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 誌謝

歷經不少的歲月，終於完成了這本書，雖然本書未臻完美，
卻是利用相當的資源和心血，所撰寫出的最佳內容，但願本書能
提供給從業及學術界的先進，還有後輩們作為參考，並激勵更多
的優秀人才，投入微機電的知識領域。
為了確保本書內容的正確性，筆者很感謝『微機械熱流控制
實驗室』的研究生及許多已畢業的學生，答應為筆者的初稿進行
審閱，並提供許多的寶貴意見。首先要感謝的是本實驗室的成員：
黃坤清、王定三、陳佩佩、徐金城、郭進順、李其源、鄭英周、
李亦堅、李達生、簡欣堂等博士生，余文華、邱琇苓、許世瑋、
彭敬欽、蔡宜樺等碩士生，另外，還要感謝幾位已畢業的學生：
陳文成副教授（蘭陽技術學院）、苗志銘副教授（國防大學）、彭
欣亞博士（華新麗華）、洪敏勝博士（日本京都大學）、許綜升助
理教授（陸軍官校），張永昌工程師（中華航空）
、鍾曜光助教（台
大機械）、鄭文峰研發工程師（精碟科技）、等。最後感謝我的家
人，謝謝你們的支持。

作者 陳炳煇教授
台灣大學機械系教授

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 序

和作者相識已接近二十年，除了在研究領域相近外，我們也
有許多共同的興趣，目前我和作者都從事生物微機電的研究，我
也一直鼓勵作者能著手寫一本介紹微機電系統的教科書。因為台
灣有全球最優的晶圓代工技術，蓬勃的 IC 設計業,與垂直整合的
電子、網路、通訊、與精密機械的製造技術，因此有絕佳的環境
發展微機電系統，目前所缺的是人才。而人才的培養除了師資外，
也須提供相關的教科書。
在拜讀這本微機電系統後，所介紹的製程技術和目前相關積
體電路的教科書有一特色，就是不侷限於矽基的製程技術。同時
也用了一個章節在介紹微系統內的力學，雖然所介紹的領域較偏
重於作者個人的研究領域，但也提供一些入門的資訊，讓有志於
在微機電領域研究的學生知道如何從這些入門知識中著手，並進
一步一窺微機電知識殿堂的奧秘。
但這本書應該是作者所寫的第一本和微機電相關的教科書，
或許有部分重要的技術並未介紹，如封裝等，而這些技術應該在
下一版付梓時再加入，讓整個教科書能更加完整。也希望這本書
能有拋磚引玉的效果，讓國內從事微機電領域的學者也能共襄盛
舉，多撰寫幾本介紹微機電的教科書，讓國內的學生能充份國內
學者研究的成果。

