pelapisan elektroplating

ELEKTROPLATING NIKEL (Ni)-CROM (Cr)

A.Pendahuluan
Electroplating merupakan suatu proses pengendapan elektro lapisan logam pada electrode yang bertujuan
membentuk permukaan dengan sifat atau dimensi yang berbeda dengan logam dasarnya. Plating termasuk salah
satu cara menanggulangi korosi pada logam dan juga berfungsi sebagai ketahanan bahan. Disamping itu plating
juga memberikan nilai estetika pada logam yang dilapisi, yaitu warna dan tekstur tertentu, serta untuk mengurangi
tahanan kontak serta meningkatkan konduktivitas permukaan atau daya pantul. Sebelum dilakukan pelapisan pada
bahan dasar, permukaan logam harus disiapkan untuk menerima adanya lapisan. Persiapan ini bertujuan untuk
meningkatkan daya ikat antara lapisan dengan bahan yang dilapisi. Permukaan yang ideal adari bahan dasar adalah
permukaan yang seluruhnya mengandung atom bahan tersebut tanpa adanya bahan asing lainnya. Proses ini
meliputi abrasi mekanik yang dilakukan unutk jenis inert yang kasar dan besar, pencucian untuk menghilangkan
lemak, minyak dan debu agar lebih bersih, dapat digunakan larutan organic dan larutan alkali untuk
menghilangkan oksiadanya. Secara prinsip proses electroplating mencakup emat ahal, yaitu pembersihan,
pembilasan, pelapisan dan proteksi setelah pelapisan. Keemat hal ini dapat dilakukan secara manual atau bisa juga
menggunakan tingkat otomatisasi yang lebih tinggi lagi.

Gambar 1. Skema pelaksanaan pelapisan logam secara electroplating

Keterangan :
Anoda (bahan pelapisa)
Katoda (benda yang dilapisi)
Elektrolit
Sumber arus searah
Electroplating termasuk proses elektrolisa yang biasanya dilakukan dalam bejana sel elektrolisa dan berisi cairan
elektrolit. Pada cairan tersebut paling sedikit tercelup dua electrode. Masing-masing elektrode dihubungkan
dengan arus listrik yang terbagi menjadi kutub positif (anoda) dan kutub negative (katoda). Di dalam proses
elektrolisa terjadi reaksi oksidasi dan reduksi. Prinsip dasar dari pelapisan logam secara listrik ini adalah
penempatan ion-ion logam yang ditambah electron pada logam yang dilapisi, yang mana ion-ion logam tersebut
didapat dari anoda adan elektrolit yang digunakan. Dengan adanya arus searah listrik yang mengalir dari sumber
maka electron dialirkan melalui electrode positif (anoda) menuju electrode negative (katoda) dan dengan adanya
ion-ion logam yang melapisi permukaan logam yang lain yang dilapisi.
Hubungan antara voltase dalam elektrolit dan kekuatan arus listrik yang mengalir ditunjukkan oleh hukum Ohm
yaitu :

Besarnya listrik yang mengalir yang dinyatakan dengan Coulomb adalah sama dengan arus listrik dikalikan dengan
waktu. Dalam pemakaian secara umum atau dalam pemakaian elektroplating satuannya adalah ampere-jam
(Ampere-hour) yang besarnya 3600 coulomb, yaitu sama dengan listrik yang mengalir ketika arus listrik sebesar 1
ampere mengalir selama 1 jam.
Michael Faraday pada tahun 1833 menetapkan hubungan antara kelistrikan dan ilmu kimia pada semua reaksi
elektrokimia. Dua hukum Faraday ini adalah :
1. Hukum I : Jumlah dari tiap elemen atau grup dari elemen-elemen yang dibebaskan pada kedua anoda dan
katoda selama elektrolisa sebanding dengan jumlah listrik yang mengalir dalam larutan.
2. Hukum II : Jumlah dari arus listrik bebas sama dengan jumlah ion atau jumlah substansi ion yang dibebaskan
dengan memberikan sejumlah arus listrik adalah sebanding dengan berat ekivalennya.
Hukum I membuktikan terdapat hubungan antara reaksi kimia dan jumlah total listrik yang melalui elektrolit.
Menurut Faraday, arus 1 Ampere mengalir selama 96.496 detik ( 26,8 jam) membebaskan 1,008 gram hidrogen
dan 35,437 gram khlor dari larutan asam khlorida encer. Seperti hasil yang ditunjukkan bahwa 96.496 coulomb
arus listrik membebaskan satu satuan berat ekivalen ion positif dan negatif. Oleh sebab itu 96.496 coulomb atau
kira-kira 96.500 coulomb yang disebut 1 Faraday sebanding dengan berat 1 elektrokimia. Untuk menentukan
logam yang terdeposisi dengan arus dan waktu dapat ditentukan :
Langkah selanjutnya adalah mengalikan bilangan Faraday dengan bilangan gram yang diendapkan oleh 1 Faraday
(gram ekivalen), maka persamaannya menjadi:

Untuk menentukan tebal pelapisan yang terjadi perlu diketahui berat jenis dari logam yang terlapis pada katoda.
Hubungan berat jenis dengan harga-harga yang lainnya adalah sebagai berikut :

Efisiensi plating pada umumnya dinyatakan sebagai efisiensi arus anoda maupun katoda. Efisiensi katoda yaitu arus
yang digunakan untuk pengendapan logam pada katoda dibandingkan dengan total arus masuk. Arus yang tidak
dipakai untuk pengendapan digunakan untuk penguraian air membentuk gas hidrogen, hilang menjadi panas atau
pengendapan logam-logam lain sebagai impuritas yang tak diinginkan. Efisiensi anoda yaitu perbandingan antara
jumlah logam yang terlarut dalam elektrolit dibanding dengan jumlah teoritis yang dapat larut menurut Hukum
Faraday.Kondisi plating yang baik bila diperoleh efisiensi katoda sama dengan efisiensi anoda, sehingga konsentrasi
larutan bila menggunakan anoda aktif akan selalu tetap.

