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CASOS DE ESTUDIO
CASO 1.
Un microchip puede solamente consumir miliwatts, pero la energa se disipa en un
volumen diminuto. La energa es baja pero la densidad de energa es alta. En
funcionamiento, el calentamiento se vuelve un problema. El chip de las computadoras
de hoy en da alcanzan ya 85C, requiriendo enfriamiento forzado. Los paquetes
modulares de chips mltiples (MCMs) son tantos como 130 chips sobre un sustrato
simple. El calentamiento se mantiene bajo control adjuntando el chip a un sumidero de
calor, teniendo cuidado de asegurar buen contacto trmico entre el chip y el sumidero.
De este modo el sumidero de calor se torna en un componente crtico, limitando el
desarrollo adicional de la electrnica.
Cmo se puede maximizar su desempeo?
a) Traslade los requerimientos de diseo en especificaciones del material.
Seleccione dos materiales que maximicen su desempeo. Resulvalo
considerando que el objetivo no est acoplado a las restricciones.
b) Si se aadieran ms restricciones, tales como: E > 50 GPa, que el coeficiente de
expansin , est entre 2x10-6 y 10x10-6 /C y que la temperatura mxima de
servicio exceda los 120C. Ranquear sobre la conductividad trmica utilizando
un grfico de barras (ubica la linea de seleccin de tal manera que se seleccione
dos materiales). Si, por alguna razn, la masa del sumidero de calor fuera
tambin importante, podra ser deseado ranquear con el indice de material /.
Solucin:
Para prevenir el acoplamiento elctrico y la capacitancia dispersa (perdida) entre el chip
y el sumidero de calor, el sumidero de calor tiene que ser un buen aislante elctrico,
significando una resistividad e > 1019 .cm. Pero para disipar el calor lejos del chip
tan rpido como sea posible, tiene que tener tambin la conductividad trmica ms alta
posible.
a)
Funcin:
Sumidero de calor
Restricciones: El material tiene que ser buen aislante elctrico o e > 1019 .cm.
Todas las dimensiones son especificadas (restringidas por otros
aspectos del diseo).
Objetivo:
Maximizar la conductividad trmica,
Variable libre: Eleccin del material
Solucin:
a)
Funcin: Transferir calor entre fluidos calientes y frios sin que los fluidos
entren en contacto.
Objetivo: Maximizar la velocidad de flujo de calor.
Restricciones:
Material tiene que soportar la diferencia de presion
impuesta (P)
La transferencia de calor es por conduccin
Longitud del tubo (L)
Dimetro del tubo (D, o radio r)
Variacin de temperatura (T)
Variables libres: Materiales
Espesor de la pared (t)
Ecuacin objetivo:
,
M = f
b) En este caso tenemos que maximizar ambas propiedades del material, por lo tanto, la
regin de seleccin es la esquina superior derecha de la grfica. Utilizando el grfico
para lmite elstico versus conductividad trmica encontramos que las aleaciones de
cobre son las mejores.
c) Muchas posibles propiedades del material son necesarias para justificar bien tu
seleccin.