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COMPSITOS DE PARTCULAS DE MADEIRA DE Eucalyptus grandis,


POLIPROPILENO E POLIETILENO DE ALTA E BAIXA DENSIDADES 1

Emerson Gomes Milagres, Benedito Rocha Vital3, Ricardo Marius Della Lcia3 e Alexandre Santos Pimenta3

RESUMO Este trabalho teve como objetivo determinar as propriedades de painis fabricados com mistura
de partculas de madeira de Eucalyptus grandis, polietileno de alta densidade, polietileno de baixa densidade
e polipropileno. Empregaram-se duas formulaes adesivas (uria-formaldedo e uria-formaldedo contendo
0,5% de epxi). De modo geral, as propriedades dos painis foram afetadas pela composio das partculas.
Os painis com melhores propriedades foram fabricados com 75% de partculas de madeira e 25% de partculas
de polietileno de alta densidade. A adio de epxi ao adesivo urico aumentou os valores do mdulo de ruptura,
dureza Janka, e reduziu o inchamento, em espessura, de alguns painis. As propriedades mecnicas da maioria
dos painis, exceto o mdulo de elasticidade, ultrapassaram os valores mnimos estabelecidos na norma ANSI/
A1-208/93.

Palavras-chave: Painis, resinas termoplsticas, compsito plstico/madeira e adesivos.

COMPOSITES OF Eucalyptus grandis WOOD, POLYPROPYLENE, AND HIGH


AND LOW-DENSITY POLYETHYLENE PARTICLES

ABSTRACT The objective of this work was to establish the properties of particleboards fabricated with blends
of Eucalyptus grandis, low-density polyethylene, high-density polyethylene and polypropylene particles. Two
adhesives formulations were used (urea-formaldehyde and urea-formaldehyde plus 0,5% of epoxy adhesive).
Panel properties were affected by particle composition. Panels with best properties were fabricated with 75%
of wood particles and 25% of high density polypropylene. The addition of epoxy to the urea-formaldehyde
adhesive improved of the values of modulus of rupture, hardness and reduced the amount of thickness swelling.
Except for the modulus of elasticity, board properties meet grade M-2 ANSI/A1-208/93 requirements.

Keywords: Panels, thermoplastic resins, wood-plastic composites and adhesives.

1. INTRODUO melhor aproveitamento da madeira, apresenta certas


vantagens em relao a outros materiais, por serem
A demanda de madeira no Brasil aumentou devido renovveis, reciclveis e biodegradveis (ELEOTRIO,
ao grande desenvolvimento da indstria no setor florestal, 2000). Alm do mais, nas chapas de composio possvel
e as previses, de modo geral, tm sido no sentido a incluso de produtos no-madeireiros, como plsticos,
de que, dentro de pouco tempo, a oferta nacional de que podem melhorar algumas propriedades das chapas
madeira ser inferior sua demanda. Alm de aumentar (MACIEL et al., 2004; TEIXEIRA et al., 2002;
o plantio, outra forma de melhorar a oferta racionalizar YOUNGQUIST, 1995).
o uso da madeira disponvel.
A produo e consumo de resinas termoplsticas
A fabricao de produtos base de materiais tm, no entanto, aumentado no Brasil. Em 2002, foram
lignocelulsicos, como o aglomerado, alm de permitir produzidos cerca de 3,9 milhes de toneladas de plsticos

1
Recebido em 21.12.2004 e aceito para publicao em 05.04.2006.
2
Programa de Ps-Graduao em Cincia Florestal da UFV.
3
Departamento de Engenharia Florestal da UFV. E-mail:<bvital@ufv.br>.