Faktor-Faktor yang Mempengaruhi Elektroplating

B.1. Suhu
Suhu sangat penting untuk menyeleksi cocoknya jalannya reaksi dan melindungi pelapisan. Keseimbangan suhu
ditentukan oleh beberapa faktor seperti ketehanan, jarak anoda dan katoda, serta ampere yang digunakan.
B.2. Kerapatan arus
Kerapatan arus yang baik adalah arus yang tinggi pada saat arus diperkirakan masuk, bagaimanapun nilai
kerapatan arus mempengaruhi waktu plating untuk mencapai ketebalan yang diperlukan.
B.3. Konsentrasi ion
Merupakan faktor yang berpengaruh pada struktur deposit, dengan naiknya konsentrasi logam adaat menaikkan
seluruh kegiatan anion yang membantu mobilitas ion.
B.4. Agitasi
Yaitu terdiri dari dua macam, yaitu jalannya katoda dan jalannya larutan. Agitasi yang besar mungkin akan
merusak, dan agitasi seharusnya disalurkan dengan tujuan untuk menghindari bentuk/struktur, penampilan dan
ketebalan pelaapisan yang tidak seragam.
B.5. Throwing power
Yaitu kemampuan larutan penyalur menghasilkan lapisan dengan ketebalan merata adan sejalan dengan terus
berubahnya jarak antara anoda dan permukaan komponen selama proses pelapisan.
B.6. Konduktivitas
Konduktivitas larutan tergantung konsentrasi ion yang besar atau jumlah konsentrasi molekul.
B.7. Nilai pH
Derajat keasaman (pH) merupakan faktor penting dalam mengontrol larutan electroplating.
B.8. Pasivitas
Gejala ini sering ditemui pada logam yang mengalami korosi, dimana hasil korosi menjai lapisan pasif. Bila hal ini
terjadi pada anoda, maka ion-ion logam pelapis terus menurun, sehingga akan mengganggu proses.
B.9. Waktu pelapisan
Waktu pelapisan sangat berpengaruh pada ketebalan lapisan yang diharapkan. Berdasarkan hasil penelitian, pada
saat variasi waktu yang dilakukan adalah 5 menit, 10 menit, 15 menit dan 20 menit, telah terjadi perbedaan
ketebalan lapisan yang sangat signifikan. Semakin lama pencelupan maka ketebalan lapisan semakin bertambah.

Kecerahan Lapisan
Penampilan lapisan dekoratif merupakan suatu hal yang penting tetapi seringkali dinilai secara subjektif. Sehingga
dalam pengamatan suatu lapisan yang mengamati kecerahan, penilaiannya diserahkan secara subjektif kepada
keputusan pengawas. Penentuan tingkat kecerahan menggunakan iluminasi cahaya. Kuat penerangan atau
iluminasi didefinisikan sebagai banyaknya fluks cahaya yang mengenai satu satuan luas permukaan yang mendapat
penerangan. Jika sumber cahaya tidak berwujud suatu luasan/permukaan, maka banyaknya fluks cahaya yang
dipancarkan sudah tentu sebanding dengan luas permukaan sumber cahaya itu dan begitu paula intensitas
cahayanya. Pengukuran intensitas cahaya, yakni yang lazim disebut fotometri, dilakukan dengan membandingkan
intensitas cahaya sumber cahaya yang akan ditentukan intensitasnya dengan intensitas cahaya dari sumber cahaya
standar yang memang sudah tertentu intensitasnya, yakni dengan membandingkan iluminasi yang diberikan oleh
keduanya pada suatu tabir.

