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SEMINARIO

DE
TELEFONOS
CELULARES
HERRAMIENTA
NECESARIAS
DESARMADORES TIPO TORX

 Objetivo:
Desmontaje de tornillos
de cubiertas.
 Presentación individual.
 Presentación en juego
con un solo mango.
 Medidas comunes
3 – 5 –*6
*(mas común).
HERRAMIENTA TIPO PALA

 Objetivo:
Lograr la apertura de
cubiertas sin dañar a
las mismas, por lo que
el material debe de ser
plástico duro
 Plumilla o uña para
tocar guitarra.
 Medida mediana o
dura.
PINZETAS ESPECIALES

 Objetivo:
Para el retiro de
conectores flexibles y
para soldar y desoldar
componentes
 Pinzetas clínicas tipo
“ADSON”.
 Pinzetas especiales
para equipo electrónico
de pequeñas
dimensiones
CEPILLOS Y BROCHAS

 Objetivo:
Para limpieza de
tabletas de circuito
impreso y conectores.
 Cepillo dental (duro)
 Brocha de pelo fino.
CAUTIN DE ESTACION.

 Objetivo:
Desmontaje y montaje
de dispositivos con
terminales de alfiler.
 40 – 60 - 80 watts de
potencia controlable.
 Especial para soldadura
Lead Free, la cual se
funde a 230 grados
centígrados
CAUTIN DE AIRE CALIENTE

Objetivo:
Corregir problemas
provocados por falsos
contactos,por soldadura
fría.
La aplicación debe de
ser en periodos de 20 y
30 segundos, a una
distancia de 1 cm.
sobre el elemento.
MULTIMETRO DIGITAL

 Objetivo:
Realizar comprobaciones
para el diagnostico.
 Funciones aplicables
 Óhmetro
 Voltímetro de CD
 Amperímetro
TINA DE ULTRASONIDO.
 Objetivo.
Aplicar limpieza a fondo
de las tabletas de
circuito impreso.
 Frecuencia de
operación 80 Khz.
 Capacidad 400 ml.
 Aplicar alcohol
isopropilico
 Periodos de limpieza de
15 a 20 minutos.
MOTOR TOOL

 Objetivo:
Retiro de blindajes.
 Aplicar con puntas finas
especiales.
 Retiro de blindajes
cortando lamina.
CAJAS ESPECIALES

 Objetivo.
Para la corrección de
problemas, provocados
por alteración de soft
ware.
 Aplicación:
 Desbloqueo
 Flexeo
 Flasheo
LENTE DE AMPLIACION
LAMPARA DE ILUMINACIÓN
MATERIALES
ESPECIALES
ALCOHOL ISOPROPILICO

 Objetivo:
Limpieza de tabletas de
circuito impreso.
 Ocasiones de uso:
 Corregir averías.
 Antes y después de
desoldar y soldar
componentes.
LIQUIDO FLUX

 Objetivo:
Se emplea como
fundente de la
soldadura, para soldar,
desoldar, y sobre todo
para corregir falsos
contactos..
 Procedimiento de uso.
Aplicar en la zona antes
de emplear el cautín
SOLDADURA

 Objetivo:
Para reemplazo de los
componentes y corrección
de soldaduras frías.
 Tipos de soldadura.
 60 / 40 (fusión a 220º)
 63 / 37( fusión a 190 º)
 Lead Free ,libre de plomo.
(fusión a 230º)
MALLA DESOLDADORA.

 Objetivo:
Auxiliar para el retiro de
exceso de soldadura.
 Aplicación.
Después de haber
retirado algún
componente o después
de aplicar pasta de
soldadora
ESTRUCTURA DEL
TELÉFONO
CELULAR
SECCION DE SEÑALIZACION
 Este modulo tiene a su
cargo el proceso de
todas las señales que
entran provenientes de
la antena, así como de
las señales que salen a
través de la misma
antena . Este modulo
procesa señales de RF y
contiene sub secciones,
para ello.
SECCION DE CARGA

 En este modulo se
encuentran una
combinación de
elementos, los cuales
transfieren la energía
proveniente del
cargador, hacia el
teléfono y a la batería.
SECCION DE MEMORIAS
 Este modulo
básicamente es la
sección mas importante
del teléfono celular, ya
que se encarga de
coordinar todas las
funciones del equipo,
desde el encendido
como el apagado, así
como el enlace con
otras unidades.
DIAGRAMA A BLOQUES