Sociedade de Investigaes Florestais R. rvore, Viosa-MG, v.30, n.3, p.463-470, 2006


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e desse total apenas 17,5% foram reciclados. Assim, Este trabalho teve como objetivo determinar as
os plsticos, em sua grande parte, depois de utilizados propriedades fsicas e mecnicas de painis produzidos
so descartados como resduos ps-consumo, pela mistura, em vrias propores, de partculas de
depositados em lixes e, por no serem biodegradveis, madeira e plstico, comparando a influncia do tipo
a permanecero durante muitos anos. A incorporao de adesivo e o efeito do tipo de resina termoplstica.
do resduo de plstico na fabricao de compsito 2. MATERIAIS E MTODOS
plstico/madeira, alm de diminuir o consumo de madeira
para o mesmo volume de chapas, pode contribuir para As partculas de madeira Eucalyptus grandis W.
reduzir a poluio ambiental. Hill ex Maiden foram doadas pela Eucatex S.A. Indstria
e Comrcio Botucatu, SP. As resinas termoplsticas
Os compsitos plstico/madeira podem ser de polipropileno (PP) e polietileno de alta e baixa densidade
fabricados a partir de uma matriz contnua ou descontnua (PEAD e PEBD) foram obtidas de fornecedores comercias
de resina termoplstica reforada com partculas de de plsticos reciclados. As principais caractersticas
madeira. Os produtos, assim obtidos, associam as melhores dos plsticos so apresentadas no Quadro 1.
qualidades de cada constituinte e se caracterizam por
Teve-se como meta fabricar todos os painis com
apresentar propriedades peculiares que os distinguem
uma densidade igual a 0,73 g/cm e espessura igual a
de outros materiais (MACIEL, 2001). H, atualmente
1,00 cm, sendo as fraes de madeira e plstico calculadas
no mercado, diversos produtos fabricados com uma em funo desses parmetros. Foram utilizados adesivos
matriz de plstico, qual foram incorporadas fibras base de uria-formaldedo (CASCAMITE PB - 3110)
de madeira (CLEMONS, 2002). No entanto, a incluso puro e com a adio de 0,5% epxi (Araldite). O adesivo
de plstico em uma matriz de madeira ainda se encontra base de uria-formaldedo, doado pela ALBA QUMICA
em fase experimental (MACIEL, 2004). O efeito dessa S.A., continha 64% de slidos resinosos. A porcentagem
incluso nas propriedades dos compsitos depende da resina epxi foi calculada com base na quantidade
do porcentual e do tipo de plstico sendo incorporado, de slidos resinosos. O catalisador para o adesivo urico
alm das caractersticas do adesivo. Por serem K6, tambm fornecido pela ALBA QUMICA S.A., foi
constitudos de molculas no-polares, ocorrem algumas empregado na proporo de 1,5% em relao ao teor de
dificuldades na adeso dos plsticos e da madeira quando slidos do adesivo utilizado. Aplicaram-se 8% de slidos
se empregam os adesivos tradicionais (MACIEL, 2001). de adesivo com base na massa da mistura de partculas.
Tem-se observado incremento em algumas propriedades Em todos os tratamentos foi aplicado 0,5% de parafina
em detrimento de outras (MACIEL, 2004; TEIXIERA em emulso, calculada com base apenas na quantidade
et al., 2002; YOUNQUIST et al.,1992). de partculas de madeira de cada tratamento.

Quadro 1 Caractersticas, propriedades e usos dos principais termoplsticos


Table 1 Characteristics, properties and use of the main thermoplastic resins

Termo Densidade Temp. de Temp. de Resist. Elongao Descrio


Plsticos (g/cm3) Transio Fuso oC Trao (%)
Vtrea (Tg) (Tm) (kgf/cm2)
2-PEAD 0,94 a 0,98 -100 a 125 130 a 135 152 a 786 12 a 700 Polietileno de alta densidade
Engradados de bebidas, baldes,
garrafas para lcool, garrafas para
produtos qumicos domsticos,
bombonas, tambores, tubos e filmes.
4-PEBD 0,91 a 0,94 -20 a -30 109 a 125 179 a 331 150 a 600 Polietileno de baixa densidade
Embalagens de alimentos, sacos
industriais, sacos para lixo, filmes
para plasticultura e filmes em geral.
5-PP 0,90 0,91 4 a 12 165 a 175 30 a 350 50 a 600 Polipropileno Embalagens para
massas e biscoitos, potes para
margarina, seringas descartveis,
fibras e fios txteis, utilidades
domsticas e autopeas.