Intensitas cahaya
I=dF/d
Iluminasi
E=dF/dA
Keterangan :
F = Fluks cahaya (lumen)
= Sudut ruang (sr)
A = Luas permukaan yang memperoleh penerangan (m)
Ketebalan Lapisan
Ketebalan lapisan yang terbentuk dapat dicari dengan cara sebagai berikut :
Dengan cara mengukur ketebalan pelapisan pada foto yang telah diambil kemudian dibandingkan dengan
ketebalan yang telah diketahui dengan pembesaran yang sama yang digunakan pada saat pengamatan dan
pengambilan foto. Dalam hal ini mikroskop hanya digunakan untuk mengamati ketebalan dari pelapisan.
Z=Tf/Ts
T=Tfs/Z
Dimana :
T = Tebal lapisan yang dicari (mm)
Tf = Tebal pembanding pada foto (mm)
Ts = Tebal pembanding (diketahui) (mm)
Tfs = Tebal lapisan yang diukur pada foto (mm)
Z = Pembesaaran yang digunakan mikroskop
Cara yang kedua adalah dengan acara matematis, dengan formula sebagai berikut :
Menurut Lowenheim
T=W/(.A)
Dimana :
T = Tebal lapisan yang terbentuk (cm)
W = m-m = Massa lapisan yang terbentuk (gr)
= Massa jenis pelais (gr/cm)
A = Luas permukaan setelah dilapisi (cm)
Menurut A. A. Saleh
T=(H.(C/A))/(F_1 1000)
Dimana :
T = Ketebalan lapisan yang terbentuk (in)
H = Waktu pelapisan (jam)
C = Rapat arus listrik (A/in)
A = Luas permukaan specimen yang telah terlapisi (in)
F = Faktor (0,199) unutk nikel
Sifat-Sifat Logam
E.1. Nikel
Nikel bersifat ferromagnetic tetapi diatas 353C berasifat paramagnetic. Nikel memiliki kekuatan dan kekerasan
sedang, keliatan dan keuletannya baik, daya hantar listrik dan termal juga baik. Pada suhu biasa, nikel diudara kota
tercemar mengalami tarnish (bercak noda), maka perlu dilapisi oleh khrom.
Senyawa nikel digunakan terutama sebagai katalis dalam electroplating. Pada proses plating, walau kebanyakan
nikel dari anodanya, tetap perlu erus ditambahkan garamnya ke bak plating. Garam-garam untuk plating misalnya
nikel karbonat, nikel khlorida, nikel fluoborat, nikel silfamat dan nikel sulfat.
Nikel amat popular dalam plating, terutama pada sistem plating dekoratif-protektif. Nikel merupakan logam
plating yang paling peka responnya atas aditif-aditif bak platingnya. Bikel terutama dilapiskan ke barang-barang
besi, baja, perunggu, seng, tembaga, plastik juga aluminium sampai magnesium.
E.2. Khrom
Khrom atau chromium adalah logam non ferro yang dalam table periodic termasuk grup IV b. proses pelapisan
chromium mulai dikenal secara luas pada industri logam sebagai lapisan lindung atau pengerjaan permukaan
(surface treatment/metal finishing) pada tahun 1930 dan merupakan lapisan yang mempunyai sifat yang keras,
warana putih kebiru-biruan, dan tahan terhadap efek kekusaman yang tinggi. Selain nikel maka pelapisan khrom
banyak dilaksanakan untuk mendapatkan permukaan yang menarik. Karena sifat khas khrom yang sangat tahan
karat maka pelapisan krom mempunyai kelebihan tersendiri bila dibandingkan dengan pelapisan lainnya.
Selain sifat dekoratif dan atraktif dari lapisan khrom, keuntungan lain dari pelapisan khrom adalah dapat
dicapainya hasil pelapisan yang keras. Sumber logam khrom didapat dari asam khroam oksida (CrO) sehingga
tedapatnya asam khrom adalah pada waktu khrom oksida bercampur dengan air.
Cr O + HO H Cr O
Ditinjau dari sifat dan pemakaian lapisan chromium dapat diklasifikasikan menjadi dua yaitu pelapisan chromium
dekoratif dan proses pelapisan chromium keras (hard chromium/industrial chromium).
Khrom dekoratif
Khrom dekoratif mempunyai cirri lapisan yang tipis, dengan menitikberatkan pada segi tampak rupa yang menarik
dan indah, permukaannya halus tanpa noda, tidak mudah pudar, dan menambah daya tahan terhadap korosi.
Khrom keras
Khrom keras mempuanyai ciri lapisan yang lebih tebal, dan banyak digunakan untuk benda-benda yang karena
penggunaannya memerlukan sifat mekanik tertentu. Sifat yang paling penting dalam lapisan krom keras adalah
kekeasan, daya lekat, daya tahan korosi, dan memiliki koefisien gesek yang rendah.

Formula Pembersih
Sebelum material di-plating, material dibersihkan terlebih dahulu dari kotoran-kotoaran yang menempel pada
permukaan material yang akan dilapisi untuk menghindari pasivitas. Pembersihan dapat dilakukan dengan iga cara,
yaitu dengan acara mekanis, dengan menggunkan larutan pembersih (secara kimia) dan dengan pembersihan
secara listrik. Pembersihan mekanis biasanya dilakukan untuk kotoran yang sulit dihilangkan dan menempel
dengan kuat pada permukaan material, adapun alat-alat yang bisa digunakan dalam pembersihan mekanis adalah
mesin polis (ampelas), sikat dan penyemprot pasir/sand blasting (digunakan unutk pembersihan permukaan yang
kasar dan tidak mungkin dilakukan oleh alat lain karena bentuknya), setelah dilakukan pembersihan secara
mekanis kemudian dapat dilanjutkan dengan pencelupan ke dalam larutan pembersih seperti asam khlorida, asam
sulfat dan asam nitrat untuk menghilangkan lemak, karat atau oksida logam, atau dapat pula dilakukan
pembersihan secara listrik.

Alat untuk Pelapisan Elektroplating

Alat-alat pendukung untuk proses pengerjaan pelapisan electroplating yang sesuai adalah sebagai berikut :
Rectifier atau power supply adalah suatu alat yang dapat mengubah tegangan listrik dari 220 volt menjadi yang
lebih rendah sesuai dengan yang diinginkan atau alat ini juga disebut trafo step down.
Bak Plating, biasanya terbuat dari bahan fiberglass dan ukuran bak disesuaikan dengan jenis kerja dan besar benda
kerja yang dikerjakan.
Bak Pembersih, bak pembersih merupakan tempat untuk membersihkan spesimen dari sisa larutan plating.
Thermometer, digunakan untuk mengukur suhu larutan plating.
Agitator, digunakan unutk menghasilkan gelembung-gelembung udara atau agitasi. Agitasi berfungsi sebagai
penggerak larutana sehingga mempercepat proses pelapisan.
Water heater, digunakan unutk memanaskan larutan plating.
Mikroskop, digunakan unutk mengamati ketebalan lapisan akhir pada permukaan spesimen.
Stop watch, digunakan untuk mengukur diameter dan panjang (ukuran-ukuran dimensi) material uji sebelum
pelapisan.
Alat Pengukur Iluminasi Cahaya, digunakan sebagai sumber cahaya dan penerima cahaya dari pantulan cahaya
spesimen.

