FUENTE

CIRCUITOS ELECTRICOS 1 2017-I 1
Dedicatoria
El presente trabajo va dedicado a mi familia.

A mis padres quienes han estado apoyndome en todo momento y
tambin en el tiempo de desarrollo de este trabajo.

Agradecimiento
Agradezco a cada persona que mi brindo un consejo y apoyo en el tiempo,

a mis compaeros que me ensearon a manipular el OrCAD Layout como
tambin a al dueo de la versin OrCAD 9.2 que amablemente lo subi a
internet.

INDICE GENERAL
1. INTRODUCCIN____________________________________7
2. PLANTEAMIENTO DEL PROBLEMA_____________________8
3. SOLUCION DEL PROBLEMA___________________________9
4. DISEO DEL PCB___________________________________10
4.1 CREACIN DEL DIAGRAMA ESQUEMATICO CON
CAPTURE CIS______________________________________10
4.2 CONSTRUCCIN DEL DIAGRAMA EN LA PANTALLA
DE REPRESENTACIN ESQUEMTICA._________________13
5. SIMULACION DE CIRCUITOS CON PSPICE._______________15
6. DISEO DE LA TARJETA CON ORCAD LAYOUT.___________16
6.1. INTRODUCCION BREVE AL LAYOUT____________________16
6.2. COMANDOS DEL LAYOUT____________________________17
6.3. CREACION DE UN NUEVO DISEO A PARTIR DE UNA NETLIST:
CREANDO EL DISEO (1).____________________________18
CREANDO EL DISEO (2).____________________________22
CREANDO EL DISEO (3).____________________________23
6.6. AJUSTE DE LOS PARAMETROS NECESARIOS PARA EL TRAZADO
AUTOMATICO DE LA PLACA DEL CIRCUITO IMPRESO: LOS
PARAMETROS BASICOS._____________________________24
AUTOMATICO DE LA PLACA DEL CIRCUITO IMPRESO: AJUSTE
DE LAS CAPAS DE TRAZADO.__________________________28
AUTOMATICO DE LA PLACA DEL CIRCUITO IMPRESO: AJUSTE DE
LAS ANCHURA DE LAS CONEXIONES.____________________31

AUTOMATICO DE LA PLACA DEL CIRCUITO IMPRESO: AJUSTE DEL
TAMAO Y LA FORMA DE LOS PADS DE CADA COMPONENTE.__35
7. DISEOS FINALES DEL PBC._______________________________39
8. COMPONENTES DE LA FUENTE____________________________47
9. COMPONENTES DEL AMPLIFICADOR._______________________48
10. CONCLUSIONES________________________________________49
11. BIBLIOGRAFA_________________________________________50
12. APENDICE____________________________________________51
INDICE DE FIGURAS
Fig4.1-Fig4.2 10
Fig4.3-Fig4.4 11
Fig4.5 12
Fig.4.2.1 13
Fig6.1 16
Fig6.2.1-Fig6.2.2-Fig6.2.3-Fig6.2.3-Fig6.2.4-Fig6.2.5 17
Fig6.3.1 18
Fig6.3.2 21
Fig6.4.1 22
Fig6.5.1 23
Fig6.5.2 24
Fig6.6.1 25
Fig6.6.2 26
Fig 6.6.3 27
Fig 6.7.1 28
Fig 6.7.2 29
Fig 6.8.1 31

Fig 6.8.2 32
Fig 6.8.3 34
Fig 6.9.1 35
Fig 6.9.2 36
Fig 7.1 39
Fig 7.2 40
Fig 7.3 41
Fig 7.4 42
Fig 7.5 43
Fig 7.6 44
Fig 7.7 45
Fig 7.8 46
INDICE DE TABLAS
Tabla Nro 1 16
Tabla Nro 2 48
Tabla Nro 3 49

