IBM HP DELL

PEQUEÑA IBM System x3400 Servidor HPE Servidor torre

S  Dual-Core ProLiant ML10 v2 PowerEdge T130
EMPRESA Intel®
Xeon® Familia de procesadores
S 5110  Intel® Xeon®
Intel® Xeon® E3-1200 v6
1.60GHz / E3-1200v3
1066MHZ Intel® Core™ i3 4
FSB  32 GB RAM máxima: hasta 64 GB
 1GB  Velocidad del Discos duros SATA de 3,5"
 SAS procesador a 7200 rpm para empresas
 $6.345,00 3,5GHz Alimentación
*
 Caché de  PSU de 290 W con cab
 Unidad procesador 3 MB
óptica: CD Controladores RAID
-ROM 48x
L3 8 MB L33 MB
L3  S130, H330, H730 y H830
 Fuente de
poder: 83  Controlador de
PRECIO:$450
5 Watts
Hot Swap red Adaptador
Ethernet 332i de
1 Gb 2 puertos
por controlador
 Chasis de Form
Factor Torre

Servidor Servidor
MEDIANA ibm system x3100
S m4
EMPRESA  XEON E3-
S 1220 v2
(3.1GHz, 8MB
CACHÉ, 4
NÚCLEOS,
HPE torre

69W)
4 GB / 1600
MHz
ProLiant PowerEdg
 DISCO
DURO: 1 TB /
3.5" / 7200
RPM SATA
ML350e e T630
o
Gen8 v2
SIMPLE- Gama de
SWAP,
procesadores
 DVD-ROM /
SATA Intel® Xeon®
 FUENTE: E5-2600 v4
350W  Gama de  Memoria1
 VIDEO: productos
MATROX  Hasta 1,5 TB (24 ranuras
G200eR2 Intel® DIMM): DDR4 de 2, 4, 8, 16,
Xeon® E5- 32 o 64 GB a 2400 MT/s como
2400 v2 máximo
 Memoria,  Hasta 144 TB cuando
máxima se usan 18 unidades
de disco duro de 3,5"
 192 GB y 8 TB
 Alimentación
 Fuente de alimentación de
CA, 750 W y eficiencia de
  (4) SATA de categoría titanio
formato Fuente de alimentación de
grande o CC, 1100 W y eficiencia de
categoría oro
(8) Fuente de alimentación de
SAS/SATA/S CA, 495 W, 750 W, 1100 W o
SD de 1600 W y eficiencia de
formato categoría platino
grande o  Tarjeta de vídeo
 Tipo de vídeo: Matrox G200
(16) integrada con iDRAC8
SAS/SATA/S  PRECIO: 1.107 €
SD de
formato
pequeño

 Adaptador de
Ethernet 361i
de 1 Gb y 2
puertos por
controladora
 Chasis de Form
Factor

 Torre

Servidor Servidor
GRANDES Modelo 8247-
EMPRESA 42L
S  Dos
tarjetas
de
procesad
HPE en rack
or
POWER8 Integrity PowerEdg
e R920
de 10
cores a
3,42 GHz Familias de productos E7-
o 4800 22 y E7-8800 v2 del
Dos
 MC990
tarjetas procesador Intel® Xeon®
de (hasta 4);
procesad  Memoria1
or
POWER8
de 12
X  Hasta 6 TB (96 ranuras
DIMM): DDR3L de 4 GB/8
cores a GB/16 GB/32 GB/64 GB,
3,02 GHz  Familia de RDIMM, LR-DIMM hasta
 Módulo productos de1600 MT/s
DDR3 de Intel®  Almacenamiento
16 GB, 32 
GB, 64
Xeon® E7- 24 unidades de disco duro de

GB y 128 8800 v4 1,2 TB o

 Alimentación
GB a  Memoria,
1600  PSU redundantes de conexión
máxima
MHz, en marcha: 750 W de CA,
32 GB a  12 TB (2) 1100 W de CA y CC
2 TB  Tarjeta de
SSD SFF y/o video
 Hasta 12
SFF (4) SAS SFF  Matrox® G200 con memoria
(2,5”)  Caché de de 8 MB
 96 GBps  Chipset
procesador
por  Intel C602J
socket 
 De 100 V
45 MB L3

a 240 V
 $16.419,0  VELOCIDAD 
0 DEL
PROCESADO
R 3,2 GHz
 Chasis de
Form Factor

Bastidor

IBM System x3400

 Formato y altura Torre/5U Procesador (máx.)

