Clase 2 Electronica Aplicada Al Aire Acondicionado Prof Guillermo Orozco - 2

ESCUELA DE ELECTRONICA Y COMPUTACION PROFESOR GUILLERMO OROZCO
ELECTRÓNICA APLICADA AL AIRE

ACONDICIONADO
MINISPLIT
VIDEO CLASE 2
Imagen 1.- Microscopio electrónico.

Hola que tal el día de hoy continuamos con la clase
número 2 del curso de electrónica aplicada al aire
acondicionado. Nos acompaña nuestro amigo la
mascota Hipopótamo, nos estará acompañando,
ayudando y aportando ideas en la reparación de la
tarjeta que estamos revisando desde la clase número
1.
Fuera de cámara retiramos uno de los relevadores con

el objetivo de realizar la compra de los nuevos de
reemplazo, lo llevamos como muestra. Ustedes no
observaron el proceso, pero van a tener la
oportunidad de presenciar el cambio que se va a hacer
de cada uno de ellos, porque son varios.
Lo que haremos con ésta placa es darle su servicio

completo, realizaremos su reparación de acuerdo a lo
que conversamos en la clase 1.
Esta tarjeta viene con problemas de suciedad y para

apreciar con lujo de detalles la mugre vamos a utilizar
un microscopio electrónico, ver imagen 1, 2, 3, 4, 5.
Próximamente a la venta en Orozco Shop. Imagen 3.- Microscopio electrónico.
Este Curso es una presentación de:
Integradora de Servicios Integradora de Servicios
Orozco Shop Orozco Shop

CURSO ELECTRONICA APLICADA AL AIRE ACONDICIONADO MINISPLIT PROFESOR GUILLERMO OROZCO
S.A. de C.V. S.A. de C.V.

Este aparato viene en su caja, con sus accesorios y su
disco de instalación. Su software requiere el sistema
operativo Windows, ver imagen 4, 5.
Imagen 8.- Terminales del microprocesador.
Imagen 9.- Terminales del microprocesador.
A continuación presentamos las imágenes que

logramos captar con ayuda del microscopio, ver
imágenes 6 hasta la 29. Imagen 10.- Terminales del microprocesador.
Imagen 6.- Diodo ampliado. Imagen 11.- Terminales del microprocesador.

Imagen 7.- Mugre. Imagen 12.- Terminales del microprocesador.
Imagen 13.- Terminales de resistencia. Imagen 18.- Mugre en terminales un C.I.
Imagen 14.- Alfileres de un conector.

Imagen 19.- Mugre en terminales.
Imagen 15.- Conector con partículas de mugre.
Imagen 20.- Mugre.

Imagen 16.- Mugre en terminales un C.I.
Imagen 17.- Mugre en terminales un C.I.
Imagen 26.- Mugre.
Integradora de Servicios
Orozco Shop
S.A. de C.V.

Imagen 24.- Mugre en terminales. Imagen 27.- Mugre en terminales de C.I.
Imagen 28.- Mugre en terminales de C.I.


Para retirar los relevadores, utilizaremos nuestra
estación para soldar marca Weller modelo WES51,
ver imagen 30.
La imagen 32 muestra, la barrita de la izquierda es la

fabricada en Orozco Shop y la barrita de la derecha es
Imagen 30.- Estación para soldar. de una marca comercial conocida.
También utilizaremos barritas para desoldar, ver

imagen 31. Estas barritas son 100% fabricadas por
nosotros.
Imagen 32.- Barritas para desoldar.

En éste caso no vamos a utilizar malla para desoldar,
porque la placa es de doble capa o doble impreso, ver
imagen 33.
Imagen 31.- Barritas para desoldar.
Ustedes pueden observar el método completo de

fabricación y el proceso químico que aplica el
Profesor Guillermo Orozco Muñoz para obtener las
Orozco Barritas para desoldar. Solo tienen que
adquirir nuestro curso completo de Electrónica
Imagen 33.- Placa de circuito.
Básica y Componentes Electrónicos.
Aplicamos pasta fundente y estaño de la barrita para
desoldar en cada terminal del relevador, ver imagen
34.
Imagen 38.- Relevador fuera.
Aplicamos igual técnica con el otro relevador. Puedes

usar un poco de líquido Flux, ver imagen 39.
Imagen 34.- Aplicamos estaño de barra para desoldar.
La soldadura que aplicamos con la barra para

desoldar, tarda un mayor tiempo en enfriarse, esto
permite retirar el componente poco a poco con la
mano, ver imagen 35, 36, 37, 38.
Imagen 39.- Líquido Flux.
Éste líquido color ámbar, lo fabrican con piedra de

brea, ámbar o colofonia pulverizada, ver imagen 40,
41. Se hierve en agua y se obtiene el flux.
Imagen 35.- Mantener caliente la soldadura.
Imagen 40.- Brea o resina.