1. INTRODUCCIN
OrCAD es un software de diseo de tipo CAD (Computer-aided design o
Diseo asistido por ordenador) cuya finalidad es la automatizacin del
diseo de circuitos. Actualmente es propiedad de la empresa Cadence
Desing Systems. Es una herramienta muy utilizada por ingenieros y
tcnicos en electrnica, es usado principalmente para el diseo
esquemtico de circuito, la simulacin de esquemticos y la fabricacin
de placas de circuito impreso (PCB). Estas operaciones las realizan 3
diferentes aplicaciones:
CAPTURE: Descripcin del diseo, que puede ser realizada mediante
esquema elctrico o con el lenguaje de descripcin hardware VHDL.
PSPICE: Simulacin de circuitos analgicos, digitales y mixtos
(analgico + digital).
LAYOUT: Realizacin de placas de circuito impreso. -
EXPRESS/CAPTURE: Diseo de circuitos digitales con dispositivos
lgicos programables y memorias.

2. PLANTEAMIENTO DEL PROBLEMA
Tuve varios inconvenientes para este proyecto, de los cuales

hablare a continuacin
2.1. Que versin elegir?
El primer obstculo presentado fue la versin del OrCAD, ya que

en el mercado hay ms de 16 versiones disponibles para
trabajar, desde versiones bsicas hasta avanzadas. Tambin
tenas que tener en cuenta que tipo de sistema operativo tena
tu ordenador y ver la compatibilidad de las versiones con tu
ordenador; pequeos detalles que se tenan que tener muy en
cuenta para poder trabajar en la creacin del PBC de las placas.
2.2. Escases de Footprints
Para mi este fue el punto donde me tomo ms tiempo,

dedicacin y paciencia. Algunos componentes requeridos como
condensadores y circuitos integrados no tenan el footprints
requerido para operar en Layout plus, como tambin algunos
footprint no coincidan con los componentes que yo necesitaba;
el tamao y grosor variaba. A primera instancia fue demasiado
engorroso trabajar con el Layout pero poco a poco y con mucha
paciencia, el diseo se fue creando.

3. SOLUCION DEL PROBLEMA
A continuacin presento las soluciones que con las que afronte cada
problema aparecido.
3.1. Solucin para la versin del OrCAD
Indagando en internet encontr que la versin ms

sencilla completa y estable era la 9.2, la descargue y
comenc a instalarla en mi ordenador. Esta versin es
compatible con Windows 7, 8 y 10; solo necesitas hacer
un simple crackeo y una instalacin bsica y tienes el
programa completo para tu ordenador. El programa corra
sin problemas y est completo en todo sentido, excepto
en el layout.
3.2. Solucin para la escases de Footprints
Para este problema tuve que buscar footprints por todo

internet; mi bsqueda tuvo resultados, en la pgina
futurenetworks.net encontr la mayora de footprints que
necesitaba; con los faltantes tuve que descargar cada
datasheet del componente y ver sus medidas y crear los
footprints. Fue demasiado tedioso pero no fue imposible.

4. DISEO DEL PCB
4.1. CREACIN DEL DIAGRAMA ESQUEMATICO CON CAPTURE CIS
Para empezar, busque el icono

del programa y haga clic sobre l.
(Fig.4.1)
En el men File busque la opcin de proyecto nuevo

New Project
(Fig.4.2)

Seleccione la opcin Analog or Mixed A/D, escriba un
nombre para el proyecto en Name, seleccione la ubicacin
donde se guardar el proyecto en Location y haga clic en
OK.
(Fig.4.3)
Seleccione la opcin Create a blank project para crear el

proyecto en blanco.
(Fig.4.4)

En la hoja en blanco es donde se realzar la creacin del diagrama
esquemtico.
(Fig.4.5)

4.2. CONSTRUCCIN DEL DIAGRAMA EN LA PANTALLA DE
REPRESENTACIN ESQUEMTICA
Para buscar los componentes se selecciona con un clic la

herramienta , para agregar la resistencia se busca o
se escribe en Part la letra R y una vez que se encuentre se
presiona OK.
(Fig.4.2.1)