Smbolo utilizado para identificar outras resinas plsticas.

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A parafina e o adesivo foram aplicados de forma O experimento foi instalado seguindo-se um fatorial
homognea, por meio de um bico-injetor, empregando- completo com sete tipos de composio das partculas,
se uma encoladeira do tipo tambor rotatrio. Aps a duas formulaes adesivas e duas repeties, totalizando
pulverizao da mistura das partculas, elas foram 28 painis. A composio das partculas foi a seguinte:
pesadas e levadas caixa formadora de 40 x 40 cm, 1 100% de madeira;
em que as partculas foram distribudas manualmente
2 75% de madeira e 25% de polipropileno;
de forma uniforme. O colcho foi prensado, empregando-
se uma presso de 32 kgf/cm 2 e temperatura de 190 3 50% de madeira e 50% de polipropileno;
C, durante 6 minutos. 4- 75% de madeira e 25% de polietileno de alta
densidade;
Depois de prensados, os painis foram
condicionados temperatura ambiente at o equilbrio. 5- 50% de madeira e 50% de polietileno de alta
Posteriormente, os painis foram esquadrejados nas densidade;
dimenses de 36 x 36 x 1 cm de espessura e tiveram 6 - 75% de madeira e 25% de polietileno de baixa
as superfcies lixadas. Os corpos-de-prova para os densidade; e
testes mecnicos e fsicos foram obtidos dos painis,
7- 50% de madeira e 50% de polietileno de baixa
conforme o esquema apresentado na Figura 1, e
densidade.
colocados em uma cmara climtica temperatura
de 20 3 C e 65 5% de umidade relativa at o Os resultados foram interpretados com o auxlio
equilbrio. de anlise de varincia (ANOVA). Quando se observaram
as diferenas significativas, os tratamentos foram
As propriedades mecnicas foram determinadas comparados entre si, por meio do teste de Tukey a
de acordo com a norma americana ASTM-D 1037 (1991), 5% de probabilidade.
e os valores mdios obtidos foram comparados com
os valores mnimos estabelecidos na norma comercial 3. RESULTADOS E DISCUSSES
ANSI/A1-208/93 para painis do tipo M-2. Os valores mdios de densidade e expanso linear
foram iguais a 0,74 g/cm e 0,35%, respectivamente,
no se observando diferenas significativas entre os
tratamentos para essas propriedades, sendo, no entanto,
as demais propriedades afetadas. A composio das
partculas influenciou significativamente a resistncia
trao perpendicular, ao arrancamento de parafuso
e absoro de gua. Para a resistncia flexo esttica,
dureza Janka e inchamento em espessura, alm do efeito
da composio das partculas, houve interao
significativa entre a formulao adesiva e a composio
das partculas.
Trao perpendicular
A resistncia trao perpendicular no foi afetada
pela adio de epxi ao adesivo urico, porm, conforme
pode ser observado no Quadro 2, de modo geral os
painis contendo 25 e 50% de polietileno foram
significativamente mais resistentes do que aqueles
contendo partculas de PP. Provavelmente, a menor
temperatura de fuso do polietileno, aliado geometria
Figura 1 Posies na chapa para a retirada dos corpos- das partculas, permitiu algum enganchamento mecnico,
de-prova. melhorando a resistncia trao perpendicular
Figure 1 Cutting pattern utilized for test specimens. superfcie.

