resistencia trmica por contacto Algunas formas de minimizar la

resistencia trmica por contacto (en caso de que interese) son las siguientes:
 Ejerciendo ms presin entre los materiales en contacto
 Aplicando un lquido trmicamente conductor ( grasa trmica, aceite de silicona ) sobre las
superficies antes de presionar la una contra la otra
 Reemplazar el aire de los huecos de la unin por otro gas mejor conductor del calor como el
helio o el hidrgeno.
 Insertar una hoja metlica suave (como estao, plata, cobre, nquel o aluminio) entre las
superficies antes de presionar la una contra la otra.

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Cuando dos diferentes superficies conductoras se ponen en contacto (fig.3), se presenta una
resistencia adicional: la resistencia de contacto. Como las superficies no son perfectamente pulidas,
en medio ellas siempre existir una pequea

de capa de aire que provoca una cada de la

temperatura adicional. Esa cada de temperatura se representa, tambin como una nueva resistencia
en el circuito trmico.
Suponga que el sistema de la figura representa las distintas etapas de disipacin de potencia de un
circuito electrnico (chip) cuya temperatura de operacin est representada por T2. Si la temperatura
T1 es fija y se conoce la cantidad de calor qk que disipa el chip, la existencia de una resistencia de
contacto, provoca el aumento de la resistencia trmica del sistema y por lo tanto el aumento de la
temperatura T2.
Para evitar este inconveniente, entre el chip y el disipador, entre las diferentes etapas de disipacin,
se coloca una resina conductora que disminuye la resistencia de contacto y por lo tanto la cada de
temperatura (T2 T1) que ella produce. Ellas siempre existir una pequea

Fig. 1.3. Entre El Chip Y El Disipador

1.3.1.1. Definicin de conductancia de contacto
Para cuantificar macroscpicamente esta resistencia se define el coeficiente
 denominado
conductancia trmica de contacto. Para ello, se estudia el contacto estacionario entre dos barra
suficientemente largas como para que el flujo de calor en sus extremos sea unidimensional,

definindose
 como el coeficiente entre el flujo de calor en los extremos  y el salto de

temperatura que se observara en el plano de la unin al prolongar la distribucin lineal de

temperatura de la zona no perturbada ( lejos del contacto) hasta dicho plano de contacto . En la
figura se ilustra cmo se mide este salto. Por tanto, matemticamente la conductancia de contacto
se expresa como

 


 .


(1.3)

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Fig. 1.4. Esquema para definir la conductancia de contacto

 se define como el inverso de la conductancia de contacto.
La resistencia trmica de contacto, 



    

(1.4)



/

1.3.2. CONDUCTANCIA TERMICA Y RESISTENCIA TERMICA

Si definimos la conductancia trmica como C

Entonces el flujo de calor es
#  $




  !". (1.5)

&



' ((1.6)

Donde y  son las temperaturas de las regiones calientes y fra respectivamente dell sistema
trmico.
Si la resistencia trmica R se define como la reciproca de la conductancia trmica (R= 1/C), luego el
flujo calorfico puede ser expresado como.
#  
' (" 

&
.(1.7)

Si consideramos (0 ' 0 " como la diferencia de potencial trmico a travs de la resistencia trmica
R, por la que fluye una cantidad de calor por unidad de tiempo q, la ecuacin () es anloga a la que
expresa la ley de ohm.
+

* 
...(1.8)
Dnde:
I= intensidad de corriente elctrica (A)
E= diferencia de potencial elctrico a travs de la resistencia R (V)
Adems del concepto de resistencia trmica, se utiliza a veces la analoga con el circuito elctrico
para hablar de circuito trmico. El concepto de resistencia trmica ( o conductancia trmica) es

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particularmente til en problemas de flujo de calor en estado estacionario a travs de cuerpos

compuestos. De este modo, por ejemplo, la resistencia trmica con la conduccin de calor a travs de
una pared compuesta, de rea unitaria, desde un medio fluido a otro, puede ser determinada
mediante la expresin.

-
-/
, ,

.
./



-0

!23
, 
(1.9)
.0
/
4

Donde
 5
/ son los coeficientes peliculares de transferencia de calor. El flujo de calorfico es.
#

&6


"..(1.10)

Donde A es el rea normal a dicho flujo de calor y R es la resistencia trmica por unidad de rea.

Fig. 1.5. Tpica distribucin de temperaturas

1.3.3.

