Club Saber Electrónica Nro. 83. Circuitos Impresos

S u m a r io
F abricacin de P royectos E lectrnicos - LOS CIRCUITOS IMPRESOS:
u m a r io
Los Circuitos Impresos.......................................
Funciones de la Barra del M en........................................
, ,40
Introduccin ............................................................................
Introduccin al KiCA D .............................................................
, .47
Los Elementos N ecesarios..................................................
.,.,5
Creacin de un Circuito Elctrico......................................
. .49
Construccin de las Placas de Circuitos impresos ,,
,...6
,9
Edicin de Com ponentes.....................................................
Proyecto de la P la c a ............................................................
. ,49
Diseo Asistido, Recursos Esp eciales..............................
. . . 14
Bibliotecas...................................................................................
,50
El Jum per...................................................................................
,. .14
Pistas Gruesas .........................................................................
, ..14
Relleno de Espacios Vacos................................................
. . . 14
Dimensionamiento de la P la ca ........................................
, . .15
Diseo para los Resistores ..................................................
, , ,16
Diseo para los Capacitores Electrolticos ..................
. . . 18
Conclusin................................................................................
Captulo 1:
Programas Complementarios.............................................. . . 50
Instalacin de KiCAD ............................................................. . ,50
Dependencias............................................................................
, ,51
Diseo de un Circuito .............................................................
, .52
Creacin de un Nuevo Proyecto ......................................
. . 52
Formato de Archivos...............................................................
, ,53
. . . 20
Edicin del Circuito Elctrico................................................
, .53
. . . 20
C aptulo 3 : Soldado
Fabricacin sin Percioruro Frrico:

Un Mtodo Prctico...............................................................
Cmo Hacer Circuitos Impresos
SM D yBG A
D esoldado
de
C omponentes
................... .. ..........................................................................
57
Empleando Material Fotosensible...................................
. ..23
Introduccin ..............................................................................
. ,57
InlTOduccin ...........................................................................
.24
los Dispositivos SMD..................................................................
..58
Limpieza ...................................................................................
. . .24
, , ,25
Limpiador por Ultrasonido .....................................................
,.63
Exposicin................................................................................
Revelado...................................................................................
,, .20
Eliminacin del Cobre, Construccin del Impreso ,,
. . .27
Remocin de la Emulsin Polimerizada ......................
. . . 27
Fabricacin de PCB por el Mtodo de la Planca ,.
. . . 28
Introduccin ............................................................................ . , ,28

Primeros Comentarios del Autor ......................................
C aptulo 2: D iseo
de
. . . 29
C ircuitos Impresos
Productos Qumicos para Retar Componentes SMD , ..65

Procedimiento General para Retar un
Componente SMD .................................................................
Procedimiento Especial para Retar
Componentes Pegados al Circuito Impreso ...............
, .67
Cmo Desoldar y Soidar un Componente IQ FP ..........
. .68
Los Componentes 8 G A ..........................................................
. ,72
Introduccin ..............................................................................
, ,72
C omputadora ..................................................................
37
Las Soldaduras 8G A .................................................................. ..73
Introduccin ...........................................................................
. . . 37
Trabajando con Componentes BG A ................................. . ,74
A sistido
por
KBAN: Fcil y Poderoso ........................................................ . . . 38
Bibliografa...................................................................................
D escr ipci n de M todos C aseros y Profesionales
.,80
D el E ditor
al
L ec to r
Editorial
Director
Tqg. Horwcio D . Vallejo
Produccin
Jos Mara Nieves (Grupo Quark SRL)
Seleccin y Coordinacin:
hjg. Horacio Daniel Vallejo
'
ED ITO RIAL QVAXK S .R .L

Propinara it 1os fondos a aaalkui de apMceein ma
sut SAMS ELECTRNICA - jan Mando 2072/27JJ - Cupi
al ftfoml -iaewJ Aires -rgffl&wT 4301-S804
AdminlstndD y Negocias
Teresa C. Jan (Grupo Quart SRL)

Ptrida Rivcro Rireno (SISA SA de CV)
Margarita Rivcro Rivero (SISA SA de CV)
StalT
tiliaua Teresa Vallejo
Manila YaDejo
Diego Vallejo
Luis Alberto Castro Regalado (SISA SA de CV)
Jos Luis Paredes Floree (SISA SA de CV)
SblwnM: Paila Mariana Vidal
Red y Computadora; Ridl Romero
Video y A nim adora Pemaado Fernndez
Legato: Feraaado Flores
Contadura: Femando Ducach
Tcnica y Desarrollo de Prototipo;
Alfredo Armando Flores
Atendn al CUente
Alejandro Vallejo
ateclien@webelecoomcaxom.ar
Internet: www.webdectrontca.ctmi.mi
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Rafael Morales
Bien... creemos que con este ejemplar estamos dando solucin al

pedido de muchos lectores, quienes desean hacer sus prlnneios pro
yectos y no 6aoen por donde comenzar a la hora de tener que fabri
car sus primeros PCB.
Este libio surge como una recopilacin de vatios artculos publica
dos tanto en Saber Electrnica como en olas obtas de Editorial Quatk
y tiene como objetivo mostrarte diferentes formas de fabricar Impresos
en taima artesanal y con la ayuda de una computadora.
El primer captulo traa sobte los mtodos clsicos de fabricacin
"casera* Inc uyendo tos nuevos mtodos que emplean las placas presenstoiiizadas. Aqu mostramos cmo puede dibujar las pistas sobre la
placa cabreada y de qu manera se ataca el cobre que uno no quie
te que permanezca en el circuito, tambin le Indicamos cmo se rea
lizan las perforaciones. En el segundo captulo le explicamos en qu
consiste un diseo de PCB asistido por computadora, empleando dos
programas gratuitos que puede descargar desde nuestra web.
Tambin dejamos un captulo para tos nuevos componentes que son el
tenor de los lcnlcos, nos referimos a los dispositivos SMD y BGA,
Como puede comprender, BO pginas no alcanzan para exponei
todo lo que el lector necesita saber, es por eso que lo Invitamos a des
cargar 2 CDs multimedia con videos, tutortalei guas de reparacin y
trasto cursos completos que Incluyen los novedosos mtodos de reebafiing en equipos electrnicos. Esperamos que esta obra sea de su
agrado.
IHasta el mes prximo!
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CtnbSE:
Sobre los 2 C D s y Su D escarga
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loBleguamon@webelectrotiica.cmiLV
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Simadas. Todos Losproductosomarcas quese aKKtonan soa
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total oparoial l material contenido enesta revista, as como
la industrializacin y/o comercializacin de los apantes o
ideas que aparecen en los mencionados textos, bajo pena de
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sar la clave *FCI83", Tenga este texto cerca suyo ya que se le
har una pregunta aleatoria sobre el contenido para que pueda
Iniciar la descarga.
C urso Pr c tic o de Fabr icaci n de PCB
C m o se H a c e n lo s C ir c u it o s Im p r es o s
Los C
m o se
Ha c en
ircuito s
Im presos
In t r o d u c c i n
Este captulo est destinado

a los aficionados y estudi
antes que an no han per
feccionado su tcnica para
la fabricacin de sus propios
circuitos o directamente
desconocen la forma para
llevar este procedimiento a
cabo. Sin embargo, el tcni
co experimentado o el pro
fesional que puede encon
trarse con esta tarea, tam
bin descubrir conocimien
tos valiosos, dado que se
dan incluso, las medidas de
componentes electrnicos
para encarar proyectos con
precisin.
La mayora de los estudiantes que hayan "ojeado" una

revista de electrnica puede darse una idea de cm o
"llevar al papel" las pistas que permitan disear y cons
truir una p laca de circuito impreso. Los montajes en pla
cas de circuito impreso, presentan varias ventajas res
pecto a otras tcnicas, com o por ejemplo:
* Posibilitan montajes ms com pactos;
* Son ms confiables:
* Facilitan e montaje con la reduccin del nmero de
interconexiones.
A continuacin veremos cm o hacer una p laca de cir
cuito impreso, s bien abordaremos slo algunos aspec
tos de las muchas tcnicas existentes para esta finali
dad, con el fin de ayudar al principiante a iniciarse en
los procedimientos bsicos.
En ei arm ado de un equipo, los diversos componentes
deben ser interconectados y fijados. Podemos usar
puentes de terminales para la fijacin, y trozos de aiam-
D escripci n de M todos C aseros y P rofesionales
F a b r ic a c i n d e P r o y e c t o s E l e c t r n ic o s
bre para la in
terconexin.
En aparatos
Vlvula
antiguos se
(bulvo)
usaban cha
sis de metal
donde
los
co m p o n e n
Zcalo
tes ms volu
Montaje en Puente
minosos eran
sujetados, y a
mes
partir de ellos, los dem s se interconectaban directa
mente por sus terminales o por cables (figura 1). La uti
lizacin de una p laca de circuito impreso facilita el f:
montaje de componentes de dimensiones pequeas

com o resistores, capacitores, diodos, transistores, circui
tos Integrados, etc., en ei sentido de que, al mismo
tiempo que les ofrece sustentacin m ecnica, tam
bin proporciona las interconexiones. Una placa de cir
cuito impreso no es ms que un soporte de fibra o pertinax en la que se pueden "grabar pistas de cobre que,
siendo conductoras, proporcionan las interconexiones
entre los componentes, La disposicin de estas pistas
puede ser planeada de modo de Interconectar los
componentes en la forma que corresponda al circuito
(figura 2).
Normalmente, para la confeccin de una p laca exis
ten dos posibilidades que deben ser bien analizadas
por los armadores.
Figura 1
-Puente
Una placa de circuito impre

so no es ms que un soporte
de fibra o pertlnax en la que
se pueden grabar pistas
de cobre que, siendo con
ductoras, proporcionan las
interconexiones entre los
componentes.
Si bien existen mtodos sen
cillos que hacen uso de pla
cas de circuito impreso pre
sensibilizadas, es necesario
que el estudiante realice
experiencias con el mtodo
tradicional que se est expli
cando en estas pginas.
FIARA 0
FEN O UTE
Figura 2
4
C u rso P r ctic o de Fabricacin de
PCB
FILETE
DE COBRE
C m o se H a c e n l o s C ir c u it o s Im p r es o s
Construir circuitos impresos

es una tarea sencilla s se
siguen algunos pasos bsi
cos. Hay que tener cuidado
porque se emplea un
material altamente
corrosivo.
Comenc mis primeros
proyectos hace ms de 40
aos y, desde
. ntonces, "increblemente" se
utilizan los mismos elemen
tos.
Para su primer proyecto

intente que las pistas sean
gruesas y deje bastante
cobre entorno de los o<
jeros que deber reali|i
con una broca de 0,8 mm.
* Tener un dibujo listo d e lo disposicin d e las pistas de

cobre y componentes, bastar hacer una copia (trans
ferir a la placa).
* Tener solamente un diagrama (esquem a del circuito)
debiendo planear la disposicin d e ios componentes y
de las pistas.
En ef primer caso, bastar que el lector tenga los ele
mentos para "copiar la placa",
En el segundo caso, el lector necesita tener conoci
mientos mayores, principalmente de la simbologa y di
mensiones de los componentes para poder proyectar
correctam ente una placa, Vea entonces que la expre
sin confeccionar una p laca expresa un concepto dis
tinto del que indica proyectar una placa.
Los
E le m e n to s N e c e s a r io s
Com enc mis primeros proyectos hace ms de 40

aos y desde entonces "increblemente'' se utilizan los
mismos elementos,
Ei material para la elaboracin de las placas es senci
llo y puede adquirirlo tanto por partes com o en forma
de kit, El material bsico que ef lector debe poseer es
el siguiente:
1/2 litro de percloruro (solucin o polvo para prepararlo),
1 cubeta para circuitos impresos (plstico).
1 iapicera para circuito /Impreso,
1 perforadora p ara circuito impreso,
1 paquete d e algodn,
1 frasquto d e solvente (acetona, bencina, thinner, etc),
1 lapicera comn,
1 clavo grande o punzn,
1 hoja d e papel de calcar,
1 rollito d e cinta adhesiva.
La perforadora puede ser tanto del tipo elctrica com o
D escr ip ci n de M todos C aseros y P rofesionales
manual; la lapicera puede ser del tipo de llenar o inclu

so una pluma estilogrfica, en caso de que se use es
malte de uas diluido con acetona com o "tinta", El m a
terial optativo es el siguiente:
Dibujo a
copiar en
la placa \
2 3 rollitos de graph-tine d e 0,5 o 1,5 mm,

1 rollito de cinta crepe,
1 2 hojifas de smbolos autoadhesivos d e islas para
terminales de transistores o zcalos d e integradosi
1 frasquito de ioduro d e plata,
1 frasquito de flux.
Placa virgen con el

fado del cobre hacia arriba
El uso de todo este material admite muchas variacio

nes, pero daremos solamente algunos procedimientos
bsicos para la realizacin de placas que, a travs de
su experiencia, pueden ser modificados.
o n s t r u c c i n d e la s
de
ir c u it o s
Pla c a s
Im p r e s o s
Ya en posesin del diseo original en tam ao natural,

correspondiente al lado cobreado de la placa, debe
mos empezar por transferirlo a una placa virgen, o sea,
una placa totalmente cubierta por una cap a de co
bre. Para eso, fijamos el dibujo (copiado en papel de
calcar) sobre la placa de circuito impreso, como
muestra la figura 3 (a).
Con el clavo o punzn marcam os los puntos que co
rresponden a ios agujeros por donde van a pasar los
terminales de los componentes. Estas m arcas, obteni
das con un golpe no muy fuerte, servirn de gua para
la copia del dibujo, com o muestra en (b) de la misma
figura 3.
Con todos los orificios m arcados, retiramos el dibujo y
pasamos a copiar las conexiones que corresponden a
las tiras de cobre con la lapicera de circuito impreso,
como muestra en (c). Si las tiras fueran muy finas y se
C u rso P r c tic o de Fabricacin de
PCB
TRAZADO
C in t a
__________
Cortai con
Figura 3
Placa
C m o se Ha c e n lo s C ir c u it o s Im p r es o s
Figura 4
In te rru p c i n
Irre g u la rid a d
P la c a en fa se fin a l d e c o r r o s i n
desea una terminacin ms profesional de la placa, se

pueden usar las tiras de "graph-line", cinta autohadesiSes
ilt e
va, que se fijan por simple presin, como muestra la fi
gura 3 (d). Para las tiras ms gruesas se puede usar la
cinta crepe y si hubieran regiones amplias a cubrir con
la tinta, el esmaite comn de uas se puede usar per
fectam ente, Lo importante es no dejar fallas
PER CLO R U R O
EN POLVO
en cad a caso.
Los puntos en que van a entrar los terminales
de los componentes y que por lo tanto corres
ponden a los agujeros marcados, se deben
hacer con cuidado com o muestra la figura 3
(e), Las "islas" autoadhesvas permiten que es
tos puntos tengan una apariencia mejor.
Una vez que se haya transferido todo el diseo
es preciso preparar la solucin de percloruro (si
no la tiene ya preparada).
ECHAR P O C O
A POCO
Si compr la solucin lista (lquido) slo queda
echar un poco, lo suficiente para cubrir la pla
c a , en la cubeta, Si su percloruro viene en for
ma de polvo, va a tener que disolverlo en
agua, Para ello proceda del siguiente modo
(vea la figura 5):
En la misma cubeta, coloque la misma canti
dad de agua que corresponde al polvo (1 litro
de agua por cad a kilo de polvo, medio litro de
agua por cad a medio kilo de polvo, y as su
cesivamente), Despus, lentamente, vaya co
D ES PU ES 0
USAR LA SOLUCION
locando pequeas porciones de percloruro
GU AR DELA PARA HACER
O TR A S P LACAS
en el agua, mientras revuelve con un trozo de
Sf
4GU*
0)
Figura 5
MEZCLAR
D escr ip ci n de M todos C aseros y Profesionales
madera. Notar que el proceso libera calor, de modo

que la solucin se calienta sola. No deje que se c a
liente mucho, pues puede deformarse su cubeta de
plstico! Cuando la solucin se pone callente, espere
un poco antes de agregar ms percloruro para espe
rar que se enfre.
Una vez que la solucin est lista, podr usarla doce
nas de veces en la corrosin de placas, antes de que
est tan contam inada que tenga que tirarla.
Para usar la solucin es importante tener un lugar apro
piado con buena ventilacin y lejos de cosas que se
pueden manchar. En la figura 5 tenemos ios distintos
pasos para la preparacin de la solucin, Con la solu
cin lista y la p laca en condiciones, slo resta colocar
la en la cubeta (figura 4 - f),
La placa debe ser colocada de modo que no se for
men burbujas de aire en su superficie.
El tiempo de corrosin puede variar entre 20 minutos y
1 hora, eso depende de la pureza de la solucin. Pe
ridicamente, usando dos trozos de m adera o un bro
che de madera para la ropa, puede levantar con cui
dado la placa y verificar en qu punto est la corro
sin. En las fases finales, el cobre de las regiones des
cubiertas va quedando totalmente eliminado, como
muestra la figura 4 (g).
Cuando la p laca est totalmente corroda, debe reti
rarla del bao y lavarla en agua corriente de modo de
quitar todos los vestigios de percloruro, el cual puede
ser guardado para la confeccin de nuevas placas
(guarde la botella de percloruro en lugar ventilado, le
jos de objetos de metal que el mismo pueda atacar).
Una vez lavada, quite de la placa la tinta especial que
us para dibujar las pistas, los smbolos autoadhesivos
o el esmalte, con algodn y solvente o lana de acero
fina (la normalmente conocida bajo el nombre de vrulana").
La placa, una vez lista, no debe presentar pistas irregu
lares o interrupciones, como muestra la figura 4 (h), Pa
ra mayor seguridad, le recomendamos examinarla
PCB
ATENCION: iNUNCA ECHE EL

AGUA SOBRE EL PERCLORURO
PUES LA REACCION PUEDE
HACER QUE LA SUSTANCIA
EXPLOTE, MANCHE Y QUEME
LO QUE TOQUE, Y SI LE DA EN
LOS OJOS HASTA PUEDE
CEGARLOI
Una vez que la solucin est
lista, podr usarla docenas
de veces en la corrosin de
placas, antes de que est
tan contaminada que tenga
que tirarla.
Seguramente, si Ud. nunca
ha tenido contacto antes
con la electrnica, difcil
mente pueda Interpretar un
diagrama elctrico y mucho
menos, conocer compo
nentes reales. SI se es su
caso, le recomendamos
*saltear" las prximas pgi
nas y guardar la informacin
tora un momento ms opor
tuno (cuando haya avanza
do en sus estudios).
C m o s e Ha c e n l o s C ir c u it o s I m p r es o s
Es muy Importante realizar el

diseo de la placa de cir
cuito Impreso con pistos
gruesas y bien definidas
Comience realizando
diseos sencillos y, cuando
tenga experiencia, emplee
programas de autorruteo
que hacen el circuito impre
sa por computadora.
En esta misma edicin expli
camos cmo usar progra
mas sencillos.
con una lupa o cuentahilos y buena luz. Si hay interrup

ciones, se reparan con un poquito de estao, Despus
slo queda hacer las perforaciones en los lugares co
rrespondientes a los terminales de los componentes.
Una cap a de oduro de plata pasada con algodn
puede ser eficiente para proteger el cobre contra la
oxidacin. El barniz incoloro tambin sirve para la mis
m a finalidad.
Tambin se puede pasar flux antes de soldar,
Pr o y e c t o
d e la
Pla c a
Explicaremos en forma sencilla y paso a paso cmo

realizar todo el proceso de convertir un diagram a de
circuito en una buena p laca.
A partir de un diseo ya hecho, en el que se muestran
tanto el lado cobreado como el lado de los componen
tes sobre la ptaca, es bastante fcil, segn lo descripto
hasta aqu, llegar a la placa lista para un montaje.
Cm o hacer en el caso d e haber conseguido slo el
diagrama del aparato? cm o transferir al cobre las
conexiones que llevan a un amplificador, un oscilador
o un transmisor?
El problema no es tan com plicado com o parece, Va
mos a suponer un amplificador co
mo el mostrado en la figura 6, Se
trata de un amplificador de tres
transistores, que puede usarse co
mo etapa de salida de radios, sire
nas o com o amplificador de prue
ba. El material usado es el siguiente:
R1 = 100Q x 1/8W
R2 = 120k0 x 1/8W
R3 = 560Q x 1/8W
Vea que todos los resistores son de
Fa b r ic a c i n d e P r o y e c t o s E l e c t r n ic o s
pequea potencia, por las propias caractersticas del

circuito, que es tambin de baja potencia,
C 1 = 100nF C2 = 10nF
C3 - 220[iF C4 = 100nF
Los capacitores C 1, C2 y C4 pueden ser cerm icos, y
C3 debe tener una tensin de trabajo mayor que la ali
mentacin.
D I 02 = 1N4148 o cualquier diodo de uso general
Q 1,Q 2 = BC548 o cualquier transistor NPN de uso g e
neral
01.02
Q3 = BC558 o cualquier PNP
de uso general
P1 = potencimetro de 25kQ
PTE = parlante d e 8 0 y 3"
0
S1 = interruptor simple
B1 = Fuente de alimentacin
o conjunto d e pilas de 6V
Lo primero que el lector pre

cisa saber, para el diseo de
una placa de circuito impre
so, es a correspondencia
entre los smbolos de los
componentes y su aspecto
real.
Debemos saber, en primer lu

gar, lo que vamos a montar
en la placa de circuito impre
so. En este caso, est claro
que las pilas (o la fuente), el
O =
parlante, S ), y el potencim e
tro pueden quedar fuera.
Debemos entonces disponer en la placa, todos los de
ms componentes de tal forma que las pistas de co
bre los interconecte de manera que corresponda al
circuito mostrado,
Queda claro que lo primero que el lector
precisa saber es la correspondencia entre
los smbolos de los componentes y su as
i-c o i
pecto real.
En la figura 7 mostramos esta correspon
dencia para el caso de este amplificador.
Vea que esto es importante, pues define el
espacio que disponemos en la placa para cad a uno y
1 0
C urso P r c tic o de Fabricacin de PCB
Figura 7
fn,R2
-cao-----
-d b -
II
C 1 .C 2 .C 4
H h c*
} -
Figura 8
r i
l
i r - Menor
Separacin
D i
dJ
Mayor
S e p a ra c i n
C m o se H a c e n l o s C ir c u it o s I m p r es o s
Figura 9
i
5
Es preciso conocer el
tamao de los componentes
para poder realizar una
buena distribucin sobre la
placa.
Tiene que pasar al cobre el
diseo hecho, recordando
que dibujamos todo como si
lo estuviramos viendo "por
arriba", del lado de los com
ponentes. Ahora, el diseo
debe ser copiado e "inver
tido" en el cobre
la forma cm o ser ocupado este espacio. Pa

ra los resistores de 1/8W, por ejemplo, si quere
mos montarlos horizontalmente, tendremos que
separar los agujeros en la placa por lo menos 8
mm. Si un electroltico tuviera termnales parale
los, la separacin debe ser verificada antes y se
r menor que en el caso de uno que tenga ter
minales axiales (figura 8).
Cm o hacer la disposicin en la placa?

