TEMA 3

COMPONENTES INTERNOS DEL

ORDENADOR

3.1 La Placa base

Placa base o placa madre: es el elemento

principal del ordenador y donde se conectan
todos los dispositivos y hace que estas funcionen
correctamente.
Es la placa base la que determina la capacidad y
su ampliacin posterior.
La placa base est formada por material sinttico
como circuitos electrnicos impresos ms un
conjunto de chips, varios conectores y zcalos.
Factor de forma: Determina el tamao y
orientacin de la placa respecto a la caja, el tipo
de fuente de alimentacin y los perifricos que se
pueden integrar.

3.1 La Placa base

Factores de Forma

AT: Ideado por IBM

para PC AT. Primer
estndar de tamao
12x13,8 pulgadas. El
elemento integrado es
el teclado. Los puertos
E/S estn cableados
de la PB a la parte
posterior o estn
instalados como
tarjetas adaptadoras.

3.1 La Placa base

Factores de Forma

Baby At: Mas pequeas

que las AT debido a
mayor integracin de los
componentes. Fabricadas
entre 1984-96 fueron las
tpicas en ordenadores
clnicos desde el 286
hasta los primeros
Pentium. Se identifican
por el conector gordo del
teclado. Eran mas
baratas que las AT, pero
eran mas difcil de
actualizar.

3.1 La Placa base

Factores de Forma
ATX: Introducidas por Intel en 1996. Actualmente son
las mas populares. Las ventajas que incluyen son:

Mejor disposicin de sus componentes.

Colocacin de la CPU y memoria lejos de las tarjetas de
expansin y cerca de la Fuente de Alimentacin para
recibir el aire fresco de esta.
Los conectores de la FA son de una sola pieza y no se
pueden conectar de forma incorrecta.
Los conectores de discos se sitan mas cerca para reducir
longitud de cables.
Se integran en la PB perifricos como el mouse, red,
sonido...

Mini ATX y Micro ATX suponen una reduccin de

tamao, pero mantienen la misma disposicin y se
pueden substituir entre ellas.

3.1 La Placa base

Factores de Forma

3.1 La Placa base

Factores de Forma
LPX y NLX

La utilizan muchos fabricantes de marca para sus

ordenadores de sobremesa,
Tiene integrado los perifricos mas usuales.
Tamao suele ser 9x13 pulgadas.
Los slots para las tarjetas de expansin no se
encuentran en la PB, sino en un conector especial
llamado riser card.

El factor de forma NLX, es igual al LPX pero aade

que facilita la retirada y substitucin de la placa sin
herramientas. El tamao puede variar segn el
fabricante.
Estas placas al ser tan especificas, reducen su
capacidad de expansin y tienen problemas de

3.1 La Placa base

Factores de Forma

3.1 La Placa base

Factores de Forma

BTX
Introducidas por Intel en 2004. Tiene muy poca
aceptacin por fabricantes y usuarios.
Intentan
solventar
los
problemas
de
refrigeracin de algunos procesadores.
La idea era acercar an mas la CPU i la tarjeta
grfica a la toma de aire del exterior.
Por contrapartida el resto de la PB se calentaba
ya que la CPU tiraba el aire caliente al resto.
El formato no triunfo debido a las restricciones
de espacio de la refigreacin de la CPU.
MicroBTX y PicoBTX son tamaos mas reducidos
de BTX.

3.1 La Placa base

Factores de Forma

3.1 La Placa base

Factores de Forma

WTX

Creada por Intel en

1998
Se
utiliza
para
servidores
y
estaciones
con
multiples CPU
Tamao
35,36cmx42,54
Multiple instalacin de
componetes.

3.2 Componentes de la placa base

Zcalo CPU
Ranuras de memoria
Chipset

Bios
Ranuras de expansin
Coenctores E/S
Conectores internos

Notthbridge, Southbridge

ATA, IDE, FDD...

Conectores de energia
Bateria

3.2 Componentes de la placa base

Zcalo (socket) del microprocesador

Los sockets han evolucionado desde los inicios

que estaban soldados a la placa base, hasta
actualmente que son fciles de cambiar por
otro nuevo.

ZIF: Los pines los tiene el micro, se inserta en el

zcalo. Existe una palanca que facilita insertar el
mismo.
LGA: Los pines estn el zcalo de la placa base,
en lugar del micro. Mayor velocidad y distribucin
de energa, fragilidad de los pines del zcalo.