CONSIDERACIONES PARA EL CLCULO DEL LABORATORIO EXPERIMENTAL

rea media
Para la aplicacin de la frmula 1.17 es necesario el conocimiento de un rea media de
transferencia de calor esta se puede deducir de la siguiente expresin matemtica:

Am =

x
(1.11)
1
dx

A( x )

Se debe considerar un rea de transferencia como el que se ve en la figura 1.7 esto debido a los
efectos que surgen por las esquinas del recipiente aislado

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Fig. 1.6. Consideracin de la pared para la transferencia de calor

Para analizar el valor del rea media se necesita encontrar una expresin matemtica que
relacione la variacin de la altura con respecto a la del espesor, simultneamente a la base con el
espesor, para ello se d be considerar la siguiente figura:

Fig. 1.7. Perfil de la pared del recipiente aislado en un plano cartesiano

El rea en cualquier punto de la pared se puede representar:

A( x) = f ( x)
Un criterio obtenido por anlisis numrico seria la interpolacin del rea para dos valores de x
considerando una distribucin lineal (interpolando solo 2 puntos)
De la grfica se tiene: la variacin de la altura

y( x) = x
Los puntos a interpolar sern

h
e A1
2
h
x2 = A 2
2
x1 =

Entonces el rea variara linealmente con respecto al espesor

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El poli estireno (Material del cual est construido el recipiente aislado)

El poli estireno es un plstico que se obtiene por un proceso denominado polimerizacin, que
consiste en la unin de muchas molculas pequeas para lograr molculas muy grandes. La
sustancia es un polmero y los compuestos sencillos de los que se obtiene se llaman monmeros.
Fue obtenido por primera aves en Alemania por la I.G. Faber industrie, en el ao1930. Es un solid
vtreo por debajo de 100 C; por encima de esta temperatura es procesable y puede drsele
mltiples formas, el cual se la reconoce por el cdigo PS 6.
El poli estireno, en general, posee elasticidad, cierta resistencia al ataque qumico buena resistencia
mecnica, trmica y elctrica de baja densidad.
El poli estireno es un termoplstico. En estos polmeros las fuerzas intermoleculares son muy
dbiles y al calentar las cadenas pueden moverse unas con relacin a otras y el polmero puede
moldearse. Cuando el polmero se enfra vuelven a establecer las fuerzas intermoleculares pero
entre tomos diferentes, con lo que cambia la ordenacin de las cadenas.
1.3.3.1.

Conductividad trmica de los materiales

La conductividad trmica k es una propiedad de los materiales que, excepto en el caso de los gases
a bajas temperaturas, no es posible predecir analticamente; la informacin disponible est basada
en medidas experimentales. En general, la conductividad trmica de un material vara con la
temperatura, pero en muchas situaciones prcticas se puede considerar con un valor medio
constante, si el sistema tiene una temperatura media, lo que proporciona resultados bastante
Satisfactorios. En la Tabla I.2 se relacionan los valores tpicos de la conductividad trmica de
algunos metales, slidos no metlicos, lquidos y gases, que nos dan una idea del orden de
magnitud con que se presenta en la prctica, mientras que en la Fig I.6, se presentan dos grficas
de conductividades trmicas, una entre 0 y 450 W/mK para metales y aleaciones (buenos
conductores trmicos), y otra entre 0 y 0,8 W/mK para algunos gases y lquidos, observndose la
gran diferencia existente entre sus coeficientes de conductividad k.
La ecuacin:

Q = kA

T
. (1.12)
x

Es la que define la conductividad trmica. Basndonos en esta definicin pueden realizarse

medidas experimental es para determinar la conductividad trmica de diversos materiales

Se seala que la conductividad trmica tiene unidades de Vatio por metro y grado Celsius, cuando
el flujo de calor se expresa en Vatios.
Ntese que se involucra la rapidez del calor indicando lo rpido que fluir en un material dado.

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Tabla 1.1 Densidad y Conductividad de los materiales CONDUCTORES

MATERIAL
DENSIDAD [KG/M3]
CONDUCTIVIDAD K [W/m C]
Acero y fundicin
7600
54.00
Aluminio
2700
232.00
Plomo
11.373
35
Hierro Puro
7.897
73
Cobre Puro
8.954
386
Magnesio
1.746
171
Nquel
8.906
90
Plata
10.524
419
Cinc
7.144
112.2
Tabla 1.2 Densidad y Conductividad de los materiales AISLANTES
MATERIAL
DENSIDAD [KG/M3]
CONDUCTIVIDAD K [W/m C]
Poliuretano expandido
40
0.02
Poliestireno
25
0.03
Alfombras y moquetas
1000
0.05
Corcho expandido con resinas
200
0.05
Tablero aglomerado con partculas
650
0.08
Madera confera
600
0.14
Caucho vulcanizado
1120
0.15
Tablero fibra madera normal
625
0.16
Cartn yeso
900
0.18
Pintura bituminosa
1200
0.20
Madera frondosa
800
0.21
Guarnecido de yeso
800
0.30
Bloque hormigo ligero macizo
1000
0.33
Hormign ligero
1000
0.40
Bloque hormign ligero
1400
0.56
Asfalto puro
2100
0.70
Fabrica ladrillo cermico macizo
1800
0.87
Fibrocemento p
2000
0.93
Vidrio plano
2500
0.95
Adobe
1600
0.95
Alicatado
2000
1.05
Grava
1700
1.21
Arena
1500
1.28
Mortero de cemento
2000
1.40
Hormign armado
2400
1.63
Hormign en masa vibrado
2400
1.63
Tierra vegetal
1800
1.80
Terreno coherente humedad natural 1800
2.10
Hielo 0C
917
2.25
Mampostera granito
2800
2.50
Rocas compactas
2750
3.50
Los siguientes datos han sido extrados del libro de ecuaciones fundamentales de WONG:

10

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Tabla 1.3 Densidad y Conductividad de los materiales aislantes POLIESTIRENO

DENSIDAD [KG/M3]
15-25
16-40
1.050
30

MATERIAL
Poliestireno, panel extendido
Poliestireno, espuma
Poliestireno, plancha
Poliestireno, espuma

CONDUCTIVIDAD K [W/m C]
0.036
0.031
0.17
0.026

Coeficientes de conductividad trmica para las aleaciones.En la Fig I.6.a se muestra el comportamiento de la conductividad trmica de algunos metales y
aleaciones, (cobre, aluminio, acero al carbono, acero inoxidable 18-8, etc), con la temperatura. La
conductividad trmica de las aleaciones, en general, y de los aceros en particular, se puede
determinar mediante la relacin:
..(1.13)
Conductividad trmica de lquidos.Excepto en el caso del agua, la conductividad trmica de los lquidos decrece a medida que
aumenta su temperatura, pero el cambio es tan pequeo que en la mayor parte de las situaciones
prcticas, la conductividad trmica se Puede suponer constante para ciertos intervalos de
temperatura; asimismo, en los lquidos no hay una dependencia apreciable con la presin, debido a
que stos son prcticamente incompresibles. Para la determinacin de la difusividad trmica en
lquidos, se propone la frmula:
..(1.14)

en la que M es la masa molecular y la densidad del lquido. Como la ecuacin no es homognea,

conviene precisar las unidades en que se deben expresar las magnitudes que en ella figuran:
k en Kcal/m.horaC , en kg/dm3 y cp en Kcal/kgC
Conductividad trmica de gases y vapores.La conductividad trmica de los gases crece con la presin, pero este aumento a presiones normales
es tan pequeo que se puede despreciar; sin embargo, en las proximidades del punto crtico, y para
presiones o muy bajas, o muy altas, la variacin de la conductividad trmica en funcin de la
presin, no se puede despreciar. La conductividad trmica de los gases se incrementa con la raz
cuadrada de la temperatura absoluta. Los gases presentan conductividades trmicas muy bajas,
tanto ms, cuanto ms elevado es su peso molecular.
Por analoga con el proceso de la transmisin del calor, y sobre la base de la teora molecular, se
propone la siguiente relacin (Sutherland) entre la conductividad y la viscosidad dinmica de un
gas, de la forma:
.. (1.15)

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en la que C es una constante con dimensiones de temperatura, y e un coeficiente numrico que

depende del nmero n de tomos contenidos en la molcula, de la forma (B. Koch):
1.3.3.2.

Conductibilidad en paredes planas.

En la prctica a menudo se encuentran paredes que constan de varias capas de materiales diferentes.
Considerando una pared que consta de diferentes materiales. La razn de transferencia de calor
estacionaria atreves de la pared se puede expresar:

Fig.1.8 Paredes en serie

Fig.1.9 Analoga Elctrica De Resistencia En Serie.

Para esto la siguiente relacin se puede escribir:
 & 93
7 8= 9:
(1.16)

;<;=>

Donde ?@?A es la resistencia Trmica total, expresada como:

?@?A = CDE  (1.17)
2. METODOLOGIA.
El trabajo fue realizado por un grupo de 8 estudiantes en el Laboratorio de Mquinas Trmicas
Fecha de realizacin: 26 de Febrero de 2015

Lugar: Laboratorio de mquinas trmicas

Horas: 16:30 p.m.

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2.1. EQUIPO, MATERIAL E INSTRUMENTOS.