Imagen 41.- Brea o resina.
Algunas marcas comerciales de Flux contienen alcohol

isopropilico, pero generalmente se usa para lavar la
placa no para desoldar. Un flux de buena calidad se
puede identificar por su color oscuro.
Imagen 46.- Desoldando.
Imagen 42.- Aplicamos Líquido Flux.
Imagen 43.- Aplicamos barrita.
La diferencia entre el flux y las pastas fundentes está

en que el flux no conduce la electricidad.
Particularmente yo utilizo más la pasta que de igual
manera es un fundente, ver imagen 45, 46, 47, 48.

Imagen 44.- Desoldando. Imagen 49.- Relevador extraído.
Los alumnos que no tienen barritas, ni flux. Pueden

usar soldadura normal, la diferencia está en que la
soldadura normal se enfría más rápido, ver imagen 50,
51, 52, 53, 54.
Con ésta técnica vas a tardar más tiempo porque la

soldadura está nueva.
Observen como la soldadura se fue bajando y formo

capas endureciéndose de nuevo, por ese motivo no
salió rápido, ver imagen 55.
Imagen 55.- Relevador.
La imagen 56, nos muestra un comparativo de cómo

quedan las terminales de un relevador extraído con
barritas para desoldar y un relevador extraído con
soldadura nueva.

Imagen 52.- Desoldando. Imagen 56.- Relevadores.

Imagen 57.- Placa sin los Relevadores.

Imagen 58.- Placa sin los Relevadores.
Retiramos el exceso de estaño y lo podemos guardar

para formar nuevas barritas, ver imagen 59. Por el
momento no nos interesa destapar los agujeros,
debemos mantenerlos cerrados.
Imagen 62.- Soldaduras Microprocesador.
Utilizaremos una gran cantidad de pasta para

desoldar, ver imagen 63.
Imagen 59.- Retiramos exceso de estaño.

Este tipo de relevador puede ser abierto con un
desarmador para darle mantenimiento y volver a
montarlos, pero no es lo correcto, ver imagen 60.
Imagen 63.- Untamos pasta para desoldar.
Aplicamos la Barrita Orozco para desoldar, ver imagen

64, 65.
Imagen 60.- Carcasa para abrir.
El riesgo de retirar el microcontrolador es el
calentamiento, para ello usaremos la mitad de la
temperatura. El objetivo es limpiar sus terminales y la
placa porque tiene sarro para luego volverlo a montar.
Obtuvimos imágenes de las terminales del

microcontrolador con el microscopio digital y las
podemos ver a continuación.
Imagen 64.- Barrita Orozco para desoldar.
Deben quedar como corto circuitadas todas las

terminales, ver imagen 65.
Imagen 61.- Soldaduras Microprocesador.
Si llegara a salpicar este estaño, no habría problema

para soltarlo ya que se despega muy fácilmente
Imagen 69.- Palanca para sacar el chip.

.
Imagen 70.- Palanca para sacar el chip.

Imagen 67.- Barrita Orozco para desoldar. Iniciamos el recalentamiento de las terminales del
chip moviéndonos sobre el estaño que acabamos de
Fíjate que la soldadura se ve porosa, fría, ver imagen colocar, ver imagen 71.
68.
Imagen 71.- Recalentando las terminales.

Del otro lado tendremos que hacer palanca con un Del otro lado también, ver imagen 72.
desarmador plano y seguramente del otro lado
también, ver imagen 69, 70.

Realizamos ésta operación repetidamente, en
ocasiones el chip sale solo sin necesidad de forzar sus
terminales.
Recordemos no lastimar las terminales del

microcontrolador ni las pistas de la placa ya que
debemos colocarlo de nuevo en su lugar.
Si ladeamos la placa, la soldadura puede irse a otro

lugar ocasionándonos un problema, entonces la mejor Imagen 76.- Recalentando las terminales.
opción es levantarla manteniéndola horizontal, en éste
caso necesitaremos ayuda para palanquear el chip y
sacarlo, ver imagen 73.