Gambar 2. Laser He-Ne dan Osiloskop

Langkah-Langkah Pelapisan Elektroplating
Langkah-langkah dalam melakukan pelapisan adalah sebagai berikut :
Menyiapkan alat dan bahan yang akan digunakan selama pelapisan.
Memasang semua alat untuk proses pelapisan.
Mempersiapkan larutan, kemudian larutan tersebut dipanaskan sampai suhu 60C untuk pelapisan nikel dan 50C
untuk pelapisan khrom dekoratif.
Mempersiapkan benda kerja yang akan dilapis dan telah dibersihkan dengan larutan pembersih.
Proses pelapisan pertama, benda kerja yang akan dilapisi diletakkan pada kutub negative dan plat nikel pada kutub
positif. Benda kerja dicelupkan kemudian stop kontak dihidupkan.
Pelapisan dilakukan dengan waktu sesuai dengan ketebalan lapisan yang diinginkan, sebagai contoh waktu
pencelupan yaitu 5 menit, 10 menit, 15 menit, 20 menit, dan 25 menit dengan dilakukan tiga kali pengulangan
sedangkan kuat arus yang digunakan adalah 50 Ampere.
Pembilasan dilakukan pada benda kerja sebelum dilakukan proses kedua.
Proses pelapisan kedua, benda kerja dicelupkan ke dalam larutan khrom dengan tegangan 5 Volt dan waktu
pencelupan selama 2 menit.
Pembersihan benda kerja sebelum dilakukan pengujian iluminasi cahaya dan pengukuran ketebalan.
Pengujian iluminasi cahaya dilakukan pada permukaan benda kerja yang datar dan yang terlihat paling cerah serta
mengukur ketebalannya.

Contoh Data Hasil Pengujian Pelapisan Nikel dan Khrom Dekoratif

Tabel 1. Data hasil pengujian iluminasi cahaya
lapisan khrom dekoratif

Tingkat kecerahan lapisan diukur dengan menggunakan alat ukur iluminasi cahaya, data iluminasi cahaya yang
diperoleh, didapat dari hasil pengkuran tegangan berupa tinggi gelombang (amplitude) pada osiloskop. Gelombang
yang ditunjukkan oleh osiloskop dapat dinyatakan sebagai kualitas kecerahan dari proses electroplating khrom
dekoratif.

Ketebalan Lapisan
Pengukuran ketebalan dilakukan dengan cara pengamatan benda kerja pada mikroskop, kemudian dilakukan
pemotretan. Setelah itu dilakukan pengukuran ketebalan lapisan yang terbentuk pada permukaan benda kerja
dilakukan dengan cara mengukur lapisan pada foto hasil pemotretan sehingga adapat diketahui ketebalan
lapisannya. Sebagai contoh diambil dari data pada table 1 dipakai data waktu pelapisan nikel 5 menit ke 1 fotonya
seperti dibawah ini.

Dari gambar 3 diuikur ketebalan lapisan pada permukaan benda kerja dengan cara pengukuran ditunjukkan pada
gambar 5 diatas, sehingga didapatkan ketebalan lapisannya adalah 3 mm. Dimana lapisan yang diukur adalah
lapisan nikel dan lapisan yang terbentuk sebelum nikel yang menempel pada permukaan benda kerja yang
kemungkinan muncul akibat proses preparasi yang kurang baik ataupun muncul akibat proses pelapisan nikel itu
sendiri. Sedangkan unutk lapisan khrom dalam foto tidak terlihat karena lapisannya sangat tipis disebabkan waktu
pelapisan khrom untuk pelapisan khrom dekoratiif adalah 2 menit dan lapisan ini hanya berfungsi sebagai pelapis
dekoratif. Dengan cara yang sama maka didapatkan ketebalan dari semua lapisan yang tertuang dalam tabel 2.

Tabel 2. Data hasil pengujian ketebalan lapisan

Setelah semua ketebalan pada foto diketahui kemudian dilakukan perhitungan pembesaran yang digunakan untuk
mengetahui ketebalan lapisan yang sebenarnya. Untuk menghitung pembesaran yang digunakan pada fotonadalah
dengan cara membagi ketebalan skala foto diatas dengan ketebalan sebenarnya skala pada foto. Dimana diketahui
ketebalan skala pada foto adalah 13 mm dan ketebalan skala sebenarnya adalah 50 m. Sehingga dengan
menggunakan persamaan dibawah ini dapat diketahui pembesarannya.
Z=Tf/Ts
Z=(13 mm)/(50 m)
Z=(13 mm)/(0,05 mm)=260
Setelah diketahui pembesaran yang digunakan adalah 260 kali, maka dengan menggunakan persamaan dibawah
ini dapat diketahui ketebalan lapisan yang terbentuk.
 Z=Tfs/Z
Z=(3 mm)/260
Z=0,01154 mm=11,54 m
Dengan menggunakan cara yang sama, maka semua data ketebalan lapisan yang terbentuk dapat diketahui dan
dicatat dalam tabel dibawah ini.
Tabel 3. Data hasil perhitungan ketebalan lapisan
pada benda kerja (spesimen)

Agar data diatas dapat terlihat perubahan nilainya maka dibuat dalam bentuk grafik dibawah ini.

Dari gambar 19 tersebut maka dapat disimpulkan bahwa pada ketebalan lapisan dalam proses elektroplating,
ketebalan lapisan merupakan fungsi dari waktu pelapisan.

DAFTAR PUSTAKA
Hartono, J. Anton dan Tomijiro Kanoko, 1992, Mengenal Pelapisan Logam (Elektroplating), Andi Offset, Yogyakarta.

