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I.
II.
III.
IV.
V.
VI.
VII.
VIII.
IX.
X.
XI.
XII.
XIII.
NDICE TABLAS
Tab.
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
NDICE GRFICOS
Graf.
1.
2.
3.
4.
NDICE FIGURAS
Fig.
1.
2.
3.
4.
PUNO PER
2016
es un proceso de electro
Problemas Especficos:
Cul es el voltaje adecuado en la electrodeposicin del nquel?
Cul es pH ptimo en la electrodeposicin del nquel?
Cul es el tiempo adecuado en la electrodeposicin del nquel?
Cul es la concentracin de sulfato de nquel adecuado en la electrodeposicin del
nquel?
Cul concentracin de cloruro de nquel en la electrodeposicin del nquel?
XV. ANTECEDENTES
MAKOKATE, (2009) en su libro seala en su objetivo general: Desarrollar un Sistema de
electrodeposicin para lograr la eficiencia en adhesin en un tiempo mnimo. Llegando a la
siguiente conclusin que electro depositando el nquel en materiales metlicos es un aporte
significativo de la ciencia, porque en su proceso tomamos criterios tericos y mtodos de
electrodeposicin implementando una forma eficiente de electro deposicin.
VALENCIA, (2013) en su libro seala en su objetivo general: Crear una cuba de
electrodeposicin en el mdulo de procesos metalrgicos, que incorpore todo los
procedimientos tericos de un Sistema de electro deposicin o galvanoplastia, para apoyar
a agilizar la electro deposicin desde el nodo hacia el ctodo. Llegando a la siguiente
conclusin: que los procedimientos galvanoplsticos utilizados en la experimentacin,
4
fueron los idneos para asegurar que se puede asegurar un mejor rendimiento y eficacia en
la electro deposicin.
GOMEZ, (2008) en su libro regeneracin de lejas agotadas de cloruros de hierro y nquel
mediante electrodeposicin de aleaciones hierro/nquel en su objetivo general: electro
depositar nquel en materiales de cobre.
IZCALLI, (2008) en su libro principios de electrodeposicin en laboratorio de tecnologas
de materiales describe el proceso de electro depositar el nquel en planchas o ctodos de
acero inoxidable.
LOPEZ Y MUOZ, (2008) indica en su libro proceso de electrodeposicin electroltica
del oro en conectores electrolticos.
GATTO, (2008) prcticas y tcnicas de cmo hacer los baos de oro y plata para diversos
metales para procesos industriales.
XVI. JUSTIFICACIN
3.1 JUSTIFICACION TECNICA
Para la obtencin del recubrimiento a partir de la electrodeposicin electroltica el nodo
de nquel no necesita de tecnologa sofisticada o de punta, existen tecnologas que
permiten electro depositar el nquel el cual es denominado throwing power que permite
cumplir el trabajo en forma segura y eficiente. Se aplicaran operaciones de procesos
qumicos convencionales a condiciones ambientales de la regin altiplnica. La tecnologa
a utilizarse servir de base para estudio de pre factibilidad y factibilidad econmica y
tcnica.
Adems por su gran capacidad de recubrir y ser de bajo costo ofrece ventajas en el uso
industrial.
hierro.
Determinar la concentracin de sulfato de nquel en la electrodeposicin del nquel
en materiales de hierro.
Determinar la concentracin de cloruro de nquel en la electrodeposicin del nquel
en materiales de hierro.
Holm, (2000). Formula que este mecanismo fue propuesto basndose en el estudio de las
curvas de impedancia inductiva con mtodos espectroscpicos, aunque todos los pasos
an no han sido clarificados. De las observaciones realizadas en los diferentes estudios
voltamperomtricos, se puede concluir que las reacciones implicadas en el ctodo son la
reduccin de los iones Ni2+, el cido brico y los iones H+ mientras que en el nodo se
produce la evolucin de oxgeno, la oxidacin de los cloruros y la formacin de
hidrxidos en el supuesto de que no se estuviera agitando el bao.
molecular dividido por el producto del nmero de moles por la constante de Faraday. Para
el nquel, el valor de la constante es de 1,095 g A-1 h-1 considerando una eficiencia
catdica del 100% ya que es muy poca la cantidad de corriente que se pierde en generar
H2. La ley de Faraday para el caso de la electrodeposicin de Ni se puede expresar como.
m = ,.095 (a) (I) (t)
Donde m es la cantidad en gramos de nquel depositado en el ctodo (o disuelto del
nodo), I es la intensidad de corriente que fluye por la disolucin en Amperios, t es el
tiempo de flujo de corriente en horas y a es la proporcin (tanto por uno) de corriente que
se emplea en la reaccin de inters. En la mayora de casos la eficiencia andica es del
100% mientras que la catdica se encuentra en el intervalo del 92 al 97%, por lo que el
valor de a estar comprendido entre 0,92 y 0,97.