3.2 Componentes de la placa base

Ranuras de memoria

Ranura para conectar la memoria RAM.

DIMM: De color oscuro, 13.3 cm de
largo y de 184 pines para memoria DDR
y 240 pines para memorias DDR2 y
DDR3.
SIMM: De color claro, no se montan
actualmente, 10 cm de largo.

3.2 Componentes de la placa base

Chipset

Se identifica actualmente por llevar un

disipador o el nombre del fabricante impreso.
Conjunto de chips lgicos que facilitan la
comunicacin entre los componentes del
procesador (CPU, perifricos...) con la placa
base. Se dividen en dos.

3.2 Componentes de la placa base

Chipset

Northbridge: Responsable
de la conexin del bus
frontal FSB de la CPU con
los componentes de alta
velocidad
del
sistema,
como la memoria RAM, el
bus AGP o Bus PCI Express.
Southbridge: Responsable
de la conexin de la CPU
con los componentes ms
lentos del sistema, los
perifricos. Este dispositivo
se conecta directamente al

3.2 Componentes de la placa base

Componentes Integrados

Conectores de E/S integrados a la placa base.

Puertos teclado/ratn
Controlador disquetera.
Controlador IDE, SATA.
Puertos serie y paralelo.
Puertos USB
Conectores audio, video, mdem y red.

El fallo de uno de ellos puede suponer la

obligacin de cambiar la placa base. La
ventaja es eliminar ranuras de expansin
para estos dispositivos.

3.2 Componentes de la placa base

La BIOS

BIOS, sistema bsico de entrada-salida,

conjunto de programas muy elementales
grabados en un chip de la placa llamada
ROM BIOS que se encargan de las
funciones necesarias para arrancar el
ordenador. Tambin dan soporte para
algunos dispositivos de E/S.(Teclado,
pantalla.)

3.2 Componentes de la placa base

Ranuras de Expansin

Son ranuras de plstico o slots con

conectores elctricos que se insertan las
tarjetas de expansin. Estas ranuras
forman parte de un bus, que es el canal
a travs del cual se comunican los
distintos dispositivos.

AGP: Puerto de grficos acelerado (Intel

1996-2006). Solucin a los cuellos de
botella bus PCI, se utiliza para conectar
tarjetas grficas y solo puede haber una
por placa base.

3.2 Componentes de la placa base

Ranuras de Expansin

PCI: Aparecieron en 1990, usando un

bus
local
con
capacidad
de
transferencia de 133 Mb/s. Se conectan
perifricos lentos, tarjetas de sonido,
red, modem... Ofrece configuracin
automtica de los dispositivos(Plugand-Play). Son de color blanco y suelen
haber como mnimo dos en cada placa
base.
PCI Express: (PCI-E o PCIe) Apareci en
el 2004, transmite datos en serie a una
gran
velocidad
con
tasas
de
transferencia de 2,5 Gb/s a 5 Gb/s.
Tiene diferente tamao segn los lanes
que tiene(1, 4,8 o 16)

3.2 Componentes de la placa base

Conectores Internos

IDE: Conector Disco Duro, DVD...

SATA: Conector Disco Duro, DVD...
FDD: Conector Disquetera
USB: Conector USB Panel Frontal
Frontal Caja: Conectores para frontal caja, encendido
reset...
CD-IN: Conector PB con DVD por cable Audio
Ventiladores: Pueden existir hasta cuatro, lo normal es
uno para la CPU.
S/PDIF: Conector de audio
Jumpers SLI: Se utiliza para admitir mas tarjetas
graficas a la placa base.
Conectores Energa: Dos tipos, conectan Fuente con
PB.

3.2 Componentes de la placa base

Conectores Externos

Puerto PS2 teclado y ratn.

Puerto Serie
Puerto Paralelo
Puertos USB
Puerto FireWire
Conector de Red
Conectores de Audio
Puertos VGA y DVI
Puerto joystick/MIDI
Conector S/PDIF
Puerto eSATA
HACER CASO PRCTICO 2 pg 74

3.3. El procesador

Recordamos del Tema 2, componente principal del

ordenador, que dirige y controla las operaciones que se
realizan entre todos sus componentes.
Fsicamente est integrado en un chip formado por
millones de transistores en una placa de silicio. Su
tamao puede variar dependiendo de la maquina
donde se va a montar: Ordenador, PDA, telfono mvil.
Antiguamente los procesadores venan soldados a la
placa base, con el problema que no se podan cambiar,
aunque un procesador tena una larga vida, es decir su
evolucin era muy lenta. Hoy en da no es as ya que se
conecta a un zcalo especial (socket , slot) y permiten
el cambio a procesadores de nueva evolucin.