Una sugerencia para que com ience a hacer sus
diseos es usar una hoja de papel comn y la
piceras de dos colores, una oscura para disear
los componentes y otra ms clara para dibujar
las pistas de cobre (una negra y una roja, por
ejemplo). El trabajo del proyecto, por lo menos
en esta etapa incial, consiste simplemente en
cam biar los smbolos de los componentes por
su aspecto real y las lneas que los nterconectan
por pistas de cobre, Tomando com o ejemplo nuestro
amplificador, podemos com enzar de la siguiente for
m a: observando las apariencias de los transistores de
salida Q2 y Q3, dibujamos stos en una posicin co
rrespondiente al esquem a, como muestra la figura 9.
Observe que, com o en el diagram a, los emisores que
dan en la misma direccin.
Podemos entonces comenzar dibujando una pista de
cobre que una los dos emisores, m arcada con (1 en el
dibujo de a p laca de la figura 10),
Ahora, como segunda etapa, podemos observar que
el colector dei transistor Q2 debe recibir alimentacin
positiva (pasando por S I) y el de Q3, negativa. Para es
to, las pistas terminan en puntos de conexin fuera de
la p laca pues el interruptor y la batera quedan fuera
de la misma. Las dos pistas son m arcadas ahora con
(2) y (3) en la placa.
A continuacin debemos pensar en las conexiones de
las bases de los transistores. Mirando el diagram a, ve
mos que entre las bases estn los dos diodos, DI y D2.
F a b r ic a c i n d e P r o y e c t o s E l e c t r n i c o s
Vemos tambin que en la salida precisamos

encontrar un lugar para C3 y tambin para
R3 (Para ser montados en posicin horizontal,
se necesita doblar los terminales de los com
ponentes, En la prctica, no se debe doblar
el terminal exactam ente junto a su cuerpo,
pues puede haber roturas o desprendimiento,
Por lo tanto, su tam ao real ser el que tenga
con los terminales doblados).
Los diodos DI y D2 pueden ser colocados en
una posicin que recuerda el propio diagra
ma, como muestra la figura 11. La conexin
de los diodos a las bases es mostrada por (4)
y (5), se nota que se debe seguir su polaridad. El ca p a
citor C3 y el resistor R3 van al parlante, que es un com
ponente externo a la p laca. Podemos entonces colo
car C3 de tal modo que de l saiga el cable que va al
parlante. Sus conexiones se muestran en cobre com o
(6) y (7).
Observe que su polo negativo va a la misma pista que
interconecta los emisores de los transistores, como en
el diagrama. Para R3 podemos aprovechar la posicin
vaca encim a de C3, haciendo las conexiones (8) y (9),
Del lado de estos componentes, tenemos tambin, Interconectando ei polo positivo de la alimentacin con
el negativo, el capacitor C4, cerm ico. Aprovecha
mos el espacio abajo de C3 para colocarlo y hacer sus
conexiones (10) y (11),
Podemos pasar a los componentes alrededor de Q l.
En primer lugar vemos que C2 est conecta
do a la base de Q3 y el polo negativo de la
alimentacin, Esto ser fcil de llevar a la pla
ca, pues C2 es pequeo y cab e enseguida
debajo de los diodos DI y D2,
Tenemos entonces la conexiones en cobre
dadas por (12) y (13) en la prolongacin de la
pista del polo negativo (figura 12). Ahora le to
ca al transistor Q l.
Observamos que el mismo tiene en su emisor
1 2
Figura 11
Una vez que fabric el

impresa, debe saldar los
componente, teniendo
mucho cuidado de que
cada uno est en su fugar.
C urso P r c tic o de Fa brica ci n de PC B
Figura 12
C m o se Ha c e n l o s C ir c u it o s Im p r e s o s
un resistor (R lj. Lo colocam os, en

tonces, segn muestra la figura
13, con el resistor junto al emisor,
haciendo las conexiones (14) del
resistor a la alimentacin negativa;
(15) del resistor al emisor de Q1 y
(16) del colector de Q1 a la base
de Q3. Tenemos ahora que pen
sar un lugar para R2 y tambin pa
ra C 1.
Comenzamos por R2. Vea que el
mismo conecta la base de Q1
con la juntura de los dos emisores
de los transistores Q2 y Q3. En el
diagrama este resistor pasa "por fuera", pero en la pla
c a tenemos una posibilidad interesante. Partimos de la
base de Q1, para arriba, y pasamos a conexin a los
|l i
emisores por debajo de D I. Esta conexin se muestra
con el (17) y ei (18),
'-mm Para C1 la colocacin es ms fcil, previendo ya las
conexiones externas con P1. Sus conexiones se mues
tran con los nmeros (19), (20) y (21).
Despus llegamos a las conexiones externas.
111
los capacitores
electrolticos
tienen polaridad que debe

respetarse, por lo tanto,
debe prestar atencin cuando los ubique sobre el cir
cuito Impreso.
mm
Figura 14
Atencin:
Note que tiene que pasar ai cobre ei diseo hecho, re

cordando que dibujamos todo como si lo estuvira
mos viendo "por arriba", dei lado de los componentes,
Ahora, el diseo debe ser copiado e "invertido" en el
cobre, quedando com o muestra la figura 14.
C ab e aclarar que el diseo que hicimos corresponde
a una p laca sencilla,
A partir de este dibujo, con un poco de estudio, se pue
de perfectamente llegar a versiones m s com pactas.
Basta copiar el dibujo con los componentes ms jun
tos, o bien colocar resistores en posicin vertical.
En un circuito simple com o ste no hay necesidad de
ganar mucho espacio, pero existen casos en que esto
es importante.
1 3
....
D ise o A sistid o , R e c u r s o s E sp e cia le s
Ei Jumper
Suponga que, en un proyecto, un com
ponente debe tener un terminal conecta
do a otro, pero entre ellos pasa una pista
de cobre, como muestra la figura 15.
Para no cruzarse, qu hacer? La solucin
puede estar en una especie de "puente".
Un trozo de cable, pasado por encim a
de la placa, o sea, del lado de los com
ponentes, nterconecta los dos lados de
la pista que "molesta11y el problema est
resuelto, com o muestra la figura 16.
........
o\ \
Puntos que deben
ser unidos
* >
jumper
(cablecito de unin)
tm
\
Soldadura
Relleno de Espacios Vacos

Un recurso Interesante, que puede ser til en algunos ti
pos de montajes, consiste en rellenar los espacios en
tre las pistas, pero sin formar lneas conductoras, sino
espacios conductores con pequeas separaciones
entre ellos, com o muestra la figura 17.
Este procedimiento presenta dos ventajas:
1 4
Figura 16
Pistas Gruesas
En montajes que trabajan con corrientes intensas, las
pistas de cobre que conducen estas corrientes deben
ser ms anchas que las dem s, lo que significa que se
debe hacer un planeamiento cuidadoso, previendo
espacio para su trazado. Normalmente debemos ca l
cular un grosor de 1,5 mm por cad a am pere que va a
recorrer la pista.
1. Las grandes superficies

pueden conducir corrien
tes mayores y presentan
menores resistencias o in
cluso sirven de blindaje.
2. Reducen la superficie a
ser corroda por el perclo-
Figura 15
Tiene que pasar al cobre el

diseo hecho, recordando
que dibujamos todo como si
lo estuviramos viendo "por
arriba", del lado de los com
ponentes. Ahora, el diseo
debe ser copiado e "inver
tido " en el cobre.
Figura 17
ANTES
Lado del
cobre
DESPUES
PCB
C m o se H a c e n lo s C ir c u it o s Im p r es o s
ruro en la ejecucin de la placa, con econom a d e es

te material.
Recuerde que existen pro

gramas para PC que
simplifican el diseo de la
placa de circuito impreso,
tanto en el lado de las pistas
como en ia cara de los com
ponentes.
En este libro veremos un
tutorial para aprender los
conceptos bsicos del soft
ware KiCad utilizando la ver
sin para Ubuntu Jaunty
Jackalope 9.04.
Animacin en KiCAD.
D im e n s io n a m ie n t o
d e la
P la c a
Uno de los principales problemas que encuentra el pro

yectista de placas de circuito es el dimensionamiento
de las pistas y la separacin que deben tener los aguje
ros para los terminales de conexin de los componen
tes, Los mismos varan de tamao segn la m arca, disi
pacin, tensin de trabajo y muchas otras caractersti
cas, por lo que suele ocurrir fcilmente que se deba ha
cer modificaciones de ltima hora, difciles de realizar.
Por ejemplo, no le ocurri alguna vez que proyect
una placa de circuito impreso para conectar un c a
pacitor de 10pFx 16V y a la hora de hacer el montaje
se encontr con que slo consegua capacitores de
10j F x 50?
No le result muy molesto y difcil hacer la sustitucin
por un com ponente fsicamente mayor y no tuvo in
cluso que forzarlo un p o co para que "entrara en el lu
gar previsto?
Uno de los grandes problemas para los que proyectan
placas de circuito impreso es ia previsin de la separ
is para los terminales de los compo
nentes, principalmente aqullos, su
jetos a variaciones en funcin de su
valor, tensin de trabajo, disipacin
o m arca. Este es el caso principal
mente de los resistores y los cap aci
tores. Existen diversos consejos para
un proyecto perfecto como:
* Disponer antes del montaje defi
nitivo d e la piaca, o sea, d e la rea
lizacin del proyecto d e piaca, de
los componentes que sern usa
dos.
1 5
F a b r ic a c i n d e P r o y e c t o s E l e c t r n i c o s
* Disponer de tablas con informaciones sobre las di

mensiones de todos los componentes de m odo de
prever exactamente qu distancia dejar para soldar
sus terminales o ia colocacin de componentes adya
centes sin problemas.
En la prctica, puede ocurrir que no tengamos ni una
ni otra alternativa a nuestro alcance, por lo que calcu
lamos "a ojo" a separacin de los terminales por pura
prctica, ya que sabemos m s o menos qu tam ao
tiene un resistor de I /8W, un resistor de alam bre de 5W
o un capacitor electroltico de 16V,
E! resultado es un montaje no siempre "bonito", ya que
los terminales de los componentes pueden quedar
abiertos, cerrados, o bien ''forzados" en posiciones que
comprometen su funcionamiento, cuando no, incluso,
su disipacin del calor (figura 18).
Si no podemos contar con las informaciones sobre la
dimensin de todos los componentes, es conveniente
por lo menos estandarizar la separacin de terminales
para los ms usados, y hacerlo con un margen de se
guridad que no comprometa el funcionamiento del
circuito.
Basndose en esto, daremos algunas informaciones
importantes que pueden ayudarlo en sus futuros pro
yectos.
D is e o
p a ra lo s
R e s is t o r e s
Los resistores, por ser los componentes m s usados, son

los que menos problemas causan. Sin embargo, tam
bin debemos tener cuidado con su colocacin y
montaje.
Un factor importante, que debe ser tenido en cuenta
en el montaje de un resistor en una placa, es que su di
sipacin es afectada por el tam ao de sus termnales.
As, doblando ei terminal muy cerca del componente,
reducimos su capacidad de disipacin, a no ser que la
1 6
CAPACITOR
PLACA
I.J,ESOLDADUFfA
NORMAL
MONTAJE CON UN
COMPONENTE MAS GRANDE
Figura 18
partir de este dibujo, con

un poco de estudio, se
puede perfectamente llegar
a versiones ms compactas.
Basta copiar el dibujo con
los componentes ms juntos,
o blen colocar resistores en
posicin vertical.
Cuando no puedo hacer una

pista porque debo cruzar
por otra, la solucin puede
estar en una especie de
"puente". Un trozo de cable,
pasado por encima de la
placa, o sea, del lado de los
componentes, interconecta
los dos lados de la pista que
"molesta"
C urso Pr c tic o de Fa brica ci n de P C B
C m o se Ha c e n l o s C ir c u it o s I m p r es o s
Tipo
(Constanla)
Disipacin
(mtn)
CR25
CM 37
P f i3 7
ACO2A20
Tabla 1
Figura 19
Montaje
Montaje
v e rtic a l
horizontal
Soparsoln Seperecln
Morbo nial
V#rtteal
pista de circuito impreso a la

fmn,)
que est soldado tenga una
buena superficie y contribu
ya a la conduccin de calor,
tos resistores, com o muestra
la figura 19, pueden ser
montados vertical u horizon
talmente. La separacin en
tre las islas de soldadura va a
depender de la disipacin
del resistor y su tipo. Resisto
res de mayor disipacin (po
tencia) son de mayor tam ao, y por lo tanto, exigen
ms espacio.
Tomando com o base los resistores de pelcula de car
bn y petcula m etlica de Constantan, podemos ha
cer la Tabla I. En esta tabla tenemos el espacio ocupa
do por ei componente en montaje vertical u horizontal
y la distancia mnima entre las islas para una co loca
cin segura.
D i m e t r o
(W) (70*0)
Observacin:
Las indicaciones de potencia de Constantan pueden
ser consideradas com o equivalente a las utilizadas por
la revista SABER ELECTRONICA (en la mayora de sus pro
yectos y montajes) de la siguiente forma:
Figura 20
Las grandes superficies de

cobre pueden conducir
corrientes mayores y presen
tan menores resistencias o
Incluso sirven de blindaje.
Tambin reducen la superfi
cie a sar corroda por ei percloruro en la ejecucin de la
placa, con economa de
este material.
0,33W - 1/8 1/4W

0,5W = 1/2W
0.67W = 1/2W
1.115W = 1W
Esto equivale a decir que en un proyecto en que espe
cificamos un resistor de 1/2W se puede usar un tipo
Constantan de 0,7W, sin problemas. Es interesante, en
algunos casos, prever incluso la colocacin de un resis
tor mayor, en el caso que el proyectista haga la placa
antes de conseguir los componentes. As, si no hubiera
especificacin en sentido contrario en la lista de mate-
1 7
riales, nada impide que se prevea la utilizacin de resis

tores de 1/4W en una placa en que toda la lista indique
1/8W. Esto facilitar la eleccin de un 1/4W a la hora de
la compra, si no se encuentra el de 1/8W (figura 20),
Term inales
paralelos
is e o para l o s
a p a c it o r e s
'v
E l e c t r o l t ic o s
En el caso de los capacitores electrolticos, general

mente las cosas se com plican para el proyectista. Las
variables son muchas: Comenzamos por el hecho de
que existen tipos de terminales axiales y terminales pa
ralelos, com o muestra la figura 21.
Est claro que el montaje de los dos tipos se hace de
modo distinto, si bien existen ocasiones en que uno
puede ser usado en lugar del otro, com o muestra la fi
gura 22. Pero el hecho que agrava ms el proyecto es
que la separacin de los terminales, dimetro y largo
no son constantes para una serie com pleta de valores.
La separacin de los terminales y el tam ao del com
ponente estn en funcin del valor, tensin de trabajo
y hasta incluso de ia m arca.
Tenain
KamiiMt UN
(Tanttftn
Je pico Upi
IV)
Capocitonclo
Nominal
tpF)
10
47
i 'V
!0 0
16
(201
25
(331
6 .8
<3
(8 3 )
0 .4 0
23
9 45
26
34
0 .4 5
5 1 i
5x11
0.4 5
5x t
49
0 .5 5
6 .3 x 11
6 3 x 11
5 , -2.5
0 ,1 7
0 ,1 7
0 .1 7
3 3
4.7
0 .1 5
42 0
0 .1 5
19,0
U.48
70
6 0
1.50
80
7 6 ,0
0 40
83
17
53 0
0 .4 0
37 0
0 40
0 .1 5
2 5 .0
; 5 0
0 ,1 5
11 0
0 .1 5
7 0
0 .7 5
V65
0 08
80
1 3 2 6 .0
8 8 4 .0
0 22
0 08
0 .3 3
0 .4 7
0 08
6 0 3 .0
0 .1 5
10
0 08
0 08
ooe
4 0 2 ,0
2 6 2 .0
195 0
5x11
r 8
0 .4 5
5x11
3.4
0 .4 5
7.0
0 .4 5
0 .4 5
0 .4 0
4.8
1.26
C urso P r c tic o de Fabricaci n de P C B
5x11
5x11
5 x 11
0 .4 5
5x11
22
0 ,5 5
30
41
0 .5 5
6 .3 X 11
1.0
0 .8 6
13.0
5x11
0,45
0 .6 0
8 x 12 5
5x11
12
2 8 .0
6 .3 x 11
0 .4 5
0 40
20.C
6 .3 x 11
0 .4 5
0 .4 5
0 .4 2
0 .0 8
5x11
5x11
8 x 12,5
1.0
8 8 .0
6 0 ,0
8 x 12 ,5
1.0
2.2
*1fl MAX. a 0,002 i C K U M 4 a ,4 u A . lo qu* w , mayor (arcpuAc do 7 min. con C K o o u F U H o n V, o IR c o u A )
1 8
0 .5 5
O x i.
C ,3 x 1 1
4 0 .0
0 .0 6
0 .0 8
0 ,0 8
43
(Mincrtaianaa
(rm |
0 .5 5
0 .4 0
0 .4 0
0 ,4 5
0 .5 5
35
0 40
0 40
1.0
0 .4 5
29
60
74
0 .4 0
0 ,5 5
8 .0
133 0
0 .0 8
1.10
20
1.00
0 .4 0
0 .4 0
0 .0 8
0 .0 8
1 10
i .0 6
90
0 .1 5
6 .8
, 4 J
6 ,3 x 1 1
33
47
1.5
2.2
1 +
0 55
3.3
4 7
Alternativas
66
1J.O
0 .6 8
1
0 9*
2 00
0 .1 7
0 15
Soldadura
7 0
4 0
0 17
0.1
0 .2 0
0 .2 0
22
33
r4
horizontal
Pace
e,
(el
0 .4 0
15
Montaje
Contente d * Ondulacin
1N m*.
UM*C'10 a 130 Hr>
!rnA>
2 8 .0
22
vertical
C O ffitn li m Fu* 1
ma.
(2 frilnJ*25C>
t*Al
10
Figura 22
Montaje
R S E mAx
170 Hr
25<C
U
0,1
6 8
Figura 21
Factor de Fordiacc
Ifi ti mea.
ISO HA
5S*C
>0
'5
Term inales
Ten
axiales
5C
'.0
9x11
8 .3 x 11
8 x 12 .5
8 x 12.5
Tabla 2
C m o se Ha c e n l o s C ir c u it o s I m p r es o s
Twttten
tomn! UN
(Jmtdn
IV)
Nominal
1130 knfcvdj
(pP?
Fado* 1c Perdida
tfl Xfl <
120 Ki
W Em i
120 Ht
un:
tSK
ID
1000
0.10
0,17
(131
2200
0.12
0,09
(00
0,06
>.33
220
a .o s
D.flG
330
0.06
0.40
470
0,08
0 28
1000
0.06
0,13
2200
3,10
a. 06
47
0 06
2,12
220
0,06
0,45
25
330
0,06
0,30
(331
470
0,08
0,21
1000
0,06
0,10
33
0,06
3.00
100
0,06
1,00
40
220
0,06
0,45
(50)
330
0,06
0,30
470
0.06
0.21
22
0,05
3.77
33
0,05
2,51
47
0,05
1,76
100
0,05
0.63
t#
(10)
83
(83)
230
ota > c*u +
..
0.05
hA{C*,wi * F,
0,3S
n V)
iUn capacitor de 10pF x 12V tiene un tamao distinto