Tabla 2. Componentes en la electro deposicin del nquel
Abdel, (1998) indica que adems de por factores geomtricos, la distribucin del depsito
est influenciada por la polarizacin del ctodo, la relacin entre la eficiencia del
ctodo/la densidad de corriente y la conductividad elctrica de la disolucin. La compleja
relacin existente entre la distribucin de la corriente y la cantidad del depsito metlico
se denomina.
10
throwing power. Cuando una disolucin presente un elevado valor de tp ser capaz de
depositar prcticamente el mismo espesor de metal tanto en las zonas ocluidas como en
las ms expuestas.
Es posible cuantificar el throwing power mediante mtodos experimentales. Un mtodo
sencillo consiste en metalizar cilindros de diferentes dimetros y estudiar la profundidad
que alcanza el depsito, variando las condiciones experimentales. El throwing power se
ver afectado por diferentes factores, tales como:
1.
2.
Efecto de los aditivos: Mientras que algunos compuestos orgnicos reducen el valor
del throwing power de los baos de nquel, algunas sales de elementos alcalinos y
alcalinotrreos aumentan la conductividad produciendo una mejora en el throwing
power. Una mejora en la conductividad mejorar el valor del throwing power.
El trmino estrs interno hace referencia a las fuerzas creadas en los depsitos como
resultado del proceso de electro cristalizacin y/o codeposicin de impurezas, tales como
hidrgeno, azufre y otros elementos, aunque el azufre parece ser el principal responsable.
Por lo general, el estrs al algo indeseado ya que produce depsitos con poca adherencia o
con aspecto poco vistoso. Sin embargo, en otras ocasiones, el estrs del depsito aporta
una serie de caractersticas deseables. La introduccin voluntaria de estrs en el depsito
de hierro, nquel y cobalto, produce pelculas magnticas con direcciones favorables de
magnetizacin, tiles en la fabricacin de componentes para ordenadores (discos duros).
Otro ejemplo sera en el electro formado de piezas, donde una adhesin pobre entre el
molde y la pieza de nquel, permite una mejor separacin.
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puede arrojar diferentes resultados en los test de estrs. Por ejemplo, los baos de
sulfamato presentan los valores de estrs ms bajos.
5.6 Adhesin
Mandich, (2002) formula que es una de las propiedades crticas en cualquier aplicacin
excepto en la de electro formado.
Una adhesin perfecta en trminos estructurales sera aquella en la que la red metlica del
sustrato continua sin interrupcin con la red del depsito, considerndose este una
prolongacin del primero. Sin embargo, esto no es siempre posible y aparecen defectos en
la red, formndose enlaces entre sustrato y depsito de diferente naturaleza, aunque
siempre que la fuerza del enlace sea mayor que la de tensin, consideraremos que la unin
es buena. Para conseguir una adhesin buena es imprescindible haber realizado una
limpieza extrema de la superficie, mediante algn mtodo fsico o qumico o combinacin
de ambos.
Mandich, (2002) indica que el termino anglosajn levelling hace referencia a la capacidad
del bao para generar un deposito uniforme, que nivele los defectos estructurales, tales
como araazos o agujeros, que presenta la superficie de la pieza a metalizar, obtenindose
12
13
Las condiciones en las que un bao tipo Watts trabaja de manera ptima son bastante
independientes de la composicin del mismo y a continuacin se realizar un sumario
15
superficie catdica constantemente, evitamos que se queme y que lleguen a ella los
solutos necesarios para la obtencin de un depsito adecuado.
La agitacin puede ser con aire, mecnica o una combinacin de ambas. La agitacin
mediante un soplador de aire de baja presin, es el mtodo ms extendido, sobre todo
en aplicaciones decorativas. Su uso amplia los rangos de concentracin utilizables de
los ingredientes en el bao, reduce su concentracin en las proximidades del sustrato y
minimiza la necesidad del uso de agentes surfactantes y los problemas de agrietamiento
causados por el H2. Como contrapunto, la agitacin con aire desde el fondo, provoca
que slido decantado en el fondo del tanque acceda a las proximidades del ctodo,
comprometiendo su acabado. Este efecto se puede eliminar mediante una filtracin
adecuada de la disolucin.