Con el mouse se coloca la resistencia en el lugar que tu desees
haciendo clic con el botn principal del ratn, en este caso, si se
desea colocar la resistencia de forma vertical se debe hacer clic
con el botn secundario del ratn y seleccionar la opcin
Rotate,o presionar la tecla R, de esta forma el componente se
rota y luego ubicarlo en el lugar elegido y hacer un clic con el
botn principal del ratn.
Para agregar los dems componentes se procede de la misma

forma, se selecciona con un clic la herramienta
y se busca el elemento necesario para el montaje del circuito. Para

la fuente sinusoidal se escribe VSIN, tambin se debe buscar la
tierra o referencia haciendo un clic en el icono y
seleccionando 0.
Luego que se tiene todos los componentes se deben cablear

utilizando la herramienta
Se debe hacer un clic en el terminal de un componente, luego

arrastrar el cable con el ratn hasta el terminal del otro
componente y verificar que se haya cableado correctamente.
Los esquemas finalizados estarn imprimidos en A3 tanto como el

diagrama esquemtico de la fuente de alimentacin y el amplificador de
doble audio.

5. SIMULACION DE CIRCUITOS CON PSPICE
OrCAD/PSpice permite realizar un sin fin de simulaciones para un

circuito dado, las cuales incluyen: anlisis en el dominio del tiempo,
anlisis en el dominio de la frecuencia, respuesta de un circuito a la
tolerancia de los dispositivos, barridos paramtricos, grficas de
variables elctricas, entre otras.
(Tabla 1)

6. DISEO DE LA TARJETA CON ORCAD LAYOUT
6.1. INTRODUCCION BREVE AL LAYOUT
Primeramente habr que proceder a arrancar el programa Layout

(en cualquiera de sus variantes). Esto podemos hacerlo desde el
botn INICIO dentro del grupo de programas de OrCad. La
interfaz consta de una barra de estado, en la parte inferior, en la
que se irn mostrando informaciones tiles.
Tambin se incluyen tres iconos iniciales cuya funcin es obvia.

Por ltimo, una barra de mens completa la interfaz.
(Fig.6.1)

6.2. COMANDOS DEL LAYOUT
Los comandos incluidos en cada men son los siguientes:
(Fig.6.2.2)
(Fig.6.2.1)
(Fig.6.2.3)
(Fig.6.2.4)
Para crear un diseo de placa nuevo procederemos a hacerlo bien desde

el men File...
(Fig.6.2.5)

Inmediatamente aparecer una ventana similar a la siguiente (el aspecto
exacto depender de la versin de Windows instalada en el ordenador):
Esta ventana est esperando que indiquemos qu archivo de plantilla

queremos usar, en cuyo caso habr que seleccionar uno de la lista que
aparece, o en caso de no querer usar ninguno, que pulsamos el botn
Cancelar.
Los archivos de plantilla son de dos tipos y esto queda reflejado en la

extensin de los archivos de la lista.

CREANDO EL DISEO (1)
(Fig.6.3.1)

Los ficheros de plantilla de extensin TCH son plantillas de tecnologa.
Estas plantillas determinan el nivel de complejidad en la fabricacin de la
placa, ya que prefijan parmetros tales como la rejilla de posicionado y
trazado, las estrategias de trazado o el nmero y propiedades de las capas
de trazado. Layout se acoge a la norma IPC-D-275 que define tres niveles
de tecnologa para la fabricacin diferentes:
Nivel A: Complejidad de diseo general. Es el nivel en el que

nosotros trabajaremos, ya que es el nico que permite, con
garantas, la fabricacin manual de PCBs. En este nivel es posible
pasar una pista entre dos patillas contiguas de un integrado con
encapsulado DIP.
Nivel B: Complejidad de diseo moderada. Es el estndar en la
fabricacin industrial. Permite el paso de dos pistas entre dos
patillas contiguas de un integrado con encapsulado DIP.
Nivel C: Complejidad de diseo alta. Usada en diseos en los que las
anchuras de las pistas es muy pequea. En este nivel se pueden
hacer pasar tres pistas entre dos patillas contiguas de un integrado
con encapsulado DIP