que uno de 10jF x 50V!
En ciertos montajes podemos usar uno en lugar del
otro, pero cm o hacer el montaje en la placa s la
perforacin prevea la colocacin del menor? (figura
23).
En los catlogos de los fabricantes hay tablas en que
encontramos informacin que relaciona las dimensio
nes de los componentes y separacin de los termina
les conforme su valor Poseer estas tablas facilita mu
cho la elaboracin de proyectos, de modo que d a
mos a continuacin algunas:
En la tabla II tene
mtxCorranla di Ondulacin
Cflrrtant d Fuga *
OWnanaianaa
mos las especifica
*>
tKnrtf.
IFtRUL
W M I
0*L
r.
1i m m V W )
ICC
a 100 ICHf)
tmmt
fe)
*BA)
M*
4
ciones elctricas
de los capacitores
1950
8.0
16 x 31,3
2 2 .0
a. 09
Icotron de la serie
18 x 3 1 ,5
2800
10,0
0.06
46,0
"MINI SUPER" con
10 x 2 0
500
2.3
6,0
0.25
las dimensiones.
4.0
1 2 ,5 x 2 5
0,17
900
9,0
Vea que et ca p a ci
4.0
1 2 ,5 x 2 5
0,17
300
13,0
tor de IQjuF x 16V
1250
16 x 25
7,0
0.10
1 7,0
tiene la dimensin
18 X 3 1 .5
2200
10,0
0,06
34.3
5 x 1 1 mm, y la se
2800
11,0
18 x 35
0,05
73,0
paracin de sus
10 X 20
2,3
500
0,25
5,0
terminales es de 2
16 * 2 5
7.0
1250
0 ,(0
13.0
.
- mm, contra 8 x
8,0
16 X 31.5
1600
0,09
19,0
i 2,5 mm de un
18 x 31,5
10.0
2200
26.0
0,06
capacitor de 10/uF
11,0
18 x 3 5
3000
0.05
52,0
h.
x 63V, que tiene
10 x 20
2,3
500
0,25
5.0
una separacin de
1 2 .5 x 2 5
4,0
900
0,17
10,0
terminales de 3,5
16 x 3 t , S
1350
B.0
0,09
20,0
mm. En la tabla III
10,0
18 x 31,5
2200
0,06
29.0
tenemos las mis
18 x 35
11,0
3000
0,05
40,0
mas informaciones
2,3
10 x 2 Q
650
0,25
5,0
para los capacito
------ ~ 1 2 ,5 x 2 5
4,0
650
0.17
7.0
res
electrolticos
0,17
700
4,o 12,5 x 25
8,0
HFC de la Icotron,
8,0 16 x 3 1 ,
1350
0,09
15.0
de terminales para
18 3 1 ,5
10,0
2600
0,06
30,0
lelos.
Tabla 3
Descripcin de Mtodos C a se ro s y Profesionales
1 9
Los datos tcnicos individuales de los capacitores de

esta serie, que incluyen cap acid ad , tensiones de tra
bajo, peso y dimensiones, se dan en otras tablas que
Ud. puede encontrar en nuestra web;
www.webelectronlca.conn.mx
El fabricante suele dar un detalle para el montaje en

placa de circuito impreso de cad a componente. En
este detalle tenemos la dimensin sugerida para la
perforacin que tambin es importante.
Conclusin
El lector puede percibir cmo son importantes los da
tos proporcionados por los fabricantes para los proyec
tos que incluyan tales componentes.
Debe saber que en la actualidad existen programas
que obtienen el circuito impreso de un equipo a partir
de su esquemtico elctrico pero stos, muchas ve
ces, carecen de informacin sobre el dimensionamiento de los componentes.
Por otra parte, ya son muy utilizados los circuitos de pertinax cobreado (o fibra) con pintura presensibillzada
para que se facilite la tarea del tcnico a la hora de te
ner que "pasar el diseo" a ia placa.
Sin embargo, esta tcnica requiere conocimientos par
ticulares que m uchas veces pueden ser mejor aplica
dos si se efecta esta tarea a ''la antigua", tal como to
hemos explicado al comienzo de este tem a.
F a b r ic a c i n
sin
P e r c lo r r o F r r ic o :
Un M t o d o P r c t ic o
Puede ocurrir que no contemos con perclorro frrico

para poder realizar un circuito impreso y nos veamos
obligados a "improvisar" con sustancias eficaces pero
peligrosas. En este artculo describimos un procedi-
20
En la actualidad existen pro

gramas que le permiten
obtener el impreso a partir
de un circuito elctrico,
Puede bajar un programa
gratuito de nuestra web:
www,,webeiectronica. com. a r
Haga clck en el icono
Password e Ingrese la clave:
kban.
Por otra parte, ya son muy
utilizados los circuitos de
pertinax cobreado (o fibra)
con pintura presensibillzada
para que se facilite Ia tarea
del tcnico a la hora de
tener que pasar el diseo"
aiaplaca.
Para usar los programas
asistidos por computadora
se requieren conocimientos
particulares que muchas
veces pueden ser mejor apli
cados si se efecta esta
tarea a la antigua
PCB
Cuando no tiene percioruro

frrico, con agua oxigenada
y cido clorhdrico puede
realizar sus impresos.
Figura 25
miento que requiere de mucho cuidado y no debe ser

experimentado si no se toman todos los recaudos que
le recomiendo.
PRECAUCIONES:
Si bien el procedimiento es muy fcil, se trabaja con dos

sustancias peligrosas por lo que no deber intentarse el si
guiente procedimiento si no se est dispuesto a seguir
unas sencillas precauciones,
Este es un procedimiento de reemplazo del siste
ma con percioruro de hierro, especialmente para
cuando estamos apurados.
Estas son: trabajar al aire libre o en un lugar muy
ventilado, ya que e proceso despide cloro gaseo
so el que es sumamente irritante y venenoso, Ade
ms se debe trabajar con guantes de goma, por
lo menos hasta que se tenga experiencia y, lo ms
importante, la proteccin de los ojos con m sca
ras de plstico o antiparras. Es aconsejable usar ro
pa vieja,
i Deberemos adquirir en cualquier droguera una
botella de cido clorhdrico y otra de agua oxige
nada al 100 o 130 % [veo la figura 24], Todos es
tamos conscientes de que los cidos en general
deben tratarse con cuidado, pero con ei agua oxi
genada nos encontramos acostumbrados a usarla
cada vez que queremos desinfectar una lastima
dura o herida, Pero tengamos en cuenta que la
que tenemos en casa tiene una concentracin
mxima de! 40% y es para uso medicinal, en vez,
la que adquirimos en la droguera es para uso in
dustrial y mucho ms concentrada, Si nos toca la
piel debemos enjuagar la zona con abundante
agua. As, tal vez nos salvemos de que nos ataque
ia piel o io har suavemente. Si ai rato ia zona don
de nos salpic el agua oxigenada se pone blanca
y arde un poco, quiere decir que ha quemado par
cialmente la capa superior de la piel,
Esto lo sufr en piel propia, De todos modos es
2 1
mejor el exceso de cuidado que un

descuido que puede ser peligroso, es
pecialmente en caso de que salpique
en un ojo, no tengo experiencia en es
te caso, pero creo que lo mejor es lavar
con abundante agua y acudir de in
mediato al especialista, Los mismos
cuidados se deben tener con el cido
clorhdrico,
Bien, veamos ahora cmo se usa. En
un recipiente adecuado, vidrio o plsti
co se mezclan partes aproximada
mente guales de agua oxigenada y
cido (vea las figuras 25 y 26), Ahora in
troducimos en la m ezcia el circuito im
preso (al aire libre) y veremos que inme
diatamente comienza una ebullicin
violenta con desprendimiento de gas
cloro [figura 27], Esta reaccin es exo
trmica, es decir que despide calor lo
que a su vez acelera e! proceso. An sin
el cobre del Impreso, la m ezcla solo se
calienta despacio y despide burbujas
de oxgeno. El problema con esta es
pecie de hervor y la temperatura es
que puede daar la pinturlta o emul
sin con la que estamos tratando de hac
cuito impreso Para retardar la reaccin se pueae agre
gar una muy pequea cantidad de agua fra, en este
caso hay que experimenta* ya que poca agua no lo
retarda gran cosa y el exceso puede interrumpir la
reaccin, en este ltimo caso habr que activar la
mezcla con ms cido y agua oxigenada.
La solucin toma un color azulado tpico de las sales
de cobre, una vez terminado el circuito impreso, esta
solucin debe guardarse en una botella sin tapar, ya
que sigue despidiendo oxgeno en tom a lenta duran
te un tiempo,
Esta solucin de color azul es de cloruro cprico, su uti-
2 2
C u rso P r c tic o d Fabricacin de
Luego de colocar la placa,

la solucin toma un color
azulado tpico de las sales
de cobre, una vez terminado
el circuito impreso, esta
solucin debe guardarse en
una botella sin tapar, ya que
sigue despidiendo oxgeno
en forma lenta durante un
tiempo.
PCB
C m o s e H a c e n l o s C ir c u it o s Im p r es o s
Cuando se emplea una solu

cin de cido clorhdrico y
agua oxigenada para
"comer" el cobre en la fabri
cacin de circuitos impresos
debe vigilarse cuando est
el circuito impreso dentro de
la solucin porque se va ele
vando de temperatura y la
solucin se hace ms activa,
se puede moderar su accin
agregando ms cido.
Cuando terminamos el pro
ceso, guardamos la solucin
en una botella de vidrio
destapada.
El agua oxigenada no es
peligrosa, incluso se la
emplea como antisptico,
por lo cual no debe tener
demasiado cuidado en su
manipulacin.
lidad es la siguiente: cuando debamos hacer un nuevo

impreso, vamos a utilizar esta solucin de cloruro cprico
de la siguiente manera; la ponemos en la cubeta y le
agregamos a ella el cido clorhdrico y el agua oxigena
da, siempre en partes ms o menos semejantes, vere
mos que si bien el ataque es menos violento y menos in
mediato lo hace en forma ms moderada, tambin pue
de hacerse al revs, preparar lo mezcla y luego agregar
le el cloruro cprico, De todos modos debe vigilarse cuan
do est el circuito impreso dentro de la solucin porque
se va elevando de temperaturo y se hace ms activo, se
puede moderar agregando ms cloruro cprico. Cuando
terminamos seguimos guardndolo en una botella desta
pada, Otra aplicacin de! cloruro es le siguiente; si pone
mos en l un circuito impreso para eliminar el cobre, io
hace pero en forma lenta, segn la temperatura ambien
te y la concentracin puede durar aos o tres horas, o sea
que lo podemos emplear cuando no nay ni urgencia ni
necesidad de vigilarlo,
Este proceso no elimina a! percloruro de hierre, pero es til
cuando se tiene alguna urgencia, como en todas las co
sas es conveniente experimentarlo primero con circuitos
sencillos y con el sistema que se use Yo lo he empleado
con esmalte de uas y con emulsin tipo profesional y el
resultado ha sido bueno, pero cuando tengo que hacer
impresos grandes o complicados prefiero el percloruro ya
que es mucho ms moderado y fcil de controlar.
En lo que respecta a los peligros, la primera vez que com
pr el agua oxigenada, el tapn plstico de la botella no
tapaba bien y me moj parte de las manos, all aprend
como acta sobre la pie!, despus nunca ms tuve pro
blemas, solo tom las sencillas precauciones que dicta el
sentido comn
mo
Ha c e r C
ir c u it o s
Im p r e s o s
E m p l e a n d o M a t er ia l F o t o s e n s ib l e
Ya explicamos cmo fabricar circuitos impresos por el

mtodo convencional, es decir "a la antigua", En esta
2 3
ocasin presentamos otra manera de crear

sus placas y es a travs del sistema fotosensi
ble. Este mtodo consiste en traspasar el diseo
del impreso que desee, desde una hoja de
calcar hacia una p laca de circuito Impreso
presenslbilizada. El traspaso se hace colocan
do el diseo de la hoja de calcar sobre la placa
fotosensible, colocando una luz considerable
durante un tiempo determinado, Al cabo de
ese tiempo, su placa ya estar dibujada y
luego de un proceso de revelado, quedar lista para
colocar en el perclorro frrico para terminar con el
proceso. De esta m anera, se puede ahorrar tiempo, lo
que muchas veces significa dinero.
introduccin
El material fotosensible "revela" por negativo, o sea que
los caminos o pistas que deseamos que permanezcan
en el impreso, sern transparentes en el negativo.
Existen dos tipos de placas, aquellas en las que ya
viene el material fotosensible aplicado a la p laca (cuyo
vencimiento es ms corto) y las placas que poseen el
material fotosensible por separado y se tiene que
adherir a la placa de pertinax cobreada (figura 28).
Explicaremos paso a paso cm o debe hacer para tra
bajar con las placas fotosensibles.
Limpieza
Este prrafo es para aquellos que adquieren solamente
la lmina fotosensible para aplicarla por su cuenta
sobre el material que posean.
Los que adquieren el material ya emulsionado pueden
descartarlo,
La limpieza de ia superficie de cobre es fundamental,
en forma artesanal se la puede hacer con un trozo de
viruta de acero finita (en Argentina se la conoce como
virulana fina), se pasa hasta que la superficie de cobre
quede brillante. Luego debe limpiarse con trozos de
papel higinico o de rollos de cocina o servilletas de
2 4
Existen dos tipos de placas

fotosensibles, aquellas en las
que ya viene el material
fotosensible aplicado a la
placa (cuyo vencimiento es
ms corto) y las placas que
poseen el material fotosensl>
ble por separado y se tiene
que adherir a la placa de
pertinax cobreada.
La limpieza de la superficie
de cobre es fundamental, en
forma artesanal se la puede
hacer con un trozo de viruta
de acero finita, se pasa
hasta que la superficie de
cobre quede brillante.
Tambin se puede usar una
lija muy finita.
PCB
C m o se H a c e n l o s C ir c u it o s Im p r es o s
papel, los que se han humedecido con alcohol

fino, esto ltimo deber repetirse tres cuatro
veces hasta que el papel salga limpio. Cuidado
con las m anchas de los dedos.
Com o la emulsin viene protegida por ambos
lados con una lm ina de poiietileno muy fina, es
necesario retirar una de ellas para poder adherirla
sobre la superficie de cobre. Para despegar el
pofietileno se puede usar un trocto de cinta
scotch sobre una esquina de la lm ina, si no lo
hace con facilidad, se raspa la lmina fotosensible
en una punta con un cortante (cutter), de este modo
se rompe ei poiietileno y es ms fcil despegarlo.
Una vez 7/>odo" la placa del Exposicin

lado del cobre, los restos de Debe tener una impresin del circuito impreso a
viruta se ideben
.
limpiar con "imprimir'' en la placa sobre un papel transparente en
trozos de papel higinico o negativo (tambin puede ser en una hoja comn y la
de rollos de cocina o impresin debe hacerse con una impresora LASER o
sacar una fotocopia de buena calidad).
servilletas de papel, los
se han humedecido con i La exposicin para el "revelado" puede hacerse con
alcohol fino, esto ltimo i una lm para ultravioleta o con una reflectora comn.
una UV de 300W a 30 cm de distancia necesita
deber repetirse tres cua- \ Con
un tiempo de alrededor de 3 a 4 minutos. El
tro veces hasta que el papel I mos
rendimiento UV vara con el tipo de lm para, con la
salga limpio. ! edad de ia misma y con la tensin de lnea. Ms prc
Como la
tico y econm ico es el empleo de una lm para tipo

SPOT o reflectora, las experiencias siguientes se hicieron
con una lm para m arca Osram tipo SPOT R95 E27/ES
- i de 100W. Es muy posible que otras m arcas y tipos de
i reflectoras den un resultado similar. A 15 cm de distan
i cia de la p laca a exponer, el tiempo oscil entre 5 y 10
minutos. Para hacer ia exposicin, fije la placa con ef
i material fotosensible ya pegado, coloque la copia del
impreso encim a de ella y luego un vidrio transparente
j
que aprisione a ia placa y la copia. El vidrio que
co b re.: coloque encim a debe ser de mayor tamao, con
cosas pesadas en sus bordes de modo de apretar al
negativo contra ei material emulsionado, figura 29.
emulsin viene pro

tegida por ambos lados con
una lmina de poiietileno
muy fina, es necesario ret- \
rar una de ellas para poder
adherirla sobre la superficie
de
D escripci n de M todos C aseros y Profesionales
2 5
Si bien el tiempo de exposicin no es crtico, su

exceso tiende a cerrar los agujeritos que luego
deben ser perforados y se dificuta el centrado
de ia m echa, adem s los caminos que esta
ban muy prximos se unen formando cortos
que a veces no son visibles.
Revelado
El materia! fotosensible viene protegido con una
lmina de poiietiieno muy delgada, la que
debe ser retirada luego de la exposicin y antes
del revelado. Con un pequeo trozo de cinta
adhesiva (tipo scotchj se debe intentar su sepa
racin en cualquier esquina del impreso, debe
elegirse un lugar por donde no pasen caminos,
ya que es posible que tambin se levante la
emulsin en ese caso se la aprieta con cuida-
F ig u ra 31
do con el dedo tratando de ubicarla en su

lugar primitivo, antes de aplicar la cinta scoth puede
pasarse el filo de un culter para ayudar a la separacin
del poiietiieno de la emulsin, figura 30.
Si la exposicin ha sido la correcta, despus de expues
ta aparece el dibujo en un color azul oscuro, tanto mas
oscuro cuanto mayor ha sido la exposicin, figura 31.
Una vez retirada la pelcula de proteccin se lo sumerge
en el revelador, ste es una solucin al 2 % de carbona
to de sodio, tambin conocido como soda Solvay, figu
ra 32. Despus de algunos minutos de sumergir
la placa en esta solucin, se ver que las partes
que no estn polimerizadas toman un color
celeste similar al de la emulsin, en este
momento se la saca del revelador y bajo un
chorro de agua, figura 33, se la frota con un
cepillo, por ejemplo, un viejo cepillo de dientes,
observarn que se desprende la parte celeste,
se repite el proceso hasta que el cobre del
fondo se vea brillante. Es decir, ver que una
parte de la emulsin se desprende y que
quedan "marcadas" las pistas que luego sern
2 6
Para fabricar el PCB debe

tener una impresin del cir
cuito impreso a imprimir"
en la placa sobre un papel
transparente en negativo
(tambin puede ser en una
hoja comn y la impresin
debe hacerse con una
impresora LASER.
PCB
los caminos del impreso. Una vez usado, el

revelador debe guardarse en botella cerrada,
ya que se puede usar varias veces,
Figura 34
Figura 35
Eliminacin del Cobre, Construccin del