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Quadro 2 Valores mdios de resistncia trao perpendicular ao arrancamento de parafuso, maiores do que aqueles
(kgf) em painis de partculas em funo da produzidos com partculas de polipropileno.
composio das partculas
Table 2 Mean values of internal bond (kgf) as function A resistncia mdia dos painis contendo 25%
of particle composition de resina termoplstica foi cerca de 18% superior ao
Composio das Partculas dos painis fabricados apenas com partculas de madeira.
100%M 7,48 c
75%M 25%PP 4,96 c No Quadro 3, observa-se que todos os tratamentos
50%M 50%PP 4,42 c ultrapassaram o valor mnimo de 90 kgf estabelecido
75%M 25%PEAD 11,75 a pela norma ANSI/A1-208/93.
50%M 50%PEAD 9,67 b
75%M 25%PEBD 9,06 b Dureza Janka
50%M 50%PEBD 6,07 c
NORMA ANSI/A1-208/93 = 4,5 kgf/cm Conforme se pode observar no Quadro 4, a adio
de 0,5% de epxi no adesivo de uria-formaldedo
Mdias ao longo das colunas seguidas de mesmas letras minsculas
no diferem entre si, pelo teste de Tukey a 5% de probabilidade. diminuiu significativamente a resistncia dos painis
produzidos com partculas de madeira pura e aqueles
produzidos com 25% PEAD. Para as demais
Exceto nos painis contendo partculas de
composies, a adio de epxi no afetou, de forma
polipropileno, aumento no teor de resina termoplstica
significativa, a dureza dos painis. Os painis produzidos
reduziu, significativamente, a resistncia trao
com o adesivo de uria-formaldedo e contendo partculas
perpendicular. Isso indica maior dificuldade de adeso
de madeira pura ou 25% de resinas termoplsticas no
entre as partculas. Apesar disso, painis contendo
diferiram significativamente entre si. Entretanto, os
25 ou 50% de polietileno de alta densidade ou 25%
painis produzidos com 50% de partculas de PP foram
de polietileno de baixa densidade tiveram resistncia
significativamente mais resistentes do que aqueles
trao perpendicular significativamente maior do que
contendo partculas de PEBD, que por sua vez foram
aqueles fabricados apenas com partculas de madeira.
significativamente mais resistentes do que os painis
Observa-se ainda, no Quadro 2, que, exceo dos
contendo partculas de PEAD.
painis produzidos com 50% de PP, todos os outros
tratamentos ultrapassaram o valor mnimo de 4,5 kgf Observa-se ainda, no Quadro 4, que os painis
estabelecidos pela norma ANSI/A1-208/93. Os painis produzidos com o adesivo de uria-formaldedo e 0,5%
com maior coeso interna foram aqueles contendo 25% de epxi contendo 50% de partculas de PP foram
de PEAD, cujo valor mdio foi 57% superior ao significativamente mais resistentes do que aqueles
determinado nos painis produzidos apenas com produzidos com 50% de partculas de polietileno.
partculas de madeira. Entretanto, para painis com 25% de resinas
termoplsticas, no houve diferena significativa.
Arrancamento de parafuso
A resistncia ao arrancamento de parafuso tambm Quadro 3 Valores mdios de resistncia ao arrancamento
de parafuso (kgf) em painis de partculas em funo
no foi afetada pela adio de epxi ao adesivo base
da composio das partculas
de uria-formaldedo. Contudo, conforme se pode Table 3 Mean values of screw withdrawal (kgf) as function
observar no Quadro 3, tanto o tipo de partcula quanto of particle composition
a sua porcentagem afetaram essa propriedade. O aumento Composio das Partculas
no teor de partculas de plstico de 25 para 50% ocasionou 100%M 122,82 b
reduo significativa na resistncia. Os painis mais 75%M 25%PP 138,20 a
resistentes foram fabricados com 75% de partculas 50%M 50%PP 128,42 b
de madeira e 25% de partculas de resina termoplstica. 75%M 25%PEAD 153,87 a
50%M 50%PEAD 139,87 b
As menores resistncias foram observadas em painis
75%M 25%PEBD 144,40 a
contendo 100% de madeira ou, ainda, contendo 50% 50%M 50%PEBD 131,52 b
de qualquer resina termoplstica. Nota-se, de modo NORMA ANSI/A1-208/93 = 100 kgf
geral, que os painis produzidos com partculas de
Mdias ao longo das colunas seguidas de mesmas letras minsculas
polietileno apresentaram valores mdios de resistncia no diferem entre si, pelo teste de Tukey a 5% de probabilidade.