Pagina 6
FALLAS
COMUNES
PROVOCADAS POR
LAS SECCIONES
Fallas provocadas por cada sección

No enciende
Enciende en blanco
No display
No teclado

No tiene señal
Baja señal
Señal con ruido

No carga
No funciona
FALLAS
COMUNES
PROVOCADAS POR
PERIFÉRICOS.
FALLAS Y PRUEBAS DE PERIFERICOS
 Prueba de bocina
mínimo 25 ohms
máximo 35 ohms (valor
fuera de rango provoca
audio de escucha bajo).
 Prueba de micrófono
mínimo 500 ohms
máximo 1500 ohms
(valor fuera de rango
provoca audio de
transmisión bajo ).
 Prueba de buzzer.
 Polifónico
mínimo 4.0 ohms,
máximo 12.0 ohms.
 Monofónico
mínimo 15.0 ohms,
máximo 25.0 ohms
 Valores fuera de rango
provoca sonidos con
bajo nivel de potencia.
DIAGNOSTICO DE
FALLAS
COMUNES
FALLA 1.
TELÉFONO
NO CARGA
BATERIA
NO CARGA.
 Elementos a comprobar.
 Batería.
 Contactos de bateria.
 Cargador
 Conector del sistema,
en caso de teléfono
modular.
 Daño de circuitos de
carga.
 Limpieza general.
1ER, PRUEBA

 Prueba de cargador de
bateria.
 Con ayuda de voltímetro
de CD asegurarse que
suministre un voltaje
dentro de rango.
 Mínimo de 5.0 voltios.
 Máximo 10.0 voltios
2ª.. PRUEBA
Prueba de bateria.
La batería debe de
proporcionar un voltaje
mínimo de 3.5 voltios y
máximo de 4.0 voltios ,
para que funcione el
teléfono.
Pruebas de batería.
1. Voltaje presente.
2. Aumento de voltaje.
3. Retención de voltaje.
3ER. PRUEBA.
 Prueba entre terminales de
conexión del cargador de
batería .
 Verificar que no haya corto
entre bornes +/-
 Con ohmetro en escala de
prueba de diodos.
 Deberá de haber lectura en
un solo sentido.
 Lectura en ambos sentidos
indica corto, lo que provoca
que no haya carga de
batería, provocado por corto
en diodo.
4A. PRUEBA

 Limpieza de contactos:
Para eliminar sulfatación
 Con goma de
carborandum.
 Con liquido especial.
 Con goma de borrar.
 Además de limpieza
asegurar brio de
contactos
SUB SECCIONES DEL SISTEMA DE CARGA
DIODOS, RESISTORES,
CAPACITORES

CIRCUITO
CPU REGULADOR
DE CARGA

CONECTOR
DE SIM
MEORIA

CONECTOR DE
AUDIFONOS
CONECTORES
DE VIBRADOR
Y MICROFONO CONECTOR
DE CARGA
5ª. PRUEBA

 Prueba de dispositivos de
sistema de carga.
 Diodos (con ohmetro en
escala de prueba de diodos,
solo debe de haber lectura en
un solo sentido)
 Fusibles (con ohmetor en
escala de buzzer, debe de
haber sonido de prueba)
 Capacitores. (inspección
visual)
 Reguladores (inspección
visual)
6ª. PRUEBA

 Limpieza general.
 Servicio de Limpieza
general, con auxilio de
cepillo humedecido en
alcohol isopropilico.
 Secciones a limpiar

1. Sección de memorias
2. Sección de carga.
OPCION DE REPARACION

 En caso de determinar
problema en sección de
carga, y no haya los
elementos para su
reparación, recomendar
uso de cargador
externo, de cualquiera
de los tipos.
 Automático
 Cucaracha
FALLA 2
TELÉFONO
NO
ENCIENDE
NO ENCIENDE.
 Elementos a comprobar.
 Batería.
 Contactos de batería en
corto, dañados o sucios.
 Botón de encendido.
 Cubiertas mal puestas
 Sulfatación de tableta.
 Soldaduras frías.
 Actualización de soft
ware.
1ER. PRUEBA .
 Prueba de corto entre
terminales de batería .
 Verificar que no haya
corto entre terminales +/-
 Comprobar con ohmetro
en escala de prueba de
diodos.
 Deberá de haber lectura
en un solo sentido.
 Lectura en ambos
sentidos indica corto, lo
que provoca que no
encienda el teléfono.
2A. PRUEBA
 Prueba de botón de
encendido.
 Comprobar interruptor en
terminales de cable flexible
plano, con activación
manual,
 Con óhmetro en escala de
buzzer, colocar terminales
en extremos del botón, y
asegurarse que haya
zumbido al activar el botón.
 No zumbido indica botón
dañado..
3A. PRUEBA

Revisar elementos
asociados al conector
de batería.