邱民京教授
美國匹茲堡大學機械系系主任
2001/3/9

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 目錄

微機電系統

第一章 簡介 1

1.1 什麼是微機電系統 2

1.2 微機電系統所包括的範圍與前景 6

1.3 微機電系統所須的知識與技術 10

1.4 微機電的未來發展 13

第二章 積體電路製程(Lithography, Etching) 21

2.1 潔淨室與微影技術 21

2.1.1 潔淨室 21

2.1.2 微影（lithography）簡介 28

2.1.2.1 光阻 29

2.1.2.2.光阻材料的性質 29

2.1.2.3 微影製程 32

2.1.2.4 展望未來與新發展 53

2.2 濕式化學蝕刻 55

2.2.1. 晶體結構 56
2.2.2 非等向性蝕刻(anisotropic Etching) 60

2.2.2.1 單晶矽的晶格方向與蝕刻速率 63

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 目錄

2.2.2.2 非等向性蝕刻液的選擇 64

2.2.2.3 各晶格方向的矽蝕刻速率 66

2.3 結晶和磊晶成長 68

2.3.1 矽晶片製作 68

2.3.1.1 原始的材料 68

2.3.1.2 柴可斯基拉晶法 70

2.3.1.3 區域熔融法 72

2.3.1.4 浮帶長晶技術 72

2.3.1.5 樹枝狀結晶成長法 74

2.3.1.6 布氏長晶法 74

2.3.1.7 溶液成長法 74

2.3.2 晶片切割和物質特性 76

2.3.2.1 晶片切割 76

2.3.3 氣相磊晶成長 79

2.4 氧化與薄膜沈積 83

2.4.1 氧化層沈積 83

2.4.1.1 氧化原理 84

2.4.1.2 氧化機制 86

2.4.1.3 氧化層之應用 91

2.4.2 薄膜沈積 92

2.4.2.1 薄膜沈積的原理 93

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 目錄

2.4.2.2 物理氣相沈積 96

2.4.2.2.1 蒸鍍法 97

2.4.2.2.2 濺鍍法 100

2.4.2.3 化學氣相沈積 107

2.4.2.3.1 CVD 之反應機制 108

2.4.2.3.2 化學氣相沈積之種類 113

第三章 深蝕刻製程(LIGA, Excimer Laser) 122

3.1 LIGA 製程 122

3.1.2 LIGA 製程技術 122

3.1.2.1 基材準備與光阻層製作 124

3.1.2.2 X 光光罩 126

3.1.2.3 X 光深刻術 132

3.1.2.4 微電鑄 139

3.1.3 延伸之 LIGA 製程技術 141

3.1.3.1 犧牲層技術 141

3.1.3.2 階梯狀微結構 142

3.2 類深刻模造術（LIGA-like 製程） 143

3.2.1 準分子雷射(Excimer Laser) 146

3.2.1.1 雷射之基本架構 146

3.2.1.2 準分子雷射之基本架構 148

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 目錄

3.2.1.3 準分子雷射與材料加工 150

3.2.1.4 準分子雷射的加工程序 156

3.2.1.5 準分子雷射的加工應用 157

第四章 微力學 163

4.1 固體力學 163

4.1.1 熱應力(thermal stress) 164

4.1.2 壓電性(Piezoelectricity) 179

4.1.3 表面波(Surface Acoustic Wave, SAW) 182

4.2 流體力學 187

4.2.1 連續力學的適用性 187

4.2.1.1 連續模式(Kn < 0.1) 190

4.2.1.2 分子動力模式(Kn > 0.1) 202

4.2.2 毛細力分析 207

4.2.2.1 理論模式 207

4.2.2.2 深刻模造製程 209

4.3 不可忽略的自然場力 213

4.4 氣泡成核理論 216

4.4.1 簡介 216

4.4.2.單孔成泡理論 218

4.4.3.實驗流場觀測 231

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4.4.4 氣泡成核 234

4.5 具微管道之小型熱管與微熱管 241

4.5.1 微熱管之基本組成與原理 242

4.5.2 影響微熱管性能之因素 243

4.5.3 微熱管製程 254

4.5.4 工作流體充填 257

第五章 微機電系統封裝技術 270

5.1 封裝技術簡介 270

5.2 微機電封裝技術與電子元件封裝技術之比較 273

5.3.微機電系統封裝裸露設計 275