La temperatura permite que todos los componentes del bao se encuentren disueltos,
mezclados y operativos. Si la temperatura es muy elevada, el consumo del agente que
se deposita es mayor, aumentando el coste y apareciendo problemas de acabado. Si la
temperatura es muy baja, el cido brico precipitar y los aditivos pueden no funcionar
adecuadamente.
Filtracin.
Aunque no es algo extremadamente crucial, s que es deseable disponer de una
filtracin adecuada. La filtracin permite retirar las partculas en suspensin ajenas al
bao y los restos insolubles de reactivos y adems puede servir para eliminar el exceso
de residuos de abrillantador y de otros residuos orgnicos siempre que se utilice en
conjuncin con un filtro de carbn activo. Una correcta filtracin retrasar la necesidad
de aadir aditivos al bao aumentando su tiempo de uso y proporcionar un acabado
mejor.
5.8.4 Resolucin de problemas en el acabado en los baos tipo Watts
Rugosidad
La rugosidad, por lo general aparece como consecuencia de la presencia de partculas
slidas en suspensin que se adhiere a la superficie de la pieza objeto de trabajo. Una
gran rugosidad se puede producir como consecuencia de una limpieza previa
inadecuada, por rotura de las bolsas que recubren los nodos, por exceso de suciedad
ambiental, por partes escindidas de procesos previos, por la presencia de reactivos
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precipitados, por una filtracin inadecuada, etc. Una rugosidad ms ligera se puede
deber a la precipitacin de contaminantes metlicos en la superficie catdica,
ocasionando una rugosidad local. Cromo, hierro o aluminio procedentes de la pieza a
recubrir o de alguno de los componentes del bao, pueden precipitar como hidratos en
las zonas de alta densidad de corriente en la superficie dado que el valor del pH es
mayor en estas zonas que en seno de la disolucin. En estos casos, se puede solventar
el problema bajando el valor del pH.
Fracturas en la superficie.
Fracturas y rugosidad pueden confundirse. Para discernir entre ellas, se har necesaria
la utilizacin de un microscopio. Por lo general, las fisuras son muy redondas y
brillantes, y son habitualmente causadas por el hidrgeno (gas) adherido a la superficie
durante el proceso de deposicin. Una agitacin deficiente, una excesiva densidad de
corriente o una baja concentracin de cido brico, parecen ser los causantes de este
tipo de defectos superficiales. Se puede mitigar mediante la adicin de algn
surfactante.
Cuando el tamao de las marcas es mayor suelen ser indicadores de la presencia de
grasa o aceite, arrastrados a la etapa final por una limpieza deficiente o por alguna de
las partes mecnicas del equipo. Se podrn retirar mediante la filtracin a travs de
carbn activado.
Es conveniente minimizar la presencia de este tipo de imperfecciones, no solo por
aspectos estticos sino y sobre todo porque son los puntos donde comenzara una
posible corrosin.
Adhesin.
Si un recubrimiento se pela, la causa puede ser una mala adhesin. De nuevo, una
limpieza deficiente suele estar detrs de este problema. La contaminacin de las
disoluciones de limpieza o la perdida de efectividad de las mismas por descomposicin
de las especies activas, pueden ser las causantes de esta limpieza deficiente.
En caso de no ser esta la fuente de los problemas, hemos de buscarla en la disolucin
de niquelar en s. Una ductilidad baja del depsito o la aparicin de estrs pueden estar
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causadas por problemas propios del bao que pueden ser originados por contaminacin
o por haber sufrido la adicin de alguna especie indebida. Otra posible fuente de
problemas de adhesin puede ser la naturaleza inadecuada de la superficie a metalizar
para el tipo de bao empleado. En ese caso se debera estudiar otra opcin mejor para
ella.
19
Depsitos mate.
La falta de lustre puede ser resultado de un material base rugoso, de una falta de
limpieza, de una disolucin contaminada, una agitacin no uniforme, proporciones
errneas de reactivos o fallo en el control adecuado de las condiciones operacionales.