Aplicar calor con


CONECTOR DE BATERIA
cautín de aire caliente.

Lavar para eliminar


posible sulfatación
FALLA 3
TELÉFONO NO
NO ENLAZA LLAMADAS
SUB SECCIONES DE MODULO DE SEÑALIZACION
SWITCH DE ANTENA

PA

CIRCUITO S DE
PROCESO PARA
CRISTALES
MODO RX y TX

CIRCUITO PROCESADOR DE
SEÑALES DE RF
TELEFONO NO TIENE SEÑAL.
 Elementos a comprobar.
 Antena
 Contacto de antena con
tarjeta lógica.
 Falso contacto del
amplificador de RX y TX y
elementos asociados.
 Switch de antena
(eliminar capacidades
parasitas).
 Configuraciones de red
 Sulfatación general
1ER. PRUEBA
 Prueba en antena.
 Asegurarse que no haya
sulfatación en terminales
de antena.
 Comprobar que no haya
rotura de terminales.
 Verificar que no haya
falso contacto entre
conectores de antena y
líneas de circuito impreso
de la sección de
señalización
2ª. PRUEBA

 Eliminación de posibles
falsos contactos.
 Aplicar flux, y con cautín
de aire caliente, aplicar
calor en la zona de
señalización en un
periodo de tiempo de
20 segundos, a una
separación de 1 cm.
3ER. PRUEBA

 Limpieza de la sección
de señalización.
 En tina de ultrasonido,
aplicando alcohol
isopropilico, introducir la
tableta de circuito
impreso, por un periodo
de 15 a 20 minutos
4ª. PRUEBA
 Desmontaje de Swith de
antena del amplificador
de RF.
 Eliminar capacidades
parasitas
 Con auxilio de cautín de
aire caliente retirar Swith
de antena, el que es de
color plata o dorado.
 Limpiar con cepillo tina
de ultra sonido la parte
descubierta y volver a
montar.
PRUEBA COMPLEMENTARIAS
 Revisar configuraciones
de la red:
 Asegurarse que haya
cobertura en la zona con
otro teléfono.
 Probar con diferente Chip
SIM Card.
 Seleccionar banda GSM
correcta (19000 Mhz)
 Habilitar función
automática (Network sele)
FALLA 4
NO RECONOCE
SIM
(PIDE INSERTAR)
NO RECONOCE SIM

 Elementos a comprobar
 SIM.
 Líneas en corto o
abiertas del socket de
Sim
 Falso contacto
 Socket de conexión
dañado.
ELEMENTOS ASOCIADOS AL CONECTOR SIM
CAPACITORES

CONECTOR SIM

TERMONALES DE
BATERIA DE
REESPALDO
1ER. PRUEBA
 Con ohmetro probar
conectividad de terminal 1
(tierra) de SIM.
 En escala de buzzer
comprobar continuidad de
pin 1 del conector SIM con
línea negativa de conector
de batería.
 Línea que no marque
continuidad, provoca que
no haya reconocimiento de
SIM,
2A. PRUEBA
 Con ohmetro descartar corto
en terminal + de conector de
SIM.
 En escala de 2 Mega ohmios,
medir entre terminal 1 y 6
 Lectura de ohmetro.
 Mínimo 50 000 ohmios
 Máximo 1 000 000 ohmios
 Valor fuera de rango causa
problemas con SIM
 Mayor valor línea abierta
 Menor valor línea en corto
3A. PRUEBA
 Con ohmetro descartar
corto en terminales de
señal de conector de SIM.
 En escala de 2 Mega
ohmios, medir entre
terminal 1 y 3, 1 y 4, 1 y 5
 Lectura de ohmetro.
 Mínimo 50 000 ohmios
 Máximo línea abierta
 Valor fuera de rango
causa problemas con
SIM
 Menor valor línea en corto
PRUEBAS COMPLEMENTARIAS

 Elementos a comprobar
 Probar equipo con otro SIM.
 Probar SIM con otro equipo.
 En caso de cable flexible
plano revisar que no tenga
daño. (Ejemplo W380)
 Nota el SIM se daña por
golpe, humedad, y por
desprogramacion.
FALLA 5
NO RECONOCE
TARJETA DE
MEMORIA
EXTERNA
NO RECONOCE MEMORIA EXTERNA

 Causas posibles.
 Falta de compatibilidad
 Conector dañado
 Cable flexible dañado
 Soldaduras frías en
lógica de control.
 Capacidades parasitas
cercanas al conector.
 Problema de soft ware.
PRUEBAS SUGERIDAS.