5.4 微機電系統封裝介面因化學因素造成剝離現象

之探討 279

5.5 微機電系統封裝介面因物理因素造成剝離現象

之探討 281

5.6 結論 282

第六章 微機電系統之實例-微流量計之設計與製

程規劃 284

6-1 微流速(量)計基本概念 284

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6.2 微流速(量)計之設計 291

6.3 超音波量測管內流速之理論推導 302

中英文對照 306

作業 315

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 第一章 簡介

第一章 簡介
諾貝爾獎得主 Feynman(1959)曾在其著名的演講中提到在微

觀的世界中有太多的未知待科學家去研究開發。或者在 1970 年代

的科幻電影「聯合縮小軍」所傳達的情節，將醫生與潛艇縮小放

入人體內從事人們目前卻法想像的醫療工作。而這些在過去是夢

想、是虛幻的情節，隨著製造技術的進步，已不再遙不可及。在

1980 年代美國加大柏克萊分校的戴聿昌博士等(1989)利用積體電

路的製程技術製作完成微米大小的靜電馬達，從此開創了一扇通

往微小世界的另一道門，帶領科學家開始創造充滿驚奇的微小世

界。有鑒於微機電系統的研發對未來科技的影響，各先進國家分

別在學校及研發單位投入大量的人力與經費從事微機電系統或奈

米科技的研究。在 1990 年以來已經開發成功，且為市場廣泛應用

的產品有汽車氣囊加速規、壓力感應器與噴墨印表頭等。

在 1980 年代積體電路的廣泛應用開啟了數位時代的來臨，

也讓電機領域的研發人才獨領風騷。1990 年代網際網路建構了資

訊高速公路，讓天涯恰若比臨，造就了多少資訊畢業生成為億萬

富翁。然而，雖然在 2001 年初期網際網路公司無法創造營業額，

而紛紛倒閉，但資訊科技仍是 21 世紀最重要的產業之一。而微機

電系統的創作推廣將可引領人們進入微觀世界，享受小而美、小

而省的新境界，這將讓機械人才和電機、資訊、電信、醫學等熱

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 微機電系統

門領域並駕齊驅、共享科技研發的成果。

可以預知的，當系統變小時，若使用批次(Batch)的方式加工

製造，則成本一定可以降低，能量與材料的消耗少，並有容易整

合等優點。難怪目前世界各國每年都已投入上億美元的經費進行

微系統的研發，美國有國家科學基金會、國防部、能源部、及國

家 衛 生 研 究 院 ， 日 本 有 通 產 省 ， 德 國 有 Forschungszentrum

Karlsruhe(FzK)。台灣主要的研究機構有工研院、中科院、與 1999

年才成立的北、中、南三個次微機電中心，與同步輻射中心。在

台灣每年與微機電系統相關的研究經費約為七、八億台幣，並持

續快速成長。而根據 Nexus 機構的預測在 2002 年微機電相關的

營業額會高達 30 億美元(Eloy 等人(1997))，這也是為什麼在台灣

已經有多家公司投入研發，並紛紛成立新的微機電或微機電專業

代工公司。

1.1 什麼是微機電系統?
微機電系統的英文全名為 Micro-Electro-Mechanical-System，

簡 寫 為 MEMS ， 但 在 歐 洲 一 般 稱 為 微 系 統 科 技

(Micro-System-Technology)。此微機電系統所涵蓋的尺寸從公分至

奈米皆包含在內，雖然微機電系統中以微字開頭，但所要求的精

度往往達奈米級，要處理的物件可能小至分子與原子，也可能至

幾公分。一般的微機電系統包含三個元件：微感應器、微制動器、

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 第一章 簡介

與積體電路。若以微流量控制系統為例，當流量改變，微感應器

可以透過所測得壓力或速度的改變，將訊號傳回積體電路，經運

算後做出決定，送控制訊號給微制動器，對閥門進行適當的開關

動作，調整流量至設定的數值。而這些微元件可經由 IC 製程或超

精密加工以批次的方式加工，並經由封裝或其他黏合的方式將三

者結合成一系統。和微機電系統相關的技術可用表 1.1 表之。

表 1.1 和微機電系統相關的技術與知識
系統科技 微 尺 度 相 關 材料與基礎 施力 製程與加工
力 學 與 基 礎 科學 技術
理論
介面 微力學 壓電材料 靜電力 矽基製程
連接 微流體力學 多晶矽 壓電力
封裝 分子動力學 高分子材料 電磁力 奈米技術
可靠度 光學 金屬材料 毛細力 體加工
標準化 量子力學 陶瓷與玻璃 柵離力 LIGA 製程
材料
訊號處理 非連續力學 玻璃材料 庫倫力 雷射加工
設計工具與 波動力學 生物科學 重力 厚膜技術
模擬軟體
測試 微熱傳學 基因學 接觸力 射出成型
物理 化學機械力 能量束加工
化學 微放電加工