Imagen 73.- Recalentando las terminales. Imagen 77.- Recalentando las terminales.
Salió el chip por completo, ver imagen 78.
Imagen 78.- Chip ya salió.
Retiramos el exceso de soldadura, ver imagen 79.
Imagen 79.- Retiramos exceso de soldadura.
Imagen 80.- Retiramos exceso de soldadura. Imagen 84.- Retiramos exceso de soldadura.

Untamos pasta fundente a las terminales del chip para
retirar de igual manera el exceso de soldadura, ver
imagen 81, 82.
Repetimos el procedimiento con las terminales del

otro lado del chip, ver imagen 86.
Imagen 81.- Untamos con pasta fundente.
Imagen 86.- Terminales del otro lado del chip.

Una vez retirado el exceso de soldadura de las
terminales del chip, se observa como en la imagen 87,
Imagen 82.- Untamos con pasta fundente.
88.
Con la punta del cautín retiramos el exceso de
soldadura, ver imagen 83, 84, 85.
Imagen 87.- Terminales limpios.

Para recolocar el chip, debes guiarte por la muesca,
ver imagen 91.
Imagen 88.- Terminales limpios.

Obviamente las terminales quedaron dobladas pero se Imagen 91.- Muesca del chip.
pueden enderezar con la pinza, ver imagen 89.
Esa muesca debe coincidir con la muesca serigrafiada
en la placa, ver imagen 92.
Imagen 89.- Terminales dobladas.
Todavía queda soldadura en algunas terminales, Imagen 92.- Muesca del chip en placa.
entonces repasamos con el cautín y retiramos el
exceso, ver imagen 90. Al momento de recolocar el De igual manera retiramos el exceso de soldadura de
integrado debe entrar libremente sin ningún la placa, ver imagen 93, 94.
problema por exceso de soldadura.

En Orozco Shop, puedes encontrar la pasta fundente y Integradora de Servicios

mucho otros consumibles. También disponemos de
Los Frijoles Pelcastre para dejar limpio el traste, las Orozco Shop
Carnitas Vicente las carnitas para mi gente, las S.A. de C.V.
Pantuflas Pakito para el Pie de mi abuelito, los Tamales
Toñita el tamal de mi abuelita. Porque en Orozco Shop
lo encontrás todo.

La técnica con la brocha, consiste en barrer de arriba
hacia abajo, no debes restregar ni untar porque se
regresa la mugre y no se obtendrá el resultado
deseado.
La hoja blanca permite observar la cantidad de mugre

que va escurriendo de la placa, ver imagen 98.
Lo siguiente que debemos hacer es retirar la grasa con

alcohol isopropilico, solo de la cara con grasa, ver
imagen 95.
Imagen 98.- Barremos con la brocha.
La imagen 99, nos muestra cómo se deposita la mugre

en la hoja de papel blanco.
Imagen 95.- Aplicamos alcohol.
Con la brocha barres la mugre y a la grasa, ver imagen

96.
Imagen 99.- Mugre.
Así va quedando, ver imagen 97.
Imagen 100.- Mugre.

Es normal que luego de secar, la placa tome un color
blancuzco y quedarán las marcas por donde bajó el
alcohol ya que en ésta etapa no nos interesa que la
placa brille, solo nos interesaba retirar la grasa, ver
imagen 101.
Imagen 101.- Escurrido.

La siguiente etapa es trabajar la cara de componentes, Imagen 105.- Lavando la placa.
ver imagen 102.
Imagen 102.- Cara de componentes.
Lavaremos con espuma jabonosa, ver imagen 103. Imagen 106.- Lavando la placa.
Preparamos una solución de agua con jabón en polvo
en un recipiente y lo batimos hasta obtener espuma o
burbujas.
Imagen 107.- Lavando la placa.

Imagen 103.- Preparando la solución.
Imagen 104.- Aplicamos la solución.
Imagen 109.- Lavando la placa. Imagen 112.- Enjuagando la placa.
En éste caso no retiramos los switchs pulsadores

porque suponemos que están viejos y deben
cambiarse, por esa razón no importó darles el lavado y
que se mojaran en su interior, ya que se deben
cambiar por unos nuevos, forma parte del servicio, ver
imagen 110.
Imagen 113.- Enjuagando la placa.
Mientras le hechas el agua debes cantar para que

quede bien el trabajo, ya luego si no cantas no te
aseguramos que la placa funcione: “. . . Lávame señor
con tu espitiru. . . bautízame señor con tu espitiruuu. . .”