Un bajo valor de pH o baja temperatura tambin produce la perdida de brillo o un
nivelado muy pobre.
Impurezas.
Cobre, plomo, zinc y cadmio, incluso en pequeas cantidades (20-50 ppm), producen
depsitos mate, negros o condiciones en las que no es posible depositar el metal en
zonas de densidad de corriente bajas. Estos metales se eliminaran mediante su
deposicin en piezas a descartar (dummy) con una densidad de corriente baja.
Fosfatos, silicatos, aluminio, cromo trivalente y hierro tienden a precipitar en areas de
alta densidad de corriente. Su presencia puede resultar en un depsito con rugosidad
fina o apariencia quemada. Sus efectos sern menos pronunciados para los valores ms
bajos del rango de pH operacional. Un tratamiento a pH elevado, permite eliminar
estos contaminantes por formacin de hidrxidos metlicos que precipitarn.
El calcio puede ocasionar problemas cuando se encuentre en concentraciones alrededor
de 500ppm. Por lo general comienza a aparecer una rugosidad fina, que en ocasiones se
confunde con marcas o fracturas. Cuando se observa la formacin de cristales en forma
de aguja alrededor de los 70C podemos confirmar la presencia de exceso de Ca2+. La
mejor manera de eliminarlo consiste en la precipitacin en forma de haluros y su
posterior filtrado. Esta contaminacin se evita empleando agua destilada en el proceso.
La contaminacin procedente de cido fosfrico o cido ntrico es inusual, pero puede
ocurrir, generndose depsitos con muy poca adherencia o con muchsimo estrs a
valores de densidad de corriente alta. Su eliminacin es compleja y puede efectuarse
mediante la realizacin de pruebas a descartar. Una contaminacin severa puede
acarrear la sustitucin por una disolucin nueva, al ser imposible la retirada de los
contaminantes.
20
3. Abrillantadores auxiliares: Mohanty, Tripathy, Singh and S.C, (2002) dice que su
misin es aumentar el lustre de los depsitos, colaborando activamente con los
transportadores y los abrillantadores. Su concentracin se encuentra comprendida
entre 0,1 y 4 g/L. Algunos ejemplos son el alilsulfonato sdico, Zn, Co, Cd, etc.
aunque el empleo de cationes metlicos est en desuso. Por ejemplo el Cd2+ no
afecta en la eficiencia de la corriente, pero s que parece que afecta tanto a la
morfologa de la superficie del depsito como a su calidad.
Los baos de nquel brillantes, presentan una mayor tendencia a la corrosin que
los similares semibrillantes, lo que puede explicarse considerando que la presencia
de grupos sulfuro en la estructura, favorece la degradacin del recubrimiento. Esta
menor proteccin ante la corrosin puede explicarse en base a la incorporacin de
un anin sulfuro en la red del nquel, provocando una mayor tensin dado que su
tamao es mayor que el del metal base. La utilizacin de depsitos semibrillantes
con ausencia de sulfuro en su estructura solucionara el problema. Sin embargo, el
acabado mate de estos depsitos no es el deseado en numerosas aplicaciones
industriales y se requerira un posterior pulido de la superficie, provocando un
aumento en el coste de produccin en los casos es que este pulido pudiera llevarse
a cabo o no obtener un acabado de espejo en los casos en los que no pudiera pulirse
su superficie. Por ello, se han desarrollado mtodos que permiten obtener depsitos
muy resistentes a la corrosin y con un acabado brillante, conocidos
microdiscontinuos de cromo.
Los baos de nquel semibrillantes generan depsitos lisos, libres de azufre con
estructura en columnas, similares a los depsitos con baos watts, en contraste con los
depsitos de nquel brillantes que presentan estructuras en lminas, como consecuencia
del co-deposito peridico de azufre. La superficie altamente nivelada es fcilmente
pulida para conseguir un acabado de espejo. La buena ductilidad que presentan estos
depsitos es importante para utilizarlos en aplicaciones donde los recubrimientos en
multicapas sufren procesos de elevado estrs.