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 微機電系統

在微機電系統中最重要的特徵便是微小化，但是如何微小
化、發揮微小化後的好處與優點、減少微小化後的缺點、以及未
來的發展與應用等問題，便是微機電系統在研發時要面臨的重要
關鍵課題。以下便先說明微小化的數個好處與優點。第一個優點
是可在需要高精確度與高穩定度的機構中使用，例如硬碟讀取頭
的驅動系統、掃描探針式顯微鏡(scanning probe microscope)、微
小自動機械(micro robots)及微光學系統(micro-optics)等；第二個優
點是微機電技術可將許多相同的元件製作在微一小區域內，因此
便可在功能性上予以提昇，如紅外線偵測陣列(infrared detector
arrays) 、 高 頻 率 的 超 音 波 影 像 陣 列 (high frequency ultrasonic
imaging arrays)及應用於大量儲存的懸臂樑陣列(cantilever arrays
for mass storage applications)，都是功能性提昇的例子；第三點則
是微機電技術所具備的批量生產能力而可以有效的降低成本以及
提高競爭力。總結上來說，微小化的主要優點便是能夠增強市場
競爭力、創造新的應用空間，另外便是能夠大量生產以降低成本。
其次的問題便是如何才能微小化，表 1-2 是目前數種常被利
用來製作微米級微小結構技術，其中的第一項是沿用傳統以矽為
材料的積體電路製程(IC fabracation)，此項技術的優勢便是能將各
種不同功能的元件，如感測器、致動器、微處理器等同時整合製
作於一塊矽晶圓上，以便能提供一完整的系統功能，但在製程技
術的整合與製作的良率上則尚有許多發展的空間；第二項便是
LIGA 製程，簡單的講就是利用微影技術、電鍍及射出成型或熱
壓等技術去製作一個微米尺寸的精密模具，其特點是不再將結構
限制在矽晶圓上製作以及材料的較多選擇性，目前除了製程上的
問題外，便是如何與電路相整合的問題需要解決。第三項是能量

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 第一章 簡介

束微加工(beam machining)則是利用雷射束、電子束或離子束等進
行加工，例如準分子雷射加工(excimer laser machining)是利用準分
子雷射將分子結構直接破壞，並不牽涉到熱量的加入，所以是屬
於一種冷加工的製程技術。第四項為微放電加工技術
(electro-discharge machining)實際上是利用放電時產生的熱量來
移除材料。此外如微顯影技術(Lithography)、射出成型(injection
molding)、傳統精密加工(conventional machining)等都是可作出微
結構的加工技術。
表 1-2 各種微細加工方法
Outline and major characteristics
·Combines lithography and etching/deposition.
矽基製程 ·Permits mass production by subassemblies and
processing.
·Combines soft X-ray lithography, electroplating
and molding.
LIGA 製程
·Permits the fabrication of parts with a high aspect
ratio and mass production by molding.
·Direct machining or assisted machining by using
laser, electron or ion beams.
能量束加工
·Mask-less machining. Permits three-dimensional
shape.
·Combines wire electro-discharge grinding and
electro-discharge machining.
放電加工
·Permits machining of metal into any
three-dimensional shape.
光化學成型 ·Locally polymerizes liquid resin by laser beams.

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 微機電系統

·Permits forming of any three-dimensional shape.

·Injects liquid resin or metal-powder-mixed resin
into molds and solidifies it.
射出成型
·Permits the fabrication and mass production of
components having 3-D shapes.
·Based on mechanical removal by cutting.
傳統加工法
·Permits forming of any three-dimensional shape.
·Electro-chemical machining, ion implantation,
其他
STM machining, etc.

