TALLER DE HARDWARE TRABAJO

FACTORES DE FORMA LPX PICO ITX

PROFESOR : SERGIO CARRASCO ALUMNO : CHRISTIAN CEBALLOS ALEJANDRO CATRIL CESAR HERMOSILLA CARRERA : ING. DE EJECUCION EN COMPUTACION E INFORMATICA (V)

TABLA DE CONTENIDOS
TABLA DE CONTENIDOS ...................................................................................... 2 INTRODUCCION .................................................................................................... 3 INTRODUCCION LPX ............................................................................................. 5 INFORMACION GENERAL ..................................................................................... 6 CARACTERISTICAS Y BENEFICIOS ........................................................... 6 APLICACIONES Y USO ................................................................................ 7 DIMENSIONES DE LA PLACA ..................................................................... 7 CHASIS DE MONTAJE ................................................................................. 8 ESPECIFICACION DE ENERGIA ................................................................. 8 INFORMACION GENERAL ......................................................................... 10 REFERENCIA DE ESPECIFICACION DE DISEO .................................... 11 REQUERIMIENTOS DE ENERGIA ............................................................. 12 LAYOUT DE DISEO ................................................................................. 13

ESPECIFICACIONES DE DISEO ....................................................................... 10

INTRODUCCION PICO ITX .................................................................................. 17 INFORMACION GENERAL ................................................................................... 18 CARACTERISTICAS Y BENEFICIOS ......................................................... 18 APLICACIONES Y USO .............................................................................. 19 DIMENSIONES DE LA PLACA ................................................................... 20 CHASIS DE MONTAJE ............................................................................... 21 ESPECIFICACION DE ENERGIA ............................................................... 21 ESPECIFICACIONES DE DISEO ............................................................. 22 INFORMACION GENERAL ......................................................................... 23 REFERENCIA DE ESPECIFICACION DE DISEO .................................... 24 REQUERIMIENTOS DE ENERGIA ............................................................. 24 LAYOUT DE DISEO ................................................................................. 25

INFORMACION GENERAL ................................................................................... 23

CONCLUSIONES.................................................................................................. 27 BIBLIOGRAFIA ..................................................................................................... 28

INTRODUCCION
Esta tarea consiste en describir lo ms detalladamente posible los factores de forma LPX y PICO ITX. Hay que recordar que el form factor, define caractersticas muy bsicas de una placa base para que pueda integrarse en el resto de la computadora, al menos, fsica y elctricamente. Naturalmente, ste no es suficiente para garantizar la interconexin de dos componentes, pero es el mnimo necesario. Las caractersticas definidas en un form factor son:

La forma de la placa base: cuadrada o rectangular. Sus dimensiones fsicas exactas: ancho y largo. La posicin de los anclajes. Es decir, las coordenadas donde se sitan los tornillos. Las reas donde se sitan ciertos componentes. En concreto, las ranuras de expansin y los conectores de la parte trasera (para teclado, ratn, USB, etc.) La forma fsica del conector de la fuente de alimentacin. Las conexiones elctricas de la fuente de alimentacin, es decir, cuantos cables requiere la placa base de la fuente de alimentacin, sus voltajes y su funcin.

Y tal como lo seal el profesor, la cantidad de informacin que se puede encontrar es muy variable para ambos casos, donde hoy en da abunda informacin acerca del PICO ITX y en muchos casos slo se hace mencin a LPX. Estos dos descriptores estn a lados distintos de la lnea de tiempo de la evolucin de los form factors, mientras que LPX hace su aparicin a comienzos de los 90, despareciendo a finales de dcada, el PICO ITX, aparece a mediados de 2007, con una evolucin enorme en 4 aos y que parece no acabar, ya que hoy, cuando est de moda la miniaturizacin, este form factor es estrella.