3.3. El procesador
Arquitectura Interna

La evolucin del procesador implica la

integracin de ms componentes en un micro,
estos los hacen ms rpidos y potentes.
An as no siempre los ms rpidos son la
mejor opcin sino que un buen informtico
debe saber seleccionar un procesador para
segn que determinados aplicaciones, teniendo
en cuenta Capacidad/Precio/Aplicacin.
Los ltimos micros, con velocidades de GHz,
son bsicos para sistemas operativos tipo Vista
o 7 o formatos de video que se descomprimen
a tiempo real.

3.3. El procesador
Diagrama de bloques CPU actuales

Los primeros micros

tenan
los
componentes
ms
bsicos UC, UAL,
Registros) segn dijo
Von Neumann. Cada
evolucin de la CPU,
incorporaba alguna
funcionalidad que le
haca ms rpida y
potente.

3.3. El procesador
Diagrama de bloques CPU actuales

Actualmente se trabaja en arquitectura de dos o cuatro

ncleos, con hasta 4 procesadores independientes cada uno
con sus propios recursos.

Esta arquitectura permite aplicaciones multimedia y de forma

simultneamente. La idea consta en trabajar en paralelo, cada
uno con sus tareas y que uno no afecta al otro.

La arquitectura de doble ncleo incorpora:

FPU(Unidad de punto flotante).

Cache de nivel 1,2 y 3

Bus frontal. FSB

Bus posterior BSB

Controlador de memoria RAM DDR

Bus de transporte con mayor ancho de banda.

3.3. El procesador
Caractersticas: Velocidad

La velocidad se mide en MHz o en GHz

1GHz=1000MHz y existen dos tipos de
velocidades:

Interna: la velocidad en la que funciona el

micro procesador de manera interna.
Externa o del bus del sistema: es la
velocidad del bus FSB, es ms lenta que la
interna y es la velocidad con la que
procesador se comunica con la placa base.

3.3. El procesador
Caractersticas: Velocidad

Dadas estas dos velocidades de un micro,

existe el concepto del multiplicador que
indica la diferencia entre el micro y el FSB

Ejemplo: Dado un ordenador Pentium IV que

trabaja a una velocidad de 2 GHz y su bus a
500MHz cul es el valor del multiplicador?

Velocidad Micro = Multiplicador * Velocidad FSB

Velocidad Micro= 2 GHz
Velocidad FSB= 500MHz

El

Multiplicador x 500 = 2000MHz

multiplicador es 4.

Cuanto valdr el multiplicador par aun AMD a 3Ghz

con un bus FSB de 250 Mhz?

3.3. El procesador
Caractersticas: Memoria Cach

Es una memoria entre la CPU y la RAM. Es ms

lenta que la CPU, pero mucho ms rpida que la
RAM, aunque de menor tamao.
Esta es usada para guardar datos de acceso muy
frecuente.
La memoria cache tiene una jerarqua dividida
en niveles:

la L1 es la mas prxima a la CPU, es ms rpida pero

de menor tamao,
la L2, y la L3 siguen estos pasos, a mayor nivel,
menos velocidad y mayor capacidad.
Normalmente la L1, se divide en 2, una parte para
instrucciones, la otra para datos (las capas

3.3. El procesador
Caractersticas: Memoria Cach

Cuando compramos un procesador nos

suelen indicar la memoria cache:
1.

2.

3.

64 kb+64 kb Nos dice 64 kb para

datos y 64 kb para instrucciones.
2 x 4Mb tenemos 2 niveles y cada uno
de 4 Mb de cache o 4 Mb por pareja de
ncleos si tiene cuatro.
2Mb se divide esta memoria cache por
todos los ncleos.

3.3. El procesador
Caractersticas: Memoria Cach

Cuando compramos un procesador nos suelen

indicar la memoria cache:
1.

2.

3.

64 kb+64 kb Nos dice 64 kb para datos y 64

kb para instrucciones.
2 x 4Mb tenemos 2 niveles y cada uno de 4
Mb de cache o 4 Mb por pareja de ncleos si
tiene cuatro.
2Mb se divide esta memoria cache por todos
los ncleos.