  Procesador Intel® Xeon® 5130 de doble core de hasta 2,0 GHz y bus frontal de 1333
MHz o Procesador Intel Xeon E5320 de cuatro cores de hasta 1,86 GHz
 Número de procesadores (est./máx.) 1/2
 Caché L2 2x2 MB (doble core) o 2x4 MB (cuatro cores)
 Memoria1 (est./máx.) Memoria DIMM a 667 MHz de 1 GB/32 GB con búfer completo
mediante 8 ranuras DIMM
 Ranuras de expansión 3 PCI-Express, 2 PCI-X y 2 PCI
 Bahías de discos (total/‘hot swap’) 4/0 ó 8/8 (según el modelo)
 Capacidad máxima de almacenamiento interno1, 2 Unidad de disco Serial Advanced
Technology Attachment (SATA) de ‘hot swap’ y 4,0 TB, unidad de disco Serial Attached
SCSI (SAS) de ‘hot-swap’ y 2,4 TB o unidad de disco SATA de intercambio sencillo y 2,0
TB
 Interfaz de red Ethernet Gigabit integrado
 Fuente de alimentación (est./máx.) 670 W 1/1 ó 835 W 1/2
 Componentes ‘hot-swap’ Suministro eléctrico, ventiladores y unidades de disco duro
(HDD)
 Compatibilidad con RAID RAID-0/-1/-10 integrado, RAID-5 opcional
 Administración de sistemas Automatic Server Restart; IBM Predictive Failure Analysis
(PFA) en unidades de disco duro (HDD), procesadores, VRM, ventiladores y memoria;
IPMI System Management Processor integrado; IBM Director; Remote Supervisor
Adapter (RSA) II SlimLine opcional e IBM ServerGuide
 Sistemas operativos compatibles Microsoft® Windows® Server 2003, Windows
2000/Advanced Server, Red Hat Linux®, SUSE Linux, Novell NetWare, VMware ESX
Server, SCO UnixWare, SCO OpenServer
 Garantía limitada3 Garantía limitada in situ de uno o tres años

ibm system x3100 m4

MODELO IBM X3100 M4

XEON E3-1220 v2 (3.1GHz, 8MB CACHÉ, 4

PROCESADOR(GHZ) INTEL
NÚCLEOS, 69W)

CHIPSET CHIPSET INTEL C202

4 GB / 1600 MHz

MEMORIA NÚMERO DE RANURAS: 4

CAPACIDAD MAXIMA HASTA
32GB
(GB)

NUMERO DE DISCOS 4 BAHIAS 3.5" SIMPLE SWAP

UNIDADES DE SOPORTADOS MAXIMO HASTA 12TB
ALMACENAMIENTO DISCO DURO: 1 TB / 3.5" / 7200 RPM SATA SIMPLE-SWAP,
DVD-ROM / SATA

VIDEO MATROX G200eR2

INCORPORA
RED 2 RJ-45 GIGABIT ETHERNET (INTEL 82574L)

SERIAL(ES) : 1
PUERTOS POSTERIOR:
RJ-45: 2
 DB-15: 1

USB: 4

FRONTAL: USB 2

FACTOR DE FORMA 4U TOWER

VOLTAJE DE ALIMENTACIÓN POTENCIA DE LA FUENTE (W) 350W

Modelo 8247-42L

Configuraciones del
sistema Modelo 8247-42L

Procesador y memoria

Dos tarjetas de procesador POWER8

de 10 cores a 3,42 GHz o
Microprocesadores (con Dos tarjetas de procesador POWER8
GPU instalado) de 12 cores a 3,02 GHz

Microprocesadores Una o dos tarjetas de procesador

(disponible cuando no hay POWER8 de 8 cores a 4,15 GHz, o
ninguna GPU instalada y se Dos tarjetas de procesador POWER8
ejecuta en PowerVM) de 12 cores a 3,52 GHz