FORM FACTOR LPX

INTRODUCCION LPX
Las especificaciones de LPX y Mini LPX no son consideradas un Form Factor en s, debido a que nunca se formaliz una especificacin estndar, es ms considerado como un diseo general de tarjeta madre. Originalmente fue desarrollada por Western Digital Corporation como parte de un esfuerzo por crear un computador ms pequeo y delgado, de ah el nombre Low Profile eXtendend. Este diseo, apareci en algunos modelos a finales de la dcada de los 80's, pero se hizo muy popular en la dcada de los 90's con la aparicin de los procesadores Pentium y Pentium MMX. De hecho muchas compaas copiaron este formato, pero cada una cre sus propias versiones a la especificacin original. Compaas como Packard Bell y Compaq, adems de otros manufacturadores de PC, usaron sus propias configuraciones propietarias debido a que no existi un estndar formal para estas placas. Los usuarios no podan pensar hacer upgrades a sus PC's sin pensar en cambiar sus placas madres y esto al final tambin lo hizo poco atractivo para los centros de armadura. El problema principal de este diseo es la mala circulacin de aire en el sistema (refrigeracin), y esto era provocado principalmente por la ubicacin de la Riser Card en el centro del sistema. Con la aparicin del Pentium II en 1997, y donde era necesario un buen flujo de aire en el sistema, determin que este estndar quedara fuera de fabricacin a mediados de 1998. NLX intent ser su sucesor, pero muchos fabricantes eligieron a MicroATX como el formato a adoptar.

INFORMACION GENERAL
CARACTERISTICAS Y BENEFICIOS

El objetivo principal de LPX era reducir el espacio de uso y el costo final en la fabricacin del sistema. Las medidas de las placas LPX eran ms o menos de 9 x 13 pulgadas, aunque cada fabricante modificaba estas medidas a su entero gusto, pero nunca demasiado, sino se perda el objetivo principal. Lo que haca ms reconocible a este formato, era que posea un conector situado aproximadamente en el centro, donde se insertaba una placa auxiliar, llamada Riser Card, en donde a su vez se conectaban las tarjetas adicionales, que podan ser de tipo ISA o PCI o una combinatoria de ambas. De esta manera, las tarjetas adicionales quedaban en posicin paralela a la placa base (lo normal es que sean perpendiculares).

Adems en su parte posterior, presentaba varios conectores I/O, como conectores serie y paralelo, conectores para teclado (MiniDim) y mouse (PS/2), y Salida de Video, los cuales todos estaban embebidos en el diseo de la placa base. Esta caracterstica es uno de los grandes beneficios de este diseo, ya que permiti a los usuarios tener un PC Plug and Play y no preocuparse de adquirir todos estos dispositivos en forma independiente. Los diseos posteriores incluiran tambin puertos USB 1.0, Conector Midi, Audio y Ethernet. Estas caractersticas fueron adoptadas por los form factors posteriores.

Resumen Caractersticas y Beneficios

Caracterstica Diseo Low Profile Integracin Conectores I/O Beneficios Permite tener sistemas que reducen espacios y costos Permite tener los conectores ms utilizados en la poca sin necesidad de adquirir Hardware adicional Permite la conectividad de Sistemas con Procesador Pentium, que marcaron un cambio en el mundo de la computacin. Permite agregar dispositivos ISA y PCI mediante el uso de la RISER CARD

Plataforma Procesador Intel Adicin de Dispositivos

APLICACIONES Y USO Su diseo le permiti ser muy popular a mediados de los 90's en el boom de la computarizacin de las empresas y era elegido como la opcin a comprar por estas, ya que al ocupar menos espacio, les permita tener escritorios ms pequeos y ms ordenados en sus oficinas. Esto mismo permiti que fueran adoptadas en todo mbito de empresas, como comerciales, financieras, industriales, mdicas, educacionales, uso personal, etc. Adems permita el uso de equipos con el procesador ms sobresaliente y que daba un gran paso en ese tiempo, el Pentium, sucesor del intel 486.

DIMENSIONES DE LA PLACA Como se mencion, la medida tpica era de 9x13 pulgadas, pero era solo una consideracin y cada fabricante realizaba los cambios que estimara conveniente.