Suarsana, I. Ketut, 2008, Jurnal Ilmiah Teknik Mesin CAKRAM Vol.2, Kampus Bukit Jimbaran, Bali.

Saleh, A.A, Pelapisan Logam, Balai Besar Pengembangan Industri Logam dan Mesin, Jakarta.

MAKALAH TEKNIK ELECTROPLATING

BAB I
PENDAHULUAN
1.1. Latar Belakang
Kehidupan masyarakat modern tidak bisa terlepas dari benda-benda yang dibuat dengan proses
elektroplating. Komponen dan aksesori kendaraan bermotor, aksesori mebel, kursi lipat, berbagai alat
perkantoran, alat-alat pertanian, jam tagan, aksesori rumah tangga, dan berbagai alat-alat
 industri dilakukan pengerjaan akhir melalui proses elektroplating. Elektroplating ditujukan untuk
berbagai keperluan mulai dari perlindungan terhadap karat seperti pada pelapisan seng pada besi baja
yang digunakan untuk berbagai keperluan bahan bangunan dan konstruksi. Pelapisan nikel dan khrom
umumnya ditujukan untuk menjadikan benda mempunyai permukaan lebih keras dan mengkilap selain
juga sebagai perlindungan terhadap korosi.
Elektroplating (electroplating) atau lapis listrik atau penyepuhan merupakan salah satu proses
pelapisan bahan padat dengan lapisan logam menggunakan bantuan arus listrik melalui suatu elektrolit.

1.2. Perumusan masalah

1. Apakah electroplating?
2. Bagaimana electroplating tembaga?
3. Apa saja peralatan electroplating?
4. Bagaimana proses electroplating?

1.3. Tujuan
1. Pembaca dapat mengetahui apa yang di namakan electroplating.
2. Pembaca dapat mengerti apa kelebihan dan fungsi electroplating tembaga.
3. Pembaca dapat mengetahui peralatan dan proses electroplating

BAB II
PEMBAHASAN
2.1. Electroplating
2.1.1. Pengertian
Dalam teknologi pengerjaan logam, proses electroplating dikategorikan sebagai proses
pengerjaan akhir (metal finishing). Secara sederhana, electroplating dapat diartikan sebagai proses
pelapisan logam, dengan menggunakan bantuan arus listrik dan senyawa kimia tertentu guna
memindahkan partikel logam pelapis ke material yang hendak dilapis. Pelapisan logam dapat berupa
lapis seng (zink), galvanis, perak, emas, brass, tembaga, nikel dan krom. Penggunaan lapisan tersebut
disesuaikan dengan kebutuhan dan kegunaan masing-masing material. Perbedaan utama dari pelapisan
tersebut selain anoda yang digunakan adalah larutan elektrolisisnya. Dalam penelitian tahun 2004,
dilakukan oleh Tadashi Doi dan Kazunari Mizumoto, mereka menemukan larutan baru (elektrolisis) yang
dinamakan larutan citrate ( kekerasan deposit mencapai 440 VHN ).
Proses electroplating mengubah sifat fisik, mekanik, dan sifat teknologi suatu material. Salah
satu contoh perubahan fisik ketika material dilapis dengan nikel adalah bertambahnya daya tahan
material tersebut terhadap korosi, serta bertambahnya kapasitas konduktifitasnya. Adapun dalam sifat
mekanik, terjadi perubahan kekuatan tarik maupun tekan dari suatu material sesudah mengalami
pelapisan dibandingkan sebelumnya. Karena itu, tujuan pelapisan logam tidak luput dari tiga hal, yaitu
untuk meningkatkan sifat teknis/mekanis dari suatu logam, yang kedua melindungi logam dari korosi,
dan ketiga memperindah tampilan (decorative).
2.1.2. Prinsip Dasar Electroplating
Kita mengenal istilah anoda, katoda, larutan elektrolit. Ketiga istilah tersebut digunakan seluruh
literatur yang berhubungan dengan pelapisan material khususnya logam dan diilustrasikan seperti pada
Gambar 1.
Anoda adalah terminal positif, dihubungkan dengan kutub positif dari sumber arus listrik. Anoda dalam
larutan elektrolit ada yang larut dan ada yang tidak.

Gambar 1. Anoda, Katoda, dan Elektrolit

Anoda yang tidak larut berfungsi sebagai penghantar arus listrik saja., sedangkan anoda yang
larut berfungsi selain penghantar arus listrik, juga sebagai bahan baku pelapis. Katoda dapat diartikan
sebagai benda kerja yang akan dilapisi, dihubungkan dengan kutub negatif dari sumber arus listrik.
Elektrolit berupa larutan yang molekulnya dapat larut dalam air dan terurai menjadi partikel-partikel
yang bermuatan positf atau negatif.

Karena electroplating adalah suatu proses yang menghasilkan lapisan tipis logam di atas
permukaan logam lainnya dengan cara elektrolisis, maka perlu kita ketahui skema proses electroplating
tersebut.
2.1.3. Skema Proses Electroplating
Perpindahan ion logam dengan bantuan arus listrik melalui larutan elektrolit sehinnga ion logam
mengendap pada benda padat yang akan dilapisi. Ion logam diperoleh dari elektrolit maupun berasal
dari pelarutan anoda logam di dalam elektrolit. Pengendapan terjadi pada benda kerja yang berlaku
sebagai katoda.
 Gambar 2. Skema proses electroplating

Reaksi kimia yang terjadi pada proses electroplating seperti yang terlihat pada Pada KATODA
Pembentukan lapisan Nikel
Ni2+ (aq) + 2e Ni (s)
Pembentukan gas Hidrogen
2H+ (aq) + 2e H2 (g)
Reduksi oksigen terlarut
O2 (g) + 2H + H2O (l)