Algunos de los ficheros de plantilla de tecnologa para la fabricacin de
Layout Plus son los siguientes:
DEFAULT.TCH: es la que usaremos en nuestras placas. Su nivel de

tecnologa es el A. Preajusta la rejilla de trazado y de cambios de
cara a 25 mils (milsimas de pulgada, con 1000 mils = 25.4 mm). La
rejilla de posicionado se preajusta a 100 mils. El espaciado de
trazado a 12 mils.
METRIC.TCH: es obligatorio elegir esta plantilla si pretendemos

trabajar en milmetros en nuestra placa (totalmente
desaconsejado).
1BET_ANY.TCH: nivel A. Prcticamente igual a DEFAULT.TCH, con

pocas diferencias respecto a ella, por ejemplo la rejilla de trazado se
preajusta a 12 mils.
2BET_THR.TCH: nivel B. Usada para placas con componentes THD

(componentes con patillas pasantes).
2BET_SMT.TCH: nivel B. Para placas con componentes SMD

(componentes de montaje superficial).
3BET_ANY.TCH: nivel C. Plantilla genrica para este tipo de

tecnologa de fabricacin.

Una vez seleccionada la plantilla adecuada, o ninguna, aparecer la
siguiente ventana: En esta ocasin Layout espera que le indiquemos un
fichero de lista de conexiones (NetList). Habr que indicar la ruta en la que
se guarda dicho fichero y seleccionarlo antes de clicar sobre el botn
Abrir. Tambin tenemos la posibilidad de no usar NetList, aunque esto no
sea lo habitual. Para ello slo habr que pulsar sobre el botn Cancelar.
(Fig.6.3.2)

Tras pulsar el botn guardar, se inicia un proceso automtico

tendente a la deteccin de errores en la asignacin de
encapsulados que especifica la NetList.
Se trata del proceso AutoECO. Si se produjese algn error

durante este proceso lo correcto es regresar al programa
Capture y solucionarlo desde ah (AutoECO permite que se
intente solucionar el problema desde l, pero esta opcin no se
recomienda ya que no arregla los fallos en el origen: la captura
esquemtica).
(Fig.6.4.1)

Si durante el proceso AutoECO no se detectan errores se abrir

la ventana de diseo de Layout:
En ella aparecen los encapsulados de los componentes

(FootPrint) y unas lneas amarillas que indican las conexiones
que entre ellos existen (RatsNets). Se puede observar que la
barra de mens y la barra de iconos se ha ampliado
notablemente respecto de la interfaz original.
(Layout Inicial de la fuente de alimentacin) (Fig.6.5.1)

(Layout Inicial del amplificador dual de audio) (Fig.6.5.2)

AUTOMATICO DE LA PLACA DEL CIRCUITO IMPRESO: LOS
PARAMETROS BASICOS.
Para que Layout pueda trazar de forma automtica una placa que
despus nosotros podamos fabricar con tcnicas manuales
debemos ajustar una serie de parmetros bsicos:
Eleccin de las unidades de trabajo y pasos de las

diferentes rejillas.
Capasdetrazado.
Anchura de las conexiones (pistas).
Tamao y forma de los nodos de conexin (pads) de los
componentes.

TODOS ESTOS AJUSTES ES NECESARIO HACERLOS COMO PRIMER PASO
TRAS LA CREACIN DEL DISEO DE PLACA.
Para el ajuste de estos parmetros accederemos mediante el men

Options al comando System Settings
(Fig.6.6.1)

Luego aparecer la siguiente ventana:
(Fig.6.6.2)
Donde
Display Units
Tenemos la posibilidad de elegir entre milsimas de pulgada (m),
pulgadas (in), micras (u), milmetros (mm) y centmetros (cm). Lo
usual (y recomendado) es seleccionar milsimas de pulgada.
Grids: Se puede manipular los diferentes pasos de rejilla.
Visible Grid: es la rejilla que aparecer en pantalla en caso de que la

activemos, lo cual se hace ajustando su valor a uno distinto de cero

Detail grid: Rejilla de detalle: es la rejilla que se usa para el dibujo de
toda clase de lneas y a la que se ajusta el texto que incluya nuestra
placa.
Place grid: Rejilla de posicionado: es la usada para el posicionado de
los componentes en la placa.
Routing grid: Rejilla de ruteo: es la usada para el trazado de las
pistas del PCB.
Via grid: Es la rejilla a la que se ajustaran las vas(usadas en los
cambios de cara) que poseen nuestra placa
Para ajustar los pasos de las diferentes rejillas deberemos seguir unas
reglas bsicas:
La rejilla de trazado nunca debe ser menor de 5 mils.