Ejemplo: Intel Core 2 Quad Q5500

.
.
.

L1 128 kb + 128 kb
L2 2 x 4 Mb
L3 8 Mb

3.3. El procesador
Caractersticas: La alimentacin
El micro recibe electricidad de la placa base. Hay dos
tipos de voltaje:

Externo: Permite al micro comunicarse con la P.B y suele

ser de 3.3v
Interno: Se utiliza para la comunicacin interior del micro,
es inferior al externo, suele trabajar con 2.4v o 1.8v

TDP: (Thermal Design Power) es la mxima cantidad de

calor que necesita eliminar con el sistema de
refrigeracin de un ordenador.
As un micro puede tener el valor 20W TDP, lo que
significa que necesita ventiladores, disipadores que
eliminen ese valor.
Recordar que si no se usa elementos disipadores
de calor, podemos estropear e incluso quemar la
CPU.

3.3. El procesador
Caractersticas: Instrucciones especiales

Estas instrucciones especiales se han diseado

para mejorar el rendimiento en aplicaciones
multimedia. La idea es que una sola instruccin
especial nueva engloba a varias intrucciones
antiguas. Mejorando el tiempo de ejecucin de la
misma.

Este tipo de instrucciones es el usado para visualizar

videos descomprimidos a tiempo real. (MPEG-2-4).

Cada procesador nuevo aade una serie de

instrucciones que mejora el rendimiento. Se
empez con las instrucciones MMX en Intel o KG
en AMD acabando hoy en da con la SSE4 para
procesadores superiores a Pentium IV

3.3. El procesador
Arquitectua de 32 y 64 bits.

Cuando hablamos de arquitectura de 32, 64 o

incluso de 128 bis, hablamos del ancho de banda de
los registros de la ALU y el ancho de los buses de
direccin y datos.
Las arquitecturas de 32 bits estn pensadas para
aplicaciones pequeas o medianas con limitaciones:

El nmero mximo a representar 232 (4294967295) si es

superior se produce overflow o si es inferior un
underflow
El lmite es no poder direccionar ms de 4 GB de
memoria RAM.

Actualmente se imponen los ordenadores de 64

bits, pero pensar que la mayora de aplicaciones
aun trabajan con 32 bits.

3.4. La memoria RAM

Sistema de memoria que se encarga de

almacenar datos que son fcilmente accesibles
por la CPU. Podemos diferenciar diferentes
memorias de acceso rpido.
RAM: La memoria principal, en ella se puede
leer o escribir de forma rpida. Es voltil (Se
pierden datos al apagar el ordenador) Tiene
capacidad actualmente entre 1Gb 32Gb.
Cache: La memoria ms cercana a la CPU.
Ms rpida que la RAM pero de menor
tamao. Contiene datos de uso inmediato y
puede estar organizada en jerarquas L1, L2
L3

3.4. La memoria RAM

CMOS: Almacena de configuracin fsica del equipo

(guarda datos dependiendo del hardware y son
utilizados para que la ROM cuando inicie el
ordenador, el hardware se "centre" en cada una de
las partes fsicas). Se pueden modificar datos.
ROM: Guarda la secuencia de inicio del ordenador.
Esta memoria no se puede borrar pero si modificar.
Grfica: Memoria ubicada en la tarjeta grfica, se
utiliza para liberar la RAM de las aplicaciones con
grficos con mucha resolucin. Suele tener tamao
en Mb, llegando a alguna a GB. Actualmente la
mayora soportan por s misma la memoria, sobre
todos los sobremesa. Los porttiles suelen compartir
con la RAM.

3.4. La memoria RAM

Parmetros de la memoria

Velocidad: Se mide en Hz, actualmente en MHz, y es la cantidad

de operaciones que se pueden realizar durante 1 segundo.

Ejemplo. Una memoria de 800 MHz, se pueden realizar 800 millones

de operaciones en un segundo.

Ancho de banda: La cantidad de datos que se pueden transferir

(entrar o salir) en un segundo, se mide en MB/s o GB/s.
Dual channel: Permite acceder a memoria de forma paralela.
Requiere que los accesos sean iguales. (Mismo tipo de memoria
capacidad)
Latencia CAS CL: Lo mismo pero indica el tiempo en ciclos de
reloj, desde que solicita el dato hasta que llega.
Tiempo de acceso: Tiempo que tarda en acceder a la propia
memoria.
ECC: Sistema de bsqueda de error y recuperacin del mismo.
Este sistema identifica un error y a veces es capaz de repararlo.