Caché de nivel 2 (L2) Caché L2 de 512 KB por core

Caché de nivel 3 (L3) Caché L3 de 8 MB por core

Caché de nivel 4 (L4) 16 MB por DIMM

Módulo DDR3 de 16 GB, 32 GB, 64 GB

y 128 GB a 1600 MHz,
Memoria mín./máx. 32 GB a 2 TB

Ancho de banda de
procesador a memoria 192 GBps por socket

Almacenamiento y E/S
Configuraciones del
sistema
Placa posterior estándar
Con placa posterior de
función superior de IOA dual
(disponible cuando no hay
ninguna GPU instalada y se
ejecuta en PowerVM)
Bahías de soportes
Controlador SAS integrado
Ranuras del adaptador
Ancho de banda de E/S
Características de expansión (Opcional)
Cajón de E/S Max PCIe
Gen3
(disponible cuando no hay
ninguna GPU instalada y se
ejecuta en PowerVM)
Alimentación; fiabilidad, disponibilidad y capacidad de servicio
(RAS); software del sistema y características físicas; y garantía
Fuente de alimentación
Modelo 8247-42L
12 bahías de factor de forma pequeño
(SFF) para unidad de disco duro (HDD)
18 bahías SFF para HDD/SSD más 8
bahías de 1,8 pulgadas para SSD
Un DVD de línea fina
RAID estándar 0, 5, 6,10
La ranura PCIe x8 incluida debe
contener una LAN de Ethernet de 1 Gb
disponible para uso del cliente
Once ranuras PCIe Gen3: cuatro x16
más siete PCIe Gen3 x 8
Hasta dos adaptadores NVIDIA
disponibles
Dos adaptadores CAPI por módulo
procesador
96 GBps por socket
2
De 100 V a 240 V
 Configuraciones del
sistema
Características RAS
Sistemas operativos
Dimensiones del sistema
Garantía
SETRVIODRES HP
Servidor HPE ProLiant ML10 v2
Modelo 8247-42L
Reintento de instrucciones del
procesador
Memoria Chipkill
Caché ECC L2, caché L3
Procesador de servicios con supervisor
de anomalías
Bahías de disco de intercambio
dinámico
Fuentes de alimentación redundantes y
de conexión en caliente; ventiladores
de refrigeración
Desasignación de procesador
dinámica
Ampliación del manejo de errores en
ranuras PCI
Linux en POWER®*
427,5 An x 173 Al x 750,5 Pr mm
Garantía limitada de 3 años, en el sitio
para componentes seleccionados; CRU
(unidad sustituible por el cliente) para
todas las demás unidades (varía en
función del país), al siguiente día
laborable de las 9 a las 17 h (excluidos
festivos); dispone de ampliaciones del
servicio de garantía y de
mantenimiento.
 Especificaciones técnicas
Familia de procesador

 Intel® Pentium®
 Familia de productos Intel® Xeon® E3-1200v3
 Intel® Core™ i3

Número de procesadores

 1

Núcleo de procesador disponible

 2o4

Caché de procesador

 3 MB L3 8 MB L3
 3 MB L3

Velocidad del procesador

 3,5GHz

Form factor (totalmente configurado)

 4U

Chasis de Form Factor

 Torre

Tipo de fuente de alimentación

 (1) Varias salidas

Ranuras de expansión

 (4) máximo: para obtener una descripción detallada, consulte QuickSpec

Memoria, máxima

 32 GB
 Ranuras de memoria

 4 ranuras DIMM
 Máximo

Tipo de memoria

 UDIMM DDR3

Características de protección de memoria

 ECC sin búfer

Descripción de unidad

 (6) SATA LFF

 Sin conexión en caliente, según modelo

Características de los ventiladores del sistema

 Sin conexión en caliente, no redundante

Controlador de red

 Adaptador Ethernet 332i de 1 Gb 2 puertos por controlador

 Según el modelo

Controlador de almacenamiento

 Dynamic Smart Array B120i

 Según el modelo

Administración de infraestructura

 Estándar iLO, Insight Control

Garantía

 1/0/0: la garantía del servidor incluye un año garantía de piezas, cero de

mano de obra, cero de cobertura de soporte en el lugar. Información
adicional referente a soporte técnico y garantía limitada en todo el
mundo disponible
en: http://h18004.www1.hp.com/products/servers/platforms/warranty
/index.html Puede comprar de forma local cobertura de soporte y
servicios adicionales de HP para su producto. Para obtener información
 acerca de la disponibilidad de las actualizaciones del servicio y su costo,
consulte el sitio web de HP en http://www.hp.com/support