Es conveniente que la rejilla de ruteo y la rejilla de vas tengan el
mismo valor.
La rejilla de posicionado debe tener un valor que sea mltiplo
entero de las rejillas de posicionado y de vas.
Como ejemplo vlido (y recomendado para placas genricas) de ajuste de

los pasos de rejilla el que muestra la siguiente figura:
(Fig.6.6.3)

AUTOMATICO DE LA PLACA DEL CIRCUITO IMPRESO: AJUSTE DE
LAS CAPAS DE TRAZADO
El ajuste de las capas de trazado se efecta a travs de una tabla

de gestin. Layout basa su trabajo en este tipo de tablas, de las
cuales la de gestin de capas es la que nos interesa en esta
ocasin. Existen dos caminos para acceder a la tabla de gestin
de capas. El primero es a travs del men Tool, submen Layer,
opcin Select From Spreadsheet.
(Fig.6.7.1)

Luego aparecer en la pantalla la tabla de gestin de capas:
(Fig.6.7.2)
En esta tabla cada fila corresponde a una capa concreta. Las columnas de
la tabla renen los parmetros modificables de cada capa. Los diferentes
parmetros son:
Layer Name: indica el nombre de la capa. No conviene modificarlo.
Layer Hotkey: cada capa tiene asignada una tecla numrica simple
una tecla numrica en combinacin con la tecla control (Ctrl) o la
tecla (Shift). Al pulsar sobre la tecla o combinacin de teclas
correspondientes a una capa automticamente pasaremos a
trabajar sobre ella.

Layer NickName: define el seudnimo que se usar para referirnos
a cada capa.
Layer Type: permite que se defina cada capa como de un

determinado tipo. Los tipos posibles son Routing Layer (capa de
ruteo), Unused Routing (capa desactivada para el ruteo), Drill Layer
(capa de taladrado), Plane Layer (capa para planos de alimentacin),
Documentation (capa para documentar el diseo) y Jumper Layer
(capa de puentes).
Mirror Layer: a cada capa se le puede asignar una capa espejo, de

tal
forma que las capas que se hayan definido como capas espejo
pasan a ser
una la oposicin de la otra. Si se traslada un componente de una
capa a su capa espejo ste aparecer en ella como reflejado en un
espejo. El ajuste que nosotros efectuaremos sobre las capas
depender de si nuestro diseo de placa ser a una cara o a dos
caras (aunque existe la posibilidad de usar ms caras nosotros no lo
haremos: la fabricacin manual de las placas nos lo impide). Si
optamos por el diseo a una cara se deber configurar la capa
BOTTOM como del tipo Routing Layer y la capa TOP y todas las
capas INNER como de tipo Unusing Routing.
Por ltimo decir que la capa TOP ser siempre la capa donde se
situarn los componentes, o capa arriba, y la BOTTOM la capa
contraria, o capa abajo.

DE LAS ANCHURA DE LAS CONEXIONES
Deberemos de desplegar la tabla de gestin de las conexiones.

Esto se puede hacer desde el men Tool.
(Fig.6.8.1)

Tras esto aparecer la tabla de gestin de conexiones:
(Fig.6.8.2)
En esta tabla cada fila corresponde a una conexin de las que se

efectuarn en el proceso de diseo de la placa. Al igual que ocurra en la
anterior tabla de gestin, todas las columnas son parmetros ajustables
para cada una de las conexiones.
Los parmetros que aparecen en esta tabla son:
Net Name: El nombre que tiene asignado cada conexin. Es

aconsejable no modificarlo desde Layout (mejor desde Capture).
Color: indica el color que tendr el ratsnest correspondiente a
esa conexin. Es til para marcar conexiones determinadas. Para
cambiar el color de una conexin hacer clic con el botn derecho
del ratn sobre el nombre de la conexin y seleccionar Change
Color.