Impreso
Para tener nuestro impreso, sumergimos la pla
queta ya revelada y seca en un recipiente pls
tico, figura 34, y le echamos una solucin de
percloruro de hierro hasta que se sumerja la pla
queta completamente, figura 35, Es conve
niente adquirirlo en drogueras, ya que as resulta ms
econm ico, tal com o viene es un poco concentra
do, por lo que conviene agregarle un poco de agua,
digam os un 20 %.
Este proceso puede acelerarse de dos maneras,
juntas o combinadas. Una es calentando la
solucin hasta los 50 o 60 grados, y la otra es
mediante la agitacin, de hecho siempre debe
agitarse, si se la deja reposando en el fondo de
un recipiente de vidrio o de plstico y no se la
agita, el proceso se hace ms lento e irregular
porque se deposita cloruro de cobre muy fino
sobre la plaqueta.
Por favor tenga mucho cuidado con esta sus
tancia, se devora prcticam ente todos los
metales y adems mancha la ropa de modo tal que no
se puede desmanchar aunque trate de hacerlo en
forma inmediata. Si no quiere mancharse los dedos, use
dedales de goma o guantes tipo cirujano que se con
siguen en las farmacias,
Hay que revisar la plaqueta cada tanto y una
vez que est limpia el proceso ha terminado,
Guarde al percloruro ya que se puede usar
muchas veces.
Remocin de la Emulsin Polimerizada
Ahora nos q u ed a rem over la em ulsin
polim erizada, para ello la sumergimos en una
2 7
solucin al 10 % de soda custica o hidrxido

de sodio, tambin se conserva mucho tiempo.
Este proceso es simple, se sumerge la plaqueta
en la solucin antedicha y se espera que la
emulsin se desprenda del todo, figura 3, con
lo que se da por terminado el proceso.
Se enjuaga bien con agua, figura 37, se seca y
se le aplica flux para evitar que el cobre se
oxide.
Todos estos pasos, especialmente la exposicin
y el revelado, debern ser experimentados de
acuerdo a los elementos con los que se trabaje,
emulsin, lm para drogas, etc. Se los dice
quin ha cometido todos los errores posibles, si
es cierto que se aprende de los errores, a esta
altura de mi vida debera ser un sabio. Lo impor
tante es hacer las cosas con calm a y no
apresurarse.
Fa b r ic a c i n
d e la
de
PCB
po r el
M to d o
P la n c h a
Introduccin
En numerosas ocasiones, ya sea en Saber Electrnica o
en alguna de nuestras Enciclopedias, explicamos mto
dos prcticos para la construccin de circuitos impresos,
muchos de los cuales emplean una "plancha" como
herramienta para fijar la impresin del circuito sobre el
cobre de la placa, Para la elaboracin de este texto he
decidido "reproducir" parte del texto publicado por
Carlos Lpez en su sitio www, fsimulator.com. Dicho portal
muestra el avance de los trabajos en el proyecto que
lleva a cabo el autor para la construccin de una cabi
na de B737NG para simuladores de vuelo. Actualmente
est trabajando en la modificacin de la cabina para
reducirla de tamao a una monopuesto. Las dimen
siones hasta ahora eran de 210cm xl80cm , Con la
nueva modificacin pasa a medir 145cm xl00cm . En
2 8
Hay muchas formas de

fabricar circuitos impresos.
Luego de un tiempo, segura
mente Ud. usar su
experiencia para combinar
diferentes rutina y asi tener
su mtodo propio .
PCB
C m o se H a c e n i o s C ir c u it o s I m p r es o s
S Ud. es un aficionado a ia
electrnica y le gustan los
emprendimlentosnovedosos
le recomendamos que asista
al portal de Internet:
www.fsimulator.com.
Dicho sitio, construido por
Carlos Lpez, muestra el
avance de los trabajos en el
proyecto que lleva a cabo
para ia construccin de una
cabina de B737NG para
simuladores de vuelo.
Actualmente est trabajan
do en la modificacin de la
cabina para reducirla de
tamao a una monopuesto.
Las dimensiones hasta ahora
eran de 210cmx180cm.
Con la nueva modificacin
pasa a medir
145cmx100cm. En breve
pondr informacin de
dicha modificacin y el esta
do en el que se queda. En
dicho sitio existe informacin
valiosa y abundante razn
por la cual invito a los lec
tores a visitar dicha ubi
cacin en Internet.
breve pondr informacin de dicha modificacin y ei

estado en el que se queda. En dicho sitio existe informa
cin valiosa y abundante razn por la cual invito a los
lectores a visitar dicha ubicacin en Internet.
Primeros Comentarios del Autor
Con la aparicin de nuevos circuitos complementarios
a las lOCards no ha sido hasta que ha aparecido el
correspondiente al control de Servos que me anim a
hacer mi propio circuito Impreso segn el PCB diseado,
en primer lugar por J, Luis Muoz para el circuito de
primera generacin y posteriormente por Fernando Brea
para los circuitos de segunda generacin basados en
microcontroladores y utilizado como base para esta
explicacin. As pues me puse a buscar por la red,
encontrando bastante informacin al respecto. Despus
de probar el sistema de insolacin con no muy buenos
resultados prob el sistema aqu explicado y que me
ofreci un resultado bastante satisfactorio y sobre todo
bastante ms simple y seguro. As pues, paro los ms
novatos como yo, recomiendo este sistema por utilizar
los materiales de uso ms habitual en cualquier hogar y
con un resultado ms que aceptable,
La informacin que va a ver aqu, no es ms que la de
mi propia experiencia basada en el tutora! de Andrs
Bermejo, que puede encontrar en http://perso,wanadoo,
es/amdresb y del resto de informacin encontrada en la
red, pretendiendo con esta pgina nada ms que con
tar y mostrar con fotos mis propios resultados con un sis
tema de fabricacin casero, para que cualquiera se
anime con esta labor que iuego nos ahorrar todo el
cableado de las placas, Por tanto agradecer a Andrs su
tutorial sin el cual nada habra aprendido y que por
supuesto recomiendo un estudio previo antes de
empezar con vuestros propios PCBs,
Comentar que para este sistema debemos tener previa
mente el circuito que vamos a realizar impreso en una
hoja de acetato, corno las que se usan para las
proyecciones de transparencias, si tenemos una impre-
2 9
sora lser, Por contra, si tenemos inyeccin de

tinta, como es mi caso, imprimimos en un
papel de alta calidad (yo utilizo papel fotogr
fico) y con una calidad de impresin superior a
la normal. Luego nos vamos a una copistera y
pedimos que nos hagan ia transparencia
advirtiendo que por favor nos la hagan para
que salga con el mximo de tinta.
Para hacer el circuito podemos usar el progra
m a Taller PCB. Yo actualm ente utilizo tambin
el Corel Draw, ya que algunos paneles ya los
tengo dibujados con dicho programa.
Nota de Redaccin: Tambin pu ede em plear
el programa Kband, el picad, el PCB Wlzard o
cualquier otro de los que solemos comentar
en Saber Electrnica.
Al disear el circuito debemos tener en cuen
cuando transfiramos el circuito ai cobre este podr
quedar impreso al revs, por lo que antes de imprimir o
al disearlo debemos tener en cuenta este detalle, Yo
lo que hago es reflejar el objeto en el Corel, de ese
modo me imprime lo que sera el negativo y as al
transferirlo al cobre tendremos nuevamente el positivo.
En cualquier caso, el proceso que describo en esta
pgina corresponde a la fabricacin del PCB suponien
do que ya tengamos el diseo hecho.
Para em pezar vemos los materiales necesarios, figura
38, que son:
o Plancha
o Peridico
o Placa de baquelita o fibra de vidrio
o Circuito impreso en acetato con lser o fotocopia
o Rotulador indeleble
o Regla
Para este sistema debemos

tener previamente el circuito
que vamos a realizar impre
so en una hoja de acetato,
como las que se usan para
las proyecciones de trans
parencias, si tenemos una
impresora lser.
Empezamos lavando con un estropajo la cara del
3 0
PCB
Figura 40
cobre de nuestro futuro circuito impreso, figura

39. Con esto quitamos toda la grasa que hemos
podido dejar con nuestros dedos al manipularlos.
La figura 40 muestra una imagen de cmo
queda la p laca limpia.
Una vez se haya secado la p laca, ponemos el
acetato sobre la cara del cobre, figura 41. Debe
tener precaucin de que quede el lado de la tinta
pegado al cobre. Le damos la vuelta a la placa
(figura 42) y colocando un papel de peridico
encim a procedem os al planchado, figura 43.
Para este proceso, el tiempo es un tanto orlentatlvo, ya que depender del tipo de tinta impre
sa en el acetato, de la cantidad de calor de
nuestra plancha. As pues, yo lo que hago es que
lo hago durante 2 minutos y compruebo, si veo
que las pistas no se han transferido, le vuelvo a
dar 30 segundos ms y as hasta que vea que ha
quedado bien.
3 1
Una vez transferido, despegamos el acetato.

En la imagen de la figura 44 se observa el
acetato una vez transferido, que siempre se
queda con parte de tinta y el circuito impreso
con las pistas.
Pudiera darse el caso de que la transferencia
no fuera buena y quedaran pistas cortadas. En
ese caso podemos volver a limpiar el cobre
con el estropajo y quitar la tinta, tal com o
sugiere la figura 45. En la figura 46 puede ver
ei aspecto que tendr la p laca cuando la
haya limpiado, note que an le falta un
poquito de limpieza, Ahora bien, si es poco lo
que se nos ha cortado alguna pista, podemos
repasarlas con un rotulador indelible (figura
47). Una vez que haya repasado las pistas
rotas, ia piaca tendr un aspecto com o el
mostrado en la figura 48,
A continuacin preparamos el producto ata
cador de cobre, Hay que tener muchsima
precaucin al manejarlos ya que nos puede
salpicar y producirnos quemaduras en la piel.
Utilizamos los productos mostrados en la figura
49 en las proporciones indicadas y m ezcladas
en el siguiente orden:
o Agua: 2 Partes
o Agua Fuerte (cido clorhdrico): 2 Portes (Se
com pra en drogueras)
3 2
PCB
C m o s e Ha c e n lo s C ir c u it o s I m p r es o s
o Agua Oxigenada 110 volmenes: 1 Parte (Se co m

pra en farmacias)
Yo utilizo un vaso con indicaciones de volumen, figura
50. Un bibern viejo puede servir ya que tambin tiene
una escala con indicacin de volmenes.
A continuacin mezclamos los lquidos en una cubeta
com o la mostrada en la figura 51 y echam os el circuito
impreso. La presencia de un color verdoso indica que
el liquido ya he em pezado a atacar el cobre.
En la medida que vaya pasando el tiempo, la piaca
mostrar un aspecto com o el de la figura 52 y, un tiem
po despus, como el mostrado en la figura 53, Una vez
que la placa haya sido atacad a por completo,
pasamos el circuito con unas pinzas a otra bandeja que
ya tenemos preparada con agua para lavar y disolver ei
atacador y as interrumpir el proceso, figura 54,
En la figura 55 mostramos un proceso en el que se
rd a otro impreso mientras lavamos el primero,
Figura 52
3 3
en mi caso prepare 3 placas y cuando las ter

min tuvieron el aspecto de la figura 56.
Posteriormente hay que limpiar la tinta, nueva
mente con el estropajo quitamos la tinta trans
ferida al cobre, figura 57. En la figura 58
podemos ver cmo quedan las placas termi
nadas pero sin las perforaciones.
Ya solo nos queda usar un mi ni taladro para
realizar las perforaciones, El mo lo compr en
una tienda de electrnica y m e cost unos 9
dlares, figura 59.
Para realizar los agujeros em pleam os una
broca (m echa) de 0,8 mm, La figura 60 mues
tra un detalle del circuito ya taladrado (a la
izquierda) y otro sin taladrar (derecha), mientras
que en la figura 61 tenemos una vista ms cer
cana del circuito preparado para ser soldado,
Finalmente, en la figura 63, ya hemos soldado
los componentes, as
3 4
PCB
: tar el integrado y a probar nuestros servos en este caso,

: Gomo puede apreciar, se trata de un mtodo bastante
: artesanal y depende de la habilidad del "fabricante" ia
: calidad final del PCB,
i Tenga en cuenta que para comenzar no hace faifa
i* que monte una "obra de arte" y que si las pistas no son
del todo limpias" no significa que el circuito no vaya a
: funcionar, Lo importante es que cad a pista tenga con: tinuidad y que no se haya equivocado en el diseo del
: PCB.
3 5
D is e o d e C ir c u it o s Im p r e s o s A sis tid o p o r C o m p u t a d o r a
D iseo
de
A sistido
ircuito s
po r
Im presos
om putadora
In t r o d u c c i n
Hoy
: # en da es fcil construir
un PCB a partir de un circuto elctrico con la asistencia
de una computadora.
Se emplean programas CAM
(computer-aided manufacturing: diseo asistido por
computadora) para electr
nica. Algunos son gratuitos
pero los de mejores caracte
rsticas poseen licencia
paga.
Hace aproximadamente 15 aos, publicamos el pri

mer artculo que m encionaba la forma de construir
Circuitos Impresos por computadora, mediante el
empleo del programa Paint (que entregamos en un CD
junto con Saber Electrnica N 127) y utilitarios para
construir impresos con dicho programa, Posteriormente
enseamos a utilizar el programa KBAN con el objeto
de construir su propio PCB con un utilitario gratuito y,
desde entonces, ya publicamos el manual de uso de
ms de 5 programas para construccin de PCB.
En este captulo le mostramos cmo usar un programa
gratuito (Kband) y otro con licencia (KICAD). Cabe acla
rar que el programa gratuito puede obtenerlo gratuita
mente a partir de los pasos que explicamos en este art
culo, mediante archivos a los que puede acceder
directamente desde nuestra web: www.webelectronica.com ,mx (en este texto le brindamos las claves para
que pueda realizar las descargas. Por otra parte, tam
bin podr realizar prcticas con el KICAD.
3 7
K 8 A N : F c il
Po d e r o s o
Los circuitos impresos con los que montamos nuestros

proyectos, conocidos como PCB (Printed Circuit Boards)
suelen ser un dolor de cabeza" a la hora de realizar un
montaje, pues de diseo de dicho impreso muchas
veces depende el funcionamiento del prototipo, espe
cialmente a la hora de armar circuitos de RF.
Vamos a describir el funcionamiento de un programa
para que pueda disear sus propios impresos con una
PC, aunque esta sea un vieja 48.
El programa en cuestin, denominado KBAN, es un soft
ware gratuito de muy buen desempeo y se puede
bajar fcilmente de internet, No es un DEMO, es un pro
ducto completo con el que he diseado varios pro
yectos sin inconvenientes,
Las ventajas de este programa es que no est limitado
en la cantidad de puntos de contacto o pins, ni en la
medida (lgica, dado que se puede croar un impreso
de un metro por un metro) que poseer el PCB. Se pue
den crear placas de circuito impreso de 5 m scaras,
capas o iayers.
Otra ventaja consiste en que es posible editar las m s
caras en archivos grficos tipo BMP para que Ud.
pueda agregar leyendas, valores e identificacin de
componentes en todas las letras y tamaos.
Los archivos BMP pueden guardarse de tam ao normal
y hasta veces su tam ao original con el objeto de
obtener imgenes de formato profesional que pueden
ser adjuntadas a cualquier proyecto.
Tambin le brinda la oportunidad de trabajar con pul
gadas o milmetros y no posee lmites para agregar
smbolos y componentes en la librera.
Como puede apreciar, desde el "vamos" nuestro pro
grama posee muchas ventajas, pero cram e que las
ms importantes son que es un programa de bajo
peso (con un disquete podr bajar este artculo y el
programa) y, por sobre todo, es GRATIS.
Ahora bien, no todas son rosas: en la versin que se
3 8
El programa KBAN es un soft

ware gratuito de muy buen
desempeo y se puede
bajar fcilmente de Internet.
No es un DEMO, es un pro
ducto completo con el que
he diseado varios proyec
tos sin inconvenientes.
El KABAN no est limitado en
la cantidad de puntos de
contacto o pins, ni en la
medida que poseer el PCB.
Se pueden crear placas de
circuito impreso de hasta 5
capas o Iayers.
Tambin se pueden editar
las mscaras en archivos
grficos para que pueda
agregar textos, valores e
identificacin de componen
tes en todas las letras y
tamaos.
C urso Pr c tic o de Fabricacin de P C B
D is e o d e C ir c u it o s Im p r e s o s A s is tid o p o r C o m p u t a d o r a
Puede descargar el progra

ma KBAN desde nuestra web
o desde la pgina de los
creadores.
Los archivos que cree en
KBAN pueden guardarse de
tamao normal y hasta 6
veces su tamao original
con el objeto de obtener
imgenes de formato profe
sional que pueden ser adjun
tadas a cualquier proyecto.
Incluso, le brinda la oportuni
dad de trabajar con pulga
das o milmetros y no posee
limites para agregar smbo
los y componentes en la
librera.
Es decir, posee muchas ven
tajas, pero crame que las
ms importantes son que es
un programa de bajo peso
y, por sobre todo, es GRATIS.
encuentra en Internet no hay librera de componentes

pero si Ud. ha bajado oportunamente el PAINT (vea
saber Electrnica N 127) o si es socio del Club Saber
Electrnica, Ud. ya posee bastantes prototipos, Si es un
nuevo lector o ha extraviado las libreras, podr encon
trar unas cuantas en nuestra web. Tenga en cuenta
que la imaginacin es el nico lmite para la creacin
de dibujos de componentes que le permitirn un buen
diseo.
Para bajar el KBAN debe dirigirse por internet a:
http://www.hdl.co.jp/~kban/fsw/
Tambin puede descargar este programa desde nues

tra web:
www.webelectronica.com.mx
Para ello dirjase al icono PASSWORD, haga un doble

clic en l y cuando se la pida, digite ia ciave: cikban.
Encontrar una ruta para bajar el programa, un artcu
lo de uso de dicho programa y libreras para que
com ience a construir sus propios impresos.
Al ingresar a la pgina, en la parte inferior aparece una
tabia donde se encuentran los siguientes archivos:
m fc42.exe
kban9b39.exe
Sfo004.exe
Con el mouse haga un clic en cad a uno de estos
archivos para "bajarlos" a su PC,
La instalacin es muy sencilla. Como primera medida
le sugiero crear una carpeta en el disco rgido con el
nombre del programa, luego coloque los tres archivos
que ha bajado dentro de ella y ejectelos haciendo un
doble clic en cad a uno. Una vez que haya hecho esto
y si sigui ios pasos que aparecen en la pantalla, Ud.
estar en condiciones de comenzar a utilizar el pro-
3 9
grama. La carpeta en la que ha eje

m
toa Umn)rtu *-* (]- .
^
cutado cad a archivo debe presentar - ^Cwprn* ^Htdond ! / Of X ar^.j j|j*

una imagen similar a la mostrada en la
figura 1,
. 5S ( t i
CQPVINJ
COPU&
HELlOMFC* L Kv&AN
m
Para comenzar a utilizar nuestro pro
grama, haga doble clic sobre e! icono nm LJ
LBANE
B Bp O KsNHIS
kJa\2h3&
Pt*n2b33
verde denominado KBAN". Se desple
gar una imagen com o la mostrada
kbnrtf?0?
n iimiyôe
tml9?CB
n
KBANSRt
Mbrfll97Q&
en la figura 2, En dicha figura damos
algunas referencias tiles, A continua
Vj
n
RE3DME
cin se resume la funcin que cumple
MSVCP50
mfc42
MSVCTIT DLL NETUST
cada comando del men:
il anfa
r?*i2&37
KfiNJ
%\
MFC42 DLL
El
AMPbf
rioQQ
F u n c io n e s
de la
Ba r r a
d el
Figura 1
STOSfiC
M en
FILE (ARCHIVO, fiaura 31
crea un archivo nuevo

aore un archivo existente
New
Open
Q lfig iH l.
L '- ! i - l l > "
Barra del men
\
Mscara sobre la que se est
trabajando
Figura 2
Visuazacion
de la mascara
Coordenadas
del punto
Mascara actual
de trabajo
I_
fteacfei
4 0
I
& S jJ 51 P Ff
to !v"OOOD Uvm'Tp
I glgPjintUnpFrej _j'-Togi.vi^ L | j j S in lilg lo
PCB
Distancia
de salto
entre
puntos
; V, 'Hin: zsifl, i :&rr*t vn+v
ffi
-i ^
;W '
9!
* V i ^ , - y '
l . 1ILpn,
D is e o d e C ir c u it o s I m p r es o s A s is t id o p o r C o m p u t a d o r a
File
Edil
Layei
View
Setup
New
Open
Ctrl+N
S a ve
Ctrl+S
X l
CW+-Q
Save As..
Sa ve ^ s..
Save as Bitmap
Save A * Jgriiap
Sa ve As Componen!
Outpul Netfel
Save as Component
Senjj.,,
Recen* File 1
Exit
Recen! File 2
Recen! File ,3
En esta barra del men tenemos diferentes funciones,

taies com o: funciones deshacer, copiar, pegar dividir
lnea, mover lnea, hacer bloks, colocar pines, etc, Es
importante que maneje bien esta herramienta.
Exit
Figura 3
vmm
W $Z
bdc"
R edo
LAYER (figura 5)
Aqu se selecciona la m scara de nuestro proyecto
Block
Block Layer
fcp j
aste
con la que estamos trabajando y qu m scaras se

desean ver al mismo tiempo que se trabaja y cules se
desean ver a la vez,
CkrFX
Ctrl
Clfl+V
Deisfe
Mn&eitl
VIEW (figura 6)
Pe
En esta barra del men indicamos s se quiere ver la

barra del men, la barra de estado, podemos realizar
acercam ientos, etc.
PuJI
Divide
M ove Ijn e
Figura 4
SETUP (figura 7)
_______
U lu lo - k b a n
Edit
Layer
View
guarda (salva) las

modificaciones que realizamos
permite guardar un archivo con
otro nombre
guarda un archivo com o m apa
de bit -BMPguarda el archivo como
componente
sale del programa
EDIT (figura 41
Recent File 4
JD j
Save
Setup
Ip ots
l^jl |
Pattern Common
v PattemTop
Pattern Bottom
SilkTop
11;
Siik Bottom
1 !
v Show Paltern Common
"I v Show Paltern Top
1,V| V Show Pattern Bottom