 Servidor HPE ProLiant

ML350e Gen8 v2

Especificaciones técnicas
Familia de procesador

 Gama de productos Intel® Xeon® E5-2400 v2

Número de procesadores

 2ó1

Núcleo de procesador disponible

 10 u 8 ó 6 ó 4

Caché de procesador

 20 MBL3
 15 MBL3
 10 MB L3

Velocidad del procesador

 2,4 GHz

Form factor (totalmente configurado)

 5U

Chasis de Form Factor

 Torre

Ranuras de expansión

 (6) máximo: para obtener una descripción detallada, consulte QuickSpec

 Memoria, máxima

 192 GB

Ranuras de memoria

 12 ranuras DIMM
 Máximo

Tipo de memoria

 DDR3 RDIMM o UDIMM, según modelo

Características de protección de memoria

 ECC avanzada
 Modo de repuesto en línea de memoria
 Modo de paso de bloqueo de memoria

Descripción de unidad

 (4) SATA de formato grande o

 (8) SAS/SATA/SSD de formato grande o
 (16) SAS/SATA/SSD de formato pequeño
 Sin conexión en caliente, según el modelo

Características de los ventiladores del sistema

 Sin conexión en caliente, no redundante

Controlador de red

 (1) Adaptador de Ethernet 361i de 1 Gb y 2 puertos por controladora

 Aplicable a todos los modelos

Controlador de almacenamiento

 Dynamic Smart Array B120i

 Aplicable a todos los modelos

Dimensiones mínimas (anch. x prof. x alt.)

43 x 20 x 61 cm

Peso
 27 kg

Administración de infraestructura

 Motor de gestión iLO, Insight Control

Garantía

 1/1/1 - La garantía del servidor incluye un año de garantía de piezas, un

año de mano de obra y un año de cobertura de soporte en el lugar.
Información adicional referente a soporte técnico y garantía limitada en
todo el mundo disponible
en: http://h18004.www1.hp.com/products/servers/platforms/warranty
/index.html Puede comprar de forma local soporte y servicios adicionales
de HP a domicilio. Para obtener información acerca de la disponibilidad
de las actualizaciones del servicio y su costo, consulte el sitio web de
HP http://www.hp.com/support

Servidor HPE Integrity MC990

X

Especificaciones técnicas
Familia de procesador

 Familia de productos Intel® Xeon® E7-8800 v4

Número de procesadores

 8o4

Núcleo de procesador disponible

 24, 22, 18, 10 o 4

Caché de procesador

 45 MB L3
 Velocidad del procesador

 3,2 GHz

Chasis de Form Factor

 Bastidor

Memoria, máxima

 12 TB

Tipo de memoria

 Memoria estándar DDR4

Ranuras de memoria

 Máximo

Ranuras de expansión

 (20) Máximo: para obtener una descripción detallada, consulte las

especificaciones rápidas

Características de los ventiladores del sistema

 Conexión en caliente redundante de serie

Descripción de unidad

 (2) SSD SFF y/o (4) SAS SFF

Tipo de fuente de alimentación

 (4) unidades de ranura común

Garantía

 3/3/3: la garantía del servidor incluye tres años de garantía de piezas,

tres años de mano de obra y tres años de cobertura de soporte en el lugar.
Información adicional referente a soporte técnico y garantía limitada en
todo el mundo disponible
en: http://h18004.www1.hp.com/products/servers/platforms/warranty
/index.html Puede comprar de forma local cobertura de soporte y
servicios adicionales de HP para su producto. Para obtener información
 acerca de la disponibilidad de las actualizaciones del servicio y su costo,
consulte el sitio web de HP en http://www.hp.com/support

SERVIDORES DELL
Servidor torre PowerEdge T130

Procesador
 1 procesador de las siguientes familias de productos:
Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 v6
Intel® Pentium®
Intel® Core™ i3
Intel® Celeron®
Sistema operativo
 Microsoft® Windows Server® 2012
Microsoft Windows Server 2012 R2, x64
Microsoft® Windows Server® 2016
Red Hat® Enterprise Linux®
VMware vSphere® ESXi®
SUSE® Linux Enterprise Server®
Conjunto de chips
 Intel C236
Memoria1
 Arquitectura: DIMM DDR4 a 2400 MT/s (máximo)
Tipo de memoria: UDIMM
Sockets del módulo de memoria: 4
RAM máxima: hasta 64 GB
Hipervisor integrado (opcional)
 Compatibilidad con hipervisor
Microsoft Windows Server con Hyper-V®
VMware® vSphere® ESXi®
Almacenamiento
 Discos duros SATA de 3,5" a 7200 rpm para empresas
Discos duros SAS nearline de 3,5” a 7200 rpm
Unidades básicas SATA de 3,5” a 7200 rpm
Compartimentos para unidades
 4 discos duros de 3,5" con cable
Ranuras
 4 ranuras:
1 PCIe 3.0 x8 (conector x16)
1 PCIe 3.0 x4 (conector x8)
1 PCIe 3.0 x4 (conector x8)
 1 PCIe 3.0 x1 (conector x1)