Width: especifica la anchura de la conexin. Se puede indicar
una
anchura mnima (Min) otra anchura preferida (Con) y una mxima
(Max).
Routing Enabled: indica si la conexin est habilitada o
deshabilitada para el ruteo.
Share: si se activa esta caracterstica las pistas de esta
conexin
podrn unirse en T. En caso contrario la pistas slo conectarn con
los pads.
Weight: especifica la prioridad de trazado de esta conexin
respecto
al resto.
Reconn Rule: indica el tipo de trazado preferido para una conexin.
Para cambiar la anchura de las conexiones slo hay que hacer doble
clic sobre la fila de la conexin deseada, si se desea cambiar la
anchura de una sola conexin, seleccionar varias filas y elegir la
opcin Propierties del men contextual (botn derecho del ratn),
para cambiar la anchura de las conexiones seleccionadas, o hacer
doble clic sobre la columna Net Name o sobre la columna Width para
cambiar la anchura de todas las conexiones.
Tras sto aparecer una ventana en la que podremos cambiar la

anchura de la conexin: Se aconseja poner Min Width, Conn Width y
Max Width con el mismo valor. Adems, su valor debe ser como
mnimo 15 mils, pudindose llegar a rebajar excepcionalmente hasta
las 12 mils, no menos. Como valor recomendado se puede tomar 18
20 mils para pistas que no transporten una corriente elevada.

(Fig.6.8.3)

DEL TAMAO Y LA FORMA DE LOS PADS DE CADA
COMPONENTE.
Esta operacin se hace, como las anteriores, desde una tabla de

gestin, en concreto a tabla de gestin de pads llamada
Padstacks. En esta tabla aparecen todos los pads del diseo
agrupados por componentes. Para desplegar esta tabla se puede
hacer desde el men Tool, submen Padstacks, opcin Select
From Spreadsheet.
(Fig.6.9.1)

Luego se desplegar la tabla de gestin de pads con las filas
correspondientes a los pads del componente seleccionado resaltadas en
color negro:
(Fig.6.9.2)
Los parmetros que aparecen en esta tabla son:
Padstack or Layer Name: en esta columna aparece los nombres de

pad del componente seleccionado el nombre de las capas en las que
ese pad puede aparecer.
Pad Shape: permite establecer la forma del pad para cada capa. Las
formas posibles son redondo (Round), cuadrado (Square), elptico
(Oval), anular (Annular), rectangular con bordes redondeados
(Oblongo), rectangular (Rectangle), nodo trmico (Thermal Relief) y
no definido (Undefined).

Pad Width: anchura del pad (eje x).
Pad Height: altura del pad (eje y).
X Offset: este parmetro indica lo desplazado que estar el centro
del pad, en el eje x, del punto de conexin con la pista de cobre.
Y Offset: desplazamiento del centro del pad, en el eje y, del punto
de conexin con la pista de cobre.
Para proceder al ajuste del tamao y forma de cada pad hay que tener en
cuenta lo siguiente:
Alterar dimensin y forma de un pad afectar a todos los

componentes que usen ese pad.
Para cada pad se deber ajustar su dimensin y forma EN TODAS
LAS CAPAS ACTIVAS DE TRAZADO.
Para hacer que un pad aparezca en la capa de serigrafa ASYTOP
deber de definirse en ella, es decir, no debe aparecer como
Undefined en la citada capa.
Si la placa se va a disear a doble cara se tendr que hacer uso de
vas para realizar los cambios de cara. Las vas son tratadas a todos
los efectos como pads, y por tanto habr que ajustar sus
parmetros de dimensin y forma. La va que Layout usa por
defecto es la llamada VIA1, que se encuentra situada justo al
principio de la tabla. Para modificar los parmetros de VIA1 no es
necesario seleccionar ningn componente antes de abrir la tabla de
gestin de pads.
Para ajustar el parmetro deseado de un determinado pad slo habr que

efectuar un doble clic sobre la casilla correspondiente de la tabla, o bien
hacer un doble clic sobre el nombre de la capa en la que queremos alterar
los parmetros del pad. Tambin es posible seleccionar varias capas,
contiguas o no, y mediante el men contextual (clic con el botn derecho
del ratn sobre un nombre de capa seleccionada), seleccionando la opcin
Properties.se puede cambiar el valor de un parmetro en todas ellas de
forma simultnea.