'1 v Show SilkTop
1 </ Show Silk Bottom
Figura 5
Place
F8
F9
FIO
F11
F12
Snap
Pin on Common
FUI
Hole
Grid
permite saltar o no entre los

puntitos blancos
del rea de trabajo
coloca o no todos los PIN
en la m scara
comn (COMMON)
rellena las lneas y los PIN
permite "ver" ei orificio del PIN
permite escoger el sistema
mtrico en mm o
milsimas de pulgada
4 1
Aperture
TOOLS
aqu se escogen las

dimensiones
de ia lnea (trazado del camino
del impreso] y del PIN
Purge
(borra la memoriaj
PLACE
coloca en la m scara
una lnea,
un PIN o un componente
PELETE
HELP
File
Layei I V iew
ji
X 00*3
S e tu p
F fa c e
v< T oolbat
LTof
S ta tu s B ai
Z o o m |n
Z o o m Q ut
Viii'**!'/
R e d ta w
Space
Figura 6
ulo - k b a n
Borra de la m scara una lnea,

un PIN o un componente
Layer
y j
A los fines prcticos, veremos cmo podemos dibujar

un resistor para que nos sirva como componente de
nuestra librera, que luego emplearemos para ei pro
yecto,
Como primera medida cab e aclarar que con el botn
izquierdo del mouse se editan, se colocan lneas, com
ponentes y PINs y con el botn derecho, se los puede
seleccionar.
Primero vamos a definir el GRIP" o dimensiones con las
que vamos a trabajar en nuestra m scara. Haremos
que la distancia entre cad a puntito de referencia sea
de 1 mm, para ello vamos a Setup/Grid/1,000mm/2;
con esto hacem os que la distancia de salto" sea de
0,5 mm.
Luego seleccionamos las opciones Fill y Hole (dentro
de la barra Setup) con ei objeto de poder rellenar las
lneas que tracemos y que se dibujen los agujeros de
los pins).
View j Setup
x
Jools
Place
Snap
Pin on Common
BU
Hole
nos brinda informacin sobre el

empleo del programa
C urso P r c tic o de Fa brica ci n de
Edil
All
NOTA: con el botn izquierdo del mouse se edita y

colocan lneas, com ponentes y PINs y con el botn
derecho, se seleccionan.
42
S in ttu l o - k b a n
Gtid
Apetture
Figura 7
En la versin de KBAN que se

encuentra en Internet no hay
librera de componentes
pero si Ud. ha bajado opor
tunamente el PAINT [vea
saber Electrnica N 127) o
si es socio del Club Saber
Electrnica, Ud. ya posee
bastantes prototipos. Si es
un nuevo lector o ha extra
viado las libreras, podr
encontrar unas cuantas en
nuestra web. Tanga en cuen
ta que la imaginacin es el
nico lmite para la creacin
de dibujos de componentes
que le permitirn un buen
diseo.
PCB
D is e o d e C ir c u it o s Im p r e s o s A s is t id o p o r C o m p u t a d o r a
Apeiture C h a n g * |P>n}
Tw
Pufge
<i RO UN D
9 QUARE
OELJN
RFCTANGLE
VfdthP /1000nnm]
jsoooj
|
C ancel
E'Xttbng
ROUND
1000
0 .9 0 0
HtygH|1/ 100fin|
OrB JI
lO Sftnw J
Figura 8
900
A p e r lu ie C h a n g e f i m e )
Widfh [1 / 10OOmrnj
500
Putge
rT C
Enitling
"1
Cancel j
Figura 9
*
ffn i
|1 ' t*
Para definir el tam ao que tendrn los PINs, hacem os:

Setup/Aperture/Pin y colocam os la medida 3000 (equi
vale a un PIN de 3mm), vea la figura 8. En la opcin Drill
de dicha figura colocam os 900, que equivale a 0,9
mm, es decir, el agujerito del pin ser de 0,9 mm. Para
definir el tam ao de una lnea seleccionam os:
Setup/Aperture/LIne; y colocam os 500 (figura 9),
A continuacin seleccionam os la m scara de arriba
con la tecla F11 o haciendo Layer/Silk Top.
Debemos colocar los PiNs donde se conectar la resis
tencia, para ello supongamos dejar un espacio entre
terminales de 15 mm. El primer PIN lo colocarem os en
a parte inferior izquierda de la m scara, en ia posicin:
X-=5; Y=5 (figura 10] y el segundo PIN lo colocaremos
en la posicin X=5; Y=20, tal como se muestra en la
figura 11, Note que vamos a dibujar un resistor en posi
cin vertical,
El PIN lo podemos colocar apretando la tecla F5 (o
haciendo Place/Pin) y haciendo un clic en ia posicin
que queramos de la pantalla (en nuestro caso en las
posiciones dadas anteriormente),
Debemos dibujar la resistencia sobre los PINs (si la tuvi
ramos en la librera no hara falta, slo deberamos tra
erla), Para hacer el dibujo vamos a seleccionar una
lnea y comenzamos a realizar el dibujo mostrado en la
figura 12 haciendo un clic cad a vez que trazamos una
lnea, Para dejar de dibujar debemos apretar el botn
fbw fin * |M
08 '...irjmv g
Figura 10
Figura 11
Hetequeaqu figura
queel puntoest ubicado
.enaposicin.x-E y=5
A
4 3
Figura 12
Figura 13
X
T *
derecho del Mouse. Si queremos borrar

una lnea nos poscionamos sobre eia y
luego vam os al men y hacem os
Edit/Undo Une,
Si deseamos un componente ms visto
so, le podemos agregar unas lneas,
como se muestra en ia figura 13.
Posteriormente en File, seleccione SAVE
AS COMPONENT y guarde el archivo
como componente en la carpeta D1R
que est dentro de ia carpeta Kban que
contiene a los archivos del programa con el nombre
resistor.cmp (figura 14).
Ahora ya tenemos generado un componente en nues
tra librera,
Supongamos que queremos conectar tres resistores en
serie, para ello debemos colocar dos resistores ms,
buscndolos desde la librera.
Hacemos Place/Component (o apretamos la tecla F7]
y con Browse buscamos dentro de la carpeta DIP que
est en la carpeta que contiene al programa.
Seleccionamos el componente resistor.cmp y apreta
mos Aceptar. El componente aparecer en la m sca
ra en forma difusa y se mover cuando mueva el
mouse, haga clic cuando encuentre la posicin en la
que desea que se ubique el componente.
Para colocar ms resistores, seleccione uno de ellos
4 4
LirPi* rws
ra :
Hm-Ao/j
> 11
,ulU
Figura 14
La instalacin del KBAN es
muy sencilla. Como primera
medida le sugiero crear una
carpeta en el disco rgido
con el nombre del progra
ma, luego coloque los tres
archivos que ha bajado den
tro de ella y ejectelos
haciendo un doble clic en
cada uno. Una vez que haya
hecho esto y s sigui los
pasos que aparecen en la
pantalla, Ud. estar en con
diciones de comenzar a utili
zar el programa.
PCB
D is e o d e C ir c u it o s I m p r e s o s A sis tid o p o r C o m p u t a d o r a
.I B f
(' lK_*h
I
n 'X im.
ItQ't-i
Con el botn izquierdo del

mouse se editan, se colocan
lneas, componentes y PINs y
con el botn derecho, se los
puede seleccionar
<
fV C* w*
'{
tm
I.
wm
.I
*>" .0.** t
'.i
(vaya a Edit/Block y luego mante

niendo apretado el botn izquierdo
del mouse seleccione el resistor),
haga Edit/Copy y luego Edit/Paste,
C ad a vez que haga un clic con el
mouse, copiar un nuevo resistor
sobre la m scara. Si desea borrar
un com ponente seleccinelo y
luego haga Edite/Delete.
Para este caso particular, he dis
puesto tres resistores como muestra
la figura 15 (recuerde que con
view/Zomm Ud. puede ampliar o
disminuir el tam ao de la m scara
sobre la pantaiia para ver mejor).
Ahora debemos crear el circuito impreso, para ello
debemos definir el tam ao de la pista, cosa que h ace
mos nuevamente definiendo el tam ao de la lnea
con la que escribiremos, hacem os: Setup/Apeiture/Line
y colocam os 1500, lo que significa que cad a pista ten
dr un tamao de 1,5 mm,
Debemos ahora hacer el trazado del impreso, lo que
se realiza en a m scara PATTERN BOTTOM que se selec
ciona con: Layer/Pattern Bottom.
Asegrese que el tam ao de la pista ser de 1,5mm y
que el tamao de los PINs ser de 3mm (con agujeros
de 0,9mm).
En Pattern Bottom com ience a tra
zar lneas uniendo las resistencias
en serie, de modo que quede un
grfico similar al mostrado en la
figura 16, De esta manera hemos
creado nuestro primer impreso. En
la m scara Silk Top estar dibujada
la m scara de componentes, en la
m scara Pattern Botom tendr las
pistas del circuito impreso y en la
m scara Pattern Common tendr
el dibujo de los Pines, El siguiente
4 5
paso es salvar nuestro proyecto, es decir,

I S a v B A * B itm a p
MHHHHHRB
debemos guardarlo ya sea con File/Save o
Fil N am e
File/Save a s,., Gurdelo donde Ud. crea
I -je\W lN D 0W S \E ic rrto fto \k b arr\m c ara 1 bmp
h BlnwOT ]l
conveniente.
,' U y e i
El paso seguido es crear la m scara de
P Fi
: i
P a lle m C o ra ro n
p Hofc
componentes, para ello deber guardar el
DPI
C ara*
P
a
l
lw
i
Top
dibujo de la parte de arriba del impreso
|300
r P attern Bottorn
(m scara de componentes o sllktop). Haga
P Lanil t'iH
IS i
P SrfkTcip
File/Save Bitmap, Aparecer una caja de
: for........ ..
P Sdk Boitom
dilogo como la mostrada en la figura 17.
En dicha caja de dilogo se puede selec
cionar qu m scara debe reproducir como
imagen grfica, si desea que se aprecien g ri j [brg
las lneas llenas (Fll) y los agujeros de los PINs
(hole), con qu resolucin tendremos el
rbf NbM
dibujo (DPI) y qu tam ao tomamos como
I jC '.WINDOWSMtr,Nf)fiuU.banVniptnio1trrp
jl
|
lmite para ei piano de taladrado.
l.*5* r............
p fi
0. j
Para crear la m scara de componente le
j P fVtWfiCjwiw
damos la opcin de que reproduzca slo el
Car..rl j
DPI
; I HMic-rvli ,->
{300
1
P
Pttei
n
f
t
c
j
i
x
Pr*.
"Pattern Top" con una ampliacin 200% (vea
j r* ja tti
f~ Un#Dilua'
nuevamente la figura 17).
r (ifr frRimi
nV
Luego en File ame colocam os el nombre
que tendr nuestra m scara (en nuestro
caso es *m scara V'); posteriormente h ace
mos clic en Browse, seleccionam os el lugar
donde guardaremos nuestro dibujo, hacem os clic en
guardar y luego en OK. Hecho esto, la m scara de
componentes ha sido creada con el nombre m sca
ra! .
Para hacer la figura correspondiente al impreso h ace
mos nuevamente File/Save Bitmap y ahora selecciona
mos las opciones pattern common" y pattern bottom", escribimos el nombre del archivo (en nuestro
,
caso es impreso!), hacem os clic en Browse y guarda
mos el archivo donde queramos, hacem os clic en
guardar y aparecer la imagen de la figura 18,
Hacemos clic en guardar y as cream os el dibujo del
circuito impreso,
Para abrir los dibujos creados precisamos cualquier
....
IB
i
l
I
wfj
jfl
Figura 17 |
Figura 18
Una vez que dibujamos un

componente y lo colocamos
en la librera, lo podemos
usar para otros proyectos.
Supongamos que queremos
conectar tres resistores en
serie y que ya hicimos el
diseo de nuestro resistor,
deberemos buscar en nues
tra librera el componente y
colocarlo en ei escritorio del
KBAN.
4 6
PCB
Fig u ra 19
_L
JL
R1
1 R2
reproductor de grficos hechos en m apa de bits.

Windows generalmente el Paint tal que al abrir los
grficos, tendremos las imgenes mostradas en las
figuras 19 (m scara de componentes) y 20 (circuito
impreso). El ltimo paso consiste en agregar el nom
bre de los componentes en la m scara de com po
nentes y realizar una inversin vertical u horizontal del
circuito impreso (vea la figura 21).
Figura 20
I n t r o d u c c i n
Fig ura 21
al
KiCAD
El proceso de diseo de placas de circuito impreso

se lo puede hacer utilizando un software gratuito muy
interesante, KiCAD. Daremos un instructivo sencillo
tomado de www.monografias.com, en base a un tra
bajo enviado por Fabin Ros.
El programa KiCAD fue diseado y escrito por JeanPierre Charras, investigador de la LIS (Laboratoire des
Images et des Signaux) y profesor en el IUT de Saint
Martin d'Heres, (Francia), en el cam po de la ingenie
ra elctrica y procesamiento de imgenes. Es un
entorno de software usado para el diseo de circui
tos elctricos, muy flexible y adaptable, en el que se
pueden crear y editar un gran nmero de com po
nentes y usarlos en Eesehem a, figura 22. Kicad per
mite el diseo de circuitos impresos
modernos de forma sencilla y intuiti
va, adem s en Pcbnew los circuitos
se pueden disear con mltiples
cap as y ser visualizadas en 3D,
En Kicad, va a encontrar todas las
herramientas necesarias para poder
hacer todos los diagram as que quie
ra, bien elctricos, bien de flujo, y con
ello hacerse su esquem a del circuito
elctrico. Finalmente, Kicad es un
programa de supone una gran ven
taja, especialm ente si es desarroliaD escripcio n de M todos C aseros y Profesionales
4 7
dor de software, ya que lo fj* gmtaerei Hnft{

a
tj u

tu
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puede mejorar a su antojo.
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Kkiitwtal
Adems, tambin resulta un
Control
9*XtiU.
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programa muy apropiado ! e. 0
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tu
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para todos aquellos que ten
S i*
B44tat
gan conocim ientos ms 1i uu u;1(2 tCD MCMW(
avanzados en electrnica,
pues pueden disear com
plejos sistemas elctricos,
CnfMtnaa*Mir - ! V*
Haciendo un smil, podra
uyftaVpAWtawW*** AA'*.^V,'v'kSVv.\V
V
mos decir que Kicad es ei
Autocad de la electrnica. Una aplicacin con prop
sitos similares a Multisim o a Proteus, pero ms orienta
do al mbito escolar. Tambin puede asociarse a
archivos de documentacin, as com o palabras clave
para buscar un componente por funcin, ms sencillo
que por referencia.
Existen bibliotecas, desarrolladas durante varios aos,
para los esquemas y para los mdulos de los circuitos
impresos (componentes clsicos y smd). Es un estilo de
paquete con diversas herramientas gratuitas para la
elaboracin de esquemas y circuitos electrnicos tanto
en Windows com o en Linux. El programa trae consigo
cuatro herramientas y un gestor de proyectos, entre los
cuaies tenemos uno dedicado a la creacin de
esquemas electrnicos (Eeschem a), otro para la crea
cin de circuitos impresos (Pcbnew), un visuaiizador de
documentos en formato Gerber (para los que quieran
fabricar PCB en formato industrial), otro para la selec
cin de hueilas fsicas de componentes electrnicos y
un gestor del proyecto, que es el programa en s.
Con el gestor de proyectos, Kicad, puede elegir o crear
un proyecto y poner en m archa EeSchem a, Pcbnew
(figura 23), La versin recom pilada de Linux ha sido pro
bada usando Mandrake 9.2 o 10,0 (trabaja con 10,1).
En algn momento el software tambin han sido pro
bado en otros sistemas operativos, especialm ente
FreeBSD y Solaris.
Se puede descargar libremente, y existen versiones
tu
ir
K)
t\
r
Figura 23
* im m
7 W17**9
IMX#
i WU1A
1* WK12
13 W Jf.it
32 W U IA
3JKTU21
14 SHtU
Li XMS
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4 8
'i*
El programa KCAD fue dise

ado y escrito por JeanPierre Charras, investigador
de la US (Laboratolre des
Images et des Signaux) y
profesor en ei IUT de Saint
Martin cHeres.
Es un entorno de software
usado para el diseo de cir
cuitos elctricos, muy flexi
ble y adaptable, en el que
se pueden crear y editar un
gran nmero de componen
tes y usarlos en "Eeschema.
PCB
D is e o d e C ir c u it o s I m p r e s o s A sis tid o p o r C o m p u t a d o r a
Kicad permite el diseo de

circuitos impresos modernos
de forma sencilla y intuitiva,
adems en Pcbnew los cir
cuitos se pueden disear
con mltiples capas y ser
visualizadas en 3D.
En Kicad, va a encontrar
todas las herramientas
necesarias para poder
hacer todos los diagramas
que quiera, bien elctricos,
bien de flujo, y con ello
hacerse su esquema del cir
cuito elctrico
para Windows y para Linux. Tambin existen versiones

con licencia para proyectos particulares,
Descargue Kicad Windows o bien Kicad Linux.
Kicad es un conjunto de cuatro programas informti
cos y un jefe de proyecto:
EeSchema: La introduccin del esquema.
Pcbnew: El redactor d e la Junta.
Gerbview: Visor de GERBER (documentos photopotter).
Cvpcb: Selector de la huella d e los com po
nentes utilizados en el diseo d e circuitos.
Kicad: Director del proyecto.
r e a c i n d e un
ir c u it o
E l c t r ic o
EESchema nos permite generar fcilmente los ficheros

netlist necesarios para la edicin de ia placa de circui
to impreso con PCBNew, Tambin incluye una peque
a aplicacin denominada CvPCB, que facilita la aso
ciacin de los componentes del esquema con las
plantillas de componentes (footprints) que utilizaremos
en PCBNew. El programa gestiona igualmente el accela documentacin de com
ponentes.
Edicin de Componentes
Pcbnew: El programa de
realizacin de
circuitos
impresos, Pcbnew, trabaja
con 1 a 1 cap as de cobre
ms 12 cap as tcnicas
(m scaras de soldadura...) y
genera autom ticam ente
todos los documentos nece
sarios para realizar los circui
tos (ficheros GERBER de foto
trazado, taladrado y coioca-
4 9
cin de componentes, as como los ficheros de traza

do PostScript para realizar prototipos.
Pcbnew permite visualizar los circuitos y los componen
tes en 3 dimensiones, figura 24,
Bibliotecas
Eeschema y Pcbnew gestionan de manera eficaz las
bibliotecas de componentes y mduios: Se pueden
crear, modificar, cam biar y borrar fcilmente los ele
mentos de las bibliotecas. Pueden asociarse archivos
de documentacin, as como palabras clave para
buscar un componente por funcin, ms sencillo que
por referencia, Existen bibliotecas, desarrolladas duran
te varios aos, para los esquemas y para los mdulos
de los circuitos impresos (componentes clsicos y
smd), La mayor parte de los mdulos de circuitos
impresos disponen de su representacin 3D,
Programas Complementarios
Junto con Kicad se proporcionan otros programas de
cdigo abierto (licencia GNU):
Wyoeditor (editor de textos utilizado para ver
informes) basado
en
Scintiila y wxWidgets
(www, wxGuide.sourceforge.org).
Wings3D: modelador 3D para los mdulos de
Pcbnew (www.wings3d.com).
Documentacin: Se dispone de ayuda en lnea
(formato HTML), as com o de las fuentes de dicha
ayuda en formato.
Open Office, que pueden imprimirse. La docu
mentacin incluye m s de 200 pginas.
Calidad de diseo: La realizacin y la ergonoma tienen calidad profesional.
I n s t a l a c i n
de
KeCAD
Kicad es un programa que

supone una gran ventaja,
especialmente si es desarrotlador de software, ya que lo
puede mejorar a su antojo.
Tambin resulta un progra
ma muy apropiado para
todos aquellos que tengan
conocimientos ms avanza
dos en electrnica, pues
pueden disear complejos
sistemas elctricos.
'Podramos decir que Kicad
es el Autocad de la electr
nica'\
Es una aplicacin con pro
psitos similares a Multisim o
a Proteus, pero ms orienta
do al mbito escolar.
Tambin puede asociarse a
archivos de documentacin,
as como palabras claves
para buscar un componente
por funcin, ms sencillo
que por referencia.
Se debe descargar el programa desde la pgina del

autor:
5 0
PCB
http://kicad.sourceforge.net/wiki/index.php/Main
Existen bibliotecas, desarro

lladas durante varios aos,
para los esquemas y para
ios mdulos de los circuitos
impresos (componentes cl
sicos y smd).
Es un estilo de paquete con
diversas herramientas gra
tuitas para la elaboracin
de esquemas y circuitos
electrnicos tanto en
Windows gomo en Linux.
El programa trae consigo
cuatro herramientas y un
gestor de proyectos, entre
los cuales tenemos uno dedi
cado a la creacin de
esquemas electrnicos
(Eeschema), otro para la
creacin de circuitos impre
sos (Pcbnew), un visualizador
de documentos en formato
Gerber (para los que quie
ran fabricar PCB en formato
Industrial), otro para la
seleccin de huellas fsicas
de componentes electrni
cos y un gestor del proyecto,
que es el programa en s.
All podremos elegir entre las diferentes opciones:

KiCad Stable Release;
* For Windows^-20090216
* Linux: (RatHat, Fedora, Mandriva, CentOS...)