Controladores RAID
 S130, H330, H730 y H830
Controlador de red
 Broadcom® BCM5720
Comunicaciones
 2 LOM 1GbE
Alimentación
 PSU de 290 W con cable
Chasis
 Minitorre
Acceso al dispositivo
 8 USB en total:

USB posterior: 2 USB 3.0 + 4 USB 2.0

USB frontal: 1 USB 2.0 + 1 USB 3.0
Gestión
 Gestión de sistemas:
Conformidad con IPMI 2.0
Dell OpenManage Essentials
Dell OpenManage Mobile
Dell OpenManage Power Center

Dell OpenManage Integrations:

Dell OpenManage Integration Suite for Microsoft System Center
Dell OpenManage Integration for VMware vCenter®

Dell OpenManage Connections:

HP Operations Manager
IBM Tivoli® Netcool®
CA Network and Systems Management
Dell OpenManage Plug-in for Oracle® Database Manager

Gestión remota:
iDRAC8 con LifeCycle Controller
iDRAC8 Express (opción predeterminada)
iDRAC8 Enterprise (actualización)
Medios vFlash de 8 GB (actualización)
Medios vFlash de 16GB (actualización)

Dimensiones
 Altura: 36,0 cm (14,17")
Anchura: 17,5 cm (6,89")
Profundidad: 43,5 cm (17,12")
 Normativas
 Seguridad del producto, EMC e informes ambientales (en ingles)
Página de inicio de cumplimiento normativo de Dell (en ingles)
Dell y el medio ambiente (en ingles)

Servidor torre PowerEdge

T630

Procesador
 Gama de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4
Sistema operativo
 Microsoft® Windows Server® 2008 R2
Microsoft Windows Server 2012
Microsoft Windows Server 2012 R2
Microsoft® Windows Server® 2016
Novell® SUSE® Linux Enterprise Server
Red Hat® Enterprise Linux
VMware® ESX®