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Quadro 4 Valores mdios de dureza Janka (kgf/cm) em painis de partculas em funo da composio das partculas
e tipo de adesivos
Table 4 Mean values of Janka hardness (kgf) as function of particle composition and adhesive type
Tipo de Adesivo
Composio das Partculas Uria-Formaldedo Uria-Formaldedo + Epxi
100%M 494,95 A b 376,08 B c
75%M 25%PP 536,28 A b 512,86 A b
50%M 50%PP 667,29 A a 630,53 A a
75%M 25%PEAD 571,41 A b 498,68 B b
50%M 50%PEAD 409,31 A d 458,94 A b
75%M 25%PEBD 518,99 A b 492,45 A b
50%M 50%PEBD 445,33 A c 497,24 A b
NORMA ANSI/A1-208/93 = 225 kgf/cm
Mdias ao longo das linhas seguidas de mesmas letras maisculas e ao longo das colunas seguidas de mesmas letras minsculas no diferem
entre si, pelo teste de Tukey a 5% de probabilidade.

De modo geral, o acrscimo de 25 para 50% no de ruptura dos painis produzidos com partculas de
teor de resinas termoplsticas diminuiu a resistncia PP. Nota-se ainda que, de maneira geral, no houve
dos painis contendo partculas de polietileno, porm diferena significativa entre painis produzidos com
aumentou a resistncia daqueles produzidos com adesivo de uria-formaldedo e 0,5% de epxi, contendo
partculas de PP. os diferentes tipos de composio de partculas, exceto
naqueles produzidos com 50% de PEBD, que apresentaram
Analisando os valores mdios no Quadro 4, observa-
significativamente menor resistncia. Verifica-se tambm,
se que todos os painis apresentaram valores superiores
nesse quadro, que os painis contendo o adesivo de
ao valor mnimo de 223 kgf/cm2 estabelecido na norma
uria-formaldedo e produzidos com partculas de madeira
ANSI/A1-208/93, sendo que os painis produzidos com
pura, partculas de PEAD e PEBD, foram
50% de PP apresentaram maior resistncia, que foi cerca
de 35% superior ao dos painis fabricados apenas com significativamente mais resistentes do que aqueles
partculas de madeira. produzidos com partculas de PP. Provavelmente, a
elevada temperatura de fuso e a geometria das partculas
Mdulo de ruptura de PP diminuram a resistncia ao MOR.
Os valores mdios do mdulo de ruptura (MOR) Observa-se ainda, no Quadro 5, que, com exceo
esto apresentados no Quadro 5. Observa-se, nesse dos painis produzidos com partculas de PP, o aumento
quadro, que a adio de 0,5% de epxi no adesivo de no teor de resinas termoplsticas reduziu
uria-formaldedo aumentou significativamente o mdulo significativamente o valor do MOR.

Quadro 5 Valores mdios do mdulo de ruptura (kgf/cm) em painis de partculas de madeira em funo da composio
das partculas e tipo de adesivo
Table 5 Mean values of modulus of rupture (kgf/cm) as function of particle composition and adhesive type
Tipo de Adesivo
Composio das Partculas Uria-Formaldedo Uria-Formaldedo + Epxi
100%M 187,00 A a 175,45 A a
75%M 25%PP 138,38 B b 165,40 A a
50%M 50%PP 142,20 B b 169,98 A a
75%M 25%PEAD 176,25 A a 170,75 A a
50%M 50%PEAD 154,98 A b 144,40 A b
75%M 25%PEBD 170,57 A a 167,80 A a
50%M 50%PEBD 154,82 A b 131,57 B b
NORMA ANSI/A1-208/93 = 145 kgf/cm
Mdias ao longo das linhas seguidas de mesmas letras maisculas e ao longo das colunas seguidas de mesmas letras minsculas no diferem
entre si, pelo teste de Tukey a 5% de probabilidade.