CHASIS DE MONTAJE

Cada fabricante, armaba su propio chasis, pero las caractersticas eran ms o menos las mismas. Parte Frontal 1. Botones de Encendido y Reset 2. 4 bahas de ampliacin (1 unidades de 3 1/2" y 1 de 5 1/4") 3. Luces de Encendido, Disco Duro Parte Posterior Conector Elctrico Fuente de poder Slim Conectores I/O (teclado, mouse, serial, paralelo y video). Bahas de expansin (2 a 3)

Interior Barra metlica central que permite inmovilizar la Riser Card. Baha para disco Duro Fuente de Poder

En estas fuentes de poder se comienza a elimina el conector de electricidad de alimentacin del monitor. En la parte central hay una barra metlica que permite inmovilizar la Riser Card. Adems estos chasis incorporaron agujeros que ayudaban a la ventilacin del interior del chasis. ESPECIFICACION DE ENERGIA

Se alimentaba usando fuente slim similar a la AT que tiene tres tipos de conectores de salida. El primer tipo, del cual hay dos, son los que alimentan la placa madre. Los dos tipos restantes, de los cuales hay una cantidad variable, alimentan a los perifricos no enchufados en un slot de la placa madre, como ser unidades de discos duros, unidades de CD-ROM y disqueteras. La conexin a la placa madre es a travs de dos conectores de 6 pines cada uno, los cuales deben ir enchufados de modo que los cables negros de ambos queden unidos en el centro.

ESPECIFICACIONES DE DISEO
INFORMACION GENERAL Como se ha indicado, el diseo slim del gabinete permita una reduccin de espacio, adems de la inclusin de todos los conectores I/O en la parte posterior, lo converta en un equipo Plug & Play, para el cual no se necesitaba mayor conocimiento tcnico para conectarlo y usar. Esto lo hizo muy atractivo para cualquier tipo de negocio. Por lo general contaba con los siguientes conectores: Procesador: Socket 7 (321 pines) para el procesador, tpicamente Pentium y Pentium MMX. Memoria: Socket SIMM de Memoria (72 pines) con 8 MB base ampliables a 128. Luego fueron cambiados por socket DIMM. Bus de Datos: 66 Mhz. Video: Incluido en la placa, por lo general 2 MB RAM, ampliable a 4

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REFERENCIA DE ESPECIFICACION DE DISEO A continuacin se muestra una combinatoria tpica a comienzos de la implantacin de este diseo
Battery : Socketed 3 volt Lithium coin cell battery at location BT5G1. BIOS : Flash EEPROM - AMI BIOS.Plug and Play 1.0a spec, support for Windows 95. Bus Architecture : PCI 2.1/ISA based system bus.66MHz maximum bus speed Cache : 16K level 1 cache.May have 256KB Pipelined Burst Cache soldered on board, not upgradable. Chipset : Intel Triton II 82430VX PCI set. CPU : Pentium 75 MHz Pentium 90 MHz Pentium 100 MHz Pentium 120 MHz Pentium 133 MHz Pentium 150 MHz Pentium 166 MHz Intel MMX Pentium 166 MHz Intel Pentium 200 MHz Intel MMX Pentium 200 MHz Uses Type 7 Zero Insertion Force (ZIF) CPU Socket. Supports Pentium Overdrive. Form Factor : LPX Interfaces : Serial DB-9 Serial port for COM1 Parallel DB-25 Parallel port Keyboard PS/2 keyboard port Mouse PS/2 mouse port S-Video I2C and S-video IN USB Side-by side USB connector VGA DB-15 VGA port FDD Connector 34-pin on-board header connector HDD Connector 40-pin PCI IDE (fast PIO-4) HDD Connector 40-pin PCI IDE (fast PIO-4) VESA Feature Connector 34-pin header connector PCI Chipset : Intel Triton 82430VX PCI chipset RAM : 8MB installed standard/128MB maximum.Uses 4/8/16/32 MB 72-pin SIMMs, 60 or 70ns, EDO or Fast Page RAM Supports only non-parity DRAM. Riser Card : Desktop Case - 2xISA, 1xPCI, 1xPCI/ISA.Minitower Case - 2xISA, 2xPCI, 1xPCI/ISA. Speaker : On-board piezo speaker. UART : Two 16C550A Compatible chips. Video : Built-in, S3 Trio64V+ or S3 Virge 3D PCI graphics controller: 1024 x 768, 256 colours with 1MB 1280 x 1024, 256 colours with 2MB VESA Display Channel supported. DPMS compliant. Video RAM : S3 Trio64V+ motherboards have 1MB expandable to 2MB.S3 Virge 3D motherboards have 2MB Non Upgradable.

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REQUERIMIENTOS DE ENERGIA La conexin a la placa madre es a travs de dos conectores AT de 6 pines cada uno, con voltajes tpicos de 5 y 12 Volts.

