UNIVERSIDADE TECNOLGICA FEDERAL DO PARAN

Campus Cornlio Procpio

Primeira APS: Disciplina Fenmenos de Transporte II - ME37N

Curso: Engenharia de Controle e Automao
Turma: A51
Data prevista para entrega: 16/05/2014
Nmero de exerccios: 18
Valor: 0,7 ponto
Nota:

Exerccios referentes ao captulo I

Ex1.5). As temperaturas das superfcies interna e externa de uma janela de vidro de 5
[mm] de espessura so 15 e 5 [C]. Qual a perda de calor por uma janela lados de 1
[m] x 3 [m]? A condutividade trmica do vidro 1,4 [w/m.k].
Ex1.11). Um chip quadrado de silicone (k=150 [w/m.k]) com largura "w" de 5 [mm] e
espessura "t" de 1 [mm]. O chip montado no subtrato de tal forma que suas superfcies
lateral e inferior ficam isoladas, enquanto que sua superfcie superior exposta a um
refrigerante.

Se 4 [w] esto sendo dissipados nos circuitos montados na superfcie inferior do chip,
qual a diferena de temperatura (em regime permanente) entre as superfcies superior
e inferior do chip?
Ex1.18). Um chip isotrmico quadrado de largura w = 5 [mm] montado em um
substrato de tal forma que suas superfcies laterais e inferior esto bem isoladas,
enquanto sua superfcie superior est exposta ao escoamento de um fluido refrigerante a
Too = 15 [C]. Devido a consideraes de confiabilidade, a temperatura do chip no
deve ultrapassar 85 [C].

Caso o refrigerante seja ar, cujo coeficiente de transferncia de calor por conveco
pode ser adotado como h = 200[w/m.k], qual ser a mxima potncia permitida para o
chip? Se o refrigerante for um lquido dieltrico, para o qual h = 3000 [w/m.k], qual
ser a potncia mxima permitida para o chip?
Ex1.31). Chips de largura lateral , w, igual a 15 [mm] so montados em um substrato o
qual instalado em um recipiente fechado cujas paredes e ar so mantidos a temperatura
Too = Tsur= 25 [C]. Os chips possuem emissividade = 0,6 e uma temperatura mxima
Ts = 85 [C].

a) Se calor rejeitado pelos chips por radiao e por conveco natural, qual a
potncia mxima de operao para cada chip? O coeficiente de conveco depende da
diferena de temperatura chip-ar e pode ser aproximado como h=C(Ts-Too)1/4, onde C =
4,2 [w/mk5/4].
b) Se uma ventoinha for utilizada para manter o escoamento e o coeficiente de
transferncia de calor por conveco forada for h = 250 [w/m.k] qual ser a potncia
mxima de operao?
Ex1.50). O compartimento de um freezer est coberto com uma camada de 2 [mm] de
espessura de gelo quando o mesmo apresenta um defeito. Se o compartimento estiver
exposto ao ar ambiente a 20 [C] e coeficiente de transferncia de calor por conveco
natural for h = 2 [w/m.k], estime o tempo necessrio para derreter completamente o
gelo. Assuma que a massa especfica do gelo 700 [kg/m] e o calor latente de fuso
334 [kj/kg].

Exerccios referentes ao captulo II

Ex2.9). Considere a parede plana com 100 [mm] de espessura e condutibilidade trmica
100 [w/m.k]. T1 = 400[k] e T2 = 600[k], em regime permanente. Determine o fluxo de
calor q"x e o gradiente de temperatura dt/dx para os sistemas de coordenadas mostrados.

Ex2.23). A distribuio de temperatura, unidimensional e em regime permanente, em

uma parede de condutividade trmica 50 [w/m.k] e espessura 50 [mm] : T[C] = a
+bx, onde a=200 [C], b=-2000 [C] e x a distncia em metros.
a). Qual a taxa de gerao de calor na parede?
b). Determine o fluxo de calor nas duas faces. De que forma estes fluxos esto
relacionados com a taxa de gerao de calor?
Ex2.37). Uma tubulao de vapor envolta em um material isolante de raios interno e
externo, ri e ro, respectivamente. Em um instante de tempo particular sabe-se que a
distribuio de temperatura no isolante da forma:

Estas condies so em regime permanente ou transiente? Como o fluxo e a taxa de

transferncia de calor variam com o raio?
Ex2.39). A passagem de uma corrente eltrica por um longo fio condutor de raio ri e
condutividade trmica kr resulta em uma gerao volumtrica de calor uniforme a uma
taxa . O fio envolto por um revestimento no condutor com raio externo r0 e
condutividade trmica kc, o resfriamento por conveco provido por um fluido
adjacente ao fio.

Assumindo regime permanente, escreva as formas apropriadas da equao de difuso de

calor para o fio e para o revestimento. Expresse as solues de contorno apropriadas
para a soluo destas equaes.
Ex2.46). Uma parede plana com propriedades fsicas constantes, sem gerao interna de
calor e a uma temperatura constante Ti, mostrada na figura abaixo. De repente a
superfcie x = L aquecida por um fluido que est a temperatura Too e possu
coeficiente de transferncia de calor por conveco igual a h. O contorno em x=0 est
perfeitamente isolado.

a). Escreva a equao diferencial e identifique as condies de contorno e iniciais que

poderiam ser utilizadas para determinar a temperatura como uma condio da posio
na parede e do tempo.
b). Considerando as coordenadas T - X, esquematize a distribuio de temperatura para
as seguintes condies: condio inicial (t=0); regime permanente (
), e dois
estados intermedirios.

c). Em coordenadas

, esquematize o fluxo de calor nos locais x = 0 e x = L.

Exerccios referentes ao captulo III - Parte I

Ex3.5). As paredes de um refrigerador normalmente so construdas na forma de
sanduiche - uma camada de isolante entre duas folhas de metal. Considere uma parede
cuja camada isolante seja feita de fibra de vidro, com condutividade trmica
ki=0,046[w/m.k] e espessura Li=50[mm] e folhas de metal com condutividade trmica
kp=60[w/m.k] e espessura Lp=3[mm]. Se a parede separa o ar refrigerado a Too,i=4[C]
do ar ambiente a Too,o=25[C], qual o ganho de calor por unidade de rea superficial?
Os coeficientes de transferncia de calor podem ser aproximados por: hi=ho=5[w/m.k].
Ex3.9). A parede composta de um forno consiste de trs materiais ( - A, B e C - ), a
condutividade trmica de dois destes materiais ( - A e C - ) conhecida, no entanto a
condutividade trmica do terceiro ( - B - ) material, o qual se encontra na camada
intermediria (entre os dois outros materiais) possui condutividade trmica
desconhecida. A espessura utilizada em cada uma das camadas conhecida: LA= 0,3
[m]; LB= 0,15[m] e LC=0,15[m]. A condutividade trmica dos materiais A e C :
kA=20[w/m.k] e kC=50[w/m.k].

Sob condies de operao em regime permanente, medies revelaram que: a

temperatura da superfcie externa de Ts,o=20[C], a temperatura da superfcie interna
de 600 [C], e a temperatura do ar dentro do forno de 800 [C]. O coeficiente de
transferncia de calor por conveco no interior do forno conhecido e vale 25[w/m.k].
Qual o valor de kB?
Ex3.11). Uma casa possui uma parede composta por trs materiais diferentes. Madeira,
uma camada isolante de fibra de vidro e uma revestimento interno (reboco ou gesso...),
como indicado no esquema abaixo. Em um dia frio de inverno os coeficientes de
transferncia de calor por conveco so ho=60 [w/m.k] e hi=30[w/m.k]. A rea total
da superfcie de 350[m].

a). Determine uma expresso simblica para a resistncia trmica equivalente da parede,
incluindo a conveco na regio interna e na regio externa.
b). Determine a perda de calor total atrs da parede.
c). Qual a resistncia que "controla" a perda de calor pela parede?
Ex3.20). Uma parede composta separa gases de combusto a 2600 [C] de uma
refrigerante lquido a 100 [C], com coeficientes de transferncia de calor por conveco
nas regies interna e externa, respectivamente, de 50 e 1000 [w/m.k]. A parede
composta de uma camada de 10[mm] de espessura de xido de berlio do lado do gs e
uma camada de 20[mm] de espessura de ao (AISI 304) no lado do lquido. A
resistncia de contato entre o xido e o ao 0,05[m.k/w]. Qual a perda de calor por
unidade de rea superficial da parede composta? Esquematize a distribuio de
temperatura do gs para o lquido.
Ex3.27). Aproximadamente 106 componentes discretos podem ser colocados em um
nico circuito integrado (chip), com dissipao eltrica de at 30.000 [w/m]. O chip, o
qual muito fino, exposto a um lquido dieltrico em sua superfcie superior, com ho =
1000[w/m.k] e
= 20[C]. Este chip ligado a uma placa de circuito em sua
superfcie inferior. A resistncia de contato entre o chip e a placa 10-4[m.k/w], e a
espessura e condutividade trmica da placa so Lb = 5[mm] e kb = 1[w/m.k],
respectivamente. A superfcie inferior da placa est exposta ao ar ambiente, para o qual
hi = 40[w/m.k] e
= 20[C].

a). Esquematize o circuito trmico equivalente correspondente a condio de regime

permanente. Na forma de variveis, nomeie de forma apropriada as resistncias,
temperaturas e fluxos de calor.
b). Sob condies de regime permanente, a dissipao de calor do chip
30.000[w/m], qual a temperatura do chip?

c). O fluxo de calor mximo permitido,

, determinado pela restrio que a
temperatura do chip no pode exceder 85 [C]. Determine
para as seguintes
condies: - Ar utilizado no lugar do lquido dieltrico, o coeficiente de transferncia
de calor por conveco reduzido em aproximadamente uma ordem de magnitude.
Qual o valor de
para ho = 100[w/m.k]? Com o resfriamento a ar, a utilizao de

uma placa de xido de alumnio e/ou a utilizao de uma pasta trmica na interface
placa/chip para a qual
= 10-5[m.k/w]?
Ex3.46). Uma parede cilndrica composta por dois materiais com condutividade
trmica kA e KB, os quais esto separados por uma resistncia eltrica muito fina, para
qual a resistncia de contato desprezvel.

O lquido bombeado dentro do tudo est a temperatura

e prov um coeficiente de
conveco hi na superfcie interna do tubo. A superfcie externa est exposta ao ar
ambiente, o qual est a
, e prov um coeficiente de transferncia de calor por
conveco ho. Sob condies de regime permanente, um fluxo de calor uniforme, ,
dissipado pelo aquecedor.
a). Esquematize o circuito trmico equivalente, expressando todas as resistncias em
termos da variveis.
b). Obtenha uma expresso que pode ser utilizada para determinar a temperatura do
aquecedor.
c). Obtenha uma expresso para razo entre os fluxos de calor para as superfcies
interna e externa do tubo.
Ex3.77). Um elemento de combustvel nuclear de espessura 2L coberto por um
revestimento de ao de espessura b. Calor gerado no combustvel nuclear a uma taxa
removido por um fluido a , o qual est em contato com um lado do revestimento e
caracterizado por um coeficiente de transferncia de calor por conveco h. A outra
superfcie est bem isolada, e o combustvel e o ao possuem condutividades trmicas,
kf e ks, respectivamente.

a). Obtenha uma equao para a distribuio de temperatura T(x) no combustvel

nuclear. Expresse seus resultados em termos de , kf, L, b, ks, h e .
b). Esquematize a distribuio de temperatura T(x) par ao sistema inteiro.
Ex3.91). Um reator nuclear refrigerado a gs consiste de uma parede cilndrica
composta para a qual uma clula de combustvel de trio (k = 57[w/m.k]) encapsulada
em grafite (k = 3[w/m.k]) e hlio gasoso passa por um canal anular de refrigerao.
Considere condies para as quais o hlio est a temperatura
= 600[k] e o
coeficiente de conveco na superfcie externa do grafite h = 2000 [w/m.k].

Se a energia trmica gerada de fora uniforme no elemento de combustvel a uma taxa

= 108[w/m], quais so as temperaturas T1 e T2, nas superfcies interna e externa,
respectivamente, do elemento de combustvel?