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Exceto nos painis produzidos com o adesivo de interao significativa entre as propriedades. Observa-
uria-formaldedo e contendo partculas de PP e aqueles se, no Quadro 7, que a adio de resina termoplstica
produzidos com o adesivo de uria-formaldedo e 0,5% como substituto parcial das partculas de madeira
de epxi contendo 50% de partculas de polietileno, provocou reduo significativa nos valores mdios
todos ultrapassaram o valor mnimo de 145 kgf/cm2 de absoro de gua.
estabelecido pela norma ANSI/A1-280. Os painis
Em todos os painis, o aumento de 25 para 50% no
produzidos apenas com partculas de madeira ou contendo
teor de resinas termoplsticas diminuiu significativamente
25% de PEAD apresentaram os maiores valores mdios
a absoro de gua. Isso era esperado e se deve
de resistncia.
caracterstica hidrofbica das resinas plsticas.
Mdulo de elasticidade
Inchamento em espessura
Conforme pode ser observado no Quadro 6, a adio
Conforme pode ser observado no Quadro 8, a adio
de epxi ao adesivo de uria-formaldedo no afetou
de 0,5% de epxi no adesivo de uria-formaldedo reduziu
o mdulo de elasticidade dos painis fabricados apenas
significativamente a porcentagem de inchamento em
com partculas de madeira, porm aumentou
espessura nos painis produzidos com partculas de madeira
significativamente o valor do mdulo dos painis
pura e aqueles produzidos com PP. Contudo, nas demais
contendo partculas de PP e ocasionou reduo no
composies no houve diferenas significativas.
mdulo dos painis contendo 50 de PEBD. Nas demais
composies, no houve efeito significativo da
Quadro 7 Valores mdios de absoro de gua (%) aps
formulao adesiva. 24 horas de imerso em painis de partculas
O aumento de 25 para 50% no teor de resinas em funo da composio das partculas
Table 7 Mean values of water absorption (kgf) as function
termoplsticas provocou reduo significativa no mdulo
of particle composition
de elasticidade dos painis, exceto naqueles produzidos
com partculas de PP. Composio das Partculas
100%M 38,79 a
Somente nos painis fabricados apenas com partculas 75%M 25%PP 33,49 b
de madeira, observaram-se valores superiores a 22.250 50%M 50%PP 23,90 d
kgf/cm, estabelecidos na norma ANSI/A1-208/93. 75%M 25%PEAD 28,49 c
50%M 50%PEAD 17,58 e
Absoro de gua 75%M 25%PEBD 34,81 a
50%M 50%PEBD 18,26 e
A adio de epxi ao adesivo de uria-formaldedo NORMA CSA 0437-1993 = 15%
no afetou a taxa de absoro de gua dos painis
Mdias ao longo das colunas seguidas de mesmas letras minsculas
aps a imerso durante 24 horas, no se observando no diferem entre si, pelo teste de Tukey a 5% de probabilidade.

Quadro 6 Valores mdios do mdulo de elasticidade (kgf/cm) em painis de partculas em funo da composio das partculas
e tipo de adesivo
Table 6 Mean values of modulus of elasticity (kgf/cm) as function of particle composition and adhesive type
Tipo de Adesivo
Composio das Partculas Uria-Formaldedo Uria-Formaldedo + Epxi
100%M 22668,12 A a 22479,50 A a
75%M 25%PP 14911,03 B b 19680,55 A a
50%M 50%PP 14833,85 B b 19983,15 A a
75%M 25%PEAD 21623,35 A a 19745,53 A a
50%M 50%PEAD 17489,05 A b 15362,80 A b
75%M 25%PEBD 19230,87 A a 19232,12 A a
50%M 50%PEBD 16301,95 A b 13397,15 B b
NORMA ANSI/A1-208/93 = 22500 kgf/cm
Mdias ao longo das linhas seguidas de mesmas letras maisculas e ao longo das colunas seguidas de mesmas letras minsculas no diferem
entre si, pelo teste de Tukey a 5% de probabilidade.