20090216
* Linux (Ubuntu): 20090216
* Sourcecode: 20090216
En este tutorial vamos a trabajar con la tercer opcin,
bajaremos de este modo el archivo:
kicad-2009-02-16-final-UBUNTU_8.1O.tgz
Al descom pactar este archivo en el Fime y nos crea

r la siguiente estructura de directorios:
bin
doc
share
Ubicacin de los ejecutables y plugins,

Ayuda y tutoriales.
Bibliotecas de componentes, plantillas y
ejemplos,
wings3d Instalacin de la herramienta Wings3d para
la creacin de modelos 3D de los componentes,
La descom pactacin desde consola puede hacerse

utilizando la siguiente lnea:
tar zxvf kicad-2009-02 ! 6-final-UBUNTU_8.10.tgz
Es posible instalarlo en:

usr/local (personalizado com o root).
Dependencias
Es preciso poseer previamente libe,so.6 (no funciona
con libc,so.5),
5 1
Fa b r ic a c i n d e P r o y e c t o s E l e c t r n i c o s
D iseo de un C ircuito
Acompaando este tutorial

el lector podr crear simult
neam ente un circuito de
manejo de LCD en modos
de 2, 4 y 8 bits conectable a
las entrenadoras disponibles
en un control que soporten
el estandard IDC10 de cua
tro hilos de datos m s 5v,
GND y el resto desconecta
dos. La historia de este cir
cuito nace de la necesidad
de poseer un mdulo total
mente flexible para LCD de
16x2 con backlight regula
ble (o no) por PWM, con con
trol del contraste y que se
n o n a m e .b rd
pueda conectar con solo 2
bits (3 hilos, data, clock y
enable), 4 bits (6 hilos, E + RS
+ D4 a D7) u 8 bits {10 hilos,
E t RS + DO a D7).
En mi caso, esta idea fue
tomando forma con un
papeiito y un lpiz (figura
25),
Ahora vamos a pasar este
bosquejo a KiCad, para ello ejecutam os el archivo
kicad/bin/kicad, lo cual nos muestra la pantalla princi
pal del manejador de proyectos (figura 26).
Creacin de un Nuevo Provecto
El manejador de proyectos posee esta tooibar o barra de herramientas, figura 27,

Utilizando el botn/men "New" o "Crear un
nuevo proyecto", KiCAD nos pedir que le
demos la carpeta y el nombre del nuevo pro5 2
R eady
W o r k in g d i n / h o m e / s e r g io / k ic a d T b tn
Figura 26
Crea un Carca un Oraba el

nuevo
proyecto proyecto
proyecto existente actual
C urso Pr c tic o de Fabrica ci n de PC B
j
Crea un
Refresca
zip con todos
el rbol
los archivos del de proyecto
proyecto
Figura 27
yecto, tal com o se muestra en la

figura 28. En nuestro caso se lla
mar (LCD.pro, figura 29).
"i<7
^
grow se for other folders

<
&
sergio j Idead
bin
Create Fo|der
am e
gtaces
1S plugins
M S e a rc h
Modified
10/05/2009
i R ecm tly Usecl

S
Sergio
jE D e s Irto p
|L Flte System
mlsdatos
T _ .
L-IL.L u
wo|
^dd
; riles (*.pro)
O Cancel
Figura 28
Elle
firo w se
re fe re n ce s
> 5ave
H e lp
-J*
L C D .b r d
Formato de Archivos
Todos los archivos que genera

KiCAD tienen formato de texto,
por ejem plo nuestro archivo
LCD.pro contiene lo siguiente:
update=Thu 29 Nov
04:52:27 PM WART
last_client=kicad
[general]
versin=1
RootSchLCD. se h
BoardNm=LCD. brd
2011
**
R eady
W o rk io g rllr: / h o m e /s o rg ia /L C D P ro je c t
wotictagdin/homArgk>/LCDProject
Edicin del Circuito Elctrico
Abrimos Eeschem a (el editor de

esquemas), el mismo nos infor
m ar que el archivo LCD.sch no
Mmm. ;
fue encontrado, le damos Ok,
Ahora es el momento ms terrorfico para todo escritor
i y en nuestro caso diseador, superar la pgina en blan
- i co ... De acuerdo a as ltimas recom endaciones para
superar este problema, no hay que ser muy exigentes
i
desde el primer componente o lnea que se escribe,
i para lo cual vamos a conocer lo ms bsico del dise
o y luego afilaremos la punta del lpiz.
- j Bueno, vamos a hacer eso, cm o? agregaremos a la
j nunca bien ponderada "resistencia". Para ello tenemos
- que conocer nuestra nueva am iga, la barra de herra: mientas de Id derecha, tal como se observa en la figuP r a je c U / h a m e / s e r g i o / L C D P r o j e c t / L C D .d r o
Figura 29
Con el gestor de proyectos, \

Kicad, puede elegir o crear
un proyecto y poner en mar
cha EeSchema, Pcbnew. La
versin recompflada de
Linux ha sido probada usan- \
do Mandrake 9.2 o 10,0 (tra
baja con 10,1. En algn
momento el software tam
bin han sido probado en
otros sistemas operativos|j ra 30.
especialmente FreeBSD y \ Pulsamos en "Agregar un componente" o "Place a
Solaris i cornP nent" Y en el cuadro ame, escribimos simpleD escr ip ci n de M todos C aseros y P rofesionales
5 3
mente "R" y luego pulsa

mos "OK", arrastramos el
componente hasta una
posicin de nuestro sitio
de trabajo,
Cada botn de nuestra
"amiga resistencia" tiene
accesos directos con el
teclado que podremos
conocer con el men,
figura 31.
Listo, ya no est en blan
co la hoja.,, superamos
el terror de la pgina
vaca.
Para cam biar las propie
dades de nuestra resis
tencia hacem os clic
derecho sobre la misma
y nos aparecer el
men contextual, figura
32.
Ingresamos segn nuestro bos
quejo entonces dos resistencias
una de 4k7 y otra de 180R, ahora
agregaremos el conector IDC10,
Figura 30
Agregar un componente
Agregar un conector de alimentacin
Agregar un cabio
Agregar una bandera de 'no conectar1

[Jarle nombre a una red
Agregar una etiqueto global
Agregar una unin
Dibujar una linea

Dibujar un texto
Borrar un Item del esquema
Para mover o rotar un componente

colocar ei ratn sobre la resistencia
y luego pulsar la tecla M para
moverla
o R para rotara
Figura 31
am e:
O K
Search KeyYVord
H is t o r y lisfc:
Caucel
+6V
Figura 33
5 4
GND
L is t A ll
Figura 32
&
PCB
By Lib Browser
D is e o d e C ir c u it o s I m p r es o s A s is t id o p o r C o m p u t a d o r a
S i1
C O N N :)
C O N N 3JC2
C O N N .3X2
CO N N 4
C O N N 4X2
C O N N _5
QK
C O N N 5X2
CONN C
^ Jcancel j
C O N N 6X2
CO N N 7
CONN B
C O N N .8X2
CONN 9
C O N N .9X2
Figura 34
- ...............
,
mm
EESchema nos permite gene

rar fcilmente los ficheros
netlist necesarios para la
edicin de la placa de cir
cuito impreso con PCBNew.
Q t
X 10 t
f
Descr: Symbole general de connecteur

KeyW; CONN
ij
C O N N . 7X2
que fsicamente es el que se muestra en la figura 33

para que se ubiquen,
En este caso escribiremos en el cuadro de agregar
un componente: "conn" y al pulsar Enter aparecer
la imagen de la figura 34.
Elegiremos el componente CONN_5X2 y el progra
m a nos contar que se trata de:
Los valores paro cad a uno seran: Control, DatosL,

Datos.
Necesitaremos agregar tres de estos conectores.
Necesitamos tambin un condensador de desaco
plo, ingresaremos "C", y com o valor 1OOnF.
Para agregar al transistor, ingresaremos PNP o NPN,
en este caso uso un PNP y le asignaremos el valor
BC557.
Agregamos adem s dos selectores, que fsicamente
son 3 pnes cad a uno con un jumper, para ello elegi
remos dos CONN 3 con valores: BacklightSel y
BitModeSel respectivamente.
A este nivel del diseo, tendramos que tener los com
ponentes mostrados en la figura 35 con sus respectivos
valores.
Notar que cade componente

tiene como nombre una letra y
el signo
Esto e s la referencia o nombre
del componente, ms adelante
aprenderemos que es posible
generar automticamente
las referencias.
4-
Figura 35
P *
(3
\J
O/o al piojo, la generacin solo

e s recom endable hacerlo
una vez, y al term inar el diseo.
No es objeto de este texto expli

car el funcionamiento completo
de Picad, ya que estamos
hablando de circuitos impresos,
sin embargo, queramos dar una
pequea introduccin en base al
tutorial ubicado en http://sergiois.blogspot.com ,
direccin
desde la cual puede descargar el
instructivo completo que le ense
ar incluso, a obtener el circuito
impreso.
5 5
S o ld a d o y D e s o ld a d o de C o m p o n e n tes
S o ld a d o
C
D eso ld a d o
om ponentes
SMD y BGA
de
SMD y BGA
I n t r o d u c c i n
Hoy en da es fcil construir

un PCB a partir de un circui
to elctrico con la asistencia
de una computadora.
Se emplean programas
CAM
(computer-aided manufacturing: diseo asistido por
computadora) para electr
nica. Algunos son gratuitos
pero los de mejores caracte
rsticas poseen Ucencia
paga.
La incorporacin de componentes SMD en los equipos

electrnicos, trajo consigo la ventaja de poder fabricar
aparatos ms com pactos y eficientes; y si bien esto
beneficia a los usuarios, suele resultar un "calvarlo" para
los tcnicos que deben reemplazar alguno de estos
componentes y no cuentan con los recursos o conoci
mientos necesarios. En ms de una ocasin hemos
mencionado en Saber Electrnica diferentes tcnicas
de soldado y desoldado de circuitos integrados, con
densadores, resistencias o bobinas SMD, ya sea utili
zando dispositivos costosos o productos qumicos que
suelen ser difciles de conseguir. En este captulo voy a
exponer una forma de cam biar componentes de
montaje superficial con herramientas comunes que
estn presentes en el banco de trabajo de todo tcni
co reparador. El nico elemento "extrao" es una
cubeta de agua con ultrasonido cuya construccin
tambin explicaremos y que suele ser muy til para
desengrasar ciertas piezas y hasta placas de circuito
Descripcin de Mtodos C ase ro s y Profesionales
5 7
impreso. Esta tcnica la aprend en un seminario dicta

do hace ms de 10 aos en Espaa y si bien requiere
paciencia, los resultados que se obtienen son ptimos;
cab e aclarar que para la elaboracin de este artculo
he empieado algunas fotografas tomadas de Internet
y que ilustran, muy bien, diferentes pasos de !a explica
cin,
Los
D is p o s it iv o s
SMD
Los dispositivos de montaje superficial SMD o SMT

(Surface Mount Technology) se encuentran cad a vez
con mayor proporcin en todos los aparatos electrni
cos, gracias a esto, la mayora de los procesos involu
crados en e! funcionamiento de los diferentes equipos
se ha agilizado considerablemente, trayendo como
consecuencia grandes ventajas para los fabricantes
que pueden ofrecer equipos ms com pactos sin sacri
ficar sus prestaciones,
Sin embargo todas estas ventajas pueden revertirse en
un momento dado, cuando en la prestacin de sus
servicios el tcnico tenga que reemplazar algunos de
estos componentes,
Gracias al avance de la Industria qum ica, hoy es posi
ble conseguir diferentes productos que son cap aces
de combinarse con el estao para bajar "tremenda
mente" la temperatura de fusin y as no poner en ries
go la vida de un microprocesador (por ejemplo), cuan
do se lo debe quitar de una placa de circuito impreso.
Hemos "testeado" diferentes productos y, en su mayo
ra, permiten "desoldar'' un componente sin que exista
ei mnimo riesgo de levantar una pista de circuito
impreso, El problema es que a veces suele ser dificul
toso conseguir estos productos qumicos y debemos
recurrir a mtodos alternativos,
Para extraer componentes SMD de una p laca de cir
cuito impresa para el mtodo que vamos a describir,
precisamos los siguientes elementos:
5 8
os dispositivos de
montaje
superficial SMD o SMT
(Surface Mount Technology)
se encuentran cada vez con
mayor proporcin en todos
los aparatos electrnicos,
gracias a esto, ia mayora
de ios procesos involucrados
en el funcionamiento de ios
diferentes equipos se ha agi
lizado considerablemente,
trayendo como consecuen
cia grandes ventajas para
los fabricantes que pueden
ofrecer equipos ms com
pactos sin sacrificar sus
prestaciones.
Lo incorporacin de compo
nentes SMD en ios equipos
electrnicos, trajo consigo ia
ventaja de poder fabricar
aparatos ms compactos y
eficientes; y si bien esto
beneficia a ios usuarios,
suele resultar un calvario"
para los tcnicos que deben
reemplazar alguno de estos
componentes y no cuentan
con los recursos o conoci
mientos necesarios.
PCB
S o ld a d o y D e s o ld a d o de C o m p o n e n tes
SMD y BGA
o Soldador de 20W con punta electroltica de im m de

dimetro (recom endado).
o Soldador de gas para electrnica,
o Flux lquido.
o Estao d e 1 a 2 mm con alma d e resina,
o Malla m etlica para desoldar con fiux.
o Unos metros d e alambre esmaltado de menos de
O.Qmm de dimetro.
o Recipiente con agua excitado por ultrasonidos
(Opcional).
El flux es una sustancia que se aplica a una pieza de
metal para que se caliente uniformemente dando
lugar a soldaduras parejas y de mayor cali
dad. El flux se encuentra en casi todos ios
elementos de soldadura. Si corta ur. peda
zo de estao diametralmente (figura 1j y lo
pone bajo una lupa, podro observar en su
centro (alma) una sustancia branca amari
llenta que corresponde a "resina" o flux Esta
sustancia qum ica, al fundirse junto con el
estao facilita que ste se adhiera a las
partes m etlicas que se van a soldar.
Tambin puede encontrar flux e r las molas m talcas
de desoldadura de calidad (figuro 2), el cua hace que
fundido se adhiera a ios iios ae cobre rpi
damente
Nota: Las ilustraciones corresponden a
www.eurobotics.com
Para expiicar este mtodo, vamos o expli
car como desoldar un circuito integrado
para montaje superficial tipc TQFP de 144
terminales, tai como se muestra en a figura
3.
En primer lugar, se aeoe tratar de eliminar
todo el estao posible ae sus patas. Para
ello utilizanrios malla aesoldante con flux
fina, coiocam os ia mallo sobre ios patas
del integrado y aplicam os calor con el
5 9
objeto de quitar la mayor cantidad de esta

o.
Aconsejamos utilizar para este paso, un sol
dador de gas, de los que se hicieron popu
lares en la d cad a del 90 y que hoy se
puede conseguir en casas de productos
importados (aunque cad a vez son ms las
casas de venta de componentes electrni
cos que los trabajan).
El soldador de gas funciona con butano, tie
nen control de flujo de gas y es recargable
(figura 4). Puede funcionar com o soldador
normal, soplete o soldador por chorro de
aire callente dependiendo de la punta que
utilicemos. Para la soldadura en electrnica
la punta ms utilizada es la de chorro de
aire caliente, esta punta es la indicada para
Figura 4
calentar las patas del integrado con la