Los equipos y materiales que se usarn en el laboratorio:
 Recipiente aislado (3 litros de capacidad)
 Termmetro Infrarrojo
 5 Kg. de cubos de hielo
 Probeta graduado volumtricamente
 Calibrador Vernier
 Cronometro Digital
 Cmara termografa
 Termmetro digital
 Termocupla de inmersin
A continuacin damos a conocer las fichas tcnicas de los equipos y materiales que se usaron:
2.2. FICHAS TCNICAS DE LOS INSTRUMENTOS.
MATERIAL
NOMBRE DEL INTRUMENTO
MARCA DE INSTRUMENTO.
INDUSTRIA
COLOR
UNIDAD DE MEDICION
ALCANCE DEL INSTRUMENTO
SENSIBILIDAD
INCENTIDUMBRE

DESCRIPCIN
Termmetro Infrarrojo
Raytec
Usa
Negro
[C ]
[R]
[ K]
-32 a 600 C]
1[C ] 0,5 [ R ] 2 [K]
1[C ] 0,5 [ R ] 2 [K

Fig. 2.1. Termmetro Infrarrojo

MATERIAL
NOMBRE DEL INTRUMENTO
MARCA DE INSTRUMENTO
INDUSTRIA
COLOR
UNIDAD DE MEDICION
ALCANCE DEL INSTRUMENTO
SENSIBILIDAD
INCENTIDUMBRE
(U)

DESCRIPCIN
Probeta
Industria Argentina
Transparente
ml
100 [ml]
1 [ml]
0.5 [ml]

Fig. 2.2. Probeta

MATERIAL
DESCRIPCION
NOMBRE DEL INTRUMENTO
TERMOMETRO DE INMERSION
MARCA DE INSTRUMENTO
TESTO
INDUSTRIA
ALEMANA
COLOR
NEGRO
UNIDAD DE MEDICION
C F
ALCANCE DEL INSTRUMENTO
-50 a 300 [C] -58 a 572[F]
SENSIBILIDAD
0.1[C ] 0.1 [F]
INCENTIDUMBRE
0.1[C ] 0.1 [F]
Fig. 2.3. Termmetro de inmersin

13

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MATERIAL
TYPO
MARCA
INDUSTRIA
DESCRIPCIN
UNIDAD
ALCANCE
SENSIBILIDAD
INCERTIDUMBRE

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DESCRIPCION
Digital
xperia arc s lt18i
USA
Carcasa color Plomo
Hrs:min:seg
0 a 60
0,01 [s]
0.01 [s]

Fig. 2.4. Telfono digital

MATERIAL
DESCRIPCION
TIPO
Termometro de Pared
MARCA
INDUSTRIA
DESCRIPCIN
Madera
UNIDAD
C
ALCANCE
50 [C]
SENSIBILIDAD
1C
INCERTIDUMBRE
5 C
Fig. 2.5. Termmetro de inmersin
MATERIAL
NOMBRE DEL INTRUMENTO
MARCA DE INSTRUMENTO.
INDUSTRIA
COLOR
UNIDAD DE MEDICION
ALCANCE DEL INSTRUMENTO

DESCRIPCION
Vaso de precipitados

Germany
Transparente
ml
250 ml

Fig. 2.6. Vaso de precipitacin

CALIBRADOR VERNIER
Marca
Uyustools
Industria
-------Color
Plateado
Unidades
[cm], [mm], [in]
Alcance
O a 15 [cm], 0 a 150
Incertidumbre
[mm]
0.02[mm]

Fig. 2.7. Calibrador Vernier

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2.3. MONTAJE.

g
h
c

a
f
b
d

Fig. 2.7. Montaje del equipo

a. Termmetro Infrarrojo
b. Probeta
c. Recipiente aislado (3 litros de capacidad)
d. Probeta graduado volumtricamente
e. Calibrador vernier
f.

Cronometro Digital

g. Termmetro de pared
h. Termocupla de inmersin
2.4. PROCEDIMIENTO

Se prepar el sitio donde se ha de realizarse el experimento.

Dos horas antes del laboratorio se realiz cargar el recipiente de hielo hasta llenar el
recipiente

Se solicit los materiales a usarse en el presente informe al jefe de laboratorio.

Antes de iniciar las respectivas mediciones se vaco toda el agua que quedaba dentro de
nuestro recipiente.

Una vez vaciado el agua, se trozo pequeas cantidades de hielo para reponer el hielo que se
haya perdido tratando de de encajar la mayor cantidad de hielo que se pueda introducir.

Se design los puntos de lectura del recipiente, ledo por un alumno.

Se realizaron las lecturas cada cinco minutos con en el termmetro infrarrojo.

Una vez que se termin de realizar las lecturas necesarias vaciamos el agua que se ha
fusionado por la ganancia de calor, en una probeta.

Despus de 45 min, del seguimiento y control de temperaturas. Luego se midi la cantidad de
hielo fundido.