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Compsitos de partculas de madeira de Eucalyptus 469

Quadro 8 Valores mdios de inchamento em espessura (%) aps 24 horas de imerso em gua em painis de partculas
em funo da composio das partculas
Table 8 Mean values of thickness swelling (kgf) as function of particle composition and adhesive type
Tipo de Adesivo
Composio das Partculas Uria-Formaldedo Uria-Formaldedo + Epxi
100%M 21,75 A a 18,50 B a
75%M 25%PP 17,41 A b 14,33 B b
50%M 50%PP 11,63 A c 10,73 A c
75%M 25%PEAD 12,66 A c 14,16 A b
50%M 50%PEAD 7,28 A d 9,44 A c
75%M 25%PEBD 15,66 A b 14,46 A b
50%M 50%PEBD 8,03 A d 7,51 A c
NORMA DIN 68761(1) = 15%
Mdias ao longo das linhas seguidas de mesmas letras maisculas e ao longo das colunas seguidas de mesmas letras minsculas no diferem
entre si, pelo teste de Tukey a 5% de probabilidade. Em que:
M = partculas de madeira; PP = partculas da resina termoplstica de polipropileno; PEAD = partculas da resina termoplstica de polietileno
de alta densidade; e PEBD = partculas da resina termoplstica de polietileno de baixa densidade.

Comparando o efeito do tipo de resina pela norma. A adio de 0,5% de epxi no adesivo de
termoplstica, verificou-se que, de maneira geral, o uria-formaldedo aumentou significativamente a
inchamento em espessura dos painis produzidos com resistncia flexo dos painis produzidos com PP.
25 ou 50% de partculas de PEAD foi menor do que No entanto, o mesmo no foi verificado nas outras
aquele nos painis contendo partculas de PEBD e PP. propriedades.
Observou-se, ainda, que os painis fabricados com De modo geral, os painis produzidos com PEAD
adesivo de uria-formaldedo e 0,5% de epxi, com 50% apresentaram maiores valores mdios de resistncia
de PEBD, tiveram menor inchamento do que os painis e menores valores mdios de porcentagem de absoro
produzidos com 50% de PEAD e PP. de gua e inchamento em espessura, entretanto, na
Analisando o Quadro 8, verificou-se, tambm, que dureza Janka, os painis produzidos com PP foram mais
o inchamento em espessura dos painis fabricados resistentes do que aqueles com partculas de PEAD
apenas com partculas de madeira foi significativamente e PEBD.
maior do que aqueles produzidos com resinas O aumento de 25 para 50% no teor de resinas
termoplsticas. Provavelmente, a maior absoro de termoplsticas influenciou, significativamente, as
gua observada nos painis contendo apenas partculas propriedades das chapas, diminuindo o mdulo de
de madeira acarretou maior liberao das tenses de elasticidade, a porcentagem de absoro de gua e
prensagem e, por conseqncia, maior inchamento. o inchamento em espessura. Observou-se tambm que,
O acrscimo de 25 para 50% no teor de resinas para a resistncia trao perpendicular, arrancamento
termoplsticas contribuiu significativamente para de parafuso e mdulo de ruptura, os valores mdios
diminuir o inchamento em espessura. O carter diminuram com o aumento no teor de resinas
hidrofbico do plstico que diminuiu a absoro de termoplsticas. Contudo, a dureza Janka dos painis
gua ocasionou, tambm, menor inchamento em produzidos com PP aumentou significativamente.
espessura. Portanto, a adio de resinas termoplsticas na
composio das partculas das chapas de composio
4. CONCLUSES pode melhorar algumas de suas propriedades.
As propriedades da maioria dos painis
5. REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS
ultrapassaram o valor mnimo estabelecido pela norma
ANSI/A1-208/93, exceto para o mdulo da elasticidade, AMERICAN NATIONAL STANDARD. Mat-
em que apenas os painis produzidos com partculas formed wood particleboard: specification
de madeira pura, fabricadas com adesivo de uria- ANSI/A 208.1.1993. Gaithersburg: National
formaldedo, superaram o valor mnimo estabelecido Particleboards Association, 1993. 9p.

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