1.2 微機電系統所包括的範圍與前景
由於元件的微小化，在價格上具競爭的優勢，在使用上也不

再受空間的限制，同時也因尺寸小而在反應的頻率上遠高於現有

的系統，因此所應用的範圍相當的廣。表 1-3 是目前微機電系統

的產品，其中如硬碟讀取頭與與噴墨印表頭都是屬於相當重要的

電腦周邊硬體，在目前由於技術的進步，硬碟中單一磁碟片便已

達到 10GB 以上的容量；彩色噴墨印表機相對於彩色雷射印表機

由於具有售價與耗材較低廉的優勢，因此受到相當的重視，在目

前由於數位相機的普及化更是增加了高品質彩色相紙列印的市

場，在目前噴墨印表頭的解析度主要在 300 到 600dpi，在此也包

含解析度在 1200 到 2000dpi 之間的噴墨印表頭。紅外線影像儀則

是在最近才逐漸興起的市場，主要是利用微機電系統的薄膜製作

技術，由於這種薄膜由於不需冷卻便可以工作，因此便可以減少

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 第一章 簡介

相當的冷卻配件成本並可大幅縮小系統的尺寸，這種在室溫下的

紅外線感測器便可以應用在相當多的地方，如汽車的夜間駕駛補

助系統、紅外線相機等，此外如應用在汽車安全氣囊的加速度計

等等，都是目前已有並且前景看好的微機電應用項目。

表 1-3 目前微機電系統的產品
1996 1996 2002 2002 2005
百萬個 百萬美 百萬 百萬美 百萬
元 美元 元 美元
Hard disc drive 530 4500 1500 12000 10000
heads
Inkjet printheads 100 4400 500 10000 -
Heart pacemakers 0.5 1000 0.8 3700 -
In vitro diagnostics 700 450 4000 2800 -
Heating aids 4 1150 7 2000 -
Pressure sensors 115 600 309 1300 25000
Chemical sensors 100 300 400 800 -
Infrared imagers 0.01 220 0.4 800 -
Accelerometers 24 240 90 430 8000
Gyroscopes 6 150 30 360 -
Magnetoresistive 15 20 60 60 -
sensors
Microspectrometers 0.006 3 0.15 40 -
Totals 13033 34290 43000
*1996 至 2002 年的資料請見 Eloy 等人(1997), 2005 的資料請見
Bryzek(1996)
7

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 微機電系統

表 1-4 則是預期未來的微機電新興市場中的明星產品，在目
前微機電系統與生物醫學的結合是受到相當重視的一個題目，如
藥劑輸送系統(drug delivery system)與分析檢測晶片(Lab on chip)
在未來的市場中便佔有很大的比重。另外的研究重點如光通訊方
面的光開關(optical switches)、顯示器方面的微小投影器(micro
projection)等。由資料中來看未來可預期在生物醫學及光電方面微
機電系統將會有相當大的發展潛力。

表 1-4 微機電系統的新興市場
2002 2002 2003 2003 2005
百萬個 百萬美 百萬個 百萬美 百萬美
元 元 元
Drug delivery systems 1 10 100 1000 1000
Optical switches 1 50 40 1000 10000
Lab on chip (DNA) 0 0 100 1000 2000
Magneto optical heads 0.01 1 100 500 -
Projection valves 0.1 10 1 300 -
Coil on chips 20 10 600 100 -
Micro relays - 0.1 50 100 -
Micromotors 0.1 5 2 80 -
Inclinometers 1 10 20 70 -
Injection nozzles 10 10 30 30 -
Anti collision sensors 0.01 0.5 2 20 -
Electronic noses 0.001 0.1 0.05 5 -
Totals 107 4205 13000
*2002 至 2003 年的資料請見 Eloy et al.(1997), 2005 的資料請見
Bryzek(1996)

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 第一章 簡介

圖 1-1 則是對 1996 年與 2003 年的微機電系統各項產品所佔

的比例，資料來源為 Eloy 等人(1997)。從圖中可以看出微流體系
統由於可與生物醫學相結合，因此在佔有率與成長率皆佔有相當
大的百分比，而光電元件由於與通訊傳播密切相關，因此其成長
率也相當的快速。

MEMS Devices and Applications(1996)

inertial
measurement
other 19.28%
33.80%
microfluidics
20.59%
pressure
optics
measurement
1.41%
24.92%

(a)

MEMS Device and Application(2003)

inertial
other rf devices measurement
20.50% 0.89% 11.63%

pressure
measurement microfluidics
18.01% 41.27%
optics
7.70%

(b)

