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Este banho de prata evita que o cobre oxide criando cortes nas pistas dos circuitos.
A fórmula: (para 50 ml de solução: recalcule para quantidades maiores.)
Utilização:
Soluções Corrosivas
Existem alguns produtos que permitem a corrosão do cobre nas PCB, percloreto
de ferro [FeCl3], persulfato de amónio (NH4)2S2O8, e persulfato de sódio [Na2S2O8].
Um outro produto corrosivo de cobre que pode ser usado é o cloreto de cobre
[CuCl2], que pode ser feito em casa.
Atenção: As soluções químicas para produzir as placas corroem metal, emitem
fumos tóxicos e podem manchar. O seu manuseamento deve ser feito com cuidado e,
mesmo depois de terminado o processo, deve ser removido como resíduo perigoso e não
deitado no esgoto. EVITE INALAR POEIRAS OU VAPORES DE QUALQUER UM
DOS PROCEDIMENTOS.
Todas têm vantagens e desvantagens, são comercializadas nas lojas de
componentes eletrônicos e mais ou menos usadas em determinados países mais por uma
questão comercial do que por qualquer outra razão. A solução mais usada para fazer
placas em casa é o percloreto de ferro por ser mais barato e uma das mais eficazes.
Solução Química:
Vantagens:
É relativamente barato.
É o produto químico usado por estações de tratamento de esgoto para separar
resíduos sólidos é usado também para estancar hemorragias.
Desvantagens:
Vantagens:
Desvantagens:
Vantagens
Desvantagens:
É uma solução que facilmente se faz em casa e que pode ser reutilizada. Na
primeira fase, é libertado cloro em quantidades que podem ser perigosos em espaços
pequenos, ventilar bem a área onde estão a ser feitas as soluções. Quando esgotado, pode
ser reativado através da adição de peróxido de hidrogénio (H2O2). Adicionando peróxido
de hidrogénio pode libertar grandes quantidades de gás (cloro). Quando a mistura já não
funcionar adicione peróxido de hidrogénio (H2O2) e um pouco de ácido clorídrico.
Estes produtos são facilmente encontrados para tratamentos de piscinas.
Solução Química:
Vantagens
Pode-se ver o processo de corrosão na PCI.
É barato.
Não se desgasta.
É caseiro, a partir de produtos químicos facilmente disponíveis.
Desvantagens:
Para confeccionar placas por este método você vai precisar de:
Para quem não entende nada de química, abaixo está uma explicação muito
simples de como funciona este método:
O ácido muriático é um produto químico que reage com metais, ou seja, oxida o
metal.
Porém para que o ácido consiga oxidar o metal, ele precisa de oxigênio (por isto
que se fala que está oxidando o metal).
É ai que entra a água oxigenada volume 200, que é um produto químico com uma
concentração de oxigênio muito grande.
Com esta quantidade muito grande de oxigênio a disposição do ácido, ele
consegue acelerar e muito o processo de oxidação do metal. Diminuindo drasticamente o
tempo oxidação natural que o ácido muriático proporciona utilizando somente o
oxigênio disponível na atmosfera terrestre.
A água, é apenas um diluente para aumentar o volume de solução corrosiva, para
facilitar em caso de placas grandes ou recipientes muito rasos.