7. DISEOS FINALES DEL PBC
Habiendo hecho todo esto correctamente el PBC quedara as:
(Layout final del amplificador dual de audio)(Fig.7.1)

(Layout final de la fuente de alimentacion)(Fig.7.2)

A continuacin, adjunto algunas imgenes que capture en la creacin del
pbc.
Orificios correspondientes a la fuente de alimentacin (Fig.7.3)

Pistas correspondientes a la fuente de alimentacin (Fig.7.4)

Componentes respectivos a la fuente de alimentacin (Fig.7.5)

Componentes respectivos al amplificador dual de audio (Fig.7.6)

Orificios respectivos al amplificador dual de audio (Fig.7.7)

Pistas respectivas al amplificador dual de audio (Fig.7.8)

8. COMPONENTES DEL AMPLIFICADOR DUAL DE AUDIO
Tipo de Componente Valor Cantidad

Resistencia 8.2 2
Resistencia 100 3
Resistencia 2,7 2
Resistencia 36 2
Resistencia 2K 2
Potencimetro 1K 2
Condensador Cermico 330pF 4
Condensador Cermico 0.1uF 4
Condensador Electroltico 10uF 2
Transistor TIP128 1
Transistor TIP125 1
Diodos 7.5V 4
Circuito Integrado LM7812C/TO220 1
Circuito Integrado LM7912C/TO220 1
Circuito Integrado LM2878/SIP 2
Tabla Nro2

9. COMPONENTES DEL AMPLIFICADOR
Tipo de Componente Valor Cantidad

Resistencia 2.4K 3
Resistencia 620 3
Resistencia 3 4
Resistencia 270 3
Resistencia 1K 3
Resistencia 9.1K 2
Resistencia 5.6K 1
Potencimetro 1K 3
Diodo Puente 1B4B42 3
Diodo IN4007 6
Diodo BZV60-C2V4 2
Condensador Electroltico 0.1nF 2
Condensador Electroltico 0.001uF 2
Condensador Cermico 0.1nF 4
Transistor TIPG32A 1
Transistor TIP120G 2
Transistor TIP125G 1
Transistor 2N4125/2N3135 1
Circuito Integrado LM7905CT 1
Circuito Integrado LM723CN 2
Circuito Integrado LM741AH/833 1
Transformador 12 - 0 2 V 1
Tabla Nro3

10. CONCLUSIONES
Por qu utilizar el OrCAD?
A continuacin se enlistarn algunos de los beneficios mostrados por

OrCAD, los cuales fueron tomados en cuenta para le seleccin de sta
herramienta CAD.
La interfase basada en ventanas permite editar y compartir
fcilmente, ya que se puede compartir datos y esquemticos con
otros programas de Windows utilizando las caractersticas de cortar,
copiar y pegar. Tambin se pueden tener varias ventanas in CAPTURE
para editar entre pginas de esquemticos, o copiar y pegar diseos
entre proyectos.
Es compatible con aplicaciones populares de PCB. CAPTURE
proporciona alrededor de 30 formatos del NETLIST incluyendo OrCAD
Layout, Allegro, PADS P2K, y Mentor Graphics BoardStation sin
costo extra. DISEO DEL PCB 59
CAPTURE es una herramienta avanzada de diseo de seleccin para
los usuarios de PSpicey OrCAD Layout
LAYOUT cuenta con mltiples niveles de auto ruteadores, los cuales
pueden ir de tarjetas simples, hasta complejas para altas velocidades.
LAYOUT cuenta con la capacidad para hacer y editar ruteo
manualmente.
LAYOUT combinado con CAPTURE, los diseos correctos son
mantenidos a travs del proceso de diseo.
La integracin de CAPTURE / LAYOUT, proporciona una
funcionalidad poderosa.
Numerosas funciones de reduccin de tiempo para el ciclo de
diseo.