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 微機電系統

圖 1-1 微機電系統產品的分析與應用，(a)1996 (b)2003。

當然這些新興市場並不單單侷限於表上所述，還有下列等產

品：

國防工業：間諜昆蟲。

能源工業：檢測機器人、燃燒電池反應篩。

汽車工業：加速規、微感測器、微閥、微幫浦、安全氣囊系統。

化學工業：微分析儀、微流體控制器、配管維修機器人。

通訊產業：濾波器、微光學元件、光纖連接器、光被動元件。

資訊產業：印表機噴墨頭、投影機元件、微熱管。

醫療器材：生物晶片、藥物釋放系統、微致動系統、微分析儀、

體內分析診斷機器人、細胞的培養與操縱、微流動元件。

而這些產品的種類在現階段的應用仍屬有限，這是因受限於現有

的技術與想像空間，若能更進一部的發揮創意，應能擴及其他的

用途。

1.3 微機電系統所須的知識與技術
目前微機電系統是一跨領域的研究，必須讓材料、化學、電

機、醫學、與機械等相關領域的人員共同開發方能有具體的成果。

在表 1.5 中詳列在微機電系統中各個元件所須領域的知識。

在製造技術上共包括表面加工(Surface micromaching)及體加工

(Bulk micromaching)。表面加工以 IC 製程為主，在體加工部份可

10

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 第一章 簡介

分 LIGA 製程、類 LIGA 製程、雷射加工與超精密加工為主。

Precision

Bioengineerin Nanotechnolog
Optic

Networking MOES MOMS Communication

MEOM
Electronics Mechanics
MEMS

Instrumentation Information
Computer

圖 1.2 跨領域的微系統科技

當然將元件製作完成後，仍需考慮後續之封裝、組裝、與檢

測技術。除此外,系統的可靠度在真正應用時也必須詳加考量，讓

製作出的元件可以看，可以動，也可以用。從以上所述可知微機

電系統需跨領域的知識，如圖 1.2 所示。

表 1.5 微機電系統研究項目與相關知識領域之關係
分類 項目 相關領域 附註

設 製程、致動、
CAD 機械、化工、物理、應數
感應

化學反應 化工、醫學

熱流、結構應力 機械

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 微機電系統

計 電磁 電機、物理

控制 機械與電機
材 性質 材料、機械
應力、變形、潤滑與
機械
摩擦
料 量子力學 物理
製 積體電路 電機、機械、化工、物理

LIGA 物理、機械、化工
自動化 工工

雷射 機械、物理
程 超精密加工 機械

封 熱學、流力、焊接 機械
裝 成型 機械、化工
元 機構、傳動 機械

電子元件 電機
件 能量 機械
訊 通訊 通訊

電子 電機
感應、波、力 機械
號 光 光電
控 電子 電機

動作 機械
制 神經 醫學

測 可靠度 機械、工工

材料性質、破壞、疲
材料、機械
勞

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 第一章 簡介

試 品質 工工

1.4 微機電的未來發展
從以上的分析中，我們可以了解微機電的未來發展，歸納來
說目前的發展方向大概有以下數點：
(1) 微機電系統關鍵製程技術的開發與建立；
(2) 功能性材料的開發與製程建立；
(3) 尺度效應的變化與力學分析(如熱傳、流力、結構力學、
破壞分析等)與奈米與表面科技的研發 ；
(4) 感測器與致動器的設計、製作與系統的整合；
(5) 微機電系統所面臨技術的挑戰。
以下我們將較詳細的說明上述重點的詳細內容：
（1）微機電的關鍵製程技術開發：在微機電系統中，最早所
使用的製程技術大多與半導體技術相類似或相同，但在微機電系
統的開發愈來愈快時，傳統的半導體製程技術已經不符合現今的
需求了。舉例來說，在微機電系統中常常必須製作出微小的機械
結構，如微懸臂樑、微橋及微鏡面等，可是當做完後，由於在製
作過程中的劇烈溫度變化以及各種材料的膨脹程度不同等因素，
一般上皆會使得薄膜存在有相當大的殘留應力，此一殘留應力便
會造成前述的機械結構出現彎曲變形的現象，較嚴重的可能便會
導致結構的破裂，因此低應力的薄膜製作技術便是相當重要的關
鍵製程技術。其次若在矽晶圓上製作機械結構時，常需要的製程
技術如蝕刻或犧牲層等也是尚需開發的方向。例如在製作薄膜結
構或懸臂樑時，通常是以非等向蝕刻溶液對矽進行整體微細加
工，在目前常用的溶液如氫氧化鉀、EDP 等皆存在有一些問題，