 Comprobar con otra


memoria.
 Soldar conector.
 Limpiar con alcohol
isopropilico zona de
socket.
 Eliminar capacidades
parasitas de blindaje.
FALLA 6
NO FUNCIONA
CÁMARA DE
VIDEO
NO FUNCIONA CAMARA

 Causas posibles.
 Falso contacto o daño en
conector.
 Cámara dañada
 Problema de soft ware.
PRUEBAS SUGERIDAS

 Reemplazo de cable
flexible
 Reemplazo de cámara.
 Reesoldar terminales.
 Actualizar soft ware
FALLA 7
PANTALLA
BLANCA
PANATALLA BLANCA.

 Causas posibles.
 Daño de display
 Daño de conector o
flexible en caso de
aplicación.
 Alteración de software
FALLA 8
*EQUIPO NO ENCIENDE.
*DISPLAY EN BLANCO.
*DISPLAY PARPADEANDO
APLICACIÓN DE
CAJAS DE
SERVICIO
INTERCONEXIÓN DE CAJAS Y PC
APLICACIONES.

 Aplicación de caja de
servicio.
 Desbloqueo
 Flexeo (liberación)
 Flasheo (Sistema
operativo).
 Corrección de fallas,
FALLAS QUE SE CORRIGEN.

 Equipo no enciende.
 Equipo enciende, pero
dislplay aparece en
blanco.
 Equipo enciende, con
display parpadeando en
tono de color.
PROCEDIMIENTO DE USO
 Instalación de soft ware
 Una vez instalado la
carpeta de SEETOOL 3
del programa enviarla a
mi escritorio o a mis
documentos.
 Abrir carpeta
SEETOOL2G (teléfono).
 Aparece serie de caja lo
que confirma
comunicación, con PC
CONTINUACION DE USO
 Abrir Inicio
 Abrir mi PC
 Dar click con botón
derecho de mouse
 Seleccionar Propiedades
 Seleccionar Hardware
 Abrir Administrador de
dispositivos
 Abrir puertos y ver en que
puerto esta conectado el
USB serial Port (com4)
CONTINUACION

 Configurar el dato anterior


en ventana de Interface.
 Conectar teléfono (apagado)
dar click en Identify y seguir
instrucciones en pantalla
 Obtener información de las
siguientes características y
conservarla.
CONTINUACION

 Información de características..
 CID Indentification 0051

 MAAP CXC article Generic_JE (R4GB001)

 Proveedor 334 – 02 Telcel / 334 - 01 Movi star.

 Lenguage Package AMERICA _ 2

 Use Code 1234 (de fabrica)

 Restauration File Not present.

R4GB001 _ CXE1123260_Generic _ JE
ELIMINACION DE CODIGO DE BLOQUEO
 PROCEDIMIENTO:
 Para cuando se desconoce el código de usuario.
 Seleccionar pestaña SEETING.
 Habilitar SIGNED MODE USE SERVER FOR BYPASS(CSCA)
 Regresar a pestaña de Sony Ericcson.
 Seleccionar modelo
 Dar Click en UNLOCK/REPAIR.
 Código de usuario aparece en.
USER CODE: XXXX
Para modelos CID 50 a 53 se prefiere conexión USB.
COMUNICACIÓN POR USB

 Conectar cable USB


 Configurar ventana de
interface en USB.
 Seleccionar IDENTIFY
 Seguir instrucciones de
conexión.
 Conservar datos de
características.
METODO DE RESTAURACION DE FABRICA
 PROCEDIMIENTO:
 Para cuando se desconoce el código de usuario.
 Seleccionar pestaña SEETING.
 Habilitar SIGNED MODE USE SERVER FOR BYPASS(CSCA)
 Regresar a pestaña de Sony Ericcson.
 Seleccionar modelo
 Dar Click en UNLOCK/REPAIR.
 Código de usuario aparece en.
USER CODE: XXXX
METODO DE FLASHEO

 Para corregir problemas.