24
26
Macheras, Vouros, (1950) formula que el mecanismo a travs del cual los aditivos
orgnicos modifican el proceso de electrocristalizacin y generan depsitos de muy
alto brillo tambin depende de una adsorcin, una hidrogenacin y una desorcin. La
molcula orgnica se adsorbe en la superficie, a travs de su doble enlace, bloqueando
ciertos sitios en la red del nquel y alterando la forma en la que ocurre el crecimiento
de las distintas caras del cristal. El doble enlace reacciona con el hidrgeno generado
en la superficie catdica, reducindose y posteriormente desadsorbindose de la
superficie o bien, incorporndose al depsito. El grado en el que ocurre esto depende
en gran medida del grado de insaturacin, del tamao y de la forma de la molcula
orgnica, as como de los grupos funcionales presentes, de su aromaticidad o de
factores estereoqumicas.
El brillo es conseguido cuando la microestructura de los componentes de la superficie
forma un plano que no presenta variaciones ms grandes que la longitud de onda de la
luz y con unos granos orientados adecuadamente. El criterio para obtener una
estructura brillante no es simplemente el hecho de tener depsitos conformados con
granos finos, sino ms bien la obtencin de cristales planos. No est completamente
elucidado como la compleja mezcla de transportadores, abrillantadores y auxiliares
funcionan cada uno por separado, pero s que est claro que debe existir un efecto
sinrgico entre todos ellos, para conformar una superficie brillante.
temperatura comprendida entre 55 y 65C y con una densidad de corriente de 1 A. dm2 durante 30 minutos. En este intervalo de tiempo es posible obtener espesores muy
elevados, superiores a las 10 m, eso s, con un hrowing power muy dispar.
Es posible obtener un depsito extremadamente brillante mediante la adicin de una
punta de esptula de sacarina sdica antes de comenzar el proceso. Esta sacarina se
agota y es necesario adicionar ms cuando el brillo decae. Por otra parte, la presencia
de nodos de nquel, permite que la concentracin de este metal en disolucin se
mantenga constante y no sea necesario aadir ninguna sal que contenga el catin
28
INDICADORES
iones de hidrogeno
tiempo de electrodeposicin
Voltaje de la celda
Concentracin de NiSO4
Concentracin de NiCl
INDICES
escala pH
minutos
voltios
mg/l
mg/l
VARIABLE DEPENDIENTE
Peso de nquel depositado
gr
VARIBLE INTERDEPENDIENTE
temperatura
presin
humedad
13
460
40%
C
mmhg
%
31
Mortero.
Papel filtro Whatman 40 y 30.
Probeta de 80 ml.
Vasos precipitados de 50, 100, 150, 200, 600 ml.
Matraz aforado de 25, 50, 100, 200 ml.
Matraz Erlenmeyer de 50, 100, 150, 200 ml.
Bureta digital.
Bureta analgica.
Mortero con pistilo.
Tubos de ensayo
Fuente electromotriz
Reactivos e insumos
Agua destilada
Ctodo
Ando
cido brico
Cloruro de nquel
Sulfato de nquel
Sacarina
8.2 DETERMINACIN DE ESPESOR PTIMO POR PESO DE NQUEL ELECTRO
DEPOSITADO EN EL MATERIAL DE HIERRO
Se electro deposita varias lminas de hierro y se selecciona la lmina mejor recubierta por
mtodo de watts.
8.3 OBTENCIN DEL ELECTROLITO ADECUADO.
- Verter 200 ml de agua en un vaso precipitado de 200ml
- Anadir 300 g cloruro de nquel
- aadir 150 g sulfato de nquel
- aadir 20 g cido brico.
- Agitar por 5 minutos la solucin.
32
Lavado
Activado
Electrodeposision
Lavado
Pesado
34
35
XXIII. RECURSOS
Tabla.
05:
S10
Pgina
Presupuesto
Presupuesto
1601002
Cliente
UNA - PUNO
Lugar
Costo al
Und.
11/06/2016
Item
Descripcin
Parcial S/.
01
01.01
REACTIVOS
glb
1.00
4,410.00
4,410.00
01.02
MATERIALES DE LABORATORIO
glb
1.00
6,564.00
6,564.00
01.03
MATERIALES DE ESCRITORIO
glb
1.00
741.00
741.00
11,715.00
COSTO DIRECTO
11,715.00
Tabla.
06:
S10
1601002
01/06/2016
210101
Cdigo
Recurso
0201050006
0201050007
0201050008
REGLA ARTESCO
PEN DRIVE USB
LECTOR DE MEMORIA
Unidad
MATERIALES
und
und
und
Cantidad
Precio S/.
Parcial S/.