Pada ANODA
Pembentukan gas oksigen
H2O (l) 4H + (aq) + O2 (g) + 4e
Oksidasi gas Hidrogen
H2 (g) 2H+(aq) + 2e-
 Mekanisme terjadinya pelapisan logam adalah dimulai dari dikelilinginya ion-ion logam oleh
molekul-molekul pelarut yang mengalami polarisai. Di dekat permukaan katoda, terbentuk daerah
Electrical Double Layer (EDL) yang bertindak seperti lapisan dielektrik. Adanya lapisan EDL memberi
beban tambahan bagi ion-ion untuk menembusnya. Dengan gaya dorong beda potensial listrik dan
dibantu oleh reaksi-reaksi kimia, ion-ion logam akan menuju permukaan katoda dan menangkap
electron dari katoda, sambil mendeposisikan diri di permukaan katoda. Dalam kondisi equilibrium,
setelah ion-ion mengalami discharge menjadi atom-atom kemudian akan menempatkan diri pada
permukaan katoda dengan mula-mula menyesuaikan mengikuti susunan atom dari material katoda.
Tujuan Pelapisan (Coating):
Meningkatkan ketahanan terhadap korosi
Meningkatkan ketahanan aus
Meningkatkan tampak rupa
Jenis-jenis proses pelapisan listrik (Elektroplating), antara lain :
1. pelapisan cadmium
2. pelapisan seng
3. pelapisan tembaga
4. pelapisan nikel
5. pelapisan khrom
6. pelapisan timah
7. pelapian timbale
8. pelapisan perak
9. pelapisan emas
10. pelapisan rodium
11. pelapisan kuningan
12. pelapisan brons
13. pelapisan logam pada plastik

2.2. Elektroplating Tembaga

Tembaga banyak digunakan sebagai bahan pelapis karena mempunyai beberapa sifat yang
menguntungkan :
1. Menambah kuatnya lapisan yang dilakukan di atasnya, karena sifat ini banyak pelapisan lain dilakukan
setelah logam dasar dilapisi dengan tembaga.
2. Mempunyai sifat tahan karat,
3. Ulet, sehingga tidak retak apabila dibengkokan,
4. Mempunyai daya hantar listrik yang tinggi.
Manfaat Lapisan tembaga:
Sebagai lapisan antara.
Sebagai stop-offs dalam proses perlakuan panas.
Sebagai cetakan dalam proses electroforming.
Sebagai pelindung terhadap pengaruh electromagnetic.
Sebagai lapisan penghantar listrik (sirkuit elektronik).
Sebagai lapisan tahan korosi.
Sebagai pencegah thermal shock.
Sebagai lapisan dekoratif.
Dalam pelapisan tembaga digunakan bermacam-macan larutan elektrolit, yaitu :
 1. Larutan asam
2. Larutan sianida
3. Larutan fluoborat
4. Larutan pyrophosphate
Dari empat macam larutan di atas yang paling banyak digunakan adalah larutan asam dan
larutan sianida. Secara kimiawi perbedaan yang menyolok dari kedua larutan itu adalah bahwa larutan
asam berisi ion-ion yang lebih sederhana dibandingkan larutan sianida yang berisi ion-ion yang
kompleks.
1. Larutan Asam
Beberapa asam yang dapat membentuk garam tembaga yang mampu larut adalah jenis asam
yang dapat digunakan dalam pelapisan. Beberapa asam telah pernah dicoba dan berhasil, diantaranya
Asam asetat, Asam chlorat (HCl),Asam nitrat (HNO3), Asam fluosilikat, Asam sulfat (H2SO4), Asam
fluoborat (H3BO3). Namun saat ini yang sering dipakai adalah asam sulfat dan asam fluoborat.
Larutan asam Sulfat :
Komposisi untuk tiap liter air :
- Cooper sulfat (kristal) : 150 250 gram/liter
- Asam sulfat : 45 100 ml/l
Dalam hal lain prosentase bahan kimia dibuat seperti berikut :
- Cu SO4. 5H2O : 200 250 gram/liter
- H2 SO4 : 45 75 ml/l
Pembuatan larutan ini adalah pada tangki keramik atau plastik. Pertama kali air disiapkan dalam
tangki baru kemudian copper sulfat dan asam sulfat. Penambahan bahan kimia, terutama asam sulfat
harus dilakukan sedikit demi sedikit supaya tidak timbul panas yang berlebihan. Dengan menggunakan
larutan asam maka proses pelapisan dilakukan pada suhu ruangan dan rapat arus 7 17 Ampere per
desimeter persegi.
Kadang sifat hasil lapisan yang lunak dan buram tidak menjadi masalah selama lapisan tembaga
hanya digunakan sebagai lapisan pertama. Maksudnya adalah setelah dilakukan pelapisan tembaga
kemudian dilakukan pelapisan lain seperti nikel dan sebagainya. Untuk memperkeras serta
memperhalus hasil pelapisan, dilakukan beberapa cara :
1. Merendahkan konsentrasi tembaga (copper) dalam larutan
2. Mempertinggi konsentrasi asam
3. Mempertinggi rapat arus
4. Memperendah suhu larutan dalam operasi pelapisan
5. Pengadukan lebih perlahan dan terus menerus
6. Pemberian bahan-bahan tambahan
Anoda yang digunakan dalam larutan asam biasanya adalah tembaga anoda hasil pengerlan,
tapi kadang juga digunakan tembaga anoda hasil penuangan yang berbentuk lembaga. Rapat arus pada
anoda kurang lebih sama dengan rapat arus pada katoda. Kadang anoda timah hitam tidak dapat larut
juga digunakan tapi kondisi larutan harus selalu diatur dan selalu diremajakan. Larutan asam lain yang
sering digunakan adalah:
2. Larutan asam fluobaorat
Dengan prosentase bahan kimia sebagai berikut :
Komposisi 1 : (tiap liter air)
- Copper fluoborat : 225 450 gram/liter
- Asam fluoborat : 15 30 gram/liter
 - Asam borat : 20 25 gram/liter
Komposisi 2 : (tiap liter air)
- Cu (BF4)2 : 330 360 gram/liter
- HBF4 : 20 25 gram/liter
- H3BO3 : 20 25 gram/liter