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LAYOUT DE DISEO EJEMPLO PRIMERAS VERSIONES

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EJEMPLO LTIMAS VERSIONES

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IMGENES VARIAS

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FORM FACTOR PICO ITX

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INTRODUCCION PICO ITX

En abril del 2007, Via Technologies publica su White Paper VIA Pico-ITX Form Factor Small is Beautiful, donde da a conocer las especificaciones para este form factor, el ms pequeo en existencia hoy en da. Con esto, se pretende comprimir an ms el espacio utilizado en la plataforma X86 para el diseo de sistemas pequeos, que inspiraran a la innovacin y a su vez hacer que esta tecnologa fuera accesible para la nueva generacin de pequeos dispositivos electrnicos. Y esto se ha ido notando, a medida que aparecen nuevas tecnologas y conectores, estos han ido siendo adoptados en forma exitosa, por estos minsculos sistemas de cmputo. Esta tecnologa la podemos encontrar embebida en dispositivos multimediales, consolas de juegos, en la robtica, sistemas industriales, aviacin, automovilismo y en sistemas personales de bajo rendimiento.

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INFORMACION GENERAL
CARACTERISTICAS Y BENEFICIOS

Este form factor, provee a los desarrolladores de sistemas una plataforma ultra compacta y estandarizada que puede ser integrada en un sinnmero de diseos, aplicaciones y sistemas. Desde computadoras de automviles, en sistemas de entretencin, sistemas de automatizacin industrial e inclusive en dispositivos ultra porttiles, este form factor puede permitir el diseo de dispositivos de arquitectura x86 completos, inclusive en lugares y aplicaciones antes impensadas. Sus medidas son de 10 x 7.2 cm, lo que lo hace la placa x86 ms pequea de la industria, ms pequea que los existentes factores de forma ATX, BTX e ITX. Para VIA representa su tercera generacin de reduccin de plataforma, primero en el ao 2001 con Mini-ITX (17 x 17 cm), luego en el 2004 con Nano-ITX (12 x 12 cm). Esto significa que cada nueva reduccin es un 50% menor que su antecesora, y que entre la primera y la ltima ha sido de un 75%. Esto ha significado, adems de la reduccin, poner nfasis en la eficiencia de uso de energa, disipacin de calor y esto ha sido posible desarrollando pequeos componentes de silicios que funcionan como disipadores, hacen que esta tecnologa sea posible. Via ha tenido que miniaturizar prcticamente todos los componentes de tecnologa presente en su placa, como por ejemplo los procesadores de sistemas multimedios, en un solo chipset IGP. Este nico, super paquete integrado de un solo chip, le permite poseer sistemas multimediales, de conectividad y almacenamiento. A continuacin un resumen de las principales caractersticas y sus beneficios. 18

Resumen Caractersticas y Beneficios

Caracterstica Tarjeta ultra compacta 10 x 7,2 cm Integracin Conectores I/O Beneficios Permite el diseo de pequeos sistemas Reduce costos de sistemas Soporta una amplio rango de standards I/O: USB, COM, DVI, Ethernet, etc Reduce el costo de estos Consumo Ultra Bajo de energa Disipacin pasiva de calor Permite el diseo de sistemas ms compactos Reduce espacio ocupado por el sistema Permite una disipacin de calor silenciosa Reduce costos del sistema Aumenta la confiabilidad

Plataforma Procesador VIA

Fuente de Poder Slim de 30W

APLICACIONES Y USO Esta tecnologa abre un nuevo mundo de posibilidades para el diseo de sistemas, con el potencial de la arquitectura x86 que pueden ser ocupadas en reas como la comercial, industrial, mdica, agricultura, retail. Como es un sistema de cmputo y con comunicaciones estndar, puede tambin ser utilizado en los negocios, en el mbito acadmico y uso personal, permitiendo tener dispositivos que caben perfectamente en un bolso o maletn. Este form factor tambin ha sido diseado para brindar confiabilidad y desempeo en el uso de aplicaciones de la vida cotidiana. Automatizacin, administracin de ventas, juegos de casinos, administracin de trfico, control de productividad. En otras palabras, casi todo lo que hace un pc ordinario de hoy da, esta tecnologa tambin la brinda, amparada en la arquitectura x86, pero que se encuentra concentrada en un minsculo pequeo chasis. Su entrada al mercado fue con un valor aproximado de US$299. Las aplicaciones inmediatas en utilizarla fueron sistemas de productividad y educacin, principalmente aplicaciones de internet, pero a medida que han pasado los aos, cada vez se le utiliza en tareas ms duras.