Figura 5
malla desoldante para retirar la mayor can
tidad de estao posible.
El uso ms comn que se les da a estos soldadores en
electrnica es el de soldar y desoldar pequeos circui
tos integrados, resistencias, condensadores y bobinas
SMD.
En la figura 5 vemos el procedimiento para
retirar la mayor cantidad de estao
mediante el uso de una malla.
Una vez quitado todo el estao que haya
sido posible debemos desoldar el integrado
usando el soldador de 25W provisto con
una punta en perfectas condiciones que no
tenga ms de 2 mm de dimetro (es ideal
una punta cerm ica o electrolti
ca de 1 mm), Tomamos un trozo
de alambre esmaltado al que le
hemos quitado el esmalte en un
extremo y lo pasamos por deba
jo de las patas (el alambre debe
ser lo suficientemente fino como
6 0
PCB
S o ld a d o y D e s o ld a d o de C o m p o n e n te s
Todas las ventajas de un

componente SMD pueden
revertirse en un momento
dado, cuando en la presta
cin de sus servicios el tcni
co tenga que reemplazar
algunos de estos componen
tes.
SMD y BGA
para que quepa debajo de las patas del

integrado, figura 6), El extremo de! cable
pelado se suelda a cualquier parte del PCB;
con el extremo libre del alam bre (cuyo otro
terminal est soldado a la p laca y que
pasa por debajo de los pines del integrado)
tiramos h acia arriba muy suavem ente
mientras calentam os las patas dei integra
do que estn en contacto con l. Este pro
cedimiento debe hacerlo con paciencia y
de uno en uno, ya que corremos ei riesgo
de arrancar una pista de la p laca (figura 7),
Repetimos este procedimiento en los cu a
tro lados dei integrado asegurndonos que
se calientan las patas bajo ios cuales va a
pasar el alam bre de cobre para separarlos
de ios pads.
Una vez quitado el circuito integrado por
completo (figura 8) hay que limpiar los
pads para quitarles el resto de estao; para
ello colocam os la malla de desoldadura
sobre dichos pads apoyndola y pasando
el soldador sobre sta (aqu conviene volver
a utilizar ei soldador de gas, figura 9). Nunca
mueva la m alla sobre las pistas con movi
mientos bruscos ya que puede daar las
pistas porque es posible que algo de esta
o la una an con la malla,
En el caso de que la malla se quede
"pegada" a los pads, debe calentar y sepa
rar cad a zona, pero siempre con cuidado. Nunca tire
de eila, siempre seprela con cuidado.
Si ha trabajado con herramientas apropiadas, los pads
(lugares donde se conectan las patas del integrado)
deberan estar limpios de estao y listos para que
pueda soldar sobre ellos el nuevo componente, sin
embargo, antes de hacerlo, es conveniente aplicar flux
sobre los pads. No importa la cantidad de fiux ya que
el excedente lo vamos a limpiar con ultrasonido. Cabe
6 1
aclarar que hay diferentes productos qumi

cos que realizan la limpieza de pistas de cir
cuito impreso y las preparan para una
buena soldadura. Estos compuestos pue
den ser lquidos (en base a alcohol isopropico que se aplica por medio de un hisopo
comn, (figura 10) o en pasta y hasta en
emulsin contenida en un aplicador tipo
marcador" (figura 11),
Luego deberemos colocar una muy pequenu uunudad de estao sobre ca d a pad para que se suelde
con el integrado en un paso posterior.
Una vez limpia la superficie, debemos colocar el nuevo
componente sobre los pads con mucho cuidado y
prestando mucha atencin de que cad a pin est
sobre su pad correspondiente. Una vez situado el com
ponente en su lugar acerque el soldador a un pin de
una esquina del Integrado hasta que el estao se derr
ta y se adhiera a la pata o pin, Posteriormente repita la
operacin con una pata del lado opuesto, De esta
manera el integrado queda inmvil en el lugar donde
deber ser soldado definitivamente (figura 12), ahora
tenemos que aplicar nuevamente flux pero ahora
sobre ias patas del integrado para que al aplicar calor
en cad a pata el estao se funda sin inconvenientes
adhiriendo cad a pata con la pista del circuito impreso
correspondiente y con buena conduccin elctrica.
Ahora caliente cad a pata del integrado con el solda
dor de punta fina comprobando que el estao se
funde entre las partes a unir. Haga este proceso
cuidado ya que los pines son muy dbiles y
fciles de doblar y romper. Despus de soldar
todos los pines revise con cuidado que todos
ios pines hacen buen contacto con la corres
pondiente pista de circuito impreso.
Ahora bien, es posible que haya colocado una
cantidad importante de flux y el sobrante
genera una apariencia desagradable. Para
limpiarlo se utiliza un disolvente limpiador de
62
Gracias al avance de la
ndustria qumica, hoy es
posible conseguir diferentes
productos que son capaces
de combinarse con ei esta
o para bajar tremenda
mente la temperatura de
usin y asi no poner en ries
go ia vida de un micropro
cesador (por ejemplo}, cuan
do se lo debe quitar de una
C urso Pr c tic o de Fa brica ci n de PC B
S o ld a d o y D es o ld a d o de C o m po n en tes S M D y B G A
Hemos testeado diferentes

productos y, en su mayora,
permiten udesoldar" un com
ponente sin que exista el
mnimo riesgo de levantar
una pista de circuito impre
so.
Existen una barritas que ayu
dan a "degradar" el estao
pero, a mi entender, no son
muy prcticas para princi
piantes,
.i iSBfV ,* , '''VA
mW
B
i
iM ra i
flux (flux remover, flux frei) que se aplica sobre la zona a

limpiar. Una vez aplicado debe colocar la p laca de cir
cuito impreso dentro de un recipiente con agua (si,
agua) a la que se somete a un procedimiento de ultra
sonido, Un transductor transmite ultrasonido al agua y la
hacen vibrar de manera que sta entra por todos los
intersticios del PCB limpiando el flux y su removedor, asi
como cualquier otra partcula de polvo o suciedad
que pueda tener la p laca. Una vez limpia se seca el
PCB con aire a presin (se puede utilizar un secador de
cabello) asegurndonos que no quede ningn resto de
agua que pueda corroer partes metlicas.
L i m p i a d o r p o r U l t r a s o n id o
Los ultrasonidos poseen muchas aplicaciones, entre

ellas podemos mencionar la de ahuyentar roedores, la
de limpiar dientes o la de quitar componentes grasos
de recipientes, que suelen ser difciles de eliminar con
mtodos convencionales, En este artculo describire
mos un dispositivo til para esta tercera opcin.
Vamos a describir un circuito que genera seales que
son tiles para
remover no slo
el flux en placas
de
circuito
impreso
sino
tam bin
la
suciedad
de
piezas
de
pequeo tam a
o,
con
la
ayuda de un
solvente a d e
cuado.
Por
ejem plo,
para limpiar una
pieza de hierro
6 3
oxidada, podramos utilizar kerosene com o solven

te; para ello debemos introducir la pieza en un reci
piente metlico con el solvente y adosar (pegar) el
transductor de ultrasonido al recipiente de modo
que las seales hagan vibrar al solvente o al agua
en forma imperceptible para nosotros pero muy
efectiva para la limpieza de la pieza,
Debemos destacar que las seales de ultrasonido,
por ms potencia que posean, son inocuas para el
ser humano,
La base de nuestro circuito, que se muestra en la
figura 13, es un oscilador del tipo Schmith triger
construido con un integrado CMOS, La frecuencia
es regulable y debe estar comprendida entre 20kHz
y 70kHz,
La frecuencia apropiada depender del elemento
a limpiar, debiendo el operador, encontrar la rela
cin adecuada para cad a caso, Por ejemplo, para
limpiar piezas oxidadas, encontramos que la fre
cuencia aconsejada ronda los 30,000Hz, mientras
que para la limpieza de elementos engrasados, se
obtuvo mejor rendimiento para valores cercanos a
los 50kHz.
Para limpiar el flux de una pfaca de circuito impre
so, utilizamos un transmisor de ultrasonido de 40kHz,
ajustamos la frecuencia del oscilador al vaior de
mxima operacin del transductor y luego de 10
minutos, el resultado fu muy bueno.
La frecuencia puede ser ajustada por medio del
potencimetro P1,
La salida del oscilador se Inyecta a un buffer forma
do por un sxtuple inversor CMOS (CD4049), que entre
ga la seal a una etapa de salida en puente transstorizada,
Note que el par transistorizado formado por Q l y Q3,
recibe la seal en oposicin de fase, en relacin con el
par formado por Q2 y Q4,
Mayor rendimiento se obtiene si se cortocircuitan las
bases de Q l y Q3, pero en esta configuracin se ha
6 4
Figura 14
El flux es una sustancia que

se aplica a una pieza de
metal para que se caliente
uniformemente dando lugar
a soldaduras parejas y de
mayor calidad.
C urso Pr c tic o de Fabrica ci n de P C B
Lista e Msêriglexdet.
U m PiodQ LPQ r. Ultra s o n id o
IC1 - CD4093- Integrado

IC2 - CD4049 - Integrado
VR1 - Pre-set de 50kQ
R1 - 4k7
C1 - 0,0022pF - Cermico
Placa de circuito Impreso,

transductor de ultrasonido
(ver texto), zcalo para los
circuitos integrados, cables,
estao, etc.
notado un sobrecalentamiento de los transistores.

Si al armar el circuito, nota que existe poco rendimien
to, se aconseja colocar en corto las bases de Q1 y Q3,
luego se puede realizar la prueba cortocircuitando los
otros dos transistores.
El transductor debe ser impermeable (puede hasta uti
lizar buzzers que lo sean) y en general, cualquiera para
ultrasonido debiera funcionar sin inconvenientes. El cir
cuito impreso se muestra en la figura 14 y el montaje
no reviste consideraciones especiales.
Para obtener ei resultado esperado, es necesario que
el transductor quede firmemente fijado al recipiente en
el que se colocar ia pieza a limpiar. El tiempo que
demorar la limpieza depender de la frecuencia ele
gida y del tipo y tam ao de la pieza,
P roductos Q
Figura 15
SMD y BGA
u m ic o s p a r a
R et ir a r C
o m po n en tes
SMD
Si bien son pocos los productos que se con

siguen en el m ercado Latinoamericano, ya
hemos hablado, por ejemplo del Celta
(espaol), del Solder Zapper (mexicano) o el
Desoldador Instantneo (argentino).
Cualquiera de ellos retira todo tipo de com
ponentes SMD, convencionales, thru-hole,
etc., sin importar el nmero de terminales o
tipo de encapsulado de una manera muy
fcil, econm ica, 100% seguro y sin necesi
dad de herramientas costosas. Si va a utili
zar estos elementos, las herramientas nece
sarias para poder desoldar un integrado
son;
1} Producto qum ico catalizador para
desoldar componentes SMD (figura 15).
2) Lquido flux sinttico antipuente (flux
antioxidante).
3) Soldador tipo lpiz (de 20 a 25W de
6 5
potencia com o mximo y que la punta d e

sta sea fina y en buen estado).
4) Palillo de madera, cotonete(s), malla
desoldadora, desarm ador d e relojero
pequeo, pinzas de corte.
5) Alcohol isoproplico (com o limpiador),
) Pulsera antiesttica o m esa antiesttica.
P r o c e d im ie n t o G
un
o m po n ente
en eral para
R etira r
SMD
Controlamos la temperatura del soldador

(25 watts como mximo) y aplicam os una
pequea cantidad del producto cataliza
dor en los terminales del componente que
vamos a retirar con un palillo (figura 16).
Luego damos calor con el soldador (recuer
de: 25W mximo) en todas las terminales
(figura 17) sin preocuparnos de que se vaya
a enfriar el estao. Una vez que "pasamos"
el soldador por todos los terminales levanta
mos suavemente el componente por un
extremo usando un destornillador de reloje
ro pequeo (figura 18).
Este proceso no es para nada difcil y el
componente se desprende "como por arte
de magia". Una vez que retiramos el com
ponente podemos comprobar que no se
produjo ningn dao en el circuito impreso
(figura 19),
lgicam ente, tanto en el integrado como
en la placa de circuito impreso quedan
residuos de la "pasta" que se form con el
estao y el catalizador. Para retirar esos resi
duos, colocam os flux antioxidante en una
malla desoldadora, tal com o se muestra en
la figura 20 y retiramos todos los restos,
pasando la malla y el soldador tanto sobre
66
PCB
SMD y BGA
el circuito com o sobre la p laca de circuito

impreso (figura 21).
Con un cotonete embebido en alcohol isoproplico, limpiamos el rea y queda listo
para soldar un nuevo componente (figura
22). Podemos recuperar los componentes
retirados, pasando el soldador y la malla
con el flux sinttico antipuente sobre todos
los terminales de! componente y limpindo
lo con el alcohol isoproplico (figura 23).
El componente ya puede usarse nueva
mente.
Una vez quitado todo el

estao que haya sido posi
ble debemos desoldar el
integrado usando el solda
dor de 25W provisto con una
punta en perfectas condicio
nes que no tenga ms de 2
mm de dimetro.
P r o c e d im ie n t o E s p e c ia l
pa ra
R et ir a r
al
ir c u it o
o m po n en tes
Peg ad o s
Im p r eso
En algunas oportunidades encontramos

componentes pegados al circuito impreso
con pegamento epxico con resina.
Normalmente, los catalizadores en venta
en los com ercios contienen sustancias
cap aces de retirarlos, para lo cual se debe
seguir un procedimiento com o el que des
cribimos a continuacin:
Primero realizamos los primeros pasos que
anunciamos en el procedimiento anterior.
Se coloca el catalizador en la malla desolFgura 23 dadora y la pasamos junto con el soldador
sobre las terminales y las pistas del circuito
impreso, hasta que hayamos retirado todos los residuos.
Luego nos colocam os un lente con iluminacin (para
ver correctamente o que hacemos) y usando un affler,
movemos suavemente cada uno de los terminales, ase
gurndonos que estn desoldados. Si todos los termina
les estn sueltos, hacemos palanca suavemente y el
componente saldr sin ninguna dificultad. Para finalizar,
pasamos la malla y ei soldador para quitar los residuos
y limpiamos con un cotonete con alcohol.
6 7
P r o c e d im ie n t o
C
pa ra
R et ir a r C
o m po n en tes
Ti p o Th r u -h o l e
o n v e n c io n a l e s
Nos referimos a terminales que estn soldados en

am bas caras del circuito impreso,
En am bas caras aplicam os los primeros pasos anun
ciados en el primer procedimiento. Colocam os flux
antioxidante a la malla desoldadora y pasamos en una
cara del circuito la malla y el soldador sobre los termi
nales y las pistas hasta retirar todos los residuos.
Hacemos lo mismo en la otra cara. Nos aseguramos
con el alfiler que los ferminales estn sueltos y usando
uno o dos destornilladores de relojero pequeo (segn
el caso) lo levantamos suavemente. Una vez que reti
ramos el componente, observamos que no se haya
producido algn dao en ninguna de las dos caras del
circuito impreso. Tambin en este caso pasamos la
malla y el soldador hasta quitar todos los restos y lim
piamos con el cotonete con alcohol, la superficie.
mo
D eso ld ar
So ld a r
un
o m po n en te
TQ FP
Describimos la experiencia de Ricardo Lugo al soldar y

desoldar componentes tipo TQFP (SMD de muchas
patas) en base a un artculo tomado de Internet y que
el Sr. Lugo coloca como referencia al final dei artculo.
Como ejemplo se explica com o soldar un integrado
en formato TQFP con 80 pines, un dsPIC 30F6014,
l mtodo es autodidacta por lo que seguramente
habr alguna forma ms m etdica, profesional y rpi
da de hacerlo, pero as es como yo lo hago,
En mi experiencia no hizo taita un soldador con una
punta superfina, ni una estacin de soldadura profesio
nal ni cosas raras. Tampoco hizo falta usar estao ultrafino. Evidentemente con herramientas de este tipo
seguramente ser ms fcil, pero suelen ser elementos
caros. Las herramientas que se utilizaron en esta expe
riencia son:
6 8
Para desoldar un compo

nente SMD tomamos un
trozo de alambre esmaltado
al que le hemos quitado el
esmalte en un extremo y lo
pasamos por debajo de las
patas (el alambre debe ser
lo suficientemente fino como
para que quepa debajo de |
las patas del integrado).
El extremo del cable pelado
se suelda a cualquier parte
del PCB; con el extremo libre
del alambre (cuyo otro ter
minal est soldado a la
placa y que pasa por deba
jo de los pines del integrado)
tiramos hacia arriba muy
suavemente mientras calen
tamos las patas del integra
do que estn en contacto
con l.
Este procedimiento debe
hacerlo con paciencia y de
uno en uno, ya que corre
mos el riesgo de arrancar
una pista de la placa.
C urso P r c tic o de Fa bricacin de P C B
Sro1
SMD y BGA
o Un soldador
o Estao de 1mm.
o Flux
VW
\v'v"vii'"ww'i.'1
"
o Pinzas o pegamento de contacto + destornillador
o Detector de continuidad (multmetro)
o Pinzas para sujetar la plaqueta,
pacte"
o Lupa
Una vez quitado ei circuito

integrado por completo hay
que limpiar los
para
quitarles el resto de estao;
para ello colocamos la
malla de desoldadura sobre
dichos pads apoyndola y
| pasando el soldador sobre
sta (aqu conviene volver
utilizar el soldador de gas).
Nunca mueva la malla

sobre las pistas con movi
mientos bruscos ya que
puede daar las pistas por
que es posible que algo de
estao la una an con la
malla.
En el caso de que la malla
se quede "pegada " a los
pads, debe calentar y sepa
rar cada zona, pero siempre
con cuidado. Nunca tire de
ella, siempre seprela con
cuidado.
En primer lugar limpie la placa PCB con alcohol isopropllco (en especial las pistas de la placa), Es vital que
no queden restos de resina sobre el cobre o de lo con
trario la soldadura ser Imperfecta,
A continuacin estae la zona de las pistas que entra
r en contacto con los pines del mlcrocontrolador, En
esta maniobra procure que las pistas no se contacten
por exceso de estao, A continuacin limpie la punta
del soldador, eche flux en la zona a soldar y recoja el
sobrante de estao con el soldador. Repita esta
maniobra de limpieza hasta que slo quede estao en
las pistas. Una maniobra ms rpida para conseguir
este propsito es el siguiente:
1} Ponga la placa en posicin vertical, pu ede sujetarla
con una pinza de puntas.
2) Estae una fila de pistas sobre las que apoyar
luego los pines d e un lateral del microcontrolador. La
fila que quiera estaar tendr que estar en posicin
vertical. Acerque estao a la porte superior de ia filo
de pistas que vas a estaar.
3) Acerque el soldador y em piece a derretir estao de
m anera que se forme una bola derretida sobre la
punta del soldador y en contacto perm anente con las
pistas.
4) Vaya bajando ei conjunto soldador-estao reco
rriendo las pistas y manteniendo la bola derretida en la
punta con un tamao considerable, una buena gota.
Si deja de m eter estao desde el rollo ver que la gota
pierde su brillo y es entonces cuando se empiezan a
contactar las pistas, por lo que no debe descuidar ali-
6 9
mentar" siempre la gota con estao lim

pio. Mientras est brillante, el recorrido
hacia abajo ser igual de brillante.
5) Una vez que llegue abajo del todo retire
e! estao y el soldador y podr sacudir la
gota sobrante.
6) Si le quedo algo d e estao en la placa,
puede usar el m todo de limpiar con flux
explicado antes, pero ahora un p o co ms
rpido: caliente la zona y d un golpe seco
con el canto de la placa sobre la m esa de
trabajo, con la placa en posicin vertical.
Al estar derretido, el estao sobrante se
caer, pero lo que est en las pistas no se
desprender,
La figura 24 muestra una foto del acab ado
una vez estaada la PCB.
Para la colocacin del integrado es impor
tante situar el microcontrolador en su posi
cin correcta, asegurando un alineado
perfecto de los pines con sus pistas corres- Figura 25
pondentes.
Segn la forma del micro (o componente)
ser factible o no tomarlo con pinzas y
"posarlo" sobre la placa.
En los casos en los que no sea posible, use
el mtodo del "destornillador y el pega
mento1'. Esto consiste en colocar un poco
de cemento de contacto sobre un destor
nillador con punta plana y "pegarlo" al
componente, dejar secar unos minutos y
listo (figura 25). Ahora podr sostener ei
micro sobre el lugar desoldado con mayor
facilidad. Luego suelde uno o dos pines de
una esquina, sin aadir estao, slo apre
tando el pin con el soidador (con la punta limpia) sobre
la placa estaada, Ver cm o ei estao sube por el
pin y brilla (figura 26).
7 0
C urso Prctico de Fabricacin de PCB
S o ld a d o y D e so ld a d o de Com ponentes
Por tratarse de un proceso

delicado, es preferible que
se practique el mtodo con
algunas placas inservibles,
fin de familiarizarse con lo
materiales, herramientas
tiempos de trabajo
Si desea ms informacin
sobre este tema puede dlri
jirse a nuestra web
www.webelectronica.com.mx
haga clic en el icono pass
word e ingrese la clave
retismd", encontrar un pa
de archivos que le explican
variantes a los procedimien
tos descrptos y la forma de
retirar y soldar componente
pasivos sin herramienta
profesionale
SMD y BGA
Una vez que e! micro ya no se c a al estar

sujeto por una esquina, repase bien todos
los pines para asegurar que estn en su
sitio, Si lo estn, em piece a soldarlos,
siguiendo el mismo mtodo antes descrip
tor soldador con la punta limpia y calentan
do pin a pin hasta que el estao suba por
cad a pata,
Para evitar movimientos que puedan "des
cuadrar" el micro em piece soldando por el
pin de la esquina opuesta al pin que sold
primero,
Terminado el soldado de la totalidad de las patas
debe comprobar que el proceso haya sido realizado
con xito, para ello coloque el multmetro en modo de
comprobacin de continuidad y compruebe pin a pin
que est bien soldado en su pista correspondiente y
que no contacta con ninguno de los dos pines que
tiene a los lados.
Si un pin no contacta bien con su pista, vuelva a calen
tar con el soldador, Si el pin est contactado con algu
no de al lado, moje la zona con flux y limpela con el
soldador, En la figura 27 puede ver una foto del pro
ceso terminado,
Ms informacin sobre este mtodo la puede encon
trar en:
htp://m iarrobct.com /foros/m php?forod=56527& tm aid =3860862
Como conclusin, le sugerimos que trabaje en un rea

bien ventilada, limpia y despejada; y si es posible, que
utilice un extractor de vapores para soldador.
Tambin ie recomendamos el uso de una pulsera
antiesttica, un banco de trabajo, anteojos protectores
y, para resultados ms precisos, una lm para con lupa.
No utilice soldadores de dem asiada potencia (25 watts
mximo), ya que esto daara las pistas del circuito
impreso; tambin es recom endable que la punta de!
soldador sea fina y est en perfecto estado,
Descripcin
de
M todos C aseros y P rofesionales
7 1
Fa b r ic a c i n de P r o y e c t o s E l e c t r n ic o s
Los
o m po n en tes
BGA
Introduccin
A grandes rasgos, pode
mos decir que un com
ponente SMD es un cir
cuito integrado que se
monta
directam ente
sobre el impreso mien
tras que un componen
tes BGA es un conjunto
de partes (integrados,
resistencias, ca p a cito
res) de diminutas dimen
siones soldados sobre un
impreso y que se com er
cializan com o un todo".
Las conexiones BGA (Ball
Grid Array) son soldadu
ras cuyo fin es unir un
componente a la p laca
base de un equipo informatico por medio de una serte de bolitas de estao.
Son usadas comnmente en la produccin y fijacin
de placas base para ordenadores y ia fijacin de
microprocesadores ya que los mismos suelen tener
una cantidad muy grande de terminales los cuales son
soldados a conciencia a la p laca base para evitar la
prdida de frecuencias y aumentar la conductividad
de los mismos.
.
i ':
; : gg
,
-
:
. /
: c^rc u ^
: m o n â
;
i
_
I
. ..
Un componente
SMD es un
Integrado que se
directamente sobre
Impreso mientras que un
componentes BGA es un
Hoy en da, los BGAs y Chip Scale Packages (CSPs) con i conjunto de partes (Intgra
menos de 100 pines son comunes por su bajo costo y i
resistencias, capacitaso capacidad de disipar calor. Los BGAs con ms de : jes) de diminutas dimensio100 pmes son tpicos tambin.
: nes soldados sobre un
El BGA est llegando a ser tan comn como el QFR La : /mpreso y que se comerclailmayora de las placas tienen al menos uno, siendo tpi- :
como "un tod"
co entre 10 a 20 por placa. Hoy un PCB complejo
puede tener entre un 25 y 50 por ciento de sus solda
duras en BGAs. Incluso con un proceso de ensamblaje
7
C u rso Prctico de Fabricacin de
PCB
Las conexiones BGA (Ball