Persiapan Katoda (benda kerja) dalam penggunaan larutan asam Dalam larutan asam maka
tembaga tidak dapat langsung menempel atau melapis katoda (benda kerja) yang terbuat dari bahan-
bahan tertentu seperti nikel, besi atau seng, karena tembaga bersifat mulia dalam larutan asam. Pada
saat benda kerja dari besi dicelupkan ke dalam larutan asam maka akan langsung terlapis oleh tembaga,
tapi lapisan ini tidak melekat kuat dan dapat dihapus dengan mudah. Karena itu setelah benda kerja
dibersihkan dari karat, minyak dan kotoran lain maka benda kerja dilapis tembaga pada larutan sianida.
Pelapisan dilakukan sebentar saja dan yang penting terdapat selapis tipis tembaga. Operasi pelapisan
ini dikenal dengan nama Copper-strike. Larutan yang digunakan adalah campuran antara copper
cyanide, sodium cyanide, free sodium cyianida, sodium carbonate dan air.
3. Larutan Sianida
Dengan menggunakan larutan sianida maka pelapisan tembaga dapat dilakukan secara
langsung dalam larutan tersebut. Tembaga akan terlapis pada katoda (benda kerja) begitu arus dialirkan
tapi tidak akan menempel dengan hanya pencelupan saja seperti yang terjadi jika menggunakan larutan
asam. Lapisan tipis tembaga pada benda kerja sering digunakan sebagai lapisan pengikat pelapis
diatasnya. Proses pelapisan tipis tembaga ini seperti yang telah disebutkan sebelumnya disebut copper-
strike.
Larutan sianida yang digunakan dalam pelapisan tembaga terbagi atas tiga jenis :
1. Lautan sianida tembaga biasa
2. Larutan sianida Rochelle
3. Larutan sianida tembaga berefisiensi tinggi
Ketiga jenis larutan di atas mempunyai persamaan yaitu berisi copper sianida dan sodium atau
potassium sianida. Dan ketiga jenis larutan terebut bisa digunakan untuk tiga macam pelapisan :
1. Pelapisan persiapan (strike-plating),
2. Pelapisan pengikat/dasar,
3. Pelapisan akhir.
Pelapisan dengan menggunakan larutan sianida tembaga biasa mempunyai hasil lapisan yang
tipis dan tidak mampu membentuk lapisan tebal. Untuk mendapatkan lapisan yang lebih tebal dicapai
oleh larutan sianida yang berefiensi tinggi. Persamaan reaksi kimia dalam pelapisan yang menggunakan
larutan sianida adalah sebagai berikut :

2 Na CN + Cu CN Na2Cu (CN)3
Dari reaksi tersebut dapat diasumsikan bahwa dua molekul sodium-sianida bereaksi dengan
satu molekul copper-sianida akan terbentuk sebuah molekul yang mengandung sianida bebas.
Pengaruh dari sianida bebas dalam larutan dapat diuraikan sebagai berikut :
1. Bila larutan tidak mengandung sianida bebas maka akan diperoleh efisiensi katoda yang tinggi.
2. Bila ditambah sianida bebas maka efisiensi katoda akan turun.
3. Bila sianida bebas terlalu sedikit maka akan terjadi polarisasi pada anoda, lapisan akan melapis
permukaannya dan akhirnya anoda tidak akan mensuplai ion ke katoda.
4. Semakin banyak sianida bebas akan membantu pengiriman ion dari anoda, namun bila terlalu banyak
akan sulit mengontrolnya sehingga harus ditentukan prosentase maksimun yang boleh ada.
Pembuatan larutan tembaga sianida dilakukan pada tangki keramik atau plastik tahan bahan
kimia. Pertama kali yang dicampur dengan air adalah sodium sianida, kemudian copper sianida dan bisa
dilanjutkan dengan bahan kimia yang lain. Sebenarnya tangki baja tahan karat dapat digunakan, namun
tetap lebih baik menggunakan tangki keramik atau plastik. Sebab bila menggunakan tangki baja
kemungkinan akan terbentuk senyawa ferro-sianida yang dapat mencemarkan larutan. Anoda yang
digunakan dapat anoda yang dirol atau dilunakkan, tapi paling baik adalah jenis elektrolit anoda. Anoda
akan terpolarisasi (yang menghambat proses pelapisan) jika suhu terlalu rendah, sianida bebas sedikit
dan rapat arus tinggi. Karena itu pengaturan ketiga variabel tersebut sangat penting supaya anoda tidak
terpolarisasi.
4. Larutan pyrophosphate
Jenis larutan alkalin pyrophosphate digunakan untuk aplikasi dilapisan dekoratif termasuk pelapisan
pada plastik papan sirkuit elektronik, dan pada lapisan stop-off.
Karakteristik larutan jenis ini adalah diantara larutan sianid dan jenis asam (lebih mendekati larutan
sianid jenis efisiensi tinggi).
Larutan ini dapat dioperasikan pada pH netral.
Lapisan yang dihasilkan semi mengkilat.
Efisiensi katoda hampir 100%.
Pada jenis larutan pyrophosphate, rapat arus anoda dipertahankan antara 2-4 A/dm2.