 Seleccionar ventana Add.
 Abrir ventana de respaldo y seleccionar modelo
 Seleccionar “Generic” y abrir
 Seleccionar “Lenguaje” y abrir
 Seleccionar SEETING
 Habilitar Sigme mode y Complete Mode
 Regresar a Sony Ericcson
 Dar Click en Flash
LIBERACION DE EQUIPO
 Después de conectar equipo.
 Abrir pestaña de SEETING
 Habilitar SIGME MODE
 Habilitar ENABLE ALTERNATIVE SECURITY – BY PASS
 Habilitar UNLOCK ARTER FLASH
 Regresar a Sony Ericcson
 Seleccionar UNLOCK REPAIR
 Desconectar y conectar equipo con indicación
Y esperar a que aparezca indicación de READY
Quitar y poner pila dar click en READY y conectar cable
USB
LIBERACION POR TECLADO SONY

 Para introducirlo, encienda su teléfono,


 Presione en forma secuencial las teclas sig.
 <**< (izquierda-asterisco-asterisco-izquierda)
 Con eso llegará al menú de desbloqueo, seleccione
la opción "Red" o "Network" e introduzca el número
que le enviaron; si todo sale bien, su teléfono ya no
estará amarrado a una sola empresa de telefonía.
LIBERACION DE NOKIA
 Obtener código en la página de GSM Liberty.
 Una vez que obtenga el código debe retirar la SIM,
encender el teléfono, y presionar las teclas siguientes en
forma secuencial
 Presione #
 Presione rápidamente * tres veces (debe aparecer una P)
 Presione rápidamente * cuatro veces (aparece una W)
 Presione rápidamente * dos veces (aparece un +)
 Introduzca el código de desbloqueo
 Presione * dos veces (aparece +)
 Coloque el número final sugerido
 Presione #
Deberá aparecer un letrero de "Restriction removed"
DESBLOQUEO DE MOTOROLA

 Para los Motorola, normalmente debe colocar la SIM


que desea usar y encender el teléfono. Si el celular no
llegara a pedir el código, deberá teclear la
combinación siguiente:
 Presione * hasta que aparezca un cuadro de diálogo
 Introduzca * # 3 2 #
 Presione OK
FALLA 9
PROBLEMA CON
PERIFÉRICOS
PROBLEMAS EN PERIFERICOS
 No funcionan algunas
teclas.
 Pantalla en blanco.
 Problema de sonido con
bajo nivel.
 Comunicación con bajo
nivel de volumen.
 Para determinar la
causa de este tipo de
problemas se recurre al
modo de servicio.
APLICACIÓN DE
MODOS DE
SERVICIO
MODO DE SERVICIO SONY

 Objetivo:
 Permite realizar
pruebas de los
principales sub
sistemas del equipo.
 Tales como pantalla,
teclado, bocina, micro
fono, configuración del
equipo etc.
HABILITACION DE MODO DE SERVICIO.

 Procedimiento Sony :
 Encienda teléfono
 Presione secuencialmente las
teclas siguientes.
 Der.*Izq. Izq.*Izq. *

 Arriba*Abajo Abajo * Abajo *


 Realizar pruebas.
MODO DE SERVICIO SAMSUNG
 *#9998*228# -> Estado de la batería (capacidad,
voltaje, temperatura)
 *#9998*246# -> Estado del programa
 *#9998*523# -> Cambiar el contraste de LCD- Sólo
en la versión G60RL01W
 *#9998*636# -> Estado de la memoria
 *#9998*842# -> Prueba vibrador- Hace flash la luz
de la pantalla durante 10 segundos y el vibrador se
activará.
 *#9998*947# -> Reset On Fatal Error
FALLA 10
NO SE RECONOCE
ACCESORIO USB
CONEXIÓN USB
Universal Serial Bus (USB)
 Bus serial universal,
 Fácil de usar por el usuario final del computador
ya que es de identificación automática de los
periféricos de expansión permite la función.
Solución de bajo costo que soporta velocidad de
transferencia hasta de 12 Mbs.
 Soporte completo para comunicaciones en
tiempo real de datos para voz, audio y video
comprimido. Permite hasta 128 dispositivos en la
misma línea versión 1.0 o 256 versión 2.0
1ER. PRUEBA

 Prueba en cable
 Asegurarse que no haya
sulfatación en
terminales del cable
USB.
 Con auxilio de ohmetro
en buzzer (prueba de
diodos), comprobar que
no haya línea abierta.
TERMINALES DE USB

 Alimentación + (pin 1)
 Tierra (pin 4)
 Señales de Data
Pin 2 Data –
Pin 3 Data +
 SHIELD (blindaje).
CONECTOR USB SONY

 Identificación de líneas
del conector USB Sony.

