ACTIVIDADES COMPLEMENTARIAS

Unidad 4. Fabricacin y Ensamble de la

Board
Una vez finalizadas las dos actividades complementarias de esta unidad,
comprima el archivo en formato zip o rar, dando clic derecho al archivo,
Enviar a, Carpeta comprimida. Luego envelas a su facilitador a travs del
medio utilizado para tal fin en el curso.

Actividad
complementaria 1
En el proceso de elaboracin de las tarjetas para circuitos se tiene el sub
proceso de transferencia de diseo a la baquelita por mtodos convencionales
y por mtodos industriales. Se debe hacer un diagrama de bloques de cada
proceso, indicando algunas caractersticas de las etapas de manera
simplificada.

Diagramas de bloques de transferencia de diseo a la baquelita

Marcador de tinta indeleble

Ubicacin del diseo impreso

Diseo del circuito
impreso Sobre la placa de cobre virgen

Trazado de las pistas Marcado de agujeros y

Mtodo con el marcador donas de los
convenciona
indeleble componentes por medio
l
de un alfler o puntilla

Este procedimiento se
recomienda para realizar
circuitos de baja
complejidad. Est enfocado
a
Estudiantes y
aficionados
1
 Impresin lser y transferencia por plancha

Impresin lser del Brillar la

capa de cobre diseo del circuito en
con lija de agua o una papel termotransferible
esponjilla

Con la plancha a Ubicar

el diseo del mxima temperatura,
circuito sobre la capa de frotar lentamente el
cobre. Se debe asegurar papel enfocndose en
la baquelita para evitar los bordes y el centro.
Movimientos. Tener cuidado de no
tocar el cobre, ya
que
estar
caliente

Sumergir la placa
en un
recipiente con agua
Retirar todos los hasta evidenciar que el
sedimentos de papel
Papel este
Serigrafa
Mezcla de la
emulsin
Preparacin del
fotogrfica (9
partes de
bastidor, debe estar
Mtodo emulsin, por 1
Industrial de
libre de grasas y seco.
Revelador).

Secado de la emulsin Aplicacin de la

sobre la seda con un secador de pelo emulsin
delobastidor. Se debe
uno industrial.
verifcar que no
2
 Secado de la Revelado,
emulsin con un ubicando el
secador de pelo o bastidor sobre un
uno industrial. Y cajn con un
colocacin del bombillo UV. La
acetato con el exposicin ser de
circuito impreso. aproximadamente
13
minuto
s.

Ubicacin de la Luego del revelado

placa de cobre se debe lavar con
debajo del dibujo agua a presin el
del circuito y bastidor hasta
aplicacin de la remover la
tinta UV. Se debe emulsin sobrante
dejar secar y posteriormente
completamente la secarlo.
tinta
sobre la placa de
cobre.

Actividad complementaria 2
1. En el proceso de elaboracin de las tarjetas para circuitos se tiene
el sub proceso de Atacado de cobre por mtodos qumicos y por
ruteado. Se debe hacer un diagrama de bloques de cada proceso,
indicando algunas caractersticas de las etapas de manera simplificada.
3
 Diagramas de bloques de atacado de cobre

En una cubeta
plstica
verter agua caliente y Esperar
a que la mezcla posteriormente el
quede homognea y cloruro frrico, (las
sumergir la placa con el proporciones son
Mtodo
Qumico lado de cobre hacia indicadas por cada
arriba.
fabricante
).

Realizar
movimientos Sacar la placa de la
mezcla y lavarla con
lentos de la cubeta
para facilitar el atacado abundante agua para
qumico hasta eliminar asi eliminar todo rastro
todo el cobre
de cloruro frrico.

Tener el diagrama
Generacin de archivo esquemtico y cargarlo
Gerber, teniendo en
cuenta de
en la mquina
ubicar los de
pads que
ruteado.
aseguraran la
placa de cobre.
Ruteado

De acuerdo al tipo de Por

medio del software ruteado, seleccionar el
ubicacin de los ejes 0, tipo de fresa ms
0, 0 donde se ubicara la
adecuado. fresa.

Con todos los pasos

anteriores listos,

4
 2. Cite los elementos de seguridad que se deben tener en cuenta para el trabajo
con los mtodos de ataque de cobre por medio qumico y por ruteado.

Elementos de seguridad utilizados Elementos de seguridad

por utilizados
mtodo qumico proceso ruteado
Delantal plstico Monogafas
Monogafas Guantes
Guantes
Tapabocas con
carbn
activado

Realice una lista de materiales y herramientas que se necesitan para

montar un
pequeo taller para el montaje y ensamble de componentes electrnicos
para tarjetas electrnicas a nivel cotidiano (casa), incluya las caractersticas
funcionales de cada tem en la lista.

5
 Taller cotidiano de ensamble y montaje de componentes electrnicos
en tarjetas

Componente Caractersticas relevantes

Herramient
as: Pueden tener un tamao entre 6hasta 10ya que no
Cortafrios, pinzas se
de punta, utilizaran para manipular elementos grandes.
cortacable

Equipos: 1. Debe medir por lo menos tensin, amperios,

1. Multimetro resistencia y
2. Cautin continuidad.
3. Fuente 2. De acuerdo a la aplicacin se tendrn de varios
de laboratorio. valores de
4. Motortool potencia entre 12W y 40W
5. Computador 3. Debe entregar por lo menos 25Vcc y 4A.
porttil 4. Con diferentes accesorios como brocas, discos de
6. Protoboard corte y discos para pulir.
5. Con hardware requerido para ejecutar
software de
simulacin.
6. Puede ser inicialmente de entre 40 y 60 puntos
con dos divisiones.

Elementos 1. De diferentes tamaos dependiendo del circuito a

electrnicos: realizar.
1. Placas de cobre 2. De diferentes valores ohmicos y potencia (1/4W-1/2W)
2. Resistencias 3. Ceramicos, electrolticos y de diferentes
3. Condensadores capacidades y
4. Alambre valores de tensin.
de 4. Puede ser alambre de dimetro 1mm
estao 5. De diferentes tamaos y colores
5. Leds 6. Circuitos integrados, diodos, transistores,
6. reguladores de
Semiconductor tensin, puentes rectificadores.
es 7. De diferentes tamaos y potencia
8. Puede ser de diferentes marcas para encontrar la que
mejor
6
7. Parlantes resultado ofrezca.
8. Papel 9. De acuerdo al fabricante mantener en stock
termotransferib varias cantidades.
le 10. De diferentes calibres y materiales.
9. Cloruro
frrico
10. Cables
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