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 微機電系統

如氫氧化鉀溶液因為有活躍的鹼金屬離子存在，因此會讓積體電
路中的閘極電路污染進而影響到電路量測的正確性；其次 EDP 的
缺點則是在製程上較難處理並且毒性甚高，所以開發新的蝕刻溶
液便成為相當重要的研究方向，如 TMAH 溶液便是相當受到重視
的蝕刻溶液，由於其具備有與 IC 製程相容的特性且無毒性的特
點，因此便受到相當的重視，但在目前的實驗數據稍嫌不足。其
次如厚膜光阻製程、高深寬比的蝕刻結構、矽晶片的接合與封裝、
與電路的整合等都是相當重要的製程技術。

（2）功能性材料的開發與製程建立：目前在微機電的技術
中，所使用的材料大多還是以能與傳統積體電路相符合的材料為
優先選擇，並且因為目前在微機電系統所使用的設備多與半導體
製程設備共用，為避免被污染，材料的選擇上便更受限制。但考
慮未來的發展方向時，唯有開發不同的功能性材料才可以感測更
多不同的物理現象。舉例來說，鐵電性材料便是相當重要的一種
功能性材料，其壓電特性便可用於感測器、致動器與換能器上；
而焦電性則可用在紅外線偵測上。鐵電性材料，或簡稱壓電材料，
有相當多種的組成，其中如 PZT 壓電材料是鋯鈦酸鉛組合而成，
也就是鐵電性的鈦酸鉛與反鐵電性的鋯酸鉛的固溶物(Jaffe et
al.,1971)。在塊狀材料時，PZT 壓電陶瓷已充分被應用作為感測
器、致動器與換能器的設計之上，但在微機電的領域中，由於整
合上的困難而拖延了相當的時間，但在近年來，雖然在製程的整
合上仍有問題，但已經有數種元件被成功的製作出來，包括懸臂
樑致動器(Fujii 等人, 1995)、超音波微馬達(Muralt 等人, 1995)等。
其次如鑽石薄膜、光電材料等都是可以進一步研究的功能性材料。

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 第一章 簡介

（3）尺度效應的變化與力學分析：在微機電系統中的特徵尺

寸是介於 10mm 到 1µm 之間，當尺寸縮小到此一程度時，巨觀的

物理現象便已不再適用了。舉例來說一個微小物體會吸附於一個
由巨觀世界來看相當平滑之表面上，如小水滴會吸附於窗戶之玻
璃上、又如一顆液滴會很容易被蒸發等等。造成上述現象之效應
即稱之為尺度效應(scaling effect)，所謂尺度效應就是指由於尺寸
的大幅縮小造成各種力量其重要性的改變，如表 1-6 所示。舉例
來說，在巨觀世界中相當重要的重力與靜電力相比較，由於尺度
的縮小會造成靜電力的影響因素大幅提昇。由於尺寸的大幅度縮
小以及在製程、組裝與操作上之限制，在感測器與致動器的驅動
方式上便需要進一步加以研究，在微機電系統中常用的操作方式
如靜電式(electrostatic)、電磁式(electromagnetic)、形狀記憶合金
(SMA)及壓電材料(piezoelectric material)等驅動方式。在上述的驅
動方式中，壓電材料由於具有機電能量互換的能力、能量密度高、
動作反應快及對環境敏感度低等優點，因此在微機電系統領域
中，以壓電薄膜(piezoelectric thin film)所製作的微感測器與微致動
器甚受重視。其次除了尺度效應的影響之外，微小化也會帶來其
它的力學問題，例如在尺寸縮小時，熱量是否能夠有效率移除便
會影響微處理器的操作，封裝的技術便直接與熱傳的效率有關；
另外如尺寸縮小後，結構上的強度問題與可靠度也是必須再作進
一步考慮的問題。

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 微機電系統

表 1-6 尺度效應的影響
Scaling
Equation Features and utilization mode
Kind of Force Effect
High efficiency and flexibility can
B be expected for a comparatively
Electromagnetic Sm
2µ L 2
large size.
force
Rotary type, rectilinear motion
type.
Surface force can be used

ε AV 2 effectively in a micro-system. A

2 d2 high precision is required.