Conjunto de chips
 Conjunto de chips Intel serie C610
Memoria1
 Hasta 1,5 TB (24 ranuras DIMM): DDR4 de 2, 4, 8, 16, 32 o 64 GB a 2400 MT/s como máximo
Hipervisor integrado (opcional)
 Microsoft® Windows Server® 2008 con Hyper-V®
VMware® ESXi
Citrix XenServer
Almacenamiento
 SAS, SATA, SAS nearline, unidad de estado sólido, unidad de estado sólido PCIe
Hasta 4 unidades de estado sólido PCIe Express Flash opcionales
Hasta 144 TB cuando se usan 18 unidades de disco duro de 3,5" y 8 TB
Compartimentos para unidades
 Compartimento del disco duro interno y plano posterior conectable en caliente:
Hasta 8 unidades SAS, SATA, SAS nearline, SSD o SSD PCIe de 3,5" con compartimento
flexible opcional
Hasta 18 unidades SAS, SATA, SAS nearline o SSD de 3,5" con compartimento flexible
opcional
Hasta 16 unidades SAS, SATA, SAS nearline, SSD o SSD PCIe de 2,5" con compartimento
flexible opcional
 Hasta 32 unidades SAS, SATA, SAS nearline o SSD de 2,5" con compartimento flexible
opcional
Ranuras
 Ranura 1: CPU1 PCIe Gen3 x16 de longitud completa y altura completa (conector x16)
Ranura 2: PCH PCIe Gen2 x4 de longitud completa y altura completa (conector x8)
Ranura 3: CPU1 PCIe Gen3 x16 de longitud completa y altura completa (conector x16)
Ranura 4: CPU2 PCIe Gen3 x8 de longitud media y altura completa (conector x8)
Ranura 5: CPU2 PCIe Gen2 (DMI) x4 de longitud completa y altura completa (conector x8)
Ranura 6: CPU2 PCIe Gen3 x16 de longitud completa y altura completa (conector x16)
Ranura 7: CPU2 PCIe Gen3 x16 de longitud completa y altura completa (conector x16)
Ranura 8: CPU1 PCIe Gen3 x8 de longitud media y altura completa (conector x8)
Controladores RAID
 Interno:
PERC S130
PERC H330
PERC H730
PERC H730P
Externo:
PERC H830
Controlador de red
 2 x 1Gb
Comunicaciones
 NIC Broadcom® 5719 1Gb de cuatro puertos
NIC Broadcom 5720 1Gb de puerto doble
CNA Broadcom 57810 10Gb de puerto doble de conexión directa/SFP+
Adaptador de red Broadcom 57810 10Gb Base-T de puerto doble
Adaptador de servidor Intel® Ethernet I350 1Gb de puerto doble
Adaptador de servidor Intel Ethernet I350 1Gb de cuatro puertos
Adaptador de servidor Intel Ethernet X540 10GBASE-T de puerto doble
Adaptador de red de servidor Mellanox® ConnectX®-3 10Gb de puerto doble de conexión
directa/SFP+
Adaptador de red de servidor Mellanox ConnectX-3 40Gb de puerto doble de conexión
directa/QSFP
HBA de Fibre Channel 8Gb Emulex® LPE 12000 de un solo puerto
HBA de Fibre Channel 8Gb Emulex LPE 12002 de puerto doble
HBA de Fibre Channel 16Gb Emulex LPe16000B de un solo puerto
HBA de Fibre Channel 16Gb Emulex LPe16002B de puerto doble
CNA Emulex OneConnect OCe14102-U1-D 10GbE PCIe de puerto doble
HBA de Fibre Channel 8Gb óptico QLogic® 2560 de un solo puerto
HBA de Fibre Channel 8Gb óptico QLogic 2562 de puerto doble
HBA de Fibre Channel 16Gb QLogic 2660 de un solo puerto, altura completa
HBA de Fibre Channel 16Gb QLogic 2662 de puerto doble, altura completa
Alimentación
 Fuente de alimentación de CA, 750 W y eficiencia de categoría titanio
Fuente de alimentación de CC, 1100 W y eficiencia de categoría oro
 Fuente de alimentación de CA, 495 W, 750 W, 1100 W o 1600 W y eficiencia de categoría
platino
Disponibilidad
 Memoria ECC
Discos duros conectables en caliente
Refrigeración redundante conectable en caliente
Alimentación redundante conectable en caliente
iDRAC8
Módulo SD doble interno
Corrección de datos de dispositivo simple (SDDC)
Bloque de memoria de reserva
Chasis de instalación sin necesidad de herramientas
Compatibilidad con la virtualización y la agrupación en clústeres de alta disponibilidad
Alertas de gestión proactiva de sistemas
iDRAC8 con LifeCycle Controller
Tarjeta de vídeo
 Tipo de vídeo: Matrox G200 integrada con iDRAC8
Memoria de vídeo: 16 MB de memoria compartida con memoria de aplicaciones iDRAC8

GPU: compatibilidad con hasta cuatro aceleradores de procesamiento de la GPU internos de

300 W opcionales
Chasis
 Formato: 5U
Altura: 8,73 cm (3,44")
Anchura: 48,2 cm (18,98")
Profundidad: 75,09 cm (29,56")
Peso máximo:
Sistema completo T630 con HDD de 2,5":
Máximo 16 de 2,5" (6 ventiladores): 37,57 kg (82,75 libras)
Máximo 32 de 2,5" (6 ventiladores): 40,55 kg (89,32 libras)
Sistema completo T630 con HDD de 3,5":
Máximo 18 de 3,5" (6 ventiladores): 49,65 kg (109,36 libras)
Gestión
 Gama de soluciones de gestión de sistemas Dell OpenManage, entre las que se incluyen:
Consola de OpenManage Essentials
iDRAC8 con LifeCycle Controller