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Terminado la prctica en laboratorio se inici a devolver los materiales utilizados, al jefe de

laboratorio.
2.5. OBTENCION Y REGISTRO DE DATOS.
Los datos registrados en el presente laboratorio son los siguientes:
Datos geomtricos del aislante:
e1=2 0,01[mm] Vidrio
e2=20 0,01[mm] Plastoform
l1=15 0,05[cm] Plastoform
l2=20.5 0,05[cm] Plastoform
l3=19.5 0,05[cm] Plastoform

REGISTRO DE DATOS
N
1

TA [C]
17.9

TB [C]
18.2

TC [C]
17.9

TD [C]
18.0

TAmb [C]
20

t[min] To [C]
0
-0,2
5
-0,2

18.2

18.0

18.1

18.1

20

10

17.6

17.2

18.1

17.8

20

4
5

15
20

-0,2

17.4
17.1

17.2
17.3

17.9
18.3

17.6
17.7

20
20

25

-0,2

17.1

17.1

17.8

17.7

20

30

-0,2

17.0

17.1

17.8

17.4

20

35

-0,2

17.1

17.1

17.6

17.8

20

40

-0,2

17.0

17.0

17.7

17.6

20

10

45

-0,2

16.9

16.9

17.8

17.4

20

-0,2
-0,2

TABLA. 2.1. Registro de datos para cada lado del recipiente

2.6. CALCULOS.
De tablas encontradas y adjuntadas al fundamento terico obtenemos el valor de calor
latente de fusin del hielo.
GH IJKLM  NNO P

QR
T
QS

MODELO DEL AREA MEDIA

Cuando la seccin transversal al flujo cambia, se puede considerar un rea media, para ellos se
tienen principalmente dos tipos que son:

rea Media Logartmica

rea Media Geomtrica

Algunas frmulas para el clculo de reas medias se detallan en la siguiente tabla:

16

LABORATORIO N 1

ANALTICAS

CONDUCTIVIDAD TERMICA

TIPO
Flujo plano unidimensional

MEC-2251

NOMBRE
Media
aritmtica
Media
logartmica

Flujo radial cilndrico unidimensional

Flujo radial esfrico unidimensional

EXPRESIN
(S1 + S2)/2

Media
geomtrica

EMPRICAS
Aristas mayores que x/5 o
RECIPIENTE
menores que x/2
PARALELEPIPDICO

Media
logartmica

Cuatro aristas menores que x/5

Media
logartmica

Ocho aristas menores que x/5

Doce aristas menores que x/5

Flujo unidimensional

Media
logartmica
Media
geomtrica
Media
geomtrica

(S 1 S 2 )
S
ln 1
S2

S1 S 2
S1 + 0.542 x y + 1.2 x 2

S1 + 0.465x y + 0.35x 2
2.78 y max x
S
log 2
S1
0.76 S1 S 2
L1L2

TABLA 2.2. Frmulas para el clculo del rea media

En todos los casos, S1 es el rea interna, S2 es el rea externa, L1 la longitud del lado de la
superficie interna, L2 la longitud del lado de la superficie externa, x el espesor de pared, y

y la

suma de todas las aristas.

La definicin integral del rea media es:

Am =

x
dx
A(x )

FIG 2.8.. Esquema para el clculo del rea media

Para el caso de la figura mostrada, el rea A(x) es:

17

LABORATORIO N 1

CONDUCTIVIDAD TERMICA

A( x) = Lx

MEC-2251

Del grfico, se observa que:

L x = b 2a x
De la relacin de tringulos:

tan =

ax
a
ax
=
ax =
x h
h

Del grfico, tambin se obtiene la siguiente relacin:

a=

bd
2

Entonces la longitud Lx es:

Lx = b 2

ax
h

2 bd

x
h 2
bd
Lx = b
x
h

Lx = b

Entonces A(x) es:

bd
A( x) = b
x
h

Calculando primero la integral se tiene:

dx
=
A( x)

dx

bd
b h x

Haciendo el cambio de variable:

bd
u = b
x
h
h
bd
du =
du
dx dx =
(b d )
h
Entonces, calculando la integral se tiene:

h
du
h 1
h 1
=
=

2

(b d ) u
(b d ) u (b d ) u

Restituyendo la variable original:

h

dx
h
1
h
1
1

=
=

0 A( x) (b d ) b d (b d ) b d b 0
b h x
b h h

h
1
1
h 1 1
h b d h
=
=
=

(b d ) b (b d ) b b d d b b d bd bd
Sustituyendo el valor de la integral en la frmula del rea media se tiene:

Am =

h
h
bd

De donde simplificando se obtiene el rea media para el recipiente paralelepipdico que es:

Am = bd
18

LABORATORIO N 1

CONDUCTIVIDAD TERMICA

MEC-2251

Inicialmente, de toda la poblacin de temperaturas, se calcula la temperatura media ms su error,

que en este caso ser igual a la desviacin estndar:
\J ]_`
'0.2 0.1

UVWXYZ[W

\a ]_`
\b ]_`
\_ ]_`
17.33 0.1 17.31 0.1
17.9 0.1
Tabla 2.3. Promedio de temperaturas

\Z ]_`
17.71 0.1

\acd. ]_`
20 0.1

Temperatura promedio de las caras externas

Text prom. = 17.56 0.1 [C]
Tint prom. = - 0.2 0.1 [C]
a) PROCESAR LOS DATOS DEL EXPERIMENTO PARA CALCULAR LA CONDUCTIVIDAD TRMICA
DEL AISLANTE MEDIANTE LAS CONSIDERACIONES BASE QUE SE DARN A LO LARGO
EXPERIMENTO.
Datos:
x vidrio := 0.28cm
x plastoform := 3.1cm

Lplastoform := 21cm
Lvidrio := 15cm

VH2O := 10mL
ttotal := 45min
fusion := 335

b := Lplastoform

kJ := 1000J

d := Lvidrio

kJ
kg

kg

agua := 770
3
m

CALCULOS

CALCULO DEL AREA MEDIA

A m := b d
2

A m = 0.032m

CALCULO DEL COEFICIENTE DE CONDUCTIVIDAD

Textprom := 17.56 C

T :=

)2

Ti Textprom
n ( n 1)

18.36
48( 48 1)

= 0.09

Luego la temperatura sera:

T2

Textprom

17.56

0.09

T2 := Textprom

19

LABORATORIO N 1

CONDUCTIVIDAD TERMICA

MEC-2251

Para evaluar los Tintprom y Tamb, viendo que sus valores son constantes tenemos
T1

Tintprom

0.5

T1 := 0.5 C

0.1

Tamb := 20

Calculo de la masa de hielo derretido

3

mhielo := agua VH2O = 7.7 10

6 3

VH2O := 1 10

kg

La incertidumbre de la masa es:

2

mhielo :=

4
d

dV ( agua VH2O) VH2O = 7.7 10 kg

H2O

Calculo de la conductividad del aislante tomando en cuenta solo la resistencia del aislante, aplicando el
modelo de las paredes planas.
El area de flujo del aislante es:
2

Lplastoform Lvidrio
2
A plastoform := 4 Lplastoform 4
= 0.162m2
2

Incertidumbre del area de flujo

2

2
2

Lplastoform Lvidrio
Lplastoform Lvidrio
d
d

2
2
A plastoform :=
4 Lplastoform 4

Lvidrio +
4 Lplastoform 4

Lplastoform

dL

2
2
d
L

vidrio
plastoform

5 2

A plastoform = 2.585 10

Luego, el rea de flujo ser:

Hallando la constante de conductividad del plastoform, tenemos:

mhielo fusion x plastoform
W
kplastoform1 :=
= 0.011
A plastoform T2 T1 ttotal
m K

La incertidumbre del coeficiente de conductividad

20

LABORATORIO N 1

CONDUCTIVIDAD TERMICA

MEC-2251

3 W

k plastoform1 = 1.073 10

m K

Calculo de a conductividad del aislante, tomando en cuenta solo la resistencia del aislante,
aplicando el modelo de la rea media

Para este caso el rea de flujo es:

2

A media := 4 Lplastoform Lvidrio = 0.126m

La incertidumbre del rea ser:

5

Lplastoform = 2 10

m
2

A media :=

d
( 4 Lplastoform Lvidrio) Lplastoform + ddL (4 Lplastoform Lvidrio) Lvidrio
dL
plastoform
vidrio

5 2

A media = 2.065 10

Luego el area de flujo sera:

Hallando la constante de conductividad del plastoform, tenemos

kplastoform2 :=

mhielo fusion x plastoform

A media T2 T1 ttotal

= 0.014

W
m K

La incertidumbre del coeficiente de conductividad ser:

3 W

kplastoform2 = 1.38 10

m K

Calculo de la conductividad de aislante tomando en cuenta la resistencia del aislante y del

vidrio aplicando el modelo de paredes planas
rea Del aislante

21

LABORATORIO N 1

CONDUCTIVIDAD TERMICA

MEC-2251

A plastoform = 0.162m

la incertidumbre
5 2

A plastoform = 2.585 10

Para este caso, el rea del flujo es:

2

A vidrio := 4 Lvidrio = 0.09m

La incertidumbre ser:
2

A vidrio :=

2
5 2
d

4 L
dL
vidrio Lvidrio = 2.4 10 m
vidrio

Luego ; el rea de flujo del vidrio ser:

De tablas obtenemos que el valor de conductividad del vidrio es:

W
kvidrio := 0.78
m K

Hallando la conductividad del plastoform, tenemos

x plastoform

kplastoform3 :=

A plastoform

(T2 T1)

mhielo fusion

ttotal

x vidrio

kvidrio A vidrio

W
kplastoform3 = 0.011
m K

La incertidumbre del coeficiente de conductividad sera:

22

LABORATORIO N 1

CONDUCTIVIDAD TERMICA

MEC-2251

3 W

k plastoform3 = 1.078 10

m K

Calculo de la conductividad del aislante tomando en cuenta la resistencia del aislante y del
vidrio aplicando el modelo de rea media.
Para este caso las reas transversales de flujo de calor son:
Para el plastoform:

A media = 0.126m

5 2

A media = 2.065 10

Luego el are de flujo ser:

A vidrio = 0.09m

5 2

A vidrio = 2.4 10

Luego el ara del vidrio ser:

De tablas l, la conductividad del vidrio es

W
kvidrio = 0.78
m K

Hallando la constante de conductividad del plastoform, tenemos

kplastoform4 :=

x plastoform

A media

( T2 T1)

mhielo fusion

ttotal

x vidrio

kvidrio A vidrio

W
kplastoform4 = 0.014
m K

La incertidumbre del coeficiente de conductividad ser:

23

LABORATORIO N 1

CONDUCTIVIDAD TERMICA

MEC-2251

3 W

k plastoform4 = 1.386 10

m K

Calculo de la resistividad del aislante considerando el rea medio como promedio de reas
considerando solo el aislante
El rea promedio del plastoform
2

A promedio := 4

Lvidrio + Lplastoform

2
2

= 0.133m

La incertidumbre del rea promedio ser:

2

2
2
2
2

L

L

d
vidrio + Lplastoform
d
vidrio + Lplastoform

A promedio :=
Lvidrio +
4
Lplastoform
4

dL

2
2

vidrio
dLplastoform

5 2

A promedio = 2.065 10

Luego el rea promedio ser:

Hallando la conductividad del plastoform, tenemos:

mhielo fusion x plastoform
W
kplastoform5 :=
= 0.013
A promedio T2 T1 ttotal
m K

La incertidumbre del coeficiente de conductividad

24

LABORATORIO N 1

CONDUCTIVIDAD TERMICA

MEC-2251

3 W

k plastoform5 = 1.305 10

m K

Calculo de la conductividad del aislante, tomando en cuenta la resistencia del aislante y del
vidrio aplicando el rea promedio
Para este caso, el rea del flujo del aislante es:
2

A promedio = 0.133m

La incertidumbre ser:
5 2

A promedio = 2.065 10

Luego ; el rea de flujo del aislante ser:

Para este caso el rea de flujo del vidrio
2

A vidrio = 0.09m

La incertidumbre
5 2

A vidrio = 2.4 10

Luego el rea de flujo del vidrio es:

De tablas obtenemos que el valor de conductividad del vidrio es:
W
kvidrio = 0.78
m K

Hallando la conductividad del plastoform, tenemos

x plastoform

kplastoform6 :=

A promedio

(T2 T1)

mhielo fusion

ttotal

x vidrio

kvidrio A vidrio

W
kplastoform6 = 0.013
m K

25

LABORATORIO N 1

CONDUCTIVIDAD TERMICA

MEC-2251

La incertidumbre del coeficiente de conductividad ser:

3 W

k plastoform3 = 1.078 10

m K

b) ADICIONANDO LAS RESISTENCIA DE CONTACTO AL CLCULO ANTERIOR RECALCULAR EL

VALOR DE K DEL AISLANTE Y LUEGO ANALIZAR LA DIFERENCIA DEL K EN a)
 Calculo de la resistencia del plastoform


l
0.030
!

 14.24
$ 2, 0.013 0.162

 Calculo de la resistencia del vidrio

p 

l
0.0020
!

 0.080
$ , 0.78 0.032

 La sumatoria de las resistencias

r    , p  14.24 , 0.080  14.32

 Recalculando k con la sumatoria de resistencias

s

  .

t,

$ 


t,

E.E0EuE.EE/
v.0/E.E0/

W
m K

 0.069

26

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CONDUCTIVIDAD TERMICA

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Vidrio
C?wx2w-A

Podemos concluir que la resistencia del vidrio es

mnima a comparacin a la resistencia del plastoform
por la cual la resistencia total ser casi la misma que
del plastoform.

x1
2.7. RESULTADOS.
Los valores hallados del coeficiente de conductividad del aislante son:
Tomando en cuenta slo la resistencia del aislante y utilizando el modelo de paredes planas:

W
k plastoform = 0.011 0.0011
m K
Tomando en cuenta slo la resistencia del aislante y utilizando el modelo del rea media:

W
k plastoform = 0.014 0.0014
m K
Tomando en cuenta la resistencia del aislante y la del vidrio, y utilizando el modelo de
paredes planas:

W
k plastoform = 0,011 0.0011
m K
Tomando en cuenta la resistencia del aislante y la del vidrio, y utilizando el modelo del rea
media:

W
k plastoform = 0.014 0.0014
m K
Tomando en cuenta el rea media como promedio de reas considerando solo el aislante.

W
k plastoform = 0.013 0.0013
m K
Tomando en cuenta la resistencia del aislante y del vidrio aplicando el rea promedio.

W
k plastoform = 0.013 0.0011
m K

27

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3. DISCUSIN E INTERPRETACIN DE RESULTADOS.

En los clculos realizados obtuvimos diferentes valores del coeficiente de conductibilidad tanto
considerando tan solo el plastoform como el vidrio en el interior. Al realizar la comparacin
propia observamos que el plastoform tiene menor coeficiente de conductibilidad cuando est de
por medio el vidrio o en otras palabras es menor cuando tenga mayor cantidad de capas,
considerando en los clculos el espesor del plastoform.

Observando todo esto la conductibilidad de cualquier material que contenga aislante ser menor,
cuantas mayores capas de distintos materiales contenga en su composicin. Es decir en el
espesor de las paredes que rigen estos materiales. Por lo tanto sera bueno utilizar este mtodo
para evitar accidentes ya sea en un horno de altas temperaturas, tomando el costo del mismo
claramente en seguridad industrial.

Comparando los resultados con los datos tomados de una tabla 1.2 nuestro k experimental se
aproxima al valor sealado.
4. CUESTIONARIO.
a) Desarrollar e insertar en fundamento terico un trabajo monogrfico sobre las resistencias
de contacto.
La monografa de la resistencia de contactos se encuentra en el acpite del fundamento terico
5. CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES.
Atreves de las diferentes propuestas de clculo, se puedo ver, que el modelo que ms se aproxima al
fenmeno es el modelo de rea media tomando en cuenta la resistencia del vidrio y del aislante, sin
embargo, por el cual el modelo ms aplicable para clculos prcticos, es el modelo de rea media
tomando en cuenta solo la resistencia del aislante.
Se pudo ver que el modelo de reas planas, presenta un error significativo al despreciar cierta
cantidad de rea en el recipiente.
Por otra parte los resultados se asemejan al poli estireno, por lo cual podemos decir que K depende
de muchos factores ya mencionados y que existen diferentes tipos de poli estireno para ser usados.
Los otros clculos realizados muestran que el vidrio no afecta en mucho al aislamiento ya que su
valor parece ser despreciable respecto al resultado que se obtuvo con solo el aislante.
Se recomienda tener mucho cuidado en el registro de datos y tomar muy en cuenta las
incertidumbres de los instrumentos ya que estos pueden hacer variar los resultados.

28

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CONDUCTIVIDAD TERMICA

MEC-2251

6. BIBLIOGRAFA.

Ing. Jess Gustavo Rojas U., Transferencia de calor. Oruro Bolivia.

Wikipedia, Conductividad Termica,
http://es.wikipedia.org/wiki/Conductividad_t%C3%A9rmica, acceso en 10 de Febrero 2015.

J.P. Holman, Transferencia de Calor, Editorial Continental, Mexico, 1999

-Faires Moring Virgil Termodinmica, Edit. Hispano Americana Espaa.1968

-J. P. Holman, Transferencia de Calor, Mc Graw Hill,Espaa , 1998

-Eugene A. Avallone ,Manual del Ingeniero mecnico , Mc Graw Hill, Mxico, 1995

Trasferencia de Calor Tablas de WONG

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Kreith Frank, Principios de transferencia de calor, Editorial Thomson, Mexico, 2001.

Holman J.P, Transferencia de Calor, Compaa Editorial Continental, Mxico, 1986

M.N. Ozisik, Basic Heat Transfer, McGraw-Hill, Nueva York, 1977.

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Bil. Nasif Nahle, Transferencia de calor, http://biocab.org/Transferencia_Calor.html,
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Mecanismos bsicos de transferencia de calor, http://www.telecable.es/personales/
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Dr. A Rodriguez, Fisio-Ecologa: Transferencia de Calor y Razn Metablica,
http://bc.inter.edu/facultad/arodriguez/cursos/biol3503/lab5_biol3503.htm, acceso
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Transferencia de calor por conduccin,
http://www.monografias.com/trabajos57/transferecia-calor/transferecia-calor.html, acceso
el 11 de Febrero del 2015

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