3.4. La memoria RAM

Tipos de RAM

SRAM: (RAM esttica) memoria, que mantiene

informacin de forma permanente por lo tanto necesita
voltaje siempre. Formada por miles de transistores,
ocupa ms espacio, tiene menos capacidad, son ms
rpidas y las mas caras. Actualmente se utiliza como
cache.
DRAM: (RAM dinmica) Memoria, que se va
reescribiendo
continuamente,
formada
por
condensadores los cuales no necesitan voltaje, si no
que cada "x" tiempo se le da una descarga al
condensador, y este mantiene la informacin durante
"x" tiempo. Est utilizada en ordenadores personales.
VRAM: (Video RAM) Memoria adaptada a las tarjetas
grficas, suele ser de tipo SRAM, aunque con
adaptaciones para hacerla ms econmica.

3.4. La memoria RAM

Tipos de RAM
SDRAM: (DRAM Sncrona) Esta utilizada el reloj, para
sincronizar la lectura, escritura o modo rfaga. Es la
ms utilizada, trabaja con un bus de 64 bits, y
velocidades de 100 o 133 MHz.

DDR SDRAM: (Doble data rate SDRAM) Permite el

funcionamiento en paralelo, lo que hace doble la
capacidad de operaciones hasta 200 o 266 MHz
DDR2 SDRAM: Evolucin de la anterior, mejora en
velocidad y menos consumo (voltaje). Elimina calor y
tiene velocidades de 400 MHz y capacidades de 2 Gb por
mdulo. El inconveniente es el aumento de la latencia.
DDR3 SDRAM: Evolucin de la anterior, mayor
velocidad, menos consumo y modelos de mas capacidad.
(8 GB y latencia en aumento)

3.4. La memoria RAM

Tasa de transferencia

TT: Tasa de transferencia

VO: Velocidad de operacin
PC TT (DDR VO)
TT = VO *8 bytes/Hz

Ejemplo PC 1600 (DDR 200)

TT = VO * 8
1600 =200 * 8

3.4. La memoria RAM

Mdulos de Memoria

MEMORIAS DE PROPOSITO GENERAL

SIMM: Modulo de memoria antiguo. En desuso, utilizados para

ordenador de 80 y 90
DIMM: Modulo de memoria de 168 Pines, con dos muescas, se
utiliza para memorias SDRAM y capacidades de 32 MB a 2 gb.
DIMM DDR: Modulo de memoria de 184 pines, con una sola
muesca en el centro, para memorias DDR SDRAM
DIMM DDR2: Modulo de memoria de 240 pines, con una
muesca centrada, pero no igual al anterior. Para memorias
DDR2 RAM
DIMM DDR3: Modulo de memoria de 240 pines, pero con
muesca centrada, pero en posicin diferente a la anterior.
RIMM: Modulo de memoria entre 168 y 232 pines. Mucho mas
rapidas que las anteriores y suelen llevar un disipador. Su
coste es muy elevado y se utiliza para memorias RDRAM

3.4. La memoria RAM

Mdulos de Memoria

MEMORIAS DE PROPOSITO ESPECIFICO

FB-DIMM: Modulo de memoria de 240 pines, con muesca
centrada, pero en diferente posicin, se utilizan para servidores y
su velocidad es mucho mayor, aunque genera mucho calor y
latencias mas largas y es muy cara. Transmisin serie
GDDR: Memorias para tarjetas graficas integradas, sobre todo
videojuegos. Son memorias muy rpidas, controladas por el
procesador de la tarjeta grafica. Utilizan tecnologa DDR SDRAM.
SODIMM: memoria para porttiles, tamao pequeo y
tecnologas SDRAM
Micro DIMM: Memoria aun mas pequea para memorias DDR y
DDR2, pero no compatibles con la anterior.
Mdulos Buffered: Memoria entre la CPU y la memoria principal.
Memoria intermedia que mejora la fiabilidad de los datos, pero
retarda los tiempos de transferencia. Se utilizada para servidores
Mdulos Unbuffered: Memoria de soporte al NorthBridge. La
hace mas rpida pero menos segura
HACER CASO PRCTICO 3 pg. 85