Servidor en rack PowerEdge

R920
 Procesador
 Familias de productos E7-4800 22 y E7-8800 v2 del procesador Intel® Xeon® (hasta 4);
Familia de productos E7-2800 v2 del procesador Intel Xeon (hasta 2)
Sistema operativo
 Microsoft® Windows Server® 2012 R2 (incluye Hyper-V®)
Microsoft Windows Server 2012 (incluye Hyper-V)
Novell® SUSE® Linux Enterprise Server
Red Hat® Enterprise Linux®
VMware vSphere® ESXi™
Chipset
 Intel C602J
Memoria1
 Hasta 6 TB (96 ranuras DIMM): DDR3L de 4 GB/8 GB/16 GB/32 GB/64 GB, RDIMM, LR-DIMM
hasta de1600 MT/s
Almacenamiento
 24 unidades de disco duro de 1,2 TB o
16 unidades de disco duro de 1,2 TB + 8 unidades de estado sólido PCIe PowerEdge Express
Flash NVMe de 1,6 TB

Unidades compatibles

Opciones de disco duro de conexión en marcha:

Unidades de estado sólido SAS/SATA de 2,5", unidad de disco duro SAS (15.000 RPM, 10.000
RPM), unidad de disco duro SAS Nearline (7200 RPM)
Unidades de estado sólido PCIe de 2,5”: unidad de estado sólido PCIe Dell PowerEdge NVMe
Express Flash
Compartimientos de unidades
 Hasta 24 unidades de disco duro SAS de 2,5" de 12 Gb/6 Gb o unidades de estado sólido
SAS/SATA
Hasta 8 unidades de estado sólido PCIe Express Flash NVMe con acceso frontal (PCIe 3.0)

Controladoras RAID:

Controladoras internas:
PERC H730P

Controladoras externas:
HBA de SAS PERC H8106Gbps
Ranuras
 Ranuras de E/S:
Hasta 10 ranuras PCIe; 8 PCIe 3.0, +1 ranura RAID, +1 ranura NDC + 2 ranuras PCIe
opcionales
Comunicaciones
 NIC integradas:
Tarjeta de red dependiente de cuatro puertos Broadcom® 5720 de 1 Gb
Tarjeta de red dependiente Broadcom 57800 2x10 Gb DA/SFP+ + 2x1 Gb BT
 Tarjeta de red dependiente Broadcom 57800 2x10 Gb BT + 2x1Gb BT
Tarjeta de red dependiente de cuatro puertos Broadcom 57840S de 10 Gb SFP+ rack adjunto
directo
Tarjeta de red dependiente de cuatro puertos Intel Ethernet I350 de 1 GB
Tarjeta de red dependiente Intel Ethernet X520 DP de 10 Gb DA/SFP+, + I350 DP de 1Gb
Tarjeta de red dependiente Intel Ethernet X540 de 10 Gb BT DP + I350 de 1 Gb BT DP
Alimentación
 PSU redundantes de conexión en marcha: 750 W de CA, 1100 W de CA y CC
Disponibilidad
 Discos duros de conexión en marcha, alimentación redundante de conexión en marcha,
ventiladores redundantes de conexión en marcha, memoria ECC, módulo SD interno doble
Tarjeta de video
 Matrox® G200 con memoria de 8 MB
Chasis
 Soporte de rack:
ReadyRails II, el sistema de rieles deslizantes para el R920, proporciona soporte que no
requiere herramientas para racks de 4 postes con orificios de montaje cuadrados o redondos
sin rosca, incluidas todas las generaciones de racks de Dell. El sistema de rieles deslizantes
también es compatible con el montaje con herramientas en racks de 4 postes con rosca.

Dimensiones:
A: 172,6 mm (6,8")
A: 482,4 mm (18,99")
P: 802,3 mm (31,59") con cubierta y psu
P: 753 mm (29,65") sin cubierta
Administración
 Administración remota:
iDRAC7 con controladora de ciclo de vida
iDRAC7 Express (predeterminado)
iDRAC7 Enterprise (opción de actualización)
vFlash media de 8 GB o 16 GB (opciones de actualización)

Administración de sistemas:
Cumple con IPMI 2.0
Dell OpenManage Essentials
Dell OpenManage Mobile
Centro de alimentación Dell OpenManage
Integraciones de Dell OpenManage:
Conjunto de integración de Dell OpenManage para Microsoft System Center
Integración de Dell OpenManage para VMware® vCenter
Conexiones de Dell OpenManage:
Gerente de operaciones de HP, IBM Tivoli® Netcool® y CA Network and Systems Management
Complemento de Dell OpenManage para Oracle Database Manager