Componentes que se deben retirar de la placa para

realizar éste proceso de lavado:
Relevadores.
Transformadores Chopper.
Switch pulsadores (sin son nuevos).
Buzzers.
Para retirar el agua jabonosa, aplicamos agua de

chorro o cómo les parezca más cómodo, ver imagen
112.
Debemos tener en cuenta que debajo de los chips se

esconde el agua, por esa razón no es correcto suponer
que al dejar secar sola la placa y que visualmente se
vea seca ya está listo el proceso de secado. Para llevar
a cabo correctamente el proceso de secado se
recomienda usar una lámpara. Nosotros utilizaremos
un foco de 300W, ver imagen 116, 117, 118.
Imagen 120.- Secando la placa.
Imagen 116.- Bombilla 300W.
Orozco Shop
S.A. de C.V.
Imagen 117.- Bombilla 300W. Imagen 122.- Secando la placa.
Imagen 118.- Bombilla 300W.

El agua escurre, ver imagen 119.
Todavía se observa suciedad pegada a la placa, ver

imagen 129.
Pero recordemos que tendremos que darle otra lavada

para el acabado final y allí si quedará sin mugre.




No se debe dejar mucho tiempo expuesta la placa,
porque se pueden desoldar o resoldar los
componentes, para evitar esta situación testeamos la
temperatura de los chips con el dedo debe ser
soportable, ver imagen 137.
Imagen 133.- Secando la placa – todavía queda sarro.
La lavada de la placa nos permitirá observar de

manera clara que las pistas no estén rotas, ver imagen
134.
Además en ésta posición se seca el agua que se

Imagen 137.- Midiendo temperatura del chip.
depositó debajo de los chips, al colocar cerca la
bombilla.
La imagen 139 y 140, nos muestra como se observa la

Imagen 134.- Detalle de las pistas. placa con luz blanca luego de lavada y secada.
Imagen 135.- Detalle de las pistas. Imagen 139.- Placa seca.

Imagen 136.- Detalle de las pistas. Imagen 140.- Placa seca.
Imagen 141.- Placa seca. Imagen 145.- Mugre.
Imágenes obtenidas con el microscopio: La imagen 146, nos sirve de ejemplo demostrativo ya
que nos muestra oportunamente una sección de la
placa lavada y otra parte de la placa por donde no
paso el señor de la limpieza, esa capa de color ocre
estaba por toda la placa y el profesor Guillermo la dejo
intencionalmente así para realizar ésta demostración.
Imagen 142.- Placa seca.
Imagen 146.- Mugre - limpio.
La placa debe quedar limpia como se observa en la

imagen 147.
Imagen 143.- Todavía queda sarro.

Imagen 144.- Conectores. Imagen 147.- Placa limpia.
Cuando la placa está limpia, se alcanzan a ver las

fibras, ver imagen 148.
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PROFESOR GUILLERMO OROZCO MUÑOZ
Volteamos la placa y observamos detenidamente que
componentes pertenecen a la sección de circuito que
resoldaremos ya que en el proceso algunos de ellos se
podrían caer, ver imagen 151.
Imagen 148.- Placa limpia.
Preparamos la placa para iniciar el servicio o proceso

de resoldado. Dividimos la placa en varias secciones,
ver imagen 149.
Imagen 151.- Observamos los componentes asociados.
Utilizaremos malla, en el caso del IC7 quien posee solo

cinco terminales desoldamos cuatro terminales y
dejamos una sin desoldar, con el objetivo de que no se
salga de la placa, ver imagen 152, 153.
Imagen 149.- Pintamos la placa con marcador.
La idea de hacer trazos con un marcador, es dividir la

placa en secciones con el fin de realizar el proceso de
resoldado solo en esa sección sin saltarnos a
diferentes etapas de la placa sin ninguna guía,
ocasionando que perdamos la ubicación exacta del Imagen 152.- Desoldando.

lugar de trabajo. Llevar una secuencia de soldaduras
te permite realizar un mejor servicio y al final te darás
cuenta que no te faltó ningún punto o soldadura fría
por reparar.
Seguidamente colocamos estaño nuevo, ver imagen

154.
Imagen 150.- Pintamos la placa con marcador.

En el caso de las placas de doble capa o multilayer, no
se debe aplicar soldadura en exceso porque se puede
pasar a la otra cara y formar una bola. Si te llega a
ocurrir esa situación, debes colocar la placa hacia
abajo y soldar para que la punta del cautín se lleve el
excedente del estaño, ver imagen 158.
Imagen 154.- Resoldando.
Extraemos la soldadura del punto faltante, ver imagen

155.
Imagen 158.- Eliminando excesos.
Con la malla desoldamos toda la sección, ver imagen

160.
Un extractor cuando se usa deja suciedad en la placa,

ver imagen 156. Se debe usar pero con soldaduras
gruesas, grandes.
Imagen 160.- Desoldamos toda la sección.