Electrostatic Force L0
Film type, wobble type, rotary
type, rectilinear motion type.

The response characteristic is

∆L(T ) improved by micronization and a
Thermal Expansion eA 2
L L large force can be obtained.
Force
Bimorph type.

A large force can be obtained and

∆L( E ) a response time is small.
eA
L Displacement is small and
Piezoelectric Force L2
hysteresis is comparatively large.
Laminated type, bimorph type,
ultrasonic motor.

∂2L 3
Inertial Force ρ L L4 ρ is a constant
∂ t2

A ∂x
Viscosity Force c L2 c is a constant
L ∂t

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∆L
Elastic Force eA L2 e is a constant
L

Capillary force AΓ/L L Γ is a constant

Pressure Froce PA L2 P is a constant

Gravitational force ρgV L3 g is a constant

B：磁場大小 µ：magnatic permeability

Sm：與磁場方向正交之面積 ε：介電常數 V：電壓
e：彈性係數 Γ：表面張力 V：體積 L：特徵長度

（4）感測器與致動器的設計、製作與系統的整合：在感測器
與致動器的設計上會因為實際應用情形的需求不同，而有多種的
選擇，如前述的靜電式、電磁式、壓阻材料及壓電材料，如圖 1-3
所示。在結構上常用如懸臂(beam)結構、橋狀(bridge)結構、薄板
(diaphragm)結構，梳狀(comb)結構或是以上結構的組合。此外在
相同的結構下，利用不同的振動方式亦可得到不同的特性以應用
於感測多種不同的訊號，包括聲波傳播(acoustic radiation)及液體
流動(fluid transport)等，或者是一般的力感測器(force sensor)、壓
力感測器(pressure sensor)或加速度計(accelerometer)等亦可利用
此類結構來進行量測。但在未來若將微機電的應用範圍擴大時，
上述的感測方式及可選擇的材料便會出現不足的情形。舉例來
說，在生物醫學的應用上，量測如血醣值或其他特性時便需要專
門的酵素試劑來作檢驗，而整合這些不同學門的特殊功能性材料

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與微機電系統(如換能器)便是屬於系統整合的工作。

（a）

（b）

（c）

（d）

圖 1-3 微機電常用的微結構（a）懸臂（b）橋狀（c）薄狀（d）
梳狀

（5）微機電系統在研發的過程中須面臨相當多的挑戰，由於
目前大部份的微機電製程，都非標準製程，也無適當的電腦輔助
設計軟體可供使用，所使用的材料也遠比製造 IC 所需的材料種
類多。因此微機電系統未來的面臨的挑戰，除了發揮創意發明尺
寸小量大的產品外，必須制定標準製程供設計人員使用，並且要
解決積體電路與微機械元件的封裝技術，及相關的測試與品保

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 第一章 簡介

技術。
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Fujii, T., Watanabe, S., Suzuki, M., and Fujiu, T., 1995, “Application

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 微機電系統

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 國家圖書館出版品預行編目資料

微機電系統 / 陳炳煇編著. -- 初版. -- 臺北

市 : 五南, 2001[民 90]
面 ; 公分

ISBN 978-957-11-2579-4(平裝)

1. 電機工程

448 90014372

5F38

微機電系統
作 著 陳炳煇
編 輯 田惠敏

出版者
發行人 楊榮川
地 址：台北市大安區 106
和平東路二段 339 號 4 樓
電 話：(02)27055066（代表號）
傳 真：(02)27066100
劃 撥：0106895-3
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顧 問 財團法人資訊工業策進會科技法律中心
版 刷 2001 年 9 月 初版一刷

定 價 360 元 版權所有．請予尊重

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