Batasan konsentrasi & kondisi operasi pada eletroplating Cu

dalam larutan copper pyrophosphate

Peralatan elektroplating :
 1. Rectifier Sebagai sumber arus searah (DC) dan penurun tegangan.
2. Bak Pelapisan Sebagai penampung larutan electrolit,larutan pencuci dan air pembilas.
3. Rak Sebagai tempat untuk menggantung benda kerja dan penghantar arus listrik pada benda
kerja.
4. Barrel Tempat untuk menampung benda kerja yang akan dilapis dan sebagai agitasi larutan.
5. Pemanas (heater) Sebagai pemanas larutan electrolit untuk mendapatkan lapisan yang diinginkan.
Proses persiapan elektroplating :
1. Pembersihan secara mekanik
Tujuan :
Menghilangkan Goresan dan Geram (menggunkan mesin gerinda/mesin vibrator)
Menghaluskan Permukaan (dengan proses buffing)

2. Pembersihan dan pencucian dengan pelarut Tujuan :

Membersihkan lemak, minyak, geram dan kotoran-kotoran lainnya dengan pelarut organik.
3. Pencucian lemak (degreasing)
Tujuan :
Untuk membersihkan benda kerja dari lemak atau minyak yang menempel.
Pencucian digolongkan dalam dua cara :
1. Dengan cara biasa (alkalin degreasing); benda kerja direndam dalam larutan alkalin dalam keadaan
panas selama 5-10 menit.
2. Dengan cara elektro (electrolitic degreasing).
4. Pencucian dengan Asam (pickling) Tujuan :
Untuk membersihkan permukaan benda kerja dari okksida atau karat secara kimia melalui perendaman.
Larutan asam yang umumnya digunakan adalah :
1. Asam chlorid (HCl)
2. Asam sulfat (H2SO4)
3. Asam sulfat dan asam fluorid (HF)

5. Proses Lapis Listrik

6. Proses pengerjaan akhir
Benda kerja yang telah dilakukan proses lapis listrik selanjutnya akan :
- Dibilas dan dikeringkan
- Dilakukan pengerjaan lanjut seperti dipasifkan/diberi lapis pelindung chromat (Chromating).
Faktor lain yang mempengaruhi kualitas pelapisan tembaga:
Pengotor yang menyebabkan kasarnya lapisan tembaga yang dihasilkan,antara lain dari:
Benda kerja selesai proses cleaner sehingga membentuk silikat pada larutan
Anoda yang terkorosi
Pengotor sulfida dari bendakerja yang larut
Material organik yang terbawa dan tidak larut dalam air
Karbonat yang terbawa dan tidak larut dalam air
Oli
Partikel halus ataupun debu
Kemurnian air yang digunakan.
Besi yang terlarut dalam air dapat menyebabkan lapisan menjadi kasar pada diatas 3.5 (besi tidak
dapat mengendap).
 Klorida diatas 0.44 g/L (0.05 oz/gal) dapat menyebabkan pembentukan lapisan yang tidak rata
(globular)
Calcium, magnesium, dan besi yang mengendap pada larutan dan material organik dapat menyebabkan
pitting pada lapisan.
 BAB III

PENUTUP

3.1. Kesimpulan

Elektroplating adalah proses pelapisan logam dengan menggunakan bantuan arus listrik.
Electroplating sangat dibutuhkan karena untuk memperkuat mencegah terjadinya korosi dan
memperindah tampilan logam.
Elktroplating tembaga sangat sering digunakan karena dapat menambah kuatnya lapisan yang
dilakukan di atasnya,Mempunyai sifat tahan karat,Ulet, sehingga tidak retak apabila
dibengkokan,Mempunyai daya hantar listrik yang tinggi.
Elektroplating (electroplating) atau lapis listrik atau penyepuhan merupakan salah satu proses
pelapisan bahan padat dengan lapisan logam menggunakan bantuan arus listrik melalui suatu elektrolit
Mekanisme terjadinya pelapisan logam adalah dimulai dari dikelilinginya ion-ion logam oleh
molekul-molekul pelarut yang mengalami polarisai. Di dekat permukaan katoda, terbentuk daerah
Electrical Double Layer (EDL) yang bertindak seperti lapisan dielektrik. Adanya lapisan EDL memberi
beban tambahan bagi ion-ion untuk menembusnya. Dengan gaya dorong beda potensial listrik dan
dibantu oleh reaksi-reaksi kimia, ion-ion logam akan menuju permukaan katoda dan menangkap
electron dari katoda, sambil mendeposisikan diri di permukaan katoda.

3.2. Saran
Demikian yang dapat saya paparkan mengenai pelapisan yang menjadi pokok bahasan dalam
makalah ini,tentunya masih banyak kekurangan dan kelemahan,karena terbatasnya pengetahuan dan
kurangnya referensi yang ada hubungannya dengan judul makalah ini.

Penulis banyak berharap para pembaca memberikan kritik dan saran yang membangun kepada
penulis demi sempurnanya makalah ini dan penulisan makalah di kesempatan-kesempatan berikutnya.
Semoga makalah ini berguna bagi punulis pada khususnya para pembaca pada umumnya.

Abrianto Akuan, Ir., MT. Dasar-Dasar Proses Elektroplating Teknik Metalurgi UNJANI,
Abrianto Akuan, Ir., MT Peralatan Proses Elektroplating. Teknik Metalurgi UNJANI,
Abrianto Akuan, Ir., MT.Proses Elektroplating Tembaga eknik Metalurgi UNJANI,