USB SONY
 1 Voltaje (+) 12
 2 Data - 2
 3 Data + 3
 4 Tierra 4
2A. PRUEBA
 Prueba de señales.
 Con voltímetro de CD, en
escala de mili voltios
asegurarse que haya
presencia de voltaje en
terminales del extremo del
cable USB.
 Mínimo 100 mv.
 Máximo 900 mv.)
 Carencia de voltaje indica.
Daño de elementos de
protección internos en el
teléfono..
SOLDADURA
LEAD FREE
SOLDEO
DESOLDEO
SOLDADURA LEAD FREE
 La razón del uso de este
tipo de soldadura o
estaño es debido a que
el plomo es un gran
contaminante químico,
se calcula que el 80%
de la contaminación
mundial, es debida a la
combustión y
transformación de
plomo, siendo un gran
riesgo para la salud
ALEACIONES Y TEMPERATURA

 Aleación 60 / 40
 60 % de estaño y 40 % de plomo con núcleo de
resina.
 220 grados centígrados temperatura de fusión
 Aleación 63 / 37
 63 % de estaño y 37 % de plomo con núcleo de
resina
 190 grados centigrados temperatura de fusión
ALEACIONES Y TEMPERATURA

 Lead Free
 97 % de estaño
 2.5 % de cobre
 0.5 % de plata
 230 grados centígrados temperatura de fusión
VOLTAJE DE SALIDA

La punta del cautín o


desoldador no debe de
presentar un voltaje
mayor a 0.2 voltios con
respecto a tierra chasis
del equipo que se este
interviniendo,
TEMPERATURA IDEAL

 La temperatura del
cautín o desoldador
debe de ser mínimo de
tanto medio sobre el
tazado de fusión y
máximo del doble.
 De resistencia
 25 a 40 watts
 300 / 350 grados C
TIPO DE PUNTA DEL CAUTIN

 Además de la potencia y
temperatura
seleccionada, no debe de
pasarse por alto el dato
del tamaño de la punta
del cautín, debiendo de
ser de mayor en un 20%
del tamaño del dispositivo
a soldar, siendo esto la
causa de la existencia de
distintos tipos de puntas.
TECNICA DE SOLDEO
 1.- Colocar la punta del
cautín sobre el área de
soldeo ó unión de las partes
a soldar, para calentarla.
 2.- Aplicar soldadura en el
área de soldeo ó unión de
las partes a soldar y permitir
que fluya libremente.
 3.- Retirar soldadura.
 4.- Retirar cautín y permitir
que la soldadura endurezca
sin molestarla.
TECNICA DESOLDEO

- Colocar punta del


equipo como se
muestra en la imagen.

- Esperar a que la
soldadura este líquida.

- Retirar pieza.
NOTAS ADICIONALES
 Conversión de °F (Fahrenheit ) a °C (
Celsius ) °C= (°F – 32) x 0.555

 Conversion de °C ( Celsius ) a °F (
Fahrenheit ) °F= (°C x 1.8) + 32

 Equivalencias entre °C y °F
 Congelación Ebullición
 0 °C 100 °C
 32 °F 212 °F
SECUENCIA DE
OPERACIÓN DEL
TELÉFONO
CELULAR
SÍNTOMA DE
FALLA
PROVOCADO DAÑO
DE CIRCUITOS Y
PERIFÉRICOS.
INFORMACIÓN
ADICIONAL.
SERIE DE TELEFONOS SONY
 E = Pantalla grande
 C = Ciber con cámara
 W = Walk man (reproductor de musica
 K = Kan Shield (una pieza)
 K = Con Camara
 Z = Clamp Shield (Que se abre, serie económica)
 S = Slider (Que se desliza)
 B = Bone Phono (Para europa)
 J = Serie JR (niños)
 T = Serie Elite
 X – M – P = Smart Phone serie pequeña
FIN
GRACIAS
POR SU ATENCIÓN

Prof. Armando Mata Domínguez armandomata@prodigy.net.mx