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DIMENSIONES DE LA PLACA La siguiente es una tabla que muestra los tamaos comparativos con los otros form factor.
Ancho Pico-ITX PC/104 ETX Nano-ITX Mini-ITX FlexATX PicoBTX MiniATX MicroATX NanoBTX MicroBTX BTX 100 95.9 95 120 170 229 266.7 284 244 266.7 266.7 266.7 Profundidad 72 90.2 114 120 170 191 203.2 208 244 223.5 264.2 325.1 rea 7,2 8,65 10,83 14,4 28,9 43,739 54,193 59,072 59,536 59,607 70,441 86,704 % comparado con Pico ITX 20% 50% 100% 301% 507% 652% 720% 727% 728% 878% 1104%

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CHASIS DE MONTAJE No hay chasis ni mecanismo de montaje definido, ya que cada desarrollador puede crear el propio, aunque algunos manufacturadores ya ofrecen algunos que es una simple caja con los conectores I/O a la vista

ESPECIFICACION DE ENERGIA Como el diseo est pensado en disminuir espacio, reducir ruido y energa, se ha concebido que su fuente de poder sea externa y su tamao tambin es compacto y ofrece el mismo estndar que las ATX. Por lo general este es muy parecido al de los notebooks actuales, pero se diferencia en su conectar, que est especialmente diseado para este form factor y por lo general es una fuente AC 100 240V y 50-60 Hz con autoswitching, o sea se puede utilizar en cualquier parte del mundo sin preocuparse de usar transformadores entre medio.

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ESPECIFICACIONES DE DISEO El siguiente es el diseo del conector y los voltajes asociados

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INFORMACION GENERAL
INFORMACION GENERAL El diseo Pico-ITX provee a los desarrolladores una plataforma estndar para el diseo y construccin de bajo costo, ultra compacto, con placas base escalables que incorpora una gran cantidad de caractersticas que no era posible anteriormente con un factor de forma pequeo. Con un procesador a bordo y todos los componentes esenciales, Pico-ITX es un diseo de referencia de un sistema completo de placa base. Diseado especficamente para el rango de eficiencia energtica de los procesadores de VIA, como el procesador VIA C7, VIA VT6047 se basa en un elevado nivel de integracin con procesadores de sistemas de medios, un todo-enun chipset de medios digitales IGP, y cuenta con una ranura SO-DIMM, as como una combinacin de conectores IDE y SATA, Ethernet 10/100, y LVDS a bordo y la interfaz DVI para ofrecer una plataforma altamente flexible y efectiva de costo que se puede escalar para satisfacer una amplia gama de requisitos de productos y conjuntos de sistemas

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REFERENCIA DE ESPECIFICACION DE DISEO A continuacin un sistema tipo.

REQUERIMIENTOS DE ENERGIA El diseo de referencia d Pico-ITX puede soportar tanto ITX y fuentes de alimentacin compatible con ATX. El convertidor VIA de 60W se recomienda para apoyar la salida de 12V. Hay un adaptador de CA, que es popular en el mercado.

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LAYOUT DE DISEO Se pueden apreciar la disposicin de los distintos componentes bsicos de la forma de factor.

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IMGENES VARIAS

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CONCLUSIONES
Al trmino de este trabajo podemos darnos cuenta que la cantidad configuraciones existentes en el mercado fue tan variada, pero que con algunas de ellas no hubo mucha documentacin, a pesar de la popularidad que pudo haber tenido, como es el caso del form factor LPX. En cambio, PICO-ITX, una tecnologa prcticamente nueva que se ve bastante prometedora, pero an muy desconocida, al menos para nosotros, pero ya estamos comenzando a pensar en que utilizarla.

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BIBLIOGRAFIA
http://www.webopedia.com/DidYouKnow/Hardware_Software/2005/motherb oard_form_factors.asp http://www.uktsupport.co.uk/pb/mb/685.htm http://www.zator.com/Hardware/H2_6.htm VIA TECHNOLOGIES- Pico ITX Mainboard Specification White Paper April 2007 Buscador imagenes Google.com

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