Retiramos los switch pulsadores, ver imagen 161.
Imagen 156.- Extractor deja mugre.
Imagen 161.- Retiramos los switch.
Abrimos los orificios con malla para desoldar, ver

imagen 162, 163.
Imagen 157.- Retocamos y quitamos excesos.

Abrimos, ver imagen 166, 167, 168, 169.
Imagen 162.- Abrimos los orificios.

Imagen 166.- Switch retirado.
Imagen 163.- Abrimos los orificios.

Observemos uno de los switch que retiramos, ver
imagen 164, 165.

Imagen 164.- Switch retirado. Imagen 168.- Switch retirado.

Sacamos la lámina y la observamos por su otra cara,
ver imagen 170.
Imagen 170.- Contactos carbonizados. Imagen 173.- Contactos carbonizados.
Al voltear la lámina observamos que a pesar de estar

nueva, ya está carbonizada, ver imagen 174.

Imagen 171.- Contactos carbonizados.
Y llegaron los switch nuevos, ver imagen 175.

Imagen 175.- Switchs nuevos.
La imagen 173, nos muestra el interior del switch Realizamos una prueba de Ohms de un switch nuevo
retirado contra el interior del switch nuevo. contra un switch viejo.
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S.A. de C.V. Orozco Shop
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ELECTRÓNICA APLICADA AL AIRE

Imagen 1.- Microscopio electrónico.

Fuera de cámara retiramos uno de los relevadores con

Lo que haremos con ésta placa es darle su servicio

Esta tarjeta viene con problemas de suciedad y para

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S.A. de C.V. S.A. de C.V.

Imagen 8.- Terminales del microprocesador.

Imagen 4.- Microscopio electrónico.

Imagen 9.- Terminales del microprocesador.

Imagen 5.- Microscopio electrónico.

A continuación presentamos las imágenes que

Imagen 6.- Diodo ampliado. Imagen 11.- Terminales del microprocesador.

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Imagen 7.- Mugre. Imagen 12.- Terminales del microprocesador.

Imagen 13.- Terminales de resistencia. Imagen 18.- Mugre en terminales un C.I.

Imagen 14.- Alfileres de un conector.

Imagen 15.- Conector con partículas de mugre.

Imagen 20.- Mugre.

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Imagen 16.- Mugre en terminales un C.I.

Imagen 21.- Mugre en terminales.

Imagen 17.- Mugre en terminales un C.I.

Imagen 22.- Mugre en terminales.

Imagen 26.- Mugre.

Imagen 23.- Mugre en terminales.

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Imagen 24.- Mugre en terminales. Imagen 27.- Mugre en terminales de C.I.

Imagen 25.- Mugre en terminales.

Imagen 28.- Mugre en terminales de C.I.

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Imagen 29.- Mugre en terminales.

La imagen 32 muestra, la barrita de la izquierda es la

También utilizaremos barritas para desoldar, ver

Imagen 32.- Barritas para desoldar.

Imagen 31.- Barritas para desoldar.

Ustedes pueden observar el método completo de

Imagen 38.- Relevador fuera.

Aplicamos igual técnica con el otro relevador. Puedes

La soldadura que aplicamos con la barra para

Imagen 39.- Líquido Flux.

Éste líquido color ámbar, lo fabrican con piedra de

Imagen 35.- Mantener caliente la soldadura.

Imagen 40.- Brea o resina.

Imagen 36.- Relevador fuera.

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Imagen 37.- Relevador fuera.

Algunas marcas comerciales de Flux contienen alcohol

Imagen 46.- Desoldando.

Imagen 42.- Aplicamos Líquido Flux.

Imagen 47.- Desoldando.

Imagen 43.- Aplicamos barrita.

La diferencia entre el flux y las pastas fundentes está

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Imagen 44.- Desoldando. Imagen 49.- Relevador extraído.

Los alumnos que no tienen barritas, ni flux. Pueden

Con ésta técnica vas a tardar más tiempo porque la

Observen como la soldadura se fue bajando y formo

Imagen 50.- Desoldando.

Imagen 55.- Relevador.

La imagen 56, nos muestra un comparativo de cómo

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