11. BIBLIOGRAFA
http://www.orcad.com/products/orcad-pcb-
designer/overview
https://www.ema-eda.com/products/cadence-orcad/orcad-
pcb-editor.
http://prof.usb.ve/ahoyo/Documentos/guia_pspice.pdf
http://www.futureworkss.com/tecnologicos/electronica/man
uales/Manual%20del%20orcad%20Layout.pdf
https://es.wikipedia.org/wiki/Circuito_impreso
http://www.cartagena99.com/recursos/electronica/apuntes/
OrCAD7.0.pdf
http://materias.fi.uba.ar/6625/TPs/Tutoriales/9_1Tutorial%2
0SPICE.pdf
http://futurenetworks.net/
https://community.cadence.com/cadence_technology_forum
s/f/27/t/22857.

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CIRCUITOS ELECTRICOS 1 2017-I 6

CIRCUITOS ELECTRICOS 1 2017-I 7

Tuve varios inconvenientes para este proyecto, de los cuales

2.1. Que versin elegir?

El primer obstculo presentado fue la versin del OrCAD, ya que

2.2. Escases de Footprints

Para mi este fue el punto donde me tomo ms tiempo,

CIRCUITOS ELECTRICOS 1 2017-I 8

3.1. Solucin para la versin del OrCAD

Indagando en internet encontr que la versin ms

3.2. Solucin para la escases de Footprints

Para este problema tuve que buscar footprints por todo

CIRCUITOS ELECTRICOS 1 2017-I 9

4.1. CREACIN DEL DIAGRAMA ESQUEMATICO CON CAPTURE CIS

Para empezar, busque el icono

En el men File busque la opcin de proyecto nuevo

CIRCUITOS ELECTRICOS 1 2017-I 10

Seleccione la opcin Create a blank project para crear el

CIRCUITOS ELECTRICOS 1 2017-I 11

CIRCUITOS ELECTRICOS 1 2017-I 12

Para buscar los componentes se selecciona con un clic la

CIRCUITOS ELECTRICOS 1 2017-I 13

Para agregar los dems componentes se procede de la misma

y se busca el elemento necesario para el montaje del circuito. Para

Luego que se tiene todos los componentes se deben cablear

Se debe hacer un clic en el terminal de un componente, luego

Los esquemas finalizados estarn imprimidos en A3 tanto como el

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OrCAD/PSpice permite realizar un sin fin de simulaciones para un

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6.1. INTRODUCCION BREVE AL LAYOUT

Primeramente habr que proceder a arrancar el programa Layout

Tambin se incluyen tres iconos iniciales cuya funcin es obvia.

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Los comandos incluidos en cada men son los siguientes:

Para crear un diseo de placa nuevo procederemos a hacerlo bien desde

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Esta ventana est esperando que indiquemos qu archivo de plantilla

Los archivos de plantilla son de dos tipos y esto queda reflejado en la

6.3. CREACION DE UN NUEVO DISEO A PARTIR DE UNA NETLIST:

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Nivel A: Complejidad de diseo general. Es el nivel en el que

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DEFAULT.TCH: es la que usaremos en nuestras placas. Su nivel de

METRIC.TCH: es obligatorio elegir esta plantilla si pretendemos

1BET_ANY.TCH: nivel A. Prcticamente igual a DEFAULT.TCH, con

2BET_THR.TCH: nivel B. Usada para placas con componentes THD

2BET_SMT.TCH: nivel B. Para placas con componentes SMD

3BET_ANY.TCH: nivel C. Plantilla genrica para este tipo de

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Tras pulsar el botn guardar, se inicia un proceso automtico

Se trata del proceso AutoECO. Si se produjese algn error

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Si durante el proceso AutoECO no se detectan errores se abrir

En ella aparecen los encapsulados de los componentes

(Layout Inicial de la fuente de alimentacin) (Fig.6.5.1)