Grid Array) son soldaduras
cuyo fin es unir un compo
nente a la placa base de un
equipo Informtico por
medio de una serie de boli
tas de estao.
Se usan en la produccin y
fijacin de placas base para
ordenadores y la fijacin de
microprocesadores ya que
los mismos suelen tener una
cantidad muy grande de
terminales los cuales son sol
dados a conciencia a la
placa base para evitar la
prdida de frecuencias y
aumentar la conductividad
de los mismos.
Los dispositivos BGA y Chip
Scale Packages (CSPsJ con
menos de 100 pines son
comunes por su bajo costo y
su capacidad de disipar
calor. Los BGAs con ms de
100 pines son tpicos tam
bin.
SMD y BGA
bien caracterizado y controlado, seguro que se produ

cirn defectos de soldadura en los BGAs sin que haya
un mtodo de inspeccin visual disponible.
Este encapsulado posee unos pines que son con
forma de bolas ubicadas por la superficie del dispositi
vo. Al distribuir de esta manera los pads, aunque se
reduce el tam ao final del dispositivo, la soldadura
deja de ser visible, dificultando el testeo del conjunto.
Una gran ventaja que tiene este tipo de encapsulado
es ia distribucin aleatoria que pueden tener los pines
de GND y VCC, con lo cual se minimizan problemas de
integridad de seal y de suministro de energa.
El BGA es normalmente un componente caro y a
menudo tiene que ser limpiado despus de quitarlo de
la placa, figura 28, Existe un riesgo significativo de
desechar el montaje entero, por un dao inevitable en
ia placa PCB,
La s S o l d a d u r a s
BGA
Para proceder al soldado se utiliza un patrn o plantilla

para ubicar las soldaduras en posicin y un horno para
prefijarlas primero al componente y despus a la placa
base.
Las bolitas pueden cam biar de calibre ya que por uni
dades siempre se utilizan referencias milimtricas, es
decir: tienen calibres que van desde 0.3 hasta l .5 mm
de dimetro por lo cual se requieren varios tipos de
plantillas para lograr una distribucin pareja de la sol
dadura al momento de fijarla a la placa base.
En la actualidad las soldaduras tipo BGA son usadas en
componentes electrnicos diversos com o los telfonos
mviles y los ordenadores porttiles. ltimamente se
han em pezado a implementar en otras industrias
como la ingeniera elctrica y la fabricacin de mdu
los de friccin ai calor.
En todos los encapsulados BGA una boia de soldadura
est unida al encapsulado en cad a posicin de la reji-
Descripcin de Mtodos Caseros y Profesionales
7 3
lia de soldadura (grid). Esta unin se efec
ta antes de que se incorpore el IC al
encapsulado. Durante el ensamblaje se uti
lizan pastas para soldar las bolas a la
placa.
Las bolas de soldadura fundibles (eutcticas) se funden y se fusionan durante el pro
ceso de soldadura con las pastas, Estos
encapsulados estn normalmente hechos
del mismo materia! que las placas impre
sas y son los ms baratos y populares, Las
bolas de soldadura no fundibles (no-eutcticas) estn hechas de una aleacin que no se funde
durante el ensamblaje, La pasta de soldadura suelda
estas bolas a la placa, Esta tcnica se utiliza muy a
menudo en encapsulados cerm icos ms caros que
requieren un espacio vertical en p laca ms grande
para disponer de un mayor alivio
de carga,
(
La figura 29 muestra cm o
queda una soldadura bien
hecha en un componente BGA
mientras que la figura 30 mues
tra los efectos de un precalentamiento inadecuado con daos
en el encapsulado y en el circui
to impreso.
Sin deformacin
T r a b a ja n d o
C
con
o m po n en tes
BGA
El Ball Gris Array (BGA) surge con

el pensamiento de "pasar" de
un encapsulado de periferia line
al para la interconexin a un
array bi-dimensional con el obje
to de poder realizar ms interco
nexiones en el mismo espacio y
74
Deformacin del
encapsulado
Deformacin del
encapsulado y del
circuito impreso
C urso Prctico de Fabricacin de
PCB
Figura 30
La mayora de las placas

electrnicas actuales tienen
al menos un componente
BGA, siendo tpico entre 10 a
20 por placa. Hoy un PCB
complejo puede tener entre
un 25 y 50 por ciento de sus
soldaduras en BGAs.
Incluso con un proceso de
ensamblaje bien caracterzado y controlado, seguro
que se producirn defectos
de soldadura en los BGAs sin
que haya un mtodo de ins
peccin visual disponible.
SMD y BGA
con un espaciado mayor com parado con aquellos uti

lizados en tecnologas de montajes superficiales anti
guas.
El BGA es descendiente de la pin grid array (PGA) que,
com o dijimos, es un paquete con un rostro cubierto (o
parcialmente cubierto) con pines en un patrn de cua
drcula. Estos mtodos se utiliza para com unicar el cir
cuito integrado con la p laca de circuito impreso o PCB.
En un componente BGA, los pines se sustituyen por
bolas de soldadura pegada a la parte inferior del
paquete. El dispositivo se coloca en un PCB que lleva
pads de cobre en un patrn que coincida con las
bolas de soldadura. El circuito se calienta, ya sea en un
horno de reflujo o por un calentador de infrarrojos, lo
que produce que las bolas de soldadura se derritan y
se unan al circuito impreso. Es decir y para entenderse,
que el circuito integrado BGA es posicionado en un
PCB. en el PCB existen unos pads que son los pines de
unin entre el PCB y el integrado o componente que
Dispositivo BGA
Header a
Localizador BGA
Mdulo BGA
Ubicacin de un BGA
en el circuito impreso
Zcalo BGA
Placa de
Circuito Impreso
Localizacin de
pines en un BGA
Figura 31
La distancia entre
conexiones puede ser
del orden de 0,1 mm
Colocacin de un BGA en la placa de

circuito impreso
hDescripcin de Mtodos Caseros y Profesionales
7 5
est en el mdulo
BGA. Cuando calen
tamos esta zona las
bolas de estao o el
jjfty
estao en pasta
4 .
*
t>
funde y une al circui
to integrado con el
Figura 32
PCB cuando el esta
o se enfra.
En la figura 31 podemos observar cm o es un com po
nente BGA, cm o se localizan sus pines y uno de los
mtodos de colocacin en una base, zcalo o estncil. Quiz uno de ios aspectos ms importantes a con
siderar en ei uso de esta tecnologa es la forma en que
se van a soldar los componentes y cmo debe ser la
soldadura. En la figura 32 podemos ver cmo queda
una soldadura bien realizada (izquierda) y la imagen
de un trozo de circuito impreso con un componente
BGA bien soldado y cortado a lser mientras que en la
figura 33 podemos ver la diferencia entre una buena
soldadura, una soldadura fra y una soldadura mal rea
lizada por estao Insuficiente,
El BGA es una solucin para el problema de producir un
PCB en miniatura para un circuito integrado con varios
centenares de pines.
Permite el uso de mayor nmero de pines en forma de
bola o PADS para un circuito integrado, que era una de
as limitantes en los componentes SMD, que no dejan
de ser circuitos integrados con pines, patas o conexio
nes convencionales, a diferencia del BGA donde las
Vista cercana de una soldadura bien hecha
76
v*
M* -v.
,*vm- !&iffpftjf'****
El BGA es normalmente un
componente caro y a menu
do tiene que ser limpiado
despus de quitarlo de la
placa :
Existe un riesgo significativo
de desechar el montaje
entero, por un dao inevita
ble en la placa PCB.
Para proceder al saldado de
un BGA se utiliza un patrn o
plantilla para ubicar las sol
daduras en posicin y un
horno para prefijarlas prime
ro al componente y despus
a la placa base.
Soldadura fra
C urso Prctico de Fabricacin de
Rotura por bola de estao insuficiente
PCB
Las soldaduras son en forma

de bolitas. Las bolitas pueden
cambiar de calibre ya que
por unidades siempre se utili
zan referencias milimtricas,
es decir: tienen calibres que
| van desde 0.3 hasta 1.5 mm
de dimetro por lo cual se
requieren varios tipos de
plantillas para lograr una dis
tribucin pareja de la solda
dura al momento de fijarla a
la placa base.
En la actualidad las soldadu
ras tipo BGA son usadas en
componentes electrnicos
diversos como los telfonos
mviles y los ordenadores
porttiles. ltimamente se
han empezado a implementar en otras industrias como
la ingenleria elctrica y la
fabricacin de mdulos de
friccin al calor.
En todos los encapsulados
BGA una bola de soldadura
est unida al encapsulado en
cada posicin de la rejilla de
soldadura (grid). Esta unin
se efecta antes de que se
incorpore el IC al encapsula
do. Durante el ensamblaje se
utilizan pastas para soldar
las bolas a la placa.
SMD y BGA
bolas pueden ser de menor tam ao (aunque requiera

mayor experiencia a la hora de realizar el soldado).
Soldar un componente BGA en fbricas no es ningn
problema, ya que se tienen mquinas automatizadas.
Una ventaja adicional de los paquetes BGA sobre los
paquetes con pistas discretas (es decir, SMD) es la
menor resistencia trm ica entre el paquete y el PCB,
Esto permite que la corriente generada por el circuito
Integrado llegue ms fcilmente al PCB.
Cuanto ms corto es un conductor elctrico, menor
ser su inductancia, una propiedad que provoca una
distorsin no deseada de las seaies en los circuitos
electrnicos de alta velocidad. Los BGA, debido a su
corta distancia entre el circuito integrado y el PCB,
poseen inductancias distribuidas muy bajas y, por lo
tanto, tienen mucho rendimiento elctrico ... muy
superior a los dispositivos de plomo,
Pero no todas son ventajas, una desventaja de la BGA,
sin embargo, es que las bolas de soldadura no son
muy flexibles. Como con todos los dispositivos de mon
taje superficial, hay flexin, debido a una diferencia en
el coeficiente de dilatacin trm ica entre el sustrato
PCB y BGA (estrs trmico), o la flexin y la vibracin
(tensin m ecnica) que puede causar fracturas en las
uniones o soldaduras. Es decir, se produce un efecto
de contraccin y expansin en la transicin fro calor.
Los problemas de dilatacin trmica se pueden supe
rar si se hace coincidir las caractersticas m ecnicas y
trmicas del componente BGA con el material de la
p laca de circuito impreso donde se lo va a emplear,
caracterstica que se tiene en cuenta a la hora del
diseo de sistemas o equipos que van a em plear com
ponentes BGA.
Tpicamente, los dispositivos de plstico BGA tiene
caractersticas ms parecidas a las de un PCB comn.
Es decir, existe similitud y compatibilidad de PCB con
BGA,
Los problemas de estrs m ecnico pueden ser supera
dos por la vinculacin de los dispositivos al impreso a
7 7
F a b r ic a c i n de P r o y e c t o s E l e c t r n ic o s
travs de un proce
so llamado "de lle
nado", que inyecta Componente
una m ezcla de
BGA
epoxy en el marco
del dispositivo des
pus de que se ha
soldado a la PCB, y
que existe contacto Camnponente
SMD
de manera eficaz
entre el dispositivo
BGA y la PCB.
Existen varios tipos
de m ateriales de
relleno en virtud de
su uso con diferentes propiedades en relacin con la
aislacin y la transferencia trm ica: estos materiales
son tipo plstico antiestatico, muy parecido a una
goma o similar al pegamento, figura 34,
Lo malo de este tipo de sellado es que es bastante
sucio y requiere precalentar mas tiempo el PCB, ad e
ms, desprende un gas poco saludable.
Volver a rellenar el BGA es mas fcil pero quitar estos
componentes no es muy bueno para la salud, si lo
hace en casa. Por ello, debe tomar precauciones (bar
bijos, protectores, am biente ventilado, extractores,
etc.), Para que se entienda, cuando se los quita, pare
ce que hubiera chicle entre BGA e impreso y muchas
veces despega los pads del impreso. SI los BGA posee
integrados de muchas conexiones y los pads han sufri
do dao, al volver
a soldar el com
ponente en la PCB
se pueden tener
soldaduras
mal
hechas o quebra
das, como las que
se ven en la figura
35. Las roturas se
7 8
Curso Prctico de Fabricacin de
Componente FLEX
Superficial
Si observa alrededor
del BGA hay un plstico
negro (de llenado) que
mejora las caractersticas

mecnicas y elctricas
Superficial
Figura 34
En el proceso de soldado,
las bolas de soldadura fundi
bles (eutctlcas) se funden y
se fusionan durante el pro
ceso de soldadura con las
pastas.
Estos encapsulados estn
normalmente hechos del
mismo material que las pla
cas impresas y son los ms
baratos y populares.
PCB
Las bolas de soldadura no

fundibles (no-eutcticas)
estn hechas de una alea
cin que no se funde duran
te el ensamblaje. La pasta
de soldadura suelda estas
bolas a la placa.
Esta tcnica se utiliza muy a
menudo en encapsulados
cermicos ms caros que
requieren un espacio verti
cal en placa ms grande
un mayor
alivio de carga.
SMD y BGA
producen por cam bios de temperatura bruscos o por

el tiempo mismo del PCB. Las PCB en verano e invierno
sufren de distinta manera e, incluso, si el chip se calien
ta pueden producirse este tipo de desgaste del PCB.
Aunque muchas placas son de fibra, estas "no son de
piedra" con el calor. Para este tipo de averas "resoldando" (reballing) se puede corregir el mal contacto,
al igual que las soldaduras fras [soldaduras que se pro
ducen cuando no se ha dado suficiente temperatura
para que derrita el estao).
Para soldar o resoldar bien un chip se debe tener en
cuenta el punto de fusin del estao (sin plomo o con
l). Se debe leer la hoja de especificaciones del chip y
el punto mximo al que podramos llegar a soldar,
cuyo valor suele ser entorno a los 2OC (MAX SAFE
TEMPERATURE). El tiempo de soldado tambin suele ser
especificado por el fabricante del BGA, Si no tiene la
hoja de datos, el consejo mas rpido es soldar a tem
peratura de 260C, ir en crculo con la pistola de aire
caliente y con una pinza empujarle un poco y si vemos
que retorna a su posicin significa que el estao est
en su punto.
Es decir, si tenemos nuestro BGA sin estao tendremos
que ponerle estao en pasta en un molde y luego apli
carle aire caliente con la pistola.
El molde es para repartir por igual el estao. Una vez
hecho sto y enfriado el chip, pre
paramos nuestro PCB en un precalentador o en su defecto en nuestro
soporte para PCB,
Extraemos el chip daado, limpia
mos la zona de estao con malla
desoldadora, y seguidamente lim
piamos muy bien con un limpiacontactos. Nos fijamos que no existan
puntos de contacto oxidados, los
cuales se notan por su color pardo o
negro (figura 3), en dicho caso se
ios debe limpiar muy bien.
7 9
Situamos con pinzas y un microsco

pio el integrado en su posicin (hay
iP is t o la .c o ' i
E l a c i n d e s o ld a d a
unas m arcas para situarle) y ap lica
q u illa .a p fo p ia d a !
d e a ire c a l i e n t e
mos el calor dndole un leve o
mnimo toque al integrado, si le
movemos y vuelve a su sitio est en
su punto ptimo de soldado,
Si nos pasamos con ei calor (tem
peratura y/o tiempo) podemos
iparaT^0Drecaienw?9l?Kip!
quemar el chip por lo cual hay que
tener especial rapidez y habilidad,
Este proceso se puede observar en la figura 37. En la
figura 38 puede observar un detaile de cm o ubicar
calor con una estacin de soldado para soldar" un
componente BGA,
En este caso, la pistola de aire caliente se ubica con un
soporte para mantenerla quieta,
En un componente BGA, los

pines se sustituyen por bolas
de soldadura pegada a la
parte Inferior del paquete.
Bibliografa
Mp://tecnologiademontajesuperficbl. es. tl/-k1 -BGA-k2-BAl LGRID-ARRAY-. Mm
htfp:l!wmMlambda.coml2010l01!$Qldadura-smd-y-bgafifml
8 0
Curso Prctico de Fabricacin de
El dispositivo se coloca en un
PCB que lleva pads de cobre
en un patrn que coincida
con las bolas de soldadura
PCB

Club Saber Electrónica Nro. 83. Circuitos Impresos

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F abricacin de P royectos E lectrnicos - LOS CIRCUITOS IMPRESOS:

Los Circuitos Impresos.......................................

Funciones de la Barra del M en........................................

Introduccin al KiCA D .............................................................

Los Elementos N ecesarios..................................................

Creacin de un Circuito Elctrico......................................

Construccin de las Placas de Circuitos impresos ,,

Edicin de Com ponentes.....................................................

Diseo Asistido, Recursos Esp eciales..............................

Pistas Gruesas .........................................................................

Relleno de Espacios Vacos................................................

Diseo para los Resistores ..................................................

Diseo para los Capacitores Electrolticos ..................

Diseo de un Circuito .............................................................

Creacin de un Nuevo Proyecto ......................................

Edicin del Circuito Elctrico................................................

Fabricacin sin Percioruro Frrico:

Empleando Material Fotosensible...................................

los Dispositivos SMD..................................................................

Limpiador por Ultrasonido .....................................................

Eliminacin del Cobre, Construccin del Impreso ,,

Remocin de la Emulsin Polimerizada ......................

Fabricacin de PCB por el Mtodo de la Planca ,.

Introduccin ............................................................................ . , ,28

Productos Qumicos para Retar Componentes SMD , ..65

Cmo Desoldar y Soidar un Componente IQ FP ..........

Los Componentes 8 G A ..........................................................

Las Soldaduras 8G A .................................................................. ..73

Trabajando con Componentes BG A ................................. . ,74

KBAN: Fcil y Poderoso ........................................................ . . . 38

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desea una terminacin ms profesional de la placa, se

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madera. Notar que el proceso libera calor, de modo

1fl MAX. a 0,002 i C K U M 4 a ,4 u A . lo qu w , mayor (arcpuAc do 7 min. con C K o o u F U H o n V, o IR c o u A )