1.0000
1.0000
1.0000
1.00
20.00
5.00
1.00
20.00
5.00
36
0201050009
0201050010
0201050011
0201050012
0207070003
0215020004
0215020005
0215020006
0215020007
0215020008
0237160004
0237160005
02621500010006
02621500010007
02701200130002
02701200130003
0271010031
0271040051
0271040052
0271040053
0276020081
0290060001
0290060004
0290080004
02901000020005
02901300050009
02901400030013
02901400030014
02901400030017
02901400030018
02901400030019
02901900060012
CABLE DE DATOS
CINTA MASKET
CINTA DE EMBALAJE
PAPEL BOND
AGUA DESTILADA
COCINILLA DE CALENTAMIENTO
PH METRO
MOTOR DE PULIDO
BALANZA ANALITICA
ESPATULA
PIPETAS
TUBO DE ENSAYO
PULIDOR DE METAL
MATRAZ ERLENMEYER
ANODOO DE NIQUEL
CATODO DE ACERO INOX
MULTIMETRO DIGITAL
CENTRIFUGADORA
ESPECTRO FOTOMETRO
MOTOR DE AGITACION
VASOS PRESIPITADOS
LAPICES
LAPICERO
PLUMONES - MARCADORES
COMPAS RECTO
ESCOBILLA DE TUBOS DE ENSAYO
Cloruro de nquel
cido brico
FIOLA 200 ml
SULFATO DE NIQUEL
SACARINA ABRILLANTADOR
TONER PARA IMPRESORA HP (4000)
C4127A
und
und
und
und
Lt
und
und
und
und
und
und
und
und
und
und
und
und
und
und
und
und
und
und
und
und
und
gr
ml
und
gr
gr
und
1.0000
5.0000
5.0000
3.0000
50.0000
1.0000
1.0000
1.0000
1.0000
1.0000
1.0000
12.0000
1.0000
3.0000
5.0000
5.0000
1.0000
1.0000
1.0000
1.0000
4.0000
4.0000
4.0000
5.0000
1.0000
2.0000
600.0000
400.0000
6.0000
300.0000
300.0000
1.0000
7.00
2.00
1.00
13.00
0.20
25.00
300.00
250.00
3,600.00
6.00
25.00
1.50
250.00
10.00
50.00
50.00
120.00
150.00
1,500.00
150.00
10.00
1.00
0.50
2.00
3.00
20.00
2.00
3.00
10.00
2.00
3.00
180.00
7.00
10.00
5.00
39.00
10.00
25.00
300.00
250.00
3,600.00
6.00
25.00
18.00
250.00
30.00
250.00
250.00
120.00
150.00
1,500.00
150.00
40.00
4.00
2.00
10.00
3.00
40.00
1,200.00
1,200.00
60.00
600.00
900.00
180.00
0290200001
02902400010014
0290240002
TAMPONES
IMPRESORA
SOFTWARE
und
und
und
1.0000
1.0000
1.0000
5.00
400.00
50.00
5.00
400.00
50.00
11,715.00
TOTAL
S/.
11,715.00
Financiamiento
El financiamiento de todos los gastos paralelos se realiz con financiamiento propio.
XXIV. CRONOGRAMA DE ACTIVIDADES
El cronograma segn el diagrama de gant se proyecta de la siguiente manera usando el
software Msproyect para el desarrollo y ejecucin de proyecto de tesis
su posterior
37
fsfs
Ru
mbaugt, J.
(2000).
38
Daniels, F. (1961). PHysical Chemistry. Ed. John Wiley & Sons, Inc. 2nd edition, p.p
380-440.
Glasstone, S. (1976). Tratado de QUMICA FSICA. Ed. Aguilar 7 edicin, p.p 909922.
Gonzalez, C. (1999). Gua de Practicas del Laboratorio de Fsica General. Departamento
de Fsica General.
G. Bird, PHilos, T. (1837). Investigation of Nickel Plating on Metals, Erdmanns J.
Praktische Chemie.
L. Cambi and R. Piontelli, Italian (1939), electro chem and manufactury 6ta edition
Electro-chem.pag.31
John R. Wiley (2010) Modern Electroplating, Fifth Edition Edited by M. Schlesinger,
Copyright.
A.V. Sandu, (2006) Recent Patents on Corrosion Science, Volume 2, Applied
Holm MO, Kofe T. (2000) Evaluation of nickel deposition by electrochemical